景旺电子:公开发行可转换公司债券募集说明书查看PDF公告

股票简称:景旺电子 股票代码:603228

  
股票简称:景旺电子                                   股票代码:603228 
 
 
 
深圳市景旺电子股份有限公司 
Shenzhen Kinwong Electronic Co.,Ltd. 
(深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路 166号) 
 
 
 
公开发行可转换公司债券募集说明书 
 
 
 
保荐机构(主承销商) 
 
(中国(上海)自由贸易试验区世纪大道 1168号 B座 2101、2104A室) 
 
二〇二〇年八月 
 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 

发行人声明 
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其摘要不存在任何
虚假、误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。 
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证
募集说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。 
证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定,均不表明其
对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。 
根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。 
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重大事项提示 
公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注,并仔细阅读本募集说明
书中有关风险因素的章节: 
一、可转换公司债券是一种兼具债券性质和股权性质的投资工具,交易条款
比较复杂,需要投资者具备一定的专业知识。投资者购买本次可转债前,请认真
研究并了解相关条款,以便作出正确的投资决策。 
二、中证鹏元资信评估股份有限公司对本次发行的可转债进行了信用评级,
出具了《深圳市景旺电子股份有限公司公开发行可转换公司债券信用评级报告》
(中鹏信评【2020】第 Z【208】号 01),评定公司主体长期信用等级为 AA,评
级展望为稳定,本次债券的信用等级为 AA。 
在本次可转债存续期限内,中证鹏元资信评估股份有限公司将每年进行一次
定期跟踪评级。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素,导致
本次可转债的信用评级级别变化,将会增大投资者的风险,对投资者的利益产生
一定影响。 
三、根据《上市公司证券发行管理办法》第二十条规定,公开发行可转换公
司债券,应当提供担保,但最近一期末经审计的净资产不低于人民币十五亿元的
公司除外。截至 2019年 12月 31日,本公司经审计的归属于母公司股东的净资
产为 54.25 亿元,因此本公司未对本次公开发行的可转换公司债券发行提供担
保,请投资者特别关注。 
四、投资者认购或购买或以其他合法方式取得本次债券之行为视为同意接受
本次可转债的债券持有人会议规则并受之约束。 
五、关于公司的股利分配政策及股利分配情况 
(一)公司的股利分配政策 
1、利润分配的原则 
公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报,并兼顾公司的长远及可持
续发展,利润分配政策应保持连续性和稳定性,并符合法律、法规的相关规定。
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公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。
公司制定利润分配政策尤其是现金分红政策时,应当履行本章程规定的决策程
序。公司董事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中,应当通过多种
渠道充分听取并考虑独立董事和中小股东的意见。公司应当优先采用现金分红的
利润分配方式。 
2、利润分配的形式和期间间隔 
公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合等方式分配股利,具备现金
分红条件的,应当采用现金方式进行利润分配。原则上每年度进行一次利润分配,
在有条件的情况下,公司可以中期现金分红或发放股票股利。 
3、公司利润分配的依据 
公司利润分配的依据为母公司可供分配的利润。 
4、利润分配的条件和比例 
(1)现金分红条件 
满足以下条件时,公司应进行现金分红: 
A、公司当年实现盈利,且弥补以前年度亏损和依法提取公积金后,累计未
分配利润为正值; 
B、审计机构对公司该年度财务报告出具无保留意见的审计报告; 
C、满足公司正常生产经营的资金需求,且无重大资金支出安排等事项发生
(募集资金项目除外)。重大资金支出安排是指公司未来十二个月内拟购买重大
资产以及投资项目(包括但不限于股权投资、项目投资、风险投资、收购兼并)
的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 20%,或者超过 3亿元人
民币。 
在上述条件同时满足时,公司应采取现金方式分配利润。公司每年以现金方
式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 20%。未分配的可分配利润可留待
以后年度进行分配,并用于保证公司的正常生产经营和支持公司的可持续发展。 
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(2)股票股利分配条件 
公司可以根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况,在保证最低现金分
红比例和公司总股份数合理的前提下,为保持总股份数扩张与业绩增长相匹配,
采取发放股票股利等方式分配股利。公司在确定以发放股票股利方式分配利润的
具体金额时,应充分考虑以发放股票股利方式分配利润后的总股份数是否与公司
目前的经营规模、盈利增长速度相匹配,以确保分配方案符合全体股东的整体利
益。 
在公司经营情况良好,并且董事会认为公司股票价格与公司股份规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,公司可以在依据上述现金分
红条件提出现金分红预案的同时,提出股票股利分配预案。 
(3)现金分红在利润分配中所占的比例 
如有重大投资计划或重大现金支出安排,公司采用现金方式分配的利润不少
于本次利润分配总额的 20%;如无重大投资计划或重大现金支出安排,公司采用
现金方式分配的利润不少于本次利润分配总额的 40%。 
具体以现金方式分配的利润比例由董事会根据公司经营状况和有关规定拟
定,经股东大会审议通过后实施。 
5、利润分配方案的审议程序 
公司董事会根据既定的利润分配政策制订利润分配方案的过程中,在考虑对
全体股东持续、稳定、科学的回报基础上,认真研究和论证公司现金分红的时机、
条件和最低比例等事宜,形成利润分配方案。利润分配方案拟定后应提交董事会
审议。董事会应就利润分配方案的合理性进行充分讨论,经全体董事过半数通过
并形成利润分配方案决议后提交股东大会审议。 
独立董事在召开利润分配的董事会前,应当就利润分配方案提出明确意见。
如同意利润分配方案,应经全体独立董事过半数通过;如不同意利润分配方案,
独立董事应提出不同意的事实、理由,要求董事会重新制定利润分配方案,必要
时,可提请召开股东大会。 
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监事会有权对上述股利分配事项的议案、决策及执行情况进行监督,可提议
召开股东大会审议相关事项或行使法律法规及本章程规定的其他职权。 
公司因特殊情况不进行现金分红时,董事会应就不进行现金分红的具体原
因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行专项说明,经独立董事
发表意见后提交股东大会审议。 
股东大会审议利润分配方案时,公司应开通网络投票方式,通过多种渠道主
动与股东特别是中小股东进行沟通和交流(包括但不限于电话、传真和邮件沟通、
投资者接待日或邀请中小股东参会等),充分听取中小股东的意见和诉求,并及
时答复中小股东关心的问题。 
6、利润分配政策的调整 
公司的利润分配政策不得随意变更。公司如遇到战争、自然灾害等不可抗力、
或者公司外部经营环境变化并对公司生产经营造成重大影响,或公司自身经营状
况发生较大变化的,可对利润分配政策进行调整。公司调整利润分配政策应广泛
征求中小股东的意见,并由董事会做出专题论述,详细论证调整理由,形成书面
论证报告,经公司董事会过半数通过并形成决议。 
公司独立董事就利润分配政策调整方案发表明确意见。同意利润分配政策调
整方案的,应经全体独立董事过半数通过;如不同意利润分配政策调整方案,独
立董事应提出不同意的事实、理由,并建议董事会重新制定利润分配调整方案,
必要时,可提请召开股东大会。 
监事会应对利润分配政策调整方案进行审议,应经半数以上监事通过并形成
决议,如不同意利润分配调整方案的,监事会应提出不同意的事实、理由,并建
议董事会重新制定利润分配调整方案,必要时,可提请召开股东大会。 
公司利润分配政策的调整需提交公司股东大会审议,股东大会须以特别决议
通过。股东大会审议利润分配政策调整方案时,应开通网络投票方式。 
7、利润分配的信息披露机制 
公司应当在定期报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况,说明是否
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符合本章程的规定或者股东大会决议的要求,分红标准和比例是否明确和清晰,
相关的决策程序和机制是否完备,独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用,
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小股东的合法权益是否得到充分
维护等。对现金分红政策进行调整或变更的,还要详细说明调整或变更的条件和
程序是否合规和透明等。 
公司董事会审议通过的分配预案应按规定要求及时披露,年度利润分配预案
还应在公司年度报告的“董事会报告”中予以披露。已有独立董事就此发表意见
的,还需同时披露独立董事意见。 
8、存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金
红利,以偿还其占用的资金。 
(二)公司最近三年现金分红情况 
公司最近三年现金分红情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
现金分红(含税) 18,251.14 32,269.91 28,560.00 
归属于母公司股东的净利润 83,708.66 80,265.87 65,973.51 
当年现金分红占归属于上市公司
股东的净利润的比例 
21.80% 40.20% 43.29% 
最近三年累计现金分配合计 79,081.04 
最近三年年均可分配利润 76,649.35 
最近三年累计现金分配占最近三
年均可分配利润的比例 
103.17% 
公司最近三年以现金方式累计分配的利润为 79,081.04万元,占最近三年实
现的年均可分配利润的比例为 103.17%,超过 30%;符合《上市公司证券发行管
理办法》第八条第(五)项及《关于修改上市公司现金分红若干规定的决定》的
规定。 
六、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险 
(一)宏观经济及下游市场需求波动带来的风险 
印制电路板是电子产品的关键电子互连件,其发展与下游行业联系密切,与
全球宏观经济形势相关性较大。受金融危机影响,2009 年 PCB 行业经历寒冬,
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根据 Prismark统计,2009年全球总产值同比下降 14.7%;但随着各国对金融危
机的积极应对,全球经济逐步走出泥潭,伴随着下游智能手机、平板电脑等新型
电子产品消费的兴起,PCB产值迅速恢复,2010年全球市场规模达到 524.7亿美
元,同比增长 27.3%;近年来,随着全球经济增速放缓,PCB行业全球总产值较
为平稳,但中国 PCB行业受益于国内经济总体良好的增长态势,保持了一定的增
长。可见,若宏观经济向好,下游行业景气程度较高时,印制电路板得到较好的
发展;反之亦然。因此,若未来全球经济出现较大下滑,印制电路板行业发展速
度放缓或陷入下滑,将会对公司的收入及盈利造成消极的影响。 
(二)市场竞争加剧的风险 
全球 PCB 产值分布较为分散,生产厂商众多,市场充分竞争。根据
N.T.Information的统计数据,全球约有 2,800家 PCB厂商,主要分布在中国大
陆及台湾地区、日本、美国和韩国;虽然目前 PCB行业存在向优势企业集中的发
展趋势,但在未来较长时间内仍将保持较为分散的行业竞争格局。2018 年全球
排名第一的 ZD Tech(臻鼎科技)销售金额为 39.29 亿美元,市场占有率约为
5.27%,而全球排名前十的 PCB厂商合计市场占有率为 28.36%。 
与全球 PCB行业相似,我国 PCB行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业
协会的统计数据,2018 年中国 PCB 产值排名第一的鹏鼎控股(深圳)股份有限公
司,产值为 258.55亿元,市场份额占比为 11.95%,排名前十的厂商合计市场份
额为 41.80%。 
报告期,公司业务发展良好,收入及净利润得到较大的增长,公司竞争实力
得以提升。但若未来行业竞争加剧导致产品价格下滑,公司未能持续提高公司的
技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争,则存在盈利下滑的风险。 
(三)原材料价格波动风险 
公司直接原材料占营业成本的比例较高,报告期平均约为 60%。公司生产经
营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等,报告期上
述主要原材料的采购均价变动 1%,在其他因素不变的情况下,对公司利润总额
的平均影响幅度分别为 0.80%、0.13%、0.10%、0.14%、0.13%。 
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上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。2016
年至 2017年,由于铜、黄金、石油等大宗商品价格先后出现上涨,公司覆铜板、
铜球、铜箔、金盐等原材料的采购价格相应上涨。2018年至 2019年,覆铜板、
铜球、铜箔价格企稳并有小幅回落,但金盐价格在 2019年受黄金价格上行的影
响仍有所上涨。 
若未来公司主要原材料采购价格持续大幅上涨,而公司未能通过向下游转移
或技术创新等方式应对价格上涨的压力,将会对公司的盈利水平产生不利影响。 
(四)募集资金投资项目的风险 
1、募集资金投资项目实施风险 
本次募集资金投资项目建成投产后,将对公司产能的提升、经营规模的扩大
和市场竞争力的提高产生重大影响。虽然公司已对本次募投项目的可行性进行了
详细充分的论证,并在人员、技术、市场等方面进行了储备,但在项目实施过程
中,仍可能存在公司组织管理和市场营销的执行情况未及预期、遭遇突发性事件
或不可抗力因素的风险,导致项目未能按计划正常实施,影响项目投资收益和公
司经营业绩。 
2、项目投产后的产能消化风险 
2019年,公司客户订单饱满,刚性板的产能利用率高达 94.00%。本次募集
资金投资项目的实施依托现有工艺流程,建成投产后,将形成年产 120万平方米
多层印刷电路板产能,提高高端产品市场占有率。但是由于 PCB行业市场竞争激
烈,市场环境具有较大的不确定性和动态性,若市场增速低于预期或公司市场开
拓不力,新增产能的消化存在一定的市场风险。 
3、固定资产折旧增加的风险 
本次募集资金投资项目将主要用于固定资产投资,固定资产的大幅增加将导
致折旧费用的增加。如果市场情况发生剧烈变化,投资项目不能产生预期收益,
在投产后的一段时间无法按计划释放产能,可能导致利润增长不能抵消折旧增
长,影响公司净利润。 
(五)与本次可转债相关的风险 
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1、未转股可转债的本息兑付风险 
在可转债存续期限内,公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本
金。此外,在可转债触发回售条件时,若投资者行使回售权,则公司将在短时间
内面临较大的现金支出压力,对企业生产经营产生负面影响。因此,若公司经营
出现未达到预期回报的情况,不能从预期的还款来源获得足够的资金,公司的本
息兑付资金压力将加大,从而可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付,以及
投资者回售时的承兑能力。 
2、可转债到期未能转股的风险 
本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及预
期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致
可转换公司债券未能在转股期内转股,公司则需对未转股的可转换公司债券偿付
本金和利息,从而增加公司的财务费用负担和资金压力。 
3、可转债存续期内转股价格向下修正条款不实施的风险 
本次发行设置了公司转股价格向下修正条款,在本可转债存续期间,当公司
股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价
格的 80%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表
决。该方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东
大会进行表决时,持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转
股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一
交易日均价之间的较高者。 
在满足可转债转股价格向下修正条件的情况下,公司董事会仍可能基于公司
的实际情况、股价走势、市场因素等因素,不提出转股价格向下调整方案。因此,
存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款不实施的风险。 
同时,在满足转股价向下修正条件的情况下,发行人董事会有权提出转股价
向下修正的幅度,股东大会有权审议决定转股价格向下修正的幅度。因此,转股
价格向下修正的幅度存在不确定性。 
4、可转换公司债券转换价值降低的风险 
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公司股价走势取决于公司业绩、宏观经济形势、股票市场总体状况等多种因
素影响。本次可转换公司债券发行后,如果公司股价持续低于本次可转换公司债
券的转股价格,可转换公司债券的转换价值将因此降低,从而导致可转换公司债
券持有人的利益蒙受损失。虽然本次发行设置了公司转股价格向下修正条款,但
若公司由于各种客观原因导致未能及时向下修正转股价格,或者即使公司向下修
正转股价格股价仍低于转股价格,仍可能导致本次发行的可转换公司债券转换价
值降低,可转换公司债券持有人的利益可能受到重大不利影响。 
5、可转债转股后每股收益、净资产收益率摊薄的风险 
本次可转债募集资金拟投资的项目将在可转债存续期内逐步为公司带来经
济效益。本次发行后,若可转债持有人在转股期内转股过快,将在一定程度上摊
薄公司的每股收益和净资产收益率,因此公司在转股期内存在每股收益和净资产
收益率被摊薄的风险。 
6、可转债价格波动的风险 
可转债价格受到市场利率水平、票面利率、剩余年限、转股价格、上市公司
股票价格、赎回条款及回售条款、投资者心理预期等诸多因素的影响,因此价格
波动较为复杂。在二级市场交易、转股等过程中,可能会出现异常波动或与其投
资价值背离的现象,从而可能使投资者面临一定的投资风险。 
7、信用评级变化风险 
经中证鹏元资信评估股份有限公司评级,发行人的主体信用等级为AA,评级
展望为稳定,本次债券的信用等级为AA。在本次债券的存续期内,鹏元资信每年
将对公司主体和本次可转债进行一次跟踪信用评级,发行人无法保证其主体信用
评级和本次可转债的信用评级在债券存续期内不会发生负面变化。若资信评级机
构调低发行人的主体信用评级和/或本次可转债的信用评级,则可能对债券持有
人的利益造成一定影响。 
8、可转债未担保风险 
根据《上市公司证券发行管理办法》第二十条的规定“公开发行可转换公司
债券,应当提供担保,但最近一期末经审计的净资产不低于人民币十五亿元的公
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司除外”。截至 2019年 12月 31日,本公司经审计的归属于上市公司股东的净
资产为 54.25亿元,不低于 15亿元,因此公司未对本次可转债发行提供担保。
如果本次可转债存续期间出现对本公司经营能力和偿债能力重大不利影响的事
件,本次可转债存在因公司未提供担保而不能及时兑付风险。 
七、公司 2020年第一季度经营业绩情况说明 
根据公司 2020年 4月 23日披露的 2020年第一季度报告,2020年 1-3月营
业收入为 143,860.26 万元,较上年同期上升 9.30%;归属于上市公司股东的净
利润为 22,158.40 万元,较上年同期上升 20.51%;扣除非经常性损益后归属于
上市公司股东的净利润为 19,953.11万元,较上年同期上升 18.47%。公司 2020
年第一季度各项经营情况正常,未发生影响本次可转换公司债券发行的重大不利
事项。 
请投资者关注以上重大事项提示,并仔细阅读本募集说明书中“第三节 风
险因素”等有关章节。 
 
