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*ST丹邦公司简介
更新时间:2023-02-24
基础信息
公司简称 | 丹邦科技 |
股票代码 | 002618 |
公司全称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
公司英文名称 | Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. |
曾用名 | 丹邦科技、*ST丹邦 |
成立日期 | 2001-11-20 |
所属行业 | 电子电气组件与设备 |
所属概念 | 深港通 |
所属地域 | 广东 |
法定代表人 | 陈林 |
独立董事 | 徐明华、张红艳 |
咨询服务机构 | 国浩律师集团(深圳)事务所 |
会计师事务所 | 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) |
证券事务代表 | -- |
工商信息
注册资本 | 54,792.00万元 |
注册地址 | 广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
所得税率 | 15.00% |
办公地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
主要产品(业务) | FPC、COF柔性封装基板及COF产品 |
经营范围
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
证券信息
发行日期 | 2011-09-07 |
上市日期 | 2011-09-20 |
上市交易所 | 中小企业板 |
证券类型 | 流通A股 |
流通股本 | 54,792.00万股 |
总股本 | 54,792.00万股 |
主承销商 | 国信证券股份有限公司 |
发行价 | 13.00元 |
上市首日开盘价 | 16.77元 |
上市首日涨跌幅 | --% |
上市首日换手率 | --% |
特别处理和退市 | *ST(特别处理) |
发行市盈率 | 46.43倍 |
最新市盈率 | --倍 |
联系方式
联系电话(董秘) | 0755-26511518 |
公司传真 | 0755-26511718 |
电子邮箱 | szdbond@danbang.com |
公司网址 | www.danbang.com |
联系人 | 崔丹丹 |
邮政编码 | 518057 |
公司简介
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公司章程
- 2019-06-14 丹邦科技:公司章程(2019年6月)
- 2018-04-28 丹邦科技:公司章程(2018年4月)
- 2017-07-01 丹邦科技:公司章程(2017年6月)
- 2016-08-26 丹邦科技:公司章程(2016年8月)