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*ST丹邦公司简介

更新时间:2023-02-24

基础信息
公司简称 丹邦科技
股票代码 002618
公司全称 深圳丹邦科技股份有限公司
公司英文名称 Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.
曾用名 丹邦科技、*ST丹邦
成立日期 2001-11-20
所属行业 电子电气组件与设备
所属概念 深港通
所属地域 广东
法定代表人 陈林
独立董事 徐明华张红艳
咨询服务机构 国浩律师集团(深圳)事务所
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
证券事务代表 --
工商信息
注册资本 54,792.00万元
注册地址 广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼
所得税率 15.00%
办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主要产品(业务) FPC、COF柔性封装基板及COF产品
经营范围

开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

证券信息
发行日期 2011-09-07
上市日期 2011-09-20
上市交易所 中小企业板
证券类型 流通A股
流通股本 54,792.00万股
总股本 54,792.00万股
主承销商 国信证券股份有限公司
发行价 13.00
上市首日开盘价 16.77
上市首日涨跌幅 --%
上市首日换手率 --%
特别处理和退市 *ST(特别处理)
发行市盈率 46.43
最新市盈率 --倍
联系方式
联系电话(董秘) 0755-26511518
公司传真 0755-26511718
电子邮箱 szdbond@danbang.com
公司网址 www.danbang.com
联系人 崔丹丹
邮政编码 518057
公司简介

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