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12 
目  录 
发行人声明.......................................................... 1 
重大事项提示........................................................ 2 
第一节 释义........................................................ 15 
一、常用词汇释义 ................................................. 15 
二、专业词汇释义 ................................................. 16 
第二节 本次发行概况................................................ 19 
一、公司基本情况 ................................................. 19 
二、本次发行基本情况 ............................................. 19 
三、本次发行的相关机构 ........................................... 33 
第三节 风险因素.................................................... 36 
一、市场风险 ..................................................... 36 
二、经营风险 ..................................................... 37 
三、税收政策变动风险 ............................................. 38 
四、募集资金投资项目的风险 ....................................... 39 
五、环保风险 ..................................................... 40 
六、技术风险 ..................................................... 40 
七、贸易摩擦风险 ................................................. 41 
八、管理风险 ..................................................... 41 
九、与本次可转债相关的风险 ....................................... 42 
十、未决诉讼的风险 ............................................... 44 
第四节 发行人基本情况.............................................. 46 
一、公司股本结构及前十名股东的持股情况 ........................... 46 
二、公司组织结构和权益投资情况 ................................... 47 
三、公司控股股东和实际控制人情况 ................................. 55 
四、主营业务、主要产品及设立以来的变化情况 ....................... 59 
五、发行人所处行业基本情况 ....................................... 66 
六、公司所在行业竞争地位 ......................................... 86 
七、发行人的主营业务情况 ......................................... 93 
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13 
八、发行人的主要固定资产和无形资产 .............................. 109 
九、特许经营权 .................................................. 131 
十、境外经营情况 ................................................ 131 
十一、上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况 .................. 131 
十二、最近三年发行人、控股股东、实际控制人所作出的重要承诺及承诺的履
行情况 .......................................................... 132 
十三、发行人利润分配政策 ........................................ 141 
十四、发行人最近三年发行债券和资信评级情况 ...................... 146 
十五、董事、监事和高级管理人员 .................................. 146 
十六、发行人最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况
 ................................................................ 153 
第五节 同业竞争与关联交易......................................... 154 
一、同业竞争 .................................................... 154 
二、关联方及关联交易情况 ........................................ 156 
第六节 财务会计信息............................................... 164 
一、最近三年财务报告的审计意见 .................................. 164 
二、最近三年财务报表 ............................................ 164 
三、报告期内主要财务指标及其非经常性损益明细表 .................. 185 
四、报告期内合并财务报表范围及变化情况 .......................... 187 
第七节 管理层讨论与分析........................................... 190 
一、财务状况分析 ................................................ 190 
二、盈利能力分析 ................................................ 205 
三、现金流量分析 ................................................ 222 
四、资本性支出分析 .............................................. 222 
五、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正对公司的影响 .......... 224 
六、重大事项说明 ................................................ 228 
七、公司财务状况和盈利能力的未来发展趋势 ........................ 232 
第八节 募集资金运用............................................... 234 
一、本次募集资金运用计划 ........................................ 234 
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14 
二、本次募投项目实施的背景 ...................................... 235 
三、募投资金投资项目建设的必要性 ................................ 237 
四、募集资金投资项目实施的可行性 ................................ 239 
五、募集资金投资项目具体情况 .................................... 241 
六、募集资金运用对财务状况和经营情况的影响 ...................... 248 
第九节 历次募集资金运用........................................... 250 
一、最近五年募集资金情况 ........................................ 250 
二、前次募集资金使用情况 ........................................ 250 
三、前次募集资金投资项目实现效益情况 ............................ 261 
四、会计师事务所对前次募集资金运用出具的专项报告结论 ............ 263 
第十节 董事及有关中介机构声明..................................... 264 
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................... 264 
二、保荐人(主承销商)声明 ...................................... 265 
保荐机构(主承销商)董事长声明 .................................. 266 
保荐机构(主承销商)总经理声明 .................................. 267 
三、发行人律师声明 .............................................. 268 
四、承担审计业务的会计师事务所声明 .............................. 269 
五、承担债券信用评级业务的机构声明 .............................. 271 
第十一节 备查文件................................................. 272 
一、备查文件 .................................................... 272 
二、查阅时间 .................................................... 272 
三、备查文件查阅地点、电话、联系人 .............................. 272 
 
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15 
第一节 释义 
在本募集说明书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下涵义: 
一、常用词汇释义 
景旺电子、深圳景旺、公
司、本公司、发行人 
指深圳市景旺电子股份有限公司,根据上下文也可以指景旺有限 
景旺有限 
指本公司前身,深圳景旺电子有限公司,于 2001年 12月更名为景
旺电子(深圳)有限公司 
龙川景旺 指景旺电子科技(龙川)有限公司,本公司全资子公司 
龙川金属基 指龙川景旺金属基复合材料有限公司,龙川景旺全资子公司 
龙川宗德 指龙川宗德电子科技有限公司,龙川景旺全资子公司 
江西景旺 指江西景旺精密电路有限公司,本公司全资子公司 
香港景旺 指景旺电子(香港)有限公司,本公司全资子公司 
珠海景旺 指景旺电子科技(珠海)有限公司,本公司全资子公司 
龙川融和 指龙川融和村镇银行股份有限公司 
欧洲景旺 
指 Kinwong Electronic Europe GmbH(景旺电子(欧洲)有限责任
公司),香港景旺全资子公司 
景旺投资 指珠海市景旺投资管理有限公司,本公司全资子公司 
景旺柔性 
指珠海景旺柔性电路有限公司,本公司控股子公司,曾用名珠海双
赢柔软电路有限公司(于公司收购控股权后更名) 
美国景旺 
指 Kinwong Electronic USA,Inc(景旺电子(美国)股份有限公司),
香港景旺全资子公司 
日本景旺 指景旺電子日本株式会社,香港景旺全资子公司 
景旺集团 指景旺企业集团有限公司,原景旺有限股东 
景鸿永泰 指深圳市景鸿永泰投资控股有限公司,公司控股股东 
智创投资 指智创投资有限公司,公司控股股东 
恒鑫实业 
指东莞市恒鑫实业投资有限公司,公司原控股股东之一,由于原《一
致行动协议》于 2020 年 1 月 6 日到期后其不再续签,不再为公司
控股股东 
景俊同鑫 指深圳市景俊同鑫投资合伙企业(有限合伙),公司股东 
嘉善信 指深圳市嘉善信投资合伙企业(有限合伙),公司股东 
腾天百货 指龙川县腾天百货有限责任公司 
立讯精密 
指立讯精密工业股份有限公司,持有本公司控股子公司景旺柔性
49%股权 
保荐机构(主承销商) 指民生证券股份有限公司 
会计师、天职会计师事务
所 
指天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 
发行人律师 指北京观韬中茂律师事务所 
鹏元资信、评级机构 指中证鹏元资信评估股份有限公司 
可转换公司债券/可转债 发行公司依法发行、在一定期间内依据约定的条件可以转换成股份
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的公司债券。 
本次发行 指公司公开发行可转换公司债券的行为 
中国证监会、证监会 指中国证券监督管理委员会 
上交所 指上海证券交易所 
《公司法》 指《中华人民共和国公司法》 
《证券法》 指《中华人民共和国证券法》 
元 指人民币元 
报告期、最近三年 指 2017年、2018年和 2019年 
二、专业词汇释义 
印制电路板/PCB 
英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子零件用的基板,是在
通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,又可称为
“印制线路板”、“印刷线路板” 
单面板 
指仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体图形,导线只出现在其中一面的
PCB 
双面板 指在基板两面形成导体图案的 PCB 
多层板 指使用数片单面或双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合的 PCB 
刚性板/RPCB 
指 Rigid PCB,由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电
路板,其优点为可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑 
柔性板/FPC 
指 Flexible PCB,也称挠性板、软板,由柔性基材制成的印制电路板,
其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装 
刚挠板/刚挠结合板 
指 Rigid-flex PCB,由刚性板和挠性板有序地层压在一起,并以金属
化孔形成电气连接的电路板 
金属基板/MPCB 
指 Metal base PCB,其基材是由电路层(铜箔)、绝缘基层和金属底板
三部分构成,其中金属基材作为底板,表面附上绝缘基层,与基层上面
的铜箔层共同构成导通线路,铜面上可以安装电子元器组件;目前应用
最广泛的是铝基板 
HDI板、微孔板 
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写,即高密度互连技术。HDI 
是印制电路板技术的一种,是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用
于制作高精密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般采用积层
法制造。HDI 板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔
环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密度在 130 点/平方英寸
以上,布线密度在 117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 
覆铜板/基板/基材
/CCL 
指 Copper Clad Laminate,简称 CCL,为制造 PCB的基本材料,具有导
电、绝缘和支撑等功能,可分为刚性材料(纸基、玻纤基、复合基、陶
瓷和金属基等特殊基材)和柔性材料两大类 
柔性覆铜板/FCCL 指 Flexible CCL,为制造 FPC的基材 
金属基覆铜板/MCCL 
指 Metal base CCL,为制造 MPCB的基材,目前运用最广泛的是铝基覆
铜板,具有导热性好、电磁屏蔽性能佳、重量轻的特点 
半固化片 
又称为“PP 片”或“树脂片”,是制作多层板的主要材料,主要由树脂
和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。
制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料 
拼板 指根据顾客交货单元尺寸,按照一定的规则排版组合成一个生产板尺
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寸,并在板边加上生产工具孔和生产过程测试图形 
电镀 
指一种电离子沉积过程,利用电极通过电流,使金属附着在物体表面上,
其目的为改变物体表面的特性或尺寸 
SMT 指 Surface Mount Technology,即表面贴装技术 
ERP 
指企业资源规划,Enterprise Resource Planning 的缩写,是对企业
资源进行有效管理、共享与利用的系统 
VMI 
指供应商管理库存模式,Vendor Managed Inventory 的缩写,是供应
商在客户的要求下将货物运送至客户指定仓库,并根据客户需求维护库
存水平,客户领用之前的货物仍归供应商所有 
Mil 指 PCB行业的一种长度计量单位,1mil=0.025mm 
IC 指集成电路,Integrate Circuit的缩写 
RoHS 
指 Restriction of the use of certain hazardous substances in 
electrical and electronic equipment,即《关于在电子电器设备中
限制使用某些有害物质指令》 
UL 
指 Underwriters Laboratories Inc.,一个安全认证机构,对印刷线
路板的阻燃性等安全性能进行监督检查 
5G 
5thGeneration 的缩写,指第五代移动通信,是 4G 之后的延伸,支持
高质量高速率的宽带移动通信技术,用户占用更宽的频带资源 
基站 
指移动通信基站,在一定的无线电覆盖区中,通过移动通信交换中心,
与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台 
宏基站 指体积、容量较大的基站,与小基站相对应 
小基站 指体积、容量较小的基站,与宏基站相对应 
毫米波 指波长为 1~10毫米的电磁波 
物联网 
指通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器、
气体感应器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物体与互联网相连
接,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管
理的一种网络 
云计算 
指以数据为中心、以虚拟化技术为手段来整合服务器、存储、网络、应
用在内的各种资源,形成资源池并实现对物理设备集中管理、动态调配
和按需使用 
大数据 
巨量数据集合,指无法在一定时间范围内用常规软件工具进行捕捉、管
理和处理的数据集合,是需要新处理模式才能具有更强的决策力、洞察
发现力和流程优化能力的海量、高增长率和多样化的信息资产 
服务器 
指互联网中能为其它电子设备提供计算、存储或其他应用服务的高性能
计算机,相对于普通计算机,在稳定性、安全性、性能等方面要求更高,
一般具有高速的 CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的 I/O外部数
据吞吐能力以及更好的扩展性等特点 
先进驾驶辅助系统 
指 Advanced DriverAssistance Systems,简称 ADAS,从无自动化向自
动驾驶发展的技术创新都可看作是 ADAS的一部分,通过终端、摄像头、
传感器等采集实际驾驶影像、司机状态,实现司机不良驾驶行为识别、
盲区危险识别、车辆状态识别等功能,降低运营过程中交通事故发生率,
实现安全智能辅助驾驶 
WECC 指世界电子电路联盟,World Electronic Circuits Council的缩写,
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是由全球各电路板产业协会所组成的跨国组织 
CPCA 
指中国电子电路行业协会(原名为中国印制电路行业协会,2017 年 3
月更名) 
Prismark 
指美国 Prismark Partners LLC,是印制电路板及其相关领域知名的市
场分析机构,其发布的数据在 PCB行业有较大影响力 
N.T.Information 
指 N.T.Information Ltd,为 PCB市场调研机构,其发布的数据在 PCB 行
业有较大影响力 
本募集说明书除特别说明外所有数值保留 2位小数,若出现总数与各分项数
值之和尾数不符的情况,均为四舍五入所致。 
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第二节 本次发行概况 
一、公司基本情况 
公司名称:深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“公司”、“本公
司”、“发行人”或“景旺电子”) 
英文名称:Shenzhen Kinwong Electronic Co.,Ltd. 
注册地址:深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路 166号 
办公地址:深圳市南山区南山商业文化中心区天利中央商务广场(二期)C
座 19楼 
法定代表人:刘绍柏 
注册资本:602,371,610元(截止 2019年 12月 31日) 
设立日期:1993年 3月 9日(2013年 6月 17日整体变更为股份有限公司) 
上市地点:上海证券交易所 
股票简称:景旺电子 
股票代码:603228 
经营范围:生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板(法律、行政法
规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营) 
二、本次发行基本情况 
(一)核准情况 
本次可转债公开发行经公司第三届董事会第五次会议审议通过,并经公司
2019年第三次临时股东大会审议通过。 
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2020年 6月 17日,中国证券监督管理委员会出具《关于核准深圳市景旺电
子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可〔2020〕1176号),
核准本次可转换公司债券的发行。 
(二)本次发行的可转换债券的主要条款 
1、本次发行证券的种类 
本次发行证券的种类为可转换公司 A股股票的可转换公司债券。该可转换公
司债券及未来转换的 A股股票将在上海证券交易所上市。 
2、发行规模 
本次发行可转换公司债券募集资金总额为人民币 178,000.00万元,发行数
量为 1,780万张。 
3、票面金额和发行价格 
本次发行的可转换公司债券按面值发行,每张面值为人民币 100元。 
4、债券期限 
本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起 6年。 
5、债券利率 
本次发行的可转换公司债券票面利率:第一年 0.4%,第二年 0.6%,第三年
1.0%,第四年 1.5%,第五年 1.8%,第六年 2.0%。 
6、付息的期限和方式 
(1)年利息计算 
年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可
转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。 
年利息的计算公式为:I=B×i 
I:指年利息额; 
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B:指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度(以下简称“当年”或
“每年”)付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额; 
i:可转换公司债券的当年票面利率。 
(2)付息方式 
①本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式,计息起始日为
可转换公司债券发行首日。 
②付息日:每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年
的当日。如该日为法定节假日或休息日,则顺延至下一个工作日,顺延期间不另
付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。 
③付息债权登记日:每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日,公
司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前(包
括付息债权登记日)申请转换成公司股票的可转换公司债券,公司不再向其持有
人支付本计息年度及以后计息年度的利息。 
④可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。 
7、转股期限 
本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六
个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。 
8、转股股数确定方式 
本次发行的可转换公司债券持有人在转股期内申请转股时,转股数量=可转
换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额/申请转股当日有效的
转股价格,并以去尾法取一股的整数倍。 
可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一股的可转
换公司债券余额,公司将按照上海证券交易所等部门的有关规定,在可转换公司
债券持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票
面余额及其所对应的当期应计利息。 
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9、转股价格的确定及其调整 
(1)初始转股价格的确定 
本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为 35.28元/股,不低于募集说
明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价(若在该二十个交易日内发生过因
除权、除息引起股价调整的情形,则对调整前交易日的收盘价按经过相应除权、
除息调整后的价格计算)和前一个交易日公司股票交易均价。 
前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该
二十个交易日公司股票交易总量;前一交易日公司股票交易均价=前一交易日公
司股票交易总额/该日公司股票交易总量。 
(2)转股价格的调整方式及计算公式 
在本次发行之后,当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股或配股、
派送现金股利等情况(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本)
使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,
最后一位四舍五入): 
派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n); 
增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k); 
上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k); 
派送现金股利:P1=P0-D; 
上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k) 
其中:P0为调整前转股价,n为送股或转增股本率,k为增发新股或配股率,
A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价。 
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时,将依次进行转股价格调整,
并在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)和中国证监会指定的上市公司信息
披露媒体上刊登转股价格调整的公告,并于公告中载明转股价格调整日、调整办
法及暂停转股期间(如需);当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持
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有人转股申请日或之后,转换股份登记日之前,则该持有人的转股申请按公司调
整后的转股价格执行。 
当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数
量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债
权利益或转股衍生权益时,公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及
充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股
价格调整内容及操作办法将依据当时国家有关法律法规及证券监管部门的相关
规定来制订。 
10、转股价格向下修正条款 
(1)修正权限与修正幅度 
在本次发行的可转换公司债券存续期间,当公司股票在任意连续三十个交易
日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 80%时,公司董事会有权
提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。 
上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股
东大会进行表决时,持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的
转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前
一交易日均价之间的较高者。 
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日
前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股价格调整日及之后的交易
日按调整后的转股价格和收盘价计算。 
(2)修正程序 
如公司决定向下修正转股价格时,公司将在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)和中国证监会指定的信息披露报刊及互联网网站上刊登股东
大会决议公告,公告修正幅度和股权登记日及暂停转股期间。从股权登记日后的
第一个交易日(即转股价格修正日),开始恢复转股申请并执行修正后的转股价
格。若转股价格修正日为转股申请日或之后,转换股份登记日之前,该类转股申
请应按修正后的转股价格执行。 
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11、赎回条款 
(1)到期赎回条款 
在本次发行的可转债期满后五个交易日内,公司将以本次可转债票面面值的
108%(含最后一期利息)的价格赎回全部未转股的可转债。 
(2)有条件赎回条款 
转股期内,当下述两种情形的任意一种出现时,公司有权决定按照债券面值
加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券: 
①在转股期内,如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日
的收盘价格不低于当期转股价格的 130%(含 130%); 
②当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000万元时。 
当期应计利息的计算公式为:IA=B×i×t/365 
IA:指当期应计利息; 
B:指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额; 
i:指可转换公司债券当年票面利率; 
t:指计息天数,即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天
数(算头不算尾)。 
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在调整前的交易日
按调整前的转股价格和收盘价计算,调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘
价计算。 
12、回售条款 
(1)有条件回售条款 
在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度,如果公司股票在任何连续
三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的 70%时,可转换公司债券持有人有权
将其持有的可转换公司债券全部或部分按面值加上当期应计利息的价格回售给
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公司。若在上述交易日内发生过转股价格因发生送红股、转增股本、增发新股(不
包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利
等情况而调整的情形,则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计
算,在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格
向下修正的情况,则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个
交易日起重新计算。 
最后两个计息年度可转换公司债券持有人在每年回售条件首次满足后可按
上述约定条件行使回售权一次,若在首次满足回售条件而可转换公司债券持有人
未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的,该计息年度不能再行使回
售权,可转换公司债券持有人不能多次行使部分回售权。 
(2)附加回售条款 
若公司本次发行的可转换公司债券募集资金投资项目的实施情况与公司在
募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化,且该变化被中国证监会认定为改变
募集资金用途的,可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转换公司债券
持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利
息价格回售给公司。持有人在附加回售条件满足后,可以在公司公告后的附加回
售申报期内进行回售,该次附加回售申报期内不实施回售的,不应再行使附加回
售权。 
13、转股年度有关股利的归属 
因本次发行的可转换公司债券转股而增加的本公司股票享有与原股票同等
的权益,在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东(含因可转换
公司债券转股形成的股东)均参与当期股利分配,享有同等权益。 
14、发行方式及发行对象 
本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2020年 8月 21日,T-1日)收
市后登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优
先配售部分)采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行,
余额由保荐机构(主承销商)包销。 
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本次可转债的发行对象为: 
(1)公司原股东:本发行公告公布的股权登记日(2020年 8月 21日,T-1
日)收市后中国结算上海分公司登记在册的发行人所有股东。 
(2)社会公众投资者:持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证
券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法
律、法规禁止者除外)。 
(3)本次发行的保荐机构(主承销商)的自营账户不得参与本次申购。 
15、向原股东配售的安排 
本次发行的可转换公司债券向公司原股东实行优先配售,原股东有权放弃配
售权。原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日(2020年 8月 21日,
T-1 日)收市后中国结算上海分公司登记在册的持有公司股份数按每股配售
2.090 元面值可转债的比例计算可转债金额,再按 1,000 元/手的比例转换为手
数,每 1手(10张)为一个申购单位,即每股配售 0.002090手可转债。 
16、本次募集资金用途及实施方式 
公司本次公开发行可转换公司债券募集资金总额为 178,000.00万元,扣除
发行费用后,募集资金用于以下项目: 
金额单位:万元 
序号 项目名称 项目投资额 拟以募集资金投入 

景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——
年产 120万平方米多层印刷电路板项目 
181,891.39 178,000.00 
合计 181,891.39 178,000.00 
景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产 120万平方米多层印刷电
路板项目建成达产后,主要产品为应用于 5G 通信设备、服务器、汽车等领域的
高多层刚性电路板。 
上述项目的实施主体为公司全资子公司珠海景旺。本次募集资金到位后,将
通过向珠海景旺增资或借款的方式投入,珠海景旺根据公司制定的募集资金投资
计划具体实施。在募集资金到位前,公司可根据项目实际建设进度以自筹资金先
行投入项目,待募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金不能满足上述项
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目的资金需求,不足部分由公司自筹解决。 
17、担保事项 
本次发行的可转换公司债券不提供担保。 
18、募集资金存管 
公司已经制定《募集资金管理制度》。本次发行的募集资金将存放于公司董
事会决定的专项账户中。 
19、本次发行方案的有效期 
公司本次公开发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月,自发行方案经
股东大会审议通过之日起计算。 
(三)预计募集资金量和募集资金专项存储账户 
1、预计募集资金量 
本次可转债的预计募集资金 178,000.00万元(含发行费用)。 
2、募集资金专项存储账户 
公司已制定《募集资金管理制度》,本次发行可转债的募集资金必须存放于
公司董事会决定的专项账户中。 
(四)债券持有人以及债券持有人会议相关事项 
1、债券持有人的权利和义务 
债券持有人的权利与义务为保护债券持有人的合法权益,督促其合理履行义
务,公司和债券持有人一致同意债券持有人的下述权利和义务: 
(1)本次可转换公司债券持有人的权利 
①依照法律、行政法规等相关规定及本规则参与或委托代理人参与债券持有
人会议并行使表决权; 
②根据可转换公司债券募集说明书约定的条件将所持有的本次可转换公司
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债券转为公司股份; 
③根据可转换公司债券募集说明书约定的条件行使回售权; 
④依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的可转
换公司债券; 
⑤依照法律、公司章程的规定获得有关信息; 
⑥按约定的期限和方式要求公司偿付可转换公司债券本息; 
⑦法律、行政法规及公司章程所赋予的其作为公司债权人的其他权利。 
(2)本次可转换公司债券持有人的义务 
①遵守公司发行可转换公司债券条款的相关规定; 
②依其所认购的可转换公司债券数额缴纳认购资金; 
③遵守债券持有人会议形成的有效决议; 
④除法律、法规规定及可转换公司债券募集说明书约定之外,不得要求公司
提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息; 
⑤法律、行政法规及公司章程规定应当由可转换公司债券持有人承担的其他
义务。 
2、债券持有人会议相关事项 
(1)在本次可转换公司债券存续期间内,当出现以下情形之一时,应当召
集债券持有人会议: 
①公司拟变更本次可转换公司债券募集说明书的约定; 
②公司不能按期支付本次可转换公司债券本息; 
③公司发生减资(因股权激励回购股份导致的减资除外)、合并、分立、解
散、重整或者申请破产; 
④担保人(如有)发生重大变化; 
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29 
⑤发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项; 
⑥公司董事会书面提议召开债券持有人会议; 
⑦根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及本规则的规定,应
当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。 
(2)下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议: 
①公司董事会; 
②单独或合计持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额 10%以上的债
券持有人; 
③法律、法规、中国证监会规定的其他机构或人士。 
(3)债券持有人会议的召集 
①债券持有人会议由公司董事会负责召集和主持; 
②公司董事会应在提出或收到召开债券持有人会议的提议之日起 30 日内召
开债券持有人会议。会议通知应在会议召开 15 日前向全体债券持有人及有关出
席对象发出。 
③会议召集人应在中国证监会指定的媒体上公告债券持有人会议通知。会议
通知应注明开会的时间、地点、召集人及表决方式等。 
(4)债券持有人会议的出席人员 
债券持有人可以亲自出席债券持有人会议并表决,也可以委托代理人代为出
席并表决。 
下列机构和人员可以列席债券持有人会议:债券发行人(即公司)或其授权
代表、公司董事、监事和高级管理人员、债券托管人、质权代理人、债券担保人
(如有)以及经会议主席同意的本次债券的他重要相关方,上述人员或相关方有
权在债券持有人会议上就相关事项进行说明。除该等人员或相关方因持有公司本
次可转换公司债券而享有表决权的情况外,该等人员或相关方列席债券持有人会
议时无表决权。 
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30 
召集人召开债券持有人会议时应当聘请律师对以下事项出具法律意见: 
①会议的召集、召开程序是否符合法律、法规、本规则的规定; 
②出席会议人员的资格、召集人资格是否合法有效; 
③会议的表决程序、表决结果是否合法有效; 
④应召集人要求对其他有关事项出具法律意见。 
(5)债券持有人会议的程序 
①债券持有人会议采取现场方式召开,也可以采取通讯等方式召开。 
②债券持有人会议应由公司董事会委派出席会议的授权代表担任会议主席
并主持会议。如公司董事会未能履行职责时,由出席会议的债券持有人(或债券
持有人代理人)以所代表的本次债券表决权过半数选举产生一名债券持有人(或
债券持有人代理人)担任会议主席并主持会议。如在会议开始后一个小时内未能
按照前述规定选举出会议主席的,由出席该次会议持有本次未偿还债权表决权总
数最多的债券持有人(或其代理人)担任会议主席并主持会议。 
③会议主席负责制作出席会议人员的签名册。签名册应载明参加会议的债券
持有人名称(或姓名)、出席会议代理人的姓名及其身份证件号码、持有或者代
表的本次未偿还债券本金总额及其证券账户卡号码或适用法律规定的其他证明
文件的相关信息等事项。 
(6)债券持有人会议的表决与决议 
①向会议提交的每一议案应由与会的有权出席债券持有人会议的债券持有
人或其正式委托的代理人投票表决。每一张未偿还的债券(面值为人民币 100
元)拥有一票表决权。 
②公告的会议通知载明的各项拟审议事项或同一拟审议事项内并列的各项
议题应当逐项分开审议、表决。 
③债券持有人会议采取记名方式投票表决。 
④除债券持有人会议议事规则另有规定外,债券持有人会议作出的决议,须
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31 
经出席会议且持有有表决权的、未偿还债券面值总额二分之一以上债券持有人
(或债券持有人代理人)同意,方为有效。 
⑤债券持有人会议决议自表决通过之日起生效,但其中需经有权机构批准的
内容,经有权机构批准后方能生效。 
⑥依照有关法律、法规、本次可转换公司债券募集说明书和本规则的规定,
经表决通过的债券持有人会议决议对本次可转换公司债券全体债券持有人(包括
未参加会议或明示不同意见的债券持有人)具有法律约束力。 
⑦债券持有人会议召集人应在债券持有人会议作出决议之日后二个交易日
内将决议于监管部门指定的媒体上公告。 
(7)投资者认购、持有或受让本次可转换公司债券,均视为其同意债券持
有人会议议事规则的所有规定并接受该规则的约束。 
(五)承销方式及承销期 
本次发行的可转换公司债券由保荐机构(主承销商)民生证券股份有限公司
以余额包销的方式承销。本次可转换公司债券的承销期为 2020 年 8 月 20 日至
2020年 8月 28日。 
(六)发行费用 
项目 预计金额(万元) 
保荐及承销费用 1,780.00 
律师费用 100.00 
会计师费用 76.00 
资信评级费用 25.00 
发行登记费用 17.80 
信息披露费、路演推介费用及其他费用 96.90 
合计 2,095.70 
上述费用为预计费用,视本次发行的实际情况可能会有增减,费用总额将在
发行结束后确定。 
(七)主要日程与停、复牌安排 
本次发行期间的主要日程与停、复牌安排如下表。下述日期为交易日,如遇
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32 
重大事项影响本次可转债发行,保荐机构(主承销商)将修改发行日程并及时公
告。 
交易日 事项 停盘安排 
T-2日 
(2020年8月20日) 
刊登募集说明书及其摘要、发行公告、网上路演公
告 
正常交易 
T-1日 
(2020年8月21日) 
网上路演;原股东优先配售股权登记日 正常交易 
T日 
(2020年8月24日) 
刊登可转债发行提示性公告;原无限售股东优先配
售认购日(缴付足额资金);原有限售股东优先配
售认购日(11:30前提交认购资料,并缴付认购资
金);网上申购日(无需缴付申购资金);确定网
上申购摇号中签率 
正常交易 
T+1日 
(2020年8月25日) 
刊登网上中签率及优先配售结果公告;根据中签率
进行网上申购的摇号抽签 
正常交易 
T+2日 
(2020年8月26日) 
刊登网上中签结果公告;网上投资者根据中签号码
确认认购数量并缴纳认购款 
正常交易 
T+3日 
(2020年8月27日) 
保荐机构(主承销商)根据网上资金到账情况确定
最终配售结果和包销金额 
正常交易 
T+4日 
(2020年8月28日) 
刊登发行结果公告 正常交易 
(八)本次发行证券的上市流通 
本次发行可转换公司债券上市流通,所有投资者均无持有期限制。本次发行
结束后,公司将尽快申请可转换公司债券在上海证券交易所挂牌上市交易。 
(九)债券评级及担保情况 
本次发行的可转债未提供担保。 
本次可转换公司债券经中证鹏元资信评估股份有限公司评级,债券信用等级
为 AA,发行主体长期信用等级为 AA,评级展望为稳定。鹏元资信将对公司本次
可转债每年公告一次定期跟踪评级报告。 
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33 
三、本次发行的相关机构 
(一)发行人:深圳市景旺电子股份有限公司 
法定代表人:刘绍柏 
住所:深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路 166号 
电话:0755-83892180 
传真:0755-83893909 
联系人:黄恬 
(二)保荐机构(主承销商):民生证券股份有限公司 
法定代表人:冯鹤年 
住所:中国(上海)自由贸易试验区世纪大道 1168号 B座 2101、2104A室 
保荐代表人:王嘉、肖晴 
项目协办人:曹显达 
项目组其他成员:张卫杰 
电话:0755-22662026 
传真:0755-22662111 
(三)律师事务所:北京观韬中茂律师事务所 
负责人:韩德晶 
地址:北京市西城区金融大街 5号新盛大厦 B座 18层 
经办律师:黄亚平、罗增进 
电话:0755-25980899 
传真:0755-25980259 
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34 
(四)会计师事务所:天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 
负责人:邱靖之 
地址:北京市海淀区车公庄西路 19号 68号楼 A-1和 A-5区域 
经办注册会计师:陈志刚、黄琼、王守军、郭龙、邓玮 
电话:010-88827799 
传真:010-88018737 
(五)资信评级机构:中证鹏元资信评估股份有限公司 
法定代表人:张剑文 
地址:深圳市深南大道 7008号阳光高尔夫大厦 3楼 
经办评级人员:刘诗华、刘惠琼 
电话:0755-82872120 
传真:0755-82870062 
(六)股份登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公
司 
住所:上海市浦东新区陆家嘴东路 166号中国保险大厦 36楼 
电话:021-58708888 
传真:021-58754185 
(七)保荐机构(主承销商)收款银行:中国工商银行北京亚运
村支行 
户名:民生证券股份有限公司 
账号:0200098119200038077 
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35 
(八)申请上市证券交易所:上海证券交易所 
住所:上海市浦东南路 528号证券大厦 
电话:021-68808888 
传真:021-68804868 
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36 
第三节 风险因素 
投资者在评价及投资公司此次发行的可转债时,除本可转债募集说明书提供
的其他各项资料外,应特别注意下述各项风险。 
一、市场风险 
(一)宏观经济及下游市场需求波动带来的风险 
印制电路板是电子产品的关键电子互连件,其发展与下游行业联系密切,与
全球宏观经济形势相关性较大。受金融危机影响,2009 年 PCB 行业经历寒冬,
根据 Prismark统计,2009年全球总产值同比下降 14.7%;但随着各国对金融危
机的积极应对,全球经济逐步走出泥潭,伴随着下游智能手机、平板电脑等新型
电子产品消费的兴起,PCB产值迅速恢复,2010年全球市场规模达到 524.7亿美
元,同比增长 27.3%;近年来,随着全球经济增速放缓,PCB行业全球总产值较
为平稳,但中国 PCB行业受益于国内经济总体良好的增长态势,保持了一定的增
长。可见,若宏观经济向好,下游行业景气程度较高时,印制电路板得到较好的
发展;反之亦然。因此,若未来全球经济出现较大下滑,印制电路板行业发展速
度放缓或陷入下滑,将会对公司的收入及盈利造成消极的影响。 
(二)市场竞争加剧的风险 
全球 PCB 产值分布较为分散,生产厂商众多,市场充分竞争。根据
N.T.Information的统计数据,全球约有 2,800家 PCB厂商,主要分布在中国大
陆及台湾地区、日本、美国和韩国;虽然目前 PCB行业存在向优势企业集中的发
展趋势,但在未来较长时间内仍将保持较为分散的行业竞争格局。2018 年全球
排名第一的 ZD Tech(臻鼎科技)销售金额为 39.29 亿美元,市场占有率约为
5.27%,而全球排名前十的 PCB厂商合计市场占有率为 28.36%。 
与全球 PCB行业相似,我国 PCB行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业
协会的统计数据,2018 年中国 PCB 产值排名第一的鹏鼎控股(深圳)股份有限公
司,产值为 258.55亿元,市场份额占比为 11.95%,排名前十的厂商合计市场份
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37 
额为 41.80%。 
报告期,公司业务发展良好,收入及净利润得到较大的增长,公司竞争实力
得以提升。但若未来行业竞争加剧导致产品价格下滑,公司未能持续提高公司的
技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争,则存在盈利下滑的风险。 
(三)新冠疫情导致订单减少的风险 
若新冠疫情进一步蔓延,在全球范围持续较长时间,各地政府如采取封闭隔
离、交通管制、停工停产等防疫管控措施,可能对全球电子行业的采购、生产和
销售等环节造成一定程度的影响,下游市场的需求将存在一定的压制、推迟、缩
减,冲击全球电子行业产业链,造成 PCB的需求下降,影响公司的订单承接,进
而会对公司经营业绩造成不利影响。 
二、经营风险 
(一)原材料价格波动风险 
公司直接原材料占营业成本的比例较高,报告期平均约为 60%。公司生产经
营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等,报告期上
述主要原材料的采购均价变动 1%,在其他因素不变的情况下,对公司利润总额
的平均影响幅度分别为 0.80%、0.13%、0.10%、0.14%、0.13%。 
上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。2016
年至 2017年,由于铜、黄金、石油等大宗商品价格先后出现上涨,公司覆铜板、
铜球、铜箔、金盐等原材料的采购价格相应上涨。2018年至 2019年,覆铜板、
铜球、铜箔价格企稳并有小幅回落,但金盐价格在 2019年受黄金价格上行的影
响仍有所上涨。 
若未来公司主要原材料采购价格持续大幅上涨,而公司未能通过向下游转移
或技术创新等方式应对价格上涨的压力,将会对公司的盈利水平产生不利影响。 
(二)租赁无产权厂房的风险 
公司共有深圳、广东龙川、江西吉安、广东珠海四个生产基地,其中广东龙
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38 
川、江西吉安、广东珠海生产基地厂房均为自有房产,深圳生产基地厂房为租赁
房产。深圳生产基地共租赁厂房 30,588平方米,其中深圳 FPC厂房为向深圳市
铁岗股份合作公司租赁的厂房,面积 8,403 平方米。由于历史原因,深圳 FPC
厂房未取得房屋产权证书,但该租赁合同已在深圳市宝安区房屋租赁管理办公室
进行备案。 
公司承租的 FPC厂房承租期将于 2023年到期,承租期间较长,目前无搬迁
计划。但由于上述房屋未取得产权证书,本公司不能排除未来被要求搬迁或其他
无法继续使用该厂房的风险,搬迁新的厂房将使公司承受损失,且需要一定时间,
将对公司的正常生产经营产生不利影响。 
三、税收政策变动风险 
(一)企业所得税税率提高的风险 
2015年 11月 2日,深圳市景旺电子股份有限公司被重新认定为高新技术企
业,取得 GR201544201037号《高新技术企业证书》,证书有效期三年,公司 2015
年、2016年、2017年减按 15%缴纳企业所得税。2018年 10月 16日,深圳市景
旺电子股份有限公司通过高新技术企业重新认定,取得 GR201844200483 号《高
新技术企业证书》,证书有效期三年,公司 2018 年、2019 年、2020 年减按 15%
缴纳企业所得税。 
2017 年 11 月 9 日,龙川景旺通过高新技术企业重新认定,取得
GR201744000800号《高新技术企业证书》,证书有效期三年,2017年、2018年、
2019年减按 15%缴纳企业所得税。 
2018年 8月 13日,江西景旺精密电路有限公司取得 GR201836000240号《高
新技术企业证书》,证书有效期三年,2018年、2019年、2020年减按 15%缴纳企
业所得税。 
2016年 11月 30 日,珠海景旺柔性电路有限公司取得 GR2016440001356 号
《高新技术企业证书》,证书有效期三年,2016 年、2017 年、2018 年减按 15%
缴纳企业所得税。2019年 12月 2日,珠海景旺柔性电路有限公司通过高新技术
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企业重新认定,取得 GR201944001817号《高新技术企业证书》,证书有效期三年,
2019年、2020年、2021年减按 15%缴纳企业所得税。 
2019 年度,深圳市景旺电子股份有限公司、景旺电子科技(龙川)有限公
司和江西景旺精密电路有限公司享受高新技术企业所得税税收优惠金额分别为
1,437.82万元、2,778.95万元和 2,726.93万元。 
若深圳景旺、龙川景旺、江西景旺和景旺柔性将来不符合高新技术企业税收
优惠的条件或国家取消高新技术企业的优惠,使得深圳景旺、龙川景旺、江西景
旺和景旺柔性不能继续享受 15%的优惠税率,公司的所得税费用将大幅上升,从
而对公司盈利产生消极影响。 
(二)出口退税税率变动的风险 
公司所属行业为国家鼓励出口类行业,因此出口货物享受增值税“免、抵、
退”税收优惠政策。2016年-2018年 4月,公司出口产品的退税率为 17%。根据
《财政部税务总局关于调整增值税税率的通知》(财税[2018]32号),自 2018年
5 月 1 日起,原适用 17%税率且出口退税率为 17%的出口货物,出口退税率调整
至 16%。根据《财政部税务总局海关总署关于深化增值税改革有关政策的公告》
(财政部税务总局海关总署公告 2019年第 39号),自 2019年 4月 1日起,原适
用 16%税率且出口退税率为 16%的出口货物劳务,出口退税率调整为 13%。 
报告期,公司销售产品的征税率和出口退税率一致且同步下调,出口退税率
的变动不影响公司损益。但如果未来在公司销售产品的征税率不变情况下,公司
产品的出口退税率下调,将对公司盈利水平产生不利影响。 
四、募集资金投资项目的风险 
(一)募集资金投资项目实施风险 
本次募集资金投资项目建成投产后,将对公司产能的提升、经营规模的扩大
和市场竞争力的提高产生重大影响。虽然公司已对本次募投项目的可行性进行了
详细充分的论证,并在人员、技术、市场等方面进行了储备,但在项目实施过程
中,仍可能存在公司组织管理和市场营销的执行情况未及预期、遭遇突发性事件
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40 
或不可抗力因素的风险,导致项目未能按计划正常实施,影响项目投资收益和公
司经营业绩。 
(二)项目投产后的产能消化风险 
2019年,公司客户订单饱满,刚性板的产能利用率高达 94.00%。本次募集
资金投资项目的实施依托现有工艺流程,建成投产后,将形成年产 120万平方米
多层印刷电路板产能,提高高端产品市场占有率。但是由于 PCB行业市场竞争激
烈,市场环境具有较大的不确定性和动态性,若市场增速低于预期或公司市场开
拓不力,新增产能的消化存在一定的市场风险。 
(三)固定资产折旧增加的风险 
本次募集资金投资项目将主要用于固定资产投资,固定资产的大幅增加将导
致折旧费用的增加。如果市场情况发生剧烈变化,投资项目不能产生预期收益,
在投产后的一段时间无法按计划释放产能,可能导致利润增长不能抵消折旧增
长,影响公司净利润。 
五、环保风险 
印制电路板的生产过程中,会产生废水、废气及固体废弃物。公司自成立以
来一直十分重视环保相关的工作,投入大量的人力、物力,建立了专门的环境保
护部门,制定了相关的环保制度,不断增加、改造公司的环保工程及环保设备。
报告期内,公司的环保投入金额合计为 32,876.12万元。 
但随着国家对环境保护的日益重视,未来政府可能制定更加严格的环境保护
措施及提高环保标准,从而增加本公司的环境保护支出,对公司的盈利能力造成
消极影响。 
同时,公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性,
从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。 
六、技术风险 
印制电路板行业是技术密集型行业,只有具备一定技术和创新能力的企业方
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能脱颖而出。随着下游电子消费品向轻、薄、小化发展,新型电子产品不断推出,
对印制电路板的性能和品质要求也逐步提高。只有具有一定技术实力,并能根据
行业发展不断提高技术水平的印制电路板生产企业,方能获得良好发展。 
公司十分重视研究开发工作,早在 2006 年便建立技术研发中心,并已取得
多项专利成果,在生产经营过程中也积累了多项非专利技术。 
若公司未来不能持续提高技术水平和开发新产品、新工艺,不能紧跟下游电
子产品的推陈出新,则存在丧失技术优势,在激烈市场竞争中处于劣势的风险。 
七、贸易摩擦风险 
报告期各期,公司外销收入占主营业务收入的比例约 40%。公司产品外销占
比较大,产品主要出口国或地区包括中国香港、欧洲、美国、墨西哥等。 
尽管目前我国已经成为全球最大的 PCB 生产基地,具备较强的产能消化能
力。但是,如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国 PCB产品采取限制政策、
提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施,将会对我国 PCB行业造成一定冲
击,从而可能对公司的业务发展产生不利影响。 
八、管理风险 
(一)人力资源风险 
报告期内,公司经营规模迅速扩大,营业收入、净利润得到大幅提高,形成
了深圳、广东龙川、江西吉安和广东珠海四个主要生产基地,RPCB、FPC、MPCB
三种产品均发展迅速。未来,随着募投项目建成投产,经营规模和总资产将继续
大幅扩大。公司的迅速发展,对公司管理、技术、市场营销等各方面均提出更高
的要求,要求公司能保持员工稳定性,并不断引进和培养管理人才、技术人才、
市场营销人才。 
目前,公司已建有全面的员工职业发展体系,晋升通道透明,考核体系完善,
但若未来公司不能引进和培养足够的人才,或现有人员出现较大流失,将会对公
司生产经营的稳定性产生影响。 
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(二)实际控制人不当控制的风险 
截至 2020年 3月 31日,刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军分别通过景鸿永泰、智
创投资持有公司 34.96%、34.96%的股份,合计持有公司 69.92%的股份,为公司
的实际控制人。本次发行完成后,刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军仍然是公司实际控
制人。若公司实际控制人利用其控股地位,通过在股东大会上行使表决权,对公
司的经营决策、人事任免等决策作出影响,将可能做出有利于实际控制人却不利
于公司及其他股东利益的决策。 
(三)收购景旺柔性后整合的风险 
公司于 2018年底收购珠海双赢(后更名景旺柔性)51%股权,并于收购后进
行了产线设计改造、老旧设备更替、员工队伍建设等工作。由于仍处于整合和管
理改进阶段,产品良率、人均产出、成本控制等方面未达预期,造成 2019年景
旺柔性净利润继续亏损。虽然公司已制定针对性的整合措施,但由于标的公司在
管理制度、组织模式等方面与公司存在差异,本次收购完成后景旺柔性实现持续
盈利尚存在一定的不确定性,可能会导致景旺柔性继续亏损、公司柔性电路板业
务毛利率继续下滑。 
九、与本次可转债相关的风险 
(一)未转股可转债的本息兑付风险 
在可转债存续期限内,公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本
金。此外,在可转债触发回售条件时,若投资者行使回售权,则公司将在短时间
内面临较大的现金支出压力,对企业生产经营产生负面影响。因此,若公司经营
出现未达到预期回报的情况,不能从预期的还款来源获得足够的资金,公司的本
息兑付资金压力将加大,从而可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付,以及
投资者回售时的承兑能力。 
(二)可转债到期未能转股的风险 
本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及预
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43 
期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致
可转换公司债券未能在转股期内转股,公司则需对未转股的可转换公司债券偿付
本金和利息,从而增加公司的财务费用负担和资金压力。 
(三)可转债存续期内转股价格向下修正条款不实施以及修正幅
度存在不确定性的风险 
本次发行设置了公司转股价格向下修正条款,在本可转债存续期间,当公司
股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价
格的 80%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表
决。该方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东
大会进行表决时,持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转
股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一
交易日均价之间的较高者。 
在满足可转债转股价格向下修正条件的情况下,公司董事会仍可能基于公司
的实际情况、股价走势、市场因素等因素,不提出转股价格向下调整方案。因此,
存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款不实施的风险。 
同时,在满足转股价向下修正条件的情况下,发行人董事会有权提出转股价
向下修正的幅度,股东大会有权审议决定转股价格向下修正的幅度。因此,转股
价格向下修正的幅度存在不确定性。 
(四)可转换公司债券转换价值降低的风险 
公司股价走势取决于公司业绩、宏观经济形势、股票市场总体状况等多种因
素影响。本次可转换公司债券发行后,如果公司股价持续低于本次可转换公司债
券的转股价格,可转换公司债券的转换价值将因此降低,从而导致可转换公司债
券持有人的利益蒙受损失。虽然本次发行设置了公司转股价格向下修正条款,但
若公司由于各种客观原因导致未能及时向下修正转股价格,或者即使公司向下修
正转股价格股价仍低于转股价格,仍可能导致本次发行的可转换公司债券转换价
值降低,可转换公司债券持有人的利益可能受到重大不利影响。 
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44 
(五)可转债转股后每股收益、净资产收益率摊薄的风险 
本次可转债募集资金拟投资的项目将在可转债存续期内逐步为公司带来经
济效益。本次发行后,若可转债持有人在转股期内转股过快,将在一定程度上摊
薄公司的每股收益和净资产收益率,因此公司在转股期内存在每股收益和净资产
收益率被摊薄的风险。 
(六)可转债价格波动的风险 
可转债价格受到市场利率水平、票面利率、剩余年限、转股价格、上市公司
股票价格、赎回条款及回售条款、投资者心理预期等诸多因素的影响,因此价格
波动较为复杂。在二级市场交易、转股等过程中,可能会出现异常波动或与其投
资价值背离的现象,从而可能使投资者面临一定的投资风险。 
(七)信用评级变化风险 
经中证鹏元资信评估股份有限公司评级,发行人的主体信用等级为AA,评级
展望为稳定,本次债券的信用等级为AA。在本次债券的存续期内,鹏元资信每年
将对公司主体和本次可转债进行一次跟踪信用评级,发行人无法保证其主体信用
评级和本次可转债的信用评级在债券存续期内不会发生负面变化。若资信评级机
构调低发行人的主体信用评级和/或本次可转债的信用评级,则可能对债券持有
人的利益造成一定影响。 
(八)可转债未担保风险 
根据《上市公司证券发行管理办法》第二十条的规定“公开发行可转换公司
债券,应当提供担保,但最近一期末经审计的净资产不低于人民币十五亿元的公
司除外”。截至 2019年 12月 31日,本公司经审计的归属于上市公司股东的净
资产为 54.25亿元,不低于 15亿元,因此公司未对本次可转债发行提供担保。
如果本次可转债存续期间出现对本公司经营能力和偿债能力重大不利影响的事
件,本次可转债存在因公司未提供担保而不能及时兑付风险。 
十、未决诉讼的风险 
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45 
Circuitronix,LLC是一家于美国佛罗里达州注册成立的公司,于 2017年 6
月 30日以公司及香港景旺合同违约、违反信赖义务等为由,将公司及香港景旺
列示为被告向佛罗里达南区美国联邦地方法院提起诉讼。法院主审法官已于
2019年 6月 6日做出一审判决,裁定公司存在违反合同约定行为,应向 CTX支
付损害赔偿金 100.68万美元及相关利息。CTX主张的诉讼费用裁定为 117.93万
美元。2019 年 7 月,本案的原被告分别向法院提交了上诉通知,案件处于上诉
程序中,若公司最终败诉或出现其他不利情况,将对公司造成一定不良影响。 
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46 
第四节 发行人基本情况 
一、公司股本结构及前十名股东的持股情况 
(一)公司股本结构 
截至 2019年 12月 31日,公司的总股本为 602,371,610股,股本结构如下: 
股份类别 持股数量(股) 持股比例 
一、有限售条件股份 461,036,797 76.54% 
其中:1、境内法人持股 244,857,085 40.65% 
      2、境内自然人持股 3,360,000 0.56% 
3、境外法人持股 212,819,712 35.33% 
二、无限售条件流通股份 141,334,813 23.46% 
三、股份总数 602,371,610 100.00% 
(二)公司前十名股东的持股情况 
截至 2019年 12月 31日,公司前十大股东持股情况如下: 

号 
股东名称 股本性质 
持股总数
(股) 
持股比
例 
其中有限售
条件股数
(股) 
1 深圳市景鸿永泰投资控股有限公司 
境内非国有
法人 
212,819,712 35.33% 212,819,712  
2 智创投资有限公司 境外法人 212,819,712 35.33% 212,819,712  
3 东莞市恒鑫实业投资有限公司 
境内非国有
法人 
32,037,373 5.32% 32,037,373  

深圳市景俊同鑫投资合伙企业(有
限合伙) 
境内非国有
法人 
12,857,671 2.13% -    

深圳市嘉善信投资合伙企业(有限
合伙) 
境内非国有
法人 
10,507,363 1.74%  -  
6 基本养老保险基金一二零六组合 其他 4,287,890 0.71%  -  

中国工商银行股份有限公司-东方
红中国优势灵活配置混合型证券投
资基金 
其他 
4,137,154 0.69% 
 -  
8 香港中央结算有限公司 其他 3,903,196 0.65%  -  

招商银行股份有限公司-睿远成长
价值混合型证券投资基金 
其他 
3,036,669 0.50% 
 -  
10 
中国光大银行股份有限公司-泓德
优选成长混合型证券投资基金 
其他 
2,128,980 0.35% 
 -  
合计 481,041,831 82.76% 457,676,797 
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47 
注:景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业持有的公司有限售条件股份已于 2020年 1月 7日
起上市流通。 
二、公司组织结构和权益投资情况 
(一)公司组织结构 
截至报告期期末,公司的组织结构如下: 
 
(二)公司权益投资情况 
截至报告期期末,公司共拥有 11家控股子公司和 1家参股公司,具体情况
如下: 
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48 
 
1、景旺电子科技(龙川)有限公司 
景旺电子科技(龙川)有限公司基本情况如下: 
成立时间 2006年 6月 13日 
注册资本 美元 3,700万元 
实收资本 美元 3,700万元 
注册地址 龙川县大坪山 
法定代表人 刘羽 
股东构成 
深圳市景旺电子股份有限公司(75%),景旺电子(香港)
有限公司(25%) 
经营范围 
生产和销售自产的新型电子元器件(片式元器件、敏感
元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、
电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互
连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板)。
产品出口外销及中国境内销售。(依法须经批准的项目,
经相关部门批准后方可开展经营活动。) 
龙川景旺自设立以来主要从事印制电路板的研发、生产与销售。龙川景旺最
近一年的财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 358,242.01 
净资产 220,158.02 
总收入 289,811.71 
净利润 40,548.83 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
2、龙川景旺金属基复合材料有限公司 
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49 
龙川景旺金属基复合材料有限公司基本情况如下: 
成立时间 2010年 8月 27日 
注册资本 人民币 500万元 
实收资本 人民币 500万元 
注册地址 龙川县登云镇深圳南山(龙川)产业转移工业园 
法定代表人 刘羽 
股东构成 景旺电子科技(龙川)有限公司(100%) 
经营范围 
金属基复合材料及制品、金属层状复合材料及制品的开发、
制造与销售(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政
法规限制的项目须取得许可后方可经营)。 
龙川金属基自设立以来主要从事金属基覆铜板的生产与销售。龙川金属基最
近一年的财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 4,060.34 
净资产 2,652.03 
营业收入 8,586.26 
净利润 183.14 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
3、龙川宗德电子科技有限公司 
龙川宗德电子科技有限公司基本情况如下: 
成立时间 2010年 5月 24日 
注册资本 人民币 3,000万元 
实收资本 人民币 3,000万元 
注册地址 龙川县登云镇深圳南山(龙川)产业转移工业园 
法定代表人 范伟名 
股东构成 景旺电子科技(龙川)有限公司(100%) 
经营范围 
电路板钻孔加工、生产、销售;货物及技术进出口。(依法
须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。) 
龙川宗德电子科技有限公司主要经营印制电路板的钻孔加工。龙川宗德最近
一年的主要财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 5,547.92 
净资产 4,416.42 
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50 
营业收入 2,305.44 
净利润 168.99 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
4、江西景旺精密电路有限公司 
江西景旺精密电路有限公司基本情况如下: 
成立时间 2011年 9月 22日 
注册资本 人民币 80,000万元 
实收资本 人民币 80,000万元 
注册地址 江西省吉安市吉水县城西工业区 
法定代表人 卓勇 
股东构成 深圳市景旺电子股份有限公司(100%) 
经营范围 
新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、
电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机
电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板)制造及销售,半
导体、光电子器件、新型电子元器件电子产品用材料制造及
销售,碱式氯化铜、氢氧化铜、氢氧化锡产品的生产及销售。
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活
动) 
江西景旺自设立以来主要从事印制电路板的生产与销售。江西景旺最近一
年的财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 294,721.74 
净资产 213,849.42 
营业收入 161,955.53 
净利润 24,200.51 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
5、景旺电子(香港)有限公司 
景旺电子(香港)有限公司基本情况如下: 
成立时间 2011年 2月 24日 
已发行股本 13万美元 
注册地址 
香港新界火炭坳背湾街 34-36 号丰盛工业中心 B 座 10 楼
1005-06室 
董事 卓军、卓勇、刘羽 
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51 
股东构成 深圳市景旺电子股份有限公司(100%) 
香港景旺自设立以来主要从事印制电路板的销售。香港景旺最近一年的财务
数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 147,922.29 
净资产 61,768.52 
营业收入 231,963.52 
净利润 12,377.96 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
6、Kinwong Electronic Europe GmbH(景旺电子(欧洲)有限责任公司) 
Kinwong Electronic Europe GmbH(景旺电子(欧洲)有限责任公司)基本
情况如下: 
登记时间 2015年 1月 16日 
注册资本 5万欧元 
注册地址 Alte Landstra?e 21, 85521 Ottobrunn(德国奥托布伦旧州属大街 21号) 
法定代表人 刘羽 
股东构成 景旺电子(香港)有限公司(100%) 
经营范围 
Handel mit Leiterplatten(Print Circuit Boards, Flexible Print 
Circuit Boards und Metal Based Print Circuit Boards) und Betreuung 
von Kunden in Deutschland und ganz Europa (电路板(印制电路板、
柔性电路板和金属基电路板)贸易的开展以及德国及整个欧洲客户关系的
维系。) 
欧洲景旺最近一年的主要财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 943.10 
净资产 873.59 
营业收入 578.46 
净利润 261.59 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
7、Kinwong Electronic USA,Inc(景旺电子(美国)股份有限公司) 
Kinwong Electronic USA,Inc(景旺电子(美国)股份有限公司)基本情况
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52 
如下: 
登记时间 2019年 5月 13日 
已发行股本 20万美元 
注册地址 
2347 Bering Drive,San Jose,California 95131(加利福尼亚州,圣荷西,
白令大道 2347号) 
董事 刘羽 
股东构成 景旺电子(香港)有限公司(100%) 
经营范围 线路板咨询服务 
美国景旺最近一年的主要财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 139.52 
净资产 138.38 
营业收入 - 
净利润 -2.49 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
8、景旺電子日本株式会社(景旺电子日本有限责任公司) 
景旺電子日本株式会社(景旺电子日本有限责任公司)基本情况如下: 
登记时间 2019年 9月 17日 
已发行股本 800万日元 
注册地址 东京都中央区银座一丁目 16番 7号银座大荣大厦 5楼 
代表董事 卓军 
股东构成 景旺电子(香港)有限公司(100%) 
经营范围 
各种机械、电子设备、电子部件和工业产品的规划、研究、开发、制造、
销售和进出口,及其管理和咨询;各种商品的批发、销售业务及其咨询;
IT、软件、金融、财政、社会、产业、企业、市场、贸易等相关的研究、
调查和信息提供、咨询;与前各号附带相关的一切事业。 
日本景旺最近一年的主要财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 51.27 
净资产 51.27 
营业收入 - 
净利润 -0.44 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
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53 
9、景旺电子科技(珠海)有限公司 
景旺电子科技(珠海)有限公司基本情况如下: 
成立时间 2017年 8月 21日 
注册资本 人民币 30,000万元 
实收资本 人民币 30,000万元 
注册地址 珠海市南水镇南港西路 596号 10栋 101-147房 
法定代表人 邓利 
股东构成 深圳市景旺电子股份有限公司(100%) 
经营范围 
研发、生产和销售印制电路板、柔性电路板,半导体、光电子
器件、电子元器件的表面贴组装加工业务,对外贸易进出口业
务。(涉及前置许可的除外及国家有专门规定的除外) 
珠海景旺最近一年的主要财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 32,235.39 
净资产 29,743.68 
营业收入 - 
净利润 -156.26 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
珠海景旺目前处于建设期,是本次募投项目的实施主体。 
10、珠海市景旺投资管理有限公司 
珠海市景旺投资管理有限公司基本情况如下: 
成立时间 2018年 2月 13日 
注册资本 人民币 3,000万元 
实收资本 - 
注册地址 珠海市横琴新区宝华路 6号 105室-44800(集中办公区) 
法定代表人 黄恬 
股东构成 深圳市景旺电子股份有限公司(100%) 
经营范围 
投资管理、创业投资、投资咨询,从事对未上市企业进行股权投
资,对上市公司非公开发行股票的投资,以自有资金进行项目投
资(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活
动)。 
景旺投资目前处于筹建期间,尚未开展业务。 
11、珠海景旺柔性电路有限公司 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
54 
珠海景旺柔性电路有限公司基本情况如下: 
成立时间 2004年 4月 19日 
注册资本 人民币 65,000万元 
实收资本 人民币 65,000万元 
注册地址 珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山二路 1号 
法定代表人 高烈初 
股东构成 
深圳市景旺电子股份有限公司(51%),立讯精密工业股份有限
公司(49%) 
经营范围 柔性线路板、电子元器件及其零配件的生产、销售。 
景旺柔性最近一年的主要财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 77,929.41 
净资产 40,802.61 
营业收入 37,676.22 
净利润 -12,086.00 
注:最近一年财务数据经天职会计师事务所审计。 
12、龙川融和村镇银行股份有限公司 
龙川融和村镇银行股份有限公司基本情况如下: 
成立时间 2014年 5月 30日 
注册资本 人民币 10,000万元 
实收资本 人民币 10,000万元 
注册地址 
龙川县老隆镇小河南 21号第一层、第二层、第三层及龙川县
老隆镇小河南 23号(水头塘)第一层 
法定代表人 罗国华 
股东构成 
江门融和农村商业银行股份有限公司(40%),广东育茗实业
集团有限公司(9.8%),广东长鸿实业集团有限公司(9%),
珠海市众大利物资车业有限公司(9%),龙川宗德电子科技有
限公司(6%),龙川县龙鹏矿业开发有限公司(5%),龙川县
伟业汽车贸易有限公司(5%),珠海市庆铃汽车销售有限公司
(5%),温礼文(5%),河源市新领域商贸有限公司(2.5%),
龙川县振新农业发展有限公司(2.2%),陈亿良(1%),黄琦
(0.5%) 
经营范围 
吸收人民币公众存款;发放人民币短期、中期和长期贷款;
办理国内结算;办理票据承兑与贴现;从事同业拆借;从事
银行卡(借记卡)业务;代理发行、代理兑付、承销政府债
券;代理收付款项业务;经银行业监督管理机构批准的其他
业务。 
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55 
龙川融和自设立以来主要从事银行相关业务。最近一年,龙川融和主要财务
数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 20,546.09 
净资产 11,717.08 
营业收入 1,203.90 
净利润 210.14 
注:最近一年财务数据经毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)广州分所审计。 
三、公司控股股东和实际控制人情况 
截至 2020年 3月 31日,深圳市景鸿永泰投资控股有限公司和智创投资有限
公司合计持有公司 69.92%的股份,共同控制公司;刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军
分别通过深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司持有公司
34.96%、34.96%的股份,为公司的实际控制人。 
(一)控股股东的持股情况 
截至 2020年 3月 31日,公司控股股东的持股情况如下: 
 
(二)控股股东基本情况 
1、深圳市景鸿永泰投资控股有限公司 
深圳市景鸿永泰投资控股有限公司的基本情况如下: 
项目 基本情况 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
56 
成立时间 2012年 1月 6日 
注册资本 1,000万元 
实收资本 1,000万元 
法定代表人 黄小芬 
注册地 
深圳市光明新区光明街道观光路 3009号招商局科技园 A3 栋 C单
元 207 
股东构成 黄小芬(100%) 
主营业务 实业投资 
最近一年,景鸿永泰经天职会计师事务所审计的财务数据如下: 
单位:万元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 219,056.11 
净资产 218,750.94 
净利润 28,989.16 
2、智创投资有限公司 
智创投资有限公司的基本情况如下: 
项目 基本情况 
成立时间 2012年 2月 1日 
已发行股本 1港元 
董事 卓军 
注册地 香港北角电气道 148号 9楼 2室 
股东构成 卓军(100%) 
主营业务 从事投资控股业务 
最近一年,智创投资经宏信会计师事务所审计的财务数据如下: 
单位:万港元 
财务指标 2019年 12月 31日或 2019年 
总资产 157,632.63 
净资产 157,629.63 
净利润 30,308.19 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
57 
(三)实际控制人情况介绍 
截至 2020年 3月 31日,景鸿永泰、智创投资合计持有公司 69.92%的股份,
共同控制公司;刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军分别通过景鸿永泰、智创投资持有公
司 34.96%、34.96%的股份,为公司实际控制人。 
1、实际控制人变更的具体情况 
2020 年 1 月 6 日,公司实际控制人由刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军、赖以明
变更为刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军。 
实际控制人变更前后,公司股权结构未发生变化,均如下: 
 
景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业、刘绍柏、黄小芬、卓军、赖以明曾于 2013
年 6月共同签署了原《一致行动协议》,协议自签署日起生效,至公司首次公开
发行股票上市之日起满三十六个月时终止。 
2020 年 1 月 6 日,由于公司首次公开发行股票上市之日起满三十六个月,
原《一致行动协议》到期,恒鑫实业、赖以明不再续签,景鸿永泰、智创投资、
刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军共同签署了新的《一致行动协议》,构成了新的一致
行动人关系,协议自各方签字之日起长期有效,经各方协商一致,并签署了有关
终止本协议的书面文件后失效。因此,公司实际控制人减少赖以明 1人,变更为
刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军。 
2、实际控制人变更对公司持续经营的影响 
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58 
(1)公司控制权能够保持持续稳定 
截至 2020年 1 月 6日,恒鑫实业持有公司的股份比例为 5.32%。由于恒鑫
实业持有公司的股份比例较小,变更后实际控制人刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军通
过景鸿永泰、智创投资合计持有公司 70.66%股份,对公司的控制权较为稳固。
新的《一致行动协议》自各方签字之日起长期有效,因此变更后实际控制人对公
司的控制权能够保持持续稳定。 
(2)公司经营管理层未发生重大不利变化 
赖以明曾任公司董事、营销总监,2019年 6月 14日董事会换届后不再担任
公司董事和其他职务,从公司退休。公司副总经理、销售中心总经理王宏强于
2013 年 6 月加入公司,主管公司销售工作已多年。实际控制人变更不会影响公
司经营管理层稳定,不会影响公司持续经营。 
(3)实际控制人变更后公司主营业务、业务发展目标未发生变化 
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务,自成立以来主营业务没
有发生变化。同时,发行人业务发展目标与发行人主营业务一致,实际控制人变
更后未发生变化。 
(4)公司近三年营业收入持续增长 
公司 2017年度、2018年度、2019年度营业收入分别为 419,201.78万元、
498,555.91万元、633,212.28万元,最近三年营业收入持续增长,赖以明于 2019
年 6月退休后未对公司营业收入造成不利影响。 
综上所述,实际控制人变更不会对公司持续经营造成不利影响。 
3、实际控制人基本情况及对外投资 
(1)刘绍柏 
刘绍柏先生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号 44030119620908****,
住所为广东省深圳市南山区。 
刘绍柏的对外投资情况如下: 
所投资公司名称 注册资本 出资比例 
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59 
龙川县腾天百货有限责任公司 100万元 46% 
吉水县吉丽水电开发有限责任公司 1,000万元 45% 
深圳市怡康信息服务有限公司 1,000万元 15% 
深圳市腾云世纪信息股份有限公司 1,235万元 1.44% 
共青城信诺壹号投资管理合伙企业(有限合伙) 1,050万元 19.05% 
(2)黄小芬 
黄小芬女士,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号 44032119631110****,
住所为广东省深圳市南山区。 
黄小芬的对外投资情况如下: 
所投资公司名称 注册资本 出资比例 
深圳市景鸿永泰投资控股有限公司 1,000万元 100% 
共青城景鸿永昶投资中心(有限合伙) 3,000万元 55% 
(3)卓军 
卓军女士,中国香港居民,香港身份证号为 H0222***,住所为香港新界上
水。 
卓军的对外投资情况如下: 
所投资公司名称 注册资本 出资比例 
盈捷国际实业有限公司 港币 1万元 100% 
景旺企业集团有限公司 港币 107,526元 46.50% 
智创投资有限公司 港币 1万元 100% 
(四)控股股东及实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否
存在质押或其他有争议的情况 
截至报告期期末,公司共同控制股东景鸿永泰、智创投资以及实际控制人刘
绍柏和黄小芬夫妇、卓军直接或间接持有公司的股份不存在质押或其他有争议的
情况。 
四、主营业务、主要产品及设立以来的变化情况 
(一)主营业务及变化情况 
公司专注于印制电路板行业,主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务,
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60 
自成立以来主营业务没有发生变化。 
(二)主要产品及发展状况 
公司主要产品种类包括刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板。 
公司的业务发展历程如下: 
 
公司前身景旺有限成立于 1993年,建厂初期公司生产单双面刚性电路板产
品,主要用于电话机、电视机、仪器仪表、空调等。2002 年以后,景旺有限进
入了较快的业务发展期,引入了冠捷、三洋等知名度较高的客户。2008 年龙川
景旺 RPCB工厂投产,公司刚性电路板的生产能力进一步增强,下游客户广泛分
布在计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、电源及工控领域。2014 年江西
景旺 RPCB工厂投产,为公司发展和服务客户提升了产能空间。2018年,公司通
过发行可转债募集资金建设江西景旺二期 RPCB 智能化工厂,生产流程进一步优
化,提高了生产效率和生产自动化水平。 
2004 年景旺有限成立 FPC 事业部,进行柔性电路板工艺技术的研发及产品
生产,随着 FPC业务的不断发展,于 2006年建设柔性板专业化工厂,拓展了伟
志光电、富相电子、宇顺电子等客户,用于手机和工控的显示产品。2010 年以
后中国柔性板市场增长较快,公司相继开发了天马、信利等大型客户,为满足客
户订单日益增长和“一站式”采购的需求,2013 年龙川景旺 FPC 工厂投产,公
司还投资建设了柔性电路板表面贴装生产线。2018年 11月,公司收购景旺柔性
51%的股权,弥补公司 FPC产能不足,同时丰富了公司 FPC产品类型,有利于公
司实现 FPC产品结构调整、提高综合竞争力并扩大市场占有率。经过多年的技术
积累,公司成功打开手机厂商的直接供应链,提供按键、麦克风、USB、SENSOR
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61 
(光传感器)、无线充电、摄像头、振动马达等模块的 FPC产品,目前公司已向
维沃(vivo)、OPPO等手机厂商供货。 
经过多年金属基电路板的技术研发准备及生产经验积累,龙川景旺 MPCB专
业化工厂于 2010年底正式投产,产品主要应用于 LED照明和 LED显示。随着公
司生产经验积累和生产工艺提升,公司已将产品拓展至电源模块、汽车电子等领
域。公司还自主开发掌握了上游金属基覆铜板的生产技术,自主生产金属基覆铜
板,有效降低了金属基电路板的生产成本。 
经过逾 20年的发展,公司较好地把握住市场机会,并以刚性电路板业务为
主要收入来源,在做大做强刚性电路板业务的同时,积极实施产品多元化和产业
链上下游延伸的经营策略,增强企业的市场竞争力。公司目前已成为国内少数产
品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商之一,产品的多元化
夯实了公司广泛的客户基础,增强了客户粘性。 
(三)发行人主要产品功能和简介 
1、印制电路板简介 
印制电路板,英文名称为 Printed Circuit Board(即 PCB),又称印制线路
板或印刷线路板。其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导
通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印
制电路板,因为其不仅提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布
线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性如特性阻抗等,同时还为自动锡
焊提供阻焊图形,为元器件插装检查维修提供识别字符和图形等。 
电子产品的可靠性很大程度上要依赖印制电路板的制造品质,因此印制电路
板被称作“电子产品之母”。印制电路板作为电子终端产品不可或缺的组件,其
发展水平可反映一个国家或地区电子产业的发展水准。随着终端电子产品向轻量
化、小体积和薄型化发展,对印制电路板的品质和工艺提出更高要求。 
2、不同种类印制电路板的特性和应用领域 
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62 
印制电路板于上世纪 30年代发明,50年代中期开始被广泛应用于各种电子
产品。目前 PCB的应用领域几乎涉及所有的电子产品,主要包括通讯设备、计算
机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等行业。随着下游电子产
品在不断创新,PCB产品也发展出多个种类,一般可分为刚性电路板、柔性电路
板、金属基电路板、HDI板和封装基板。细分产品的特性及应用领域如下表所示: 
产品种类 产品特性 主要应用领域 


板 
单面板 
最基本的印制电路板,零件集中在其中一面,导线则集中在
另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以称为单面板,
主要应用于简单的电路设计上。 
广泛应用于计算机、网络
设备、通信设备、工业控
制、汽车、军事航空等电
子设备 
双面板 
在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板,一般
采用丝印法或感光法制成。 
多层板 
有四层或四层以上导电图形的印制电路板,内层是由导电图
形与绝缘粘结片叠合压制而成,外层为铜箔,经压制成为一
个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多层板
上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理,使之与夹在
绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光
法为主。层数通常为偶数,并且包含最外侧的两层。 
柔性板 
是由柔性基材制成的印制电路板,基材由金属导体箔、胶粘
剂和绝缘基膜三种材料组合而成,其优点是轻薄、可弯曲、
可立体组装,适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电
子产品 
应用广泛,目前主要增长
领域为智能手机、平板电
脑、可穿戴设备等移动智
能终端 
金属基板 
由电路层(铜箔)、绝缘介质层和金属底板三部分构成,其
中金属基材作为底板,表面附上绝缘介质层,与基层上面的
铜箔层共同构成导通线路,具有散热性好、机械加工性能佳
的特点。目前应用最广泛的是铝基板。 
LED 照明、LED 显示、汽
车、工业电源设备、通讯
设备、音频设备、电机 
HDI板 
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写,即高密度互连
技术,是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高
精密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般采用积
层法制造。HDI板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分
手机、笔记本电脑、数码
相机、汽车电子以及其他
消费电子产品,其中手机
为 HDI 板的最大应用领
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63 
为盲孔)、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密
度在 130点/平方英寸以上,布线密度在 117英寸/平方英寸
以上的多层印制电路板。 
域 
封装基板 
即 IC封装载板,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、
保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封
装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块
化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电
子、物理、化工等知识。 
半导体芯片封装 
3、公司主要产品功能与应用介绍 
经过多年的发展,公司逐渐形成了刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板
三类产品为主导的格局。 
(1)刚性电路板 
刚性电路板(Rigid Printed Circuit Board,简称“RPCB”),即通常所说
的印制电路板,其应用领域在电路板细分产品种类中最广泛。由于其材质是硬的,
俗称硬板。公司刚性电路板以双面板和多层板为主,客户广泛分布在计算机及网
络设备、通信设备、工业控制及医疗、消费电子和汽车电子行业。 
公司刚性电路板产品展示如下: 
    
(2)柔性电路板(含贴装) 
柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称“FPC”),俗称柔性板、挠
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64 
性板或软板。柔性电路板具有轻薄、可弯曲的特点,能满足电子产品向小型化、
轻薄化、可穿戴化方向的发展趋势,特别是其可弯曲、卷绕和折叠的特点,可在
三维空间任意移动和伸缩,方便电子产品立体装配。 
公司柔性电路板产品展示如下: 
    
公司的 FPC产品主要应用于手机和平板电脑上的显示屏、触摸屏,以及按键、
麦克风、USB、SENSOR(光传感器)、无线充电、摄像头、振动马达等其他模块。
以下图例为某品牌手机中共 11块 FPC的应用,随着电子产品往轻、薄、多模组
方向发展,柔性电路板的使用数量越来越多。 
FPC在手机中的应用举例 
 
资源来源:Prismark 
公司同时为柔性电路板提供表面贴装服务。电子电路表面贴装技术(Surface 
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65 
Mount Technology,简称“SMT”),是一种将表面组装元器件安装在印制电路板
的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。表面贴装服
务满足了客户“一站式”采购的需求,增强了客户粘性。 
(3)金属基电路板 
金属基电路板(Metal base Printed Circuit Board,简称“MPCB”),又称
金属基板,具有散热性好、机械加工性能佳的特点,常应用在发热量较大的电路
上。以最常用的铝基板为例,电子元器件运行时产生的热量通过绝缘介质层迅速
传导到金属基层,借由金属基材传递热量,从而实现组件的散热;同时铝板作为
基材,机械加工性能优良。金属基电路板按照不同的金属基材,可分为铝基板、
铜基板、铁基板和不锈钢基板,产品特性不尽相同,应用领域有所差异,具体参
见下表: 
产品种类 特点 主要应用领域 
铝基板 散热性好,重量相对较轻,成本较低 
LED液晶电视、LED照明、汽车、
工业电源设备、音频设备等 
铜基板 
散热性佳,尺寸稳定性好,但成本较高、
质量大 
高频电路、精密通信设备、大功
率 LED照明、汽车照明等 
铁基板 导磁性好,但易氧化、质量大 小型精密电机、智能性驱动器等 
不锈钢基板 耐酸碱性、耐候性好、强度高,但质量大 
海洋用照明电路、其他恶劣环境
下使用 
公司金属基电路板产品覆盖铝基、铜基、铁基、不锈钢基多种类型,以铝基
板为主打产品,主要应用领域包括 LED照明、LED显示、汽车和电源模块,是国
内主要的专业金属基板生产厂商之一。 
公司金属基电路板产品展示如下: 
   
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66 
五、发行人所处行业基本情况 
(一)行业主管部门、管理体制与产业政策 
1、行业主管部门 
中华人民共和国工业和信息化部(以下简称“工信部”)是印制电路板行业
的主管部门,负责提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中
的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构
战略性调整和优化升级,推进信息化和工业化融合,推进军民结合、寓军于民的
武器装备科研生产体系建设;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和
产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定
规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作等。 
2、行业自律组织 
中国电子电路行业协会(以下简称为“CPCA”)是行业自律组织,是国家工
业和信息化部领导的全国性印制电路行业协会。公司是 CPCA副理事长单位。 
CPCA 主要负责根据国家法律法规对企业进行指导,提供服务与咨询,协助
政府主管部门实施行业管理,提供行业动态信息,参与行业标准制定,负责组织
各类学术交流活动等。 
3、产业政策 
时间 部门 政策名称 有关内容 
2009 年
4月 
国务院 
《电子信息产业调整
和振兴规划》 
提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、
半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜
太阳能电池和新型印制电路板等产品的研发生产能
力,初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业
体系。 
2009 年
12月 
广东省人民政
府 
《广东省电子信息产
业调整和振兴规划》 
重点发展片式电子元器件、印制电路板、敏感元件和
传感器、混合集成电路、新型机电组件、绿色电池、
新型电力电子器件、光通信器件、高亮度发光二极管
等产品,不断提升技术水平和生产能力,逐步形成自
主高效的分工配套体系。 
2012 年
2月 
工信部 
《电子基础材料和关
键元器件“十二五”
规划》 
加强高密度互连板、特种印制板、LED用印制板的产业
化,研发印制电子技术和光电印制板并推动产业化。 
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67 
2013 年
2月 
国家发改委 
《产业结构调整指导
目录(2011年本)》
(修正版) 
属于鼓励类目录中的“二十八、信息产业·(二十一)
新型电子元器件制造”。 
2016 年
2月 
国务院 
《国家重点支持的高
新技术领域目录》 
将“刚挠结合板”和“HDI高密度积层板”技术等列为
国家重点支持的高新技术领域产品。 
2016 年
9月 
国家发改委、
财政部、商务
部 
《鼓励进口技术和产
品目录(2016年版)》 
新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集
成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及
传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电
路板等)制造。 
2016 年
12月 
国务院 
《“十三五”国家战略
性新兴产业发展规
划》 
提出“做强信息技术核心产业,顺应网络化、智能化、
融合化等发展趋势,提升核心基础硬件供给能力”,推
动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。 
2017 年
2月 
国家发改委 
《战略性新兴产业重
点产品和服务指导目
录(2016版)》 
明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路
板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目
录。 
2017 年
5月 
国家发改委、
商务部 
《外商投资产业指导
目录(2017年修订)》 
属于鼓励外商投资产业目录中的“三、制造业·(二
十二)计算机、通信和其他电子设备制造业·255. 新
型电子元器件制造”。 
2019 年
1月 
工信部 
《印制电路板行业规
范条件》、《印制电路
板行业规范公告管理
暂行办法》 
加强印制电路板行业管理,提高行业发展水平,引导
产业转型升级和结构调整,推动印制电路板产业持续
健康发展。 
2019 年
6月 
国家发改委、
商务部 
《鼓励外商投资产业
目录(2019年版)》 
属于鼓励外商投资产业目录中的“三、制造业·(二十
二)计算机、通信和其他电子设备制造业·294. 新型
电子元器件制造”。 
2019 年
11月 
国家发改委 
《产业结构调整指导
目录(2019年本)》 
属于鼓励类目录中的“二十八、信息产业·21、新型
电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电 
路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感
器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板
等)制造” 
属于鼓励类目录中的“二十八、信息产业·22、半导
体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电 
力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新
型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、
柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料 
(二)PCB行业基本情况 
1、PCB全球市场状况 
(1)PCB全球市场空间广阔 
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68 
根据 Prismark统计和预测,2018年全球 PCB产值为 623.96亿美元,较上
年增长 6.0%,预计未来五年全球 PCB行业产值将持续稳定增长,2018年至 2023
年复合增长率为 3.7%,2023年全球 PCB行业产值将达到 747.56亿美元。 
2007-2023年全球 PCB产值及增长率(单位:亿美元) 
 
数据来源:Prismark 
(2)全球 PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移 
PCB行业的生产地区分布广,一般可分为美洲、欧洲、日本、中国(指中国
大陆,下同)、中国台湾、韩国和亚洲其他地区。2000年以前,美洲、欧洲和日
本三大地区占据全球 PCB生产 70%以上的产值,是最主要的生产基地。但近二十
年来,随着亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,吸
引着全球电子制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全
球产业中心向亚洲转移,PCB行业呈现以亚洲,尤其是中国大陆为制造中心的新
格局。 
自 2006 年开始,中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国,PCB 的产量和
产值均居世界第一。根据 Prismark 统计,2018 年中国大陆 PCB 市场产值约为
327.02亿美元,占全球产值的 52.41%,中国已成为 PCB最重要的生产基地。 
(3)全球 PCB细分产品结构 
根据 Prismark的统计,2018年全球 PCB细分产品的市场结构如下: 
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69 
2018年全球 PCB细分产品结构 
 
数据来源:Prismark 
全球 PCB市场中,刚性板的市场规模最大,其中多层板占比 39.4%,单双面
板占比 4.9%;其次是柔性板,受智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能
终端产品驱动,占比达 19.9%;HDI板和封装基板分别占比为 14.8%和 12.1%。 
随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件集成功能日益广泛,要求 PCB
将更高的布线密度与更低损耗的层压材料相结合。未来五年,在通信代际更迭、
数据流量爆发式增长的驱动下,多层板将增长迅速,高多层板等高端产品有望逐
渐占据市场主导地位。根据 Prismark 预测,2018 年至 2023 年多层板的复合增
长率为 4.3%。 
2、PCB中国市场状况 
(1)中国 PCB市场发展快速,已成为全球最大生产国 
受益于全球 PCB 产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的
影响,中国 PCB行业整体呈现较快的发展趋势,2006年中国 PCB产值超过日本,
中国成为全球第一大 PCB制造基地。受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、
工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激,近年我
国 PCB行业增速明显高于全球 PCB行业增速。根据 Prismark统计和预测,2018
年,我国 PCB行业产值达到 327.02亿美元,同比增长 10.0%,中国 PCB产值占
全球 PCB 产值的比重达到 52.41%,预计未来五年中国 PCB 行业产值继续保持较
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70 
快增长,2018年至 2023 年复合增长率为 4.4%,2023年中国 PCB行业产值将达
到 405.56亿美元。其中,5G商用开启、计算与存储设备升级、汽车智能化有望
大幅推动 PCB行业的需求。 
2007-2023年中国 PCB产值及增长率(单位:亿美元) 
 
数据来源:Prismark 
(2)中国 PCB细分产品结构 
根据 Prismark的统计,2018年我国刚性板的市场规模最大,其中多层板占
比 45.9%,单双面板占比 6.6%;其次是 HDI板,占比达 16.6%;柔性板占比为 16.3%。
中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比存在一定
差距,但随着产业规模的快速扩张,中国大陆 PCB产业的升级进程不断加快,高
端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力均实现了较大提升。 
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2018年中国 PCB细分产品结构 
 
资料来源:Prismark 
(3)中国 PCB下游应用市场分布广泛 
印制电路板的下游行业广泛,包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工
业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大
的市场空间,降低了行业发展的风险。CPCA、WECC统计数据显示,2018 年中国
PCB应用市场最大的是通讯类,市场占有率保持较高的水平,占比为 32%;其次
是计算机行业,占比约为 29.4%。其他领域 PCB市场规模较大的是消费电子、汽
车电子。 
2018年中国 PCB市场应用情况 
 
 
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72 
数据来源:CPCA、WECC 
下游行业的发展是 PCB产业增长的动力。当前,全球新一轮科技革命和产业
变革正在孕育兴起,云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断
涌现、发展,随着 5G 网络建设的大规模推进及商用,将催化电子产品相关技术
和应用更快发展、迭代、融合。由于 5G 通信基站建设量大幅增加,应用于 5G
网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对 PCB的需求增加,PCB使用量将
相应增长;在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下,高速、大容量、高
性能的服务器将不断发展,将会对高层数、高密度、高速 PCB产品形成大量需求;
随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统(ADAS)的渗
透率正在提高以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展,汽车不仅对 PCB用量
大幅提升,对高端 PCB的需求也在迅速增长。 
(4)国内产业集中度提升,内资大厂加速崛起 
中国 PCB行业经过多年发展,市场参与者众多,据 CPCA统计,我国 PCB行
业企业约 1,500 家,除上榜 2018 年综合 PCB 企业排行榜(营业收入超过 3.79
亿)的百强企业外,还有众多小规模企业和加工厂。 
随着我国环保政策日趋严格,众多小规模 PCB企业环保投入不足,导致其难
以达标排放,面临关停、被收购的局面。对规模以上企业,则迎来了产业整合的
机会,纷纷通过扩充产能、收购、产品升级等手段发展壮大。 
在电子、通信行业的带动下,覆铜板行业进入新一轮向上周期,2016 年下
半年至 2017年,PCB上游主要原材料覆铜板、铜箔等供应紧张,价格上涨,2018
年至 2019年,覆铜板、铜球、铜箔价格企稳并有小幅回落,但采购均价仍在相
对高位,体量小、议价能力低的 PCB厂商难以获得稳定的主要原材料供应,即便
能取得原材料也会付出较高的溢价,因此,PCB行业集中度有望通过优胜劣汰实
现集中度提升。 
综上,国内 PCB 产业受环保限产及上游涨价缺货的双重影响,订单逐步从落
后产能向内资大厂转移。在行业景气回升的背景下,内资大厂借力国内融资优势
迅速扩充规模,通过智能制造优化升级,逐步提高与外资大厂竞争的综合实力。
根据 N.T.Information 统计,2018年度全球产值超过 1亿美元的 PCB 企业数共
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73 
117家,进入全球前 40强的中国内资 PCB企业有 6家。排名最高的是东山精密
(6),其次为深南电路(14)、景旺电子(27)、崇达技术(34)、兴森科技(36)、
胜宏科技(38)。 
3、PCB行业主要企业的情况 
(1)全球主要厂商情况 
全球领先的PCB厂商主要来自日本、中国台湾、韩国、美国。根据PCB行业知
名市场调研机构N.T.Information统计,2018年全球前十大PCB厂商如下表: 

号 
公司名称 
国家/地
区 
产值(亿
美元) 
基本情况 
1 ZD Tech(臻鼎科技) 中国台湾 39.29 
富士康集团成员企业,主营柔性板、
HDI、刚性板及封装基板。 
2 TTM Tech(迅达科技) 美国 28.47 
北美最大的电路板厂商,主营刚性板、
HDI板、柔性板等。 

Nippon Mektron(旗
胜) 
日本 27.04 全球最大柔性板厂商。 

Unimicron(欣兴电
子) 
中国台湾 25.13 主营封装基板、HDI板、多层板等。 
5 Tripod(健鼎) 中国台湾 17.28 主营多层刚性板等。 
6 Mflex(东山精密) 中国大陆 17.25 
2016 年完成对 FPC 厂商 MFLX 的私有
化收购,2018 年完成对伟创力下属
PCB业务相关主体 Multek的收购,目
前主营柔性板、刚性板。 
7 Compeq(华通) 中国台湾 16.85 
主营多层刚性板、HDI 板、软板与软
硬结合板等。 
8 HannStar(瀚宇博德) 中国台湾 14.35 主营生产双面板、多层板。 

Samsung EM(三星电
机) 
韩国 13.48 
三星集团成员企业,主营封装基板、
HDI板等。 
10 
KBC PCB Group(建滔
化工集团) 
中国香港 12.37 主营单双面板、多层板和 HDI板。 
合计 211.51  
资料来源:N.T.Information 
(2)中国主要厂商情况 
中国 PCB行业经过多年的发展,呈现“百家争鸣”的局面,市场竞争充分。
中国 PCB领先厂商主要为中国台湾地区、日本和美国投资者在中国设立的工厂,
本土厂商处于追赶者位置。CPCA统计数据显示,2018年排名前十的内资企业(内
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74 
资持股超过 51%)的营业收入较 2017年的增长率为 16.32%,增速明显快于行业
水平。2018年中国 PCB营收排名前十的厂商的销售金额情况如下: 
2018年中国 PCB企业排名 
序号 公司名称 
营业收入(亿
元人民币) 
基本情况 

鹏鼎控股(深圳)
股份有限公司 
258.55 
台资控股厂商,相关情况见上表“2018 年全球前
十大 PCB厂商”,其大陆生产基地分布在深圳、淮
安、秦皇岛和营口。 

健鼎(无锡)电
子有限公司 
114.26 
台资控股厂商,相关情况见上表“2018 年全球前
十大 PCB厂商”,其大陆生产基地分布在江苏无锡、
湖北仙桃。 

东山精密制造股
份有限公司 
102.35 
内资厂商,相关情况见上表“2018 年全球前十大
PCB厂商”,其大陆生产基地分布在盐城和珠海。 

深南电路股份有
限公司 
76.02 
内资厂商,中航工业旗下企业,主营多层印制电路
板等,生产基地分布在深圳、无锡。 

紫翔电子科技有
限公司 
71.21 
日本 Nippon Mektron(旗胜)在中国的全资子公
司,相关情况见上表“2018 年全球前十大 PCB 厂
商”,主营柔性板。 

奥斯特(中国)
有限公司 
66.32 
奥地利控股厂商,主营刚性板、高密度印刷电路板
等,生产基地分布于上海、重庆两地。 

欣兴电子股份有
限公司 
65.81 
台资控股厂商,相关情况见上表“2018 年全球前
十大 PCB厂商”,其大陆生产基地分布在苏州、昆
山和深圳。 

沪士电子股份有
限公司 
54.97 
台资控股厂商,A股上市公司,主要产品为企业通
讯市场板和汽车板。 

深圳市景旺电子
股份有限公司 
49.11 本公司,相关内容详见本募集说明书。 
10 
瀚宇博德科技
(江阴)有限公
司 
45.95 
台资控股厂商,相关情况见上表“2018 年全球前
十大 PCB厂商”,其大陆生产基地分布在广东江阴。 
合计 904.55 - 
资料来源:工信部运行监测协调局与 CPCA联合发布,上述境外公司的销售金额为其位
于中国的组织机构的销售金额。 
4、进入行业的主要障碍 
(1)技术壁垒 
PCB制造属于技术和资金密集型行业,制造工艺复杂,技术壁垒高,具体表
现为: 
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75 
首先,从 PCB的细分产品来看,大致分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI
板和封装基板等,每类产品还可进一步细分;各类细分产品的生产工序虽有共性,
但不同细分产品对基材材质和厚度、线宽和孔径等技术参数、设计结构等要求均
有所不同,对 PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。 
其次,从 PCB投料到成品出库整个生产流程看,融合了材料、机械、计算机、
电子、光学、化学等多学科的工艺技术,企业的工艺技术水平一方面取决于生产
设备的配置,另一方面源自企业在生产过程中不断积累的经验。新进企业 PCB
生产制造经验不足,将面临较高的技术障碍。 
最后,从未来PCB行业的技术发展趋势看,5G通信网络的建设对PCB产品在频
率、速度、集成度、散热、多层化方面等技术指标上提出了更高的要求,5G终端
产品朝着高频高速化、高集成化、薄型化、小型化发展,这使得通信、服务器类
PCB孔径越来越小、布线密度越来越大、背钻孔间走线等节省空间的设计越来越
多,5G通信设备及终端产品的PCB设计、制造及其品质保证将面临更大挑战;复
杂多变的使用环境要求智能汽车PCB满足信息高速传输、即时处理反馈的性能要
求,较高的性能要求对PCB的钻孔、蚀刻等工艺环节的精度要求大幅提升。未来
新进入者将面临更高的技术壁垒。 
(2)环保壁垒 
PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程,生产的材料中也包
含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。近年来,全球环保力度在不断
增强,国内外均颁布有环保方面的法规。国际上有欧盟颁布的《关于在电子电气
设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS)、《报废电子电气设备指令》(WEEE)、
《化学品注册、评估、许可和限制》(REACH)等;针对国内环保问题,中国政府
发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、
《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规。这些规定对 PCB行业
面临的环保和资源问题提出了规范性要求,保障 PCB产业的可持续发展。环保的
严格要求增加了 PCB企业的运营成本,强化了企业的社会责任,拥有更强生产管
理能力和资金实力的企业地位会加强,而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰,
行业门槛随之提高。 
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76 
(3)客户壁垒 
印制电路板质量的优劣直接关系到终端电子产品性能的好坏。因此,下游客
户对 PCB供应商产品的品质要求较高。优质客户对供应商的生产制造能力(如及
时供货能力)要求高,建有严格的供应商认证体系,只有通过其认证的企业才有
资格供货。一般情况下,要通过大客户的认证,从递交供应商申请资料到最终进
入体系需要 1到 2年的时间。现有的企业进入大客户认证体系之后,往往会和客
户保持长久稳定的合作关系,相对于新进入者具有明显的先发优势。 
(4)管理能力壁垒 
印制电路板行业具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产流程
长、工序多等特点,企业必须具备较强的管理能力才能保证自身的正常运营。由
于下游电子产品精密性和生产模式的特点,印制电路板品质不稳定或交货不及时
均会较大程度影响客户对产品的信心。因此,成本控制、产品品质的稳定性、准
时交货能力是 PCB企业核心竞争力的体现。对于新进入者,要构建一个完整、准
确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累,从而形成行业的管理能力壁
垒。 
(5)资金壁垒 
PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点,PCB企业需要投
入大量资金购置较多先进生产设备,同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套
高端的检测设备。为保持产品的持续竞争力,厂商必须不断对生产设备及工艺进
行升级改造,并保持较高的研发投入,以紧跟行业更迭步伐。PCB行业作为资本
密集型行业,其前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求较高,对新进入者
形成了较高的资金壁垒。 
5、行业利润水平的变动趋势 
PCB行业的市场容量大,产业链完整,生产制造企业多,形成了充分竞争的
市场格局。因此,从整体上来讲,PCB行业的利润水平主要受上下游供给和需求
变化的影响。由于 PCB产品种类多、生产工艺和技术要求高、定制化等特点,企
业自身的利润水平又与主营产品的结构、下游主要客户的需求情况、管理水平等
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77 
息息相关。 
首先,从总体上看,PCB行业的利润水平受宏观经济周期影响较大。由于上
游原材料如覆铜板、铜箔和铜球等主要原料是大宗原料铜,下游主要是个人或家
庭对终端电子产品消费,宏观经济形势的变动对 PCB 行业上下游的影响明显。
2008 年,全球经济受金融危机的影响,全球经济陷入衰退,受到下游行业不景
气的影响,全球 PCB行业发展受到一定的冲击,利润出现了下滑;2010年以来,
随着全球经济复苏力度增强以及下游新型电子产品消费旺盛的影响,全球 PCB
行业进入了新一轮的增长周期,利润水平得到恢复。2011年至 2016年上半年,
随着上游大宗原料铜等价格的下跌,覆铜板等主要原材料的采购价格呈下降趋
势,对 PCB 企业利润水平的提高起到了积极的影响。2016 下半年以来,受铜、
黄金等大宗商品价格的反弹,覆铜板等主要原材料价格也随之上升,PCB企业的
盈利能力受到考验。 
其次,从产品结构和客户角度出发,普通产品供应充足,竞争充分,但 HDI
板、刚柔结合板和特殊板等中高端产品的市场需求稳步增加,且对资本投入、管
理水平、工艺技术要求较高,扩产周期较长,行业的结构性矛盾依然存在。另外,
从下游客户所处行业角度来看,客户行业最终产品的毛利率水平较高则 PCB产品
的销售毛利率也相对较高,高端消费电子、网络通讯、汽车电子等行业利润率较
高,对产品的性能和品质要求高,工艺技术复杂,因此该类 PCB产品的利润率较
高。 
最后,PCB行业是按照客户的需求提供定制化产品,实力较强的厂商可通过
工程设计优化、技术工艺水平、管理组织能力、物流安排等多种方式提升产品质
量、提高生产效率、缩短交期、降低生产成本,提高客户粘性,对企业的利润水
平影响较大。 
虽然近年来全球宏观经济形势有所波动,但中国经济一直保持良好的发展态
势,并且出台不少政策支持下游电子信息行业的发展,特别是下游电子行业的轻、
薄化发展、5G建设和商用启动也在推动中高端产品的需求上升,市场前景良好。
因此,行业利润水平将保持相对稳定的态势。 
6、影响行业发展主要因素 
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78 
(1)有利因素 
①产业政策支持 
电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业,印制电路板行业作为电
子产品的基础产品,受到国家政策的大力支持。我国先后通过出台《信息产业科
技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》、《国家重点支持的高新技术
领域目录》、《鼓励进口技术和产品目录》、《产业结构调整指导目录》、《战略性新
兴产业重点产品和服务指导目录》、《外商投资产业指导目录》等政策方针,把PCB
行业相关产品列为重点发展对象。2019年1月,工信部颁布《印制电路板行业规
范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》,以此推动印制电路板行业
优化产业布局,实现产业结构调整和转型升级,鼓励建设一批具有国际影响力、
技术领先、“专精特新”的印制板企业,为PCB行业的进一步壮大提供了更加坚实
的政策支持。 
②下游市场空间大 
印制电路板的下游行业广泛,包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工
业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大
的市场空间,降低了行业发展的风险。当前,全球新一轮科技革命和产业变革正
在孕育兴起,云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、
发展,随着 5G网络建设的大规模推进及商用,将催化电子产品相关技术和应用
更快发展、迭代、融合,提升未来印制电路板行业的增长潜力,并推动行业向高
端化发展。 
③电子行业集中,集聚效应明显 
中国作为世界工厂,是全球电子产品生产制造最重要的基地。改革开放以来,
凭借国家政策、丰富的劳动力资源等优势,全球电子产业向中国集中。目前,中
国电子信息产业链已日趋完整,电子行业规模大、配套能力强。中国印制电路板
行业上游主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力,
能快速响应下游客户的需求,产业集聚效应明显。 
④全球产能继续向中国大陆等地区转移 
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79 
目前,亚洲各国在劳动力资源、市场及投资政策等方面的优势或措施,吸引
欧美及日本的制造业向亚洲地区,特别是中国大陆转移。中国大陆电子信息产业
规模大、配套能力强、产业链较完整,具备承接全球电子产业转移的能力。全球
PCB 产能将继续向中国大陆转移。根据 Prismark 的估测,未来五年中国将保持
全球 PCB产值第一的地位,并且全球市场占比将进一步提高,具备良好的市场前
景。 
(2)不利因素 
①技术水平差距较大 
中国 PCB产业技术能力亟待增强,研发能力的欠缺体现在多个方面。第一,
中国 PCB行业产品技术含量与发达国家或地区相比有较大差距,与中国电子信息
产业发展不相适应。目前,国际上已研发出无源元件(嵌入制)PCB、喷墨打印
导电线路、应用纳米材料和环保材料、特殊板材的 PCB产品,国际厂商也以高多
层板、HDI板、柔性板、封装基板及特殊板为主,而国内总体来说多层板占据大
部分产值比例,但大部分为 8层以下的产品,HDI、柔性板等有一定的规模但在
技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的封装基板在国内更
是很少有企业能够生产;第二,基础研究和开发薄弱,由于经营者重生产而轻研
发,企业研发投入占比较低,科研人员投入少,研发设备配套不全;第三,PCB
高精密专用设备的产业配套能力不强,日本、美国和我国台湾地区的 PCB产业持
续发展离不开完善的专用设备配套,目前国内厂商很多关键设备都要依靠进口。 
②产业上下游整合能力不强 
印制电路板行业正从单纯围绕电路板的制作加工向电子电路发展,如电子电
路部件组装以及提供电子制造服务(EMS)。近年来,发达国家在进行整机产品研
发过程和电子制造服务中,PCB设计和生产已与 SMT(Surface Mount Technology,
即表面组装)、EMS结合越来越紧密,印制电路板企业开始根据客户需要提供 SMT
或 EMS等配套服务。目前,中国多数的 PCB企业还处于被动按照客户提供的设计
图进行生产制造,上游方面缺乏与整机厂进行产品开发、设计方方面的配合,下
游缺少贴装、装联等附加配套服务,制造供应链不完整导致厂商无法主动服务客
户和增加附加值。 
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80 
③资金实力弱 
相比外资 PCB制造大厂可通过并购等多种方式来做大做强,国内 PCB厂商实
力偏弱,平均规模较小,融资渠道单一,缺乏资金支持使得国内厂商无法在全球
PCB市场竞争中占据主动。 
7、PCB行业技术水平及行业特点 
(1)行业技术水平及发展趋势 
PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着5G时代的来
临及电子产品的生命周期越来越短,产品向轻、薄、小化发展,新型电子产品不
断推出,对印制电路板制作技术水平的要求也在同步提高;此外,现代电子产品
信息传输速率、信息传送量以及相应的功率的不断提高,对可靠性的要求更加严
格,PCB产品将日益高密度化、高性能化和环保化。 
高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。高密度化,主要是指对印
制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,即HDI技术。目
前,孔径可做到50μ m,甚至更小。线宽线距基本可做到50μ m,甚至25μ m,即
常说细微电路化。层厚可以做得更薄,可以做到30μ m。表面方面,随着PCB的层
数提高,对降低翘曲度要求不断提高,对于高多层产品,已从1%降低到0.5%。 
高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能,从而增强产品的
可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量加大,数字传输信号
高频化,唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输,相应的埋电阻和埋电
容技术是未来的重要技术方向。一方面,终端电子产品的体积越来越小,PCB产
品的设计也越来越小;另一方面,电子产品发热密度不断提升,导致PCB散热功
能愈来愈受到重视。散热性能的设计包括在PCB内部夹入金属芯、开发高导热金
属基板材、厚铜板等,例如目前铝基板和厚铜板被广泛应用于较大功率器件上。
此外,为适应未来电子产品的发展趋势,高频板、光电板等特殊功能或工艺的产
品在研发上已愈来愈被重视。 
目前,随着全球生态环境问题的日渐突出,绿色环保的理念在电子产业中已
成为共识。PCB行业生产工艺复杂,工序中涉及到重金属污染源,另外也需要耗
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81 
用大量的资源和能源。因此,考虑PCB行业可持续发展的需要,未来PCB的加工制
作和产品将向环保方面发展。比如说,目前广泛应用的PCB生产方法是“减成法”,
通过蚀刻等工序形成产品,而未来可能会开发“加成法”,直接在绝缘基材上制
作电路,既能节省原料而且环保。未来的PCB产品的材料和工艺也将进一步向无
卤无铅的绿色方面发展。 
(2)行业特点 
①周期性特点 
PCB行业以往受计算机、消费电子需求影响较大,但随着下游分布越来越广
泛,产品覆盖面变广,印制电路板受单一行业影响较小,行业波动风险降低。印
刷电路板行业主要是受宏观经济周期波动的影响。 
②季节性特点 
印制电路板的生产和销售受季节影响较小,行业的季节性特征不明显。但由
于受到下游电子终端产品节假日消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等
因素的影响,一般情况下,PCB生产企业下半年的生产及销售规模均高于上半年。 
③区域性特点 
PCB行业整体呈现一定的区域性特征。就全球而言,以中国为代表的新兴市
场对于各类型的印制电路板产品需求旺盛,PCB行业的产值主要分布在中国大陆
及中国台湾、日韩等国家或地区。就我国自身而言,由于华东和华南沿海地区经
济发展水平较高,且电子信息产业比较发达,上述两个区域为印制电路板制造业
高端产品和高附加值产品较为集中的地区。 
8、行业特有的经营模式 
PCB行业具有以下特点:由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工
程设计、电器性能以及质量要求,不同客户的产品会有所差异,PCB产品是定制
化产品而非标准件产品。基于这一特点,企业一般生产模式是“以销定产”,根
据订单来组织和安排生产。 
在销售方面,为快速响应客户生产需求,加强与客户的技术交流与合作,PCB
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82 
企业一般以直销为主,直接向客户销售产品。在产品出口外贸时,部分企业也会
通过 PCB贸易商进行销售。 
9、PCB行业上下游关系 
印制电路板的原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、
干膜及其他化工材料,柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。下游行
业主要包括计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等。
印制电路板行业上下游联系紧密,上下游的关系如下图所示: 
 
(1)上游行业对 PCB行业的影响 
从行业整体水平来看,原材料成本占 PCB生产成本的一半以上,上游原材料
的供应情况和价格水平对 PCB企业的生产成本产生重大影响。 
覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成,是 PCB最主要的原材料。另外 PCB
生产使用的铜箔和铜球的主要原料也是大宗原料铜,因此,通过“铜→覆铜板、
铜箔、铜球→印制电路板”链条的传导效应,铜价的波动会传导至印制电路板的
生产成本。 
我国 PCB的上游配套产业发展成熟,供应充足、竞争较为充分,有利于 PCB



游 
铜箔 
 
铜球 金盐、油墨等 半固化
片 
印制电路板 
通讯
设备 
航空 
航天 
消费
电子 
汽车
电子 
工业控制
及医疗 
计算
机 
电子元器件 
表面贴装服务 



游 
覆铜板 
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行业的发展壮大。 
(2)下游行业对 PCB行业的影响 
PCB下游分布广泛,主要包括通讯设备、计算机及网络设备、工业控制、消
费电子、汽车电子等。下游行业主要从市场规模和技术要求两个方面对 PCB行业
带来重要影响。 
在市场规模方面,PCB市场需求状况与电子信息产业整体情况具有较强的一
致性。根据工信部资料显示,2019 年上半年,国内工业经济稳健发展,其中规
模以上电子制造业增加值增长 9.6%。相对增长较快的细分行业包括电子元件、
电子器件、通讯设备制造、电子设备制造等基础和新兴领域,增幅在 8%到 14%
之间。5G移动通信技术发展迅速,我国是全球 5G研发和产业发展的重要推动者
之一,为适应和促进 5G 在我国的应用和发展,2017 年 11 月,工信部率先发布
了 5G 系统在中频段内使用频率规划;2019 年 6 月,工信部正式向电信运营商发
放 5G商用牌照,标志着我国正式进入 5G商用元年。未来 5G系统商用化带来大规
模高密度的基站建设和物联网发展都将为通信类 PCB板带来大量增量市场。 
根据 Prismark的统计和预测,全球 PCB主要下游行业 2018年的市场规模和
未来五年的预测年均复合增长率如下: 
金额单位:十亿美元($Bn) 
行业 2018年 2023年 年均复合增长率 
计算机 547 592 1.59% 
通信设备 584 684 3.21% 
消费电子 290 349 3.77% 
汽车电子 226 303 6.04% 
工业控制及医疗 225 260 2.93% 
军工及航天 148 180 3.99% 
因此,从中长期来看,国内外电子信息产业规模仍将保持不断增长的趋势,
从而给 PCB行业带来广阔的市场发展空间。 
在技术方面,PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。电
子产品的技术水平、技术要求及技术发展趋势将会推动PCB行业技术水平的发展,
并带来PCB产品需求结构的变化。随着5G时代的来临及电子产品的生命周期越来
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越短,产品向轻、薄、小化发展,新型电子产品不断推出,对印制电路板制作技
术水平的要求也在同步提高;此外,现代电子产品信息传输速率、信息传送量以
及相应的功率的不断提高,对可靠性的要求更加严格,PCB产品呈现日益高密度
化、高性能化和环保化。 
10、出口国或地区的有关政策及同类产品的竞争格局 
(1)出口国或地区贸易摩擦情况 
公司产品的主要出口国或地区包括中国香港、欧洲、美国、墨西哥等。报告
期内,除美国外,公司在经营过程中并未发现其他主要出口国或地区对公司出口
的印制电路板设置关税、进口配额等贸易壁垒或存在贸易摩擦的情形。 
2018年 7月以来,美国政府先后发布了多批加征关税的商品清单,PCB被列
入第三批加征关税的 2,000亿美元中国进口商品清单。2018年 9月 24日起,2,000
亿美元中国进口商品加征的关税税率为 10%,2019年 5月 10日起关税税率由 10%
提高至 25%。2017年美国从中国进口 PCB的金额仅为 9.29亿美元,占中国 PCB
市场产值约 3.1%,占比较低。因此,PCB被列入加征关税清单对中国 PCB行业影
响有限。 
(2)主要出口国的有关政策 
全球主要国家或地区均对 PCB产品的环保做了相关规定,为获得上述国家或
地区的市场份额,企业在原材料、设备和生产工艺上均需要达到相关要求。欧盟
制定了 ROHS、WEEE、《包装和包装废物指令》、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使
用的指令》和 REACH法规。美洲和亚洲(不含中国)等国家没有制定明确的法规,
参照执行欧盟的 ROHS和《包装和包装废物指令》。 
序号 政策名称 公布时间 相关内容 
1 ROHS 2003年 
限制在电子产品中使用包括铅在内的六种有害成份,
2008 年起将全面禁止使用含铅焊料产品进口,所有出
口到欧盟的电子电气产品不得含有铅、镉、汞、六价铬、
聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有害有毒物质。 
2 WEEE 2003年 
规定生产者必须重复利用或回收 2005年 8月 13日以后
在欧洲销售的商品,否则可能需要支付占销售额 2%的
罚款,同时该法规还要求生产者回收上述日期以前产生
的部分电气和电子废弃物。 
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85 

《包装和包装废
物指令》 
2004年 
规定从 2006年 12月 27日起投放欧洲共同体市场的所
有包装物和所有废弃包装物,铅、镉、汞、六价铬的总
量不超过 100ppm。 

《关于限制全氟
辛烷磺酸销售及
使用的指令》 
2006年 
规定其各成员国应于 2008年 6月 27日起限制 PFOS类
产品的使用和市场投放,并不得销售以 PFOS为构成物
质或要素的、浓度或质量等于或超过 0.005%的物质。 
5 REACH法规 2007年 
涉及约 3万种在欧盟生产或销售的化学品及其配制品,
对进入其市场的所有化学品进行预防性管理。 
(3)出口国同类产品的竞争格局 
全球 PCB产值呈多极分布,在中国大陆和亚洲其他地区(除中国大陆和日本)
作为新兴市场不断增长的同时,北美和欧洲作为曾经的产业龙头,产能正在逐渐
萎缩,大规模厂商较少,以小批量和样板厂较多,主要应用在军工航天、精密仪
器仪表等特殊领域,其他类型的 PCB主要从亚洲采购。日本厂商重视保持核心技
术优势,将低端的 PCB产能转移到其他低成本地区,而保留了高端产品的产能。 
①欧洲 
欧洲 PCB产能正在逐步萎缩。根据 Prismark的统计,2000年欧洲的 PCB总
产值约为 67 亿美元,占全球市场总份额的 16%;根据 Prismark 的统计,2018
年欧洲 PCB总产值约 20亿美元,市场份额滑落至约 3%。 
从产品类型上来讲,欧洲 PCB生产以刚性多层板为主,其次是刚性单双面板、
软板和 HDI板等。根据 Prismark的统计,2018年欧洲 PCB产值中刚性多层板占
比 49%,其次是单双面板 36%,第三的 HDI板占比 6%,其他类型产品产值较少、
市场占比低。 
②北美 
北美 PCB市场发展的趋势和欧洲相似。根据 Prismark的统计,2000年美洲
PCB总产值(美洲 PCB产值集中于北美地区)是 109亿美元,市场份额占全球的
26%;根据 Prismark的统计,2018年北美 PCB产值萎缩至 28亿美元,市场份额
下降到约 5%。 
从产品结构上分析,北美 PCB生产以刚性多层板为主,其他类型产品占比较
低。根据 Prismark的统计,2018年北美 PCB产值中刚性多层板占比 71%,其次
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86 
是单双面板和软板,均占比 10%,其他类型产品如 HDI板、封装基板等占比均不
超过 10%。 
③日本 
日本依靠其技术优势和制造品质,长期处于 PCB产业全球领军者的位置。日
本制造商掌握着核心技术,同时将先进技术留在日本国内,而将低端产能进行输
出。根据 Prismark的统计,2000年日本 PCB产值居全球第一,达 119亿美元,
市场份额占比为 29%;根据 Prismark的统计,2018年日本产值约为 54亿美元,
市场占比降至约 9%。 
日本的产品结构以高端产能为主,封装基板、刚性多层板、软板、HDI板占
比较大。根据 Prismark的统计,2018年日本 PCB产值中封装基板占比最大,为
37%;刚性多层板占比 35%,软板占比 17%,HDI占比 9%,刚性单双面板占比 2%。 
④亚洲其他地区 
我国台湾地区 PCB产业技术水平高、制造能力强,厂商众多,产品主要包括
封装基板、刚性多层板、HDI板和柔性板,产品结构较为均衡。韩国 PCB行业技
术水平较高,主要产品有封装基板、刚性多层板、柔性板和 HDI板等。东南亚等
亚洲地区作为 PCB新兴市场受益于劳动力资源和成本优势,吸引了外国投资者,
发展较为迅速,大部分厂商都是日本、美国投资设立。 
六、公司所在行业竞争地位 
(一)竞争地位 
公司深耕印制电路板行业二十六年,专注于印制电路板的生产、研发和销售,
已成为印制电路板行业内的重要品牌之一,公司的行业知名度、优质客户认可度
较高。公司是中国电子电路行业协会副理事长单位,是行业标准的制定单位之一。
公司凭借在精细化管理、工艺与技术创新、质量控制、成本管控等方面的显著优
势快速拓展市场,连续多年入选全球知名行业调研机构 N.T.Information发布的
世界 PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会(CPCA)发布的中国 PCB百强
企业。根据 CPCA发布的中国电子电路排行榜,公司 2018年名列综合 PCB企业排
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87 
行榜第 9位、内资 PCB企业排行榜第 3位。根据 N.T.Information发布的全球百
强 PCB制造商排名,2016至 2018年,公司名列全球百强 PCB供应商第 32名、
31名和 27名,排名不断上升。 
(二)公司竞争优势 
通过多年以来专注于印制电路板行业的积淀,公司逐步构建了自身的核心竞
争力。公司的核心竞争力主要体现在产品战略、管理、客户资源和技术水平四个
方面,具体情况如下: 
1、产品战略优势 
公司坚持精心精品理念,秉承以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要
求,深耕细作,专注于印制电路板及相关产品的研发、生产和销售,在发展中确
立了以刚性电路板为基础,横向发展柔性电路板和金属基电路板的多元化产品战
略。 
公司分别建立了 RPCB、FPC 和 MPCB 专业化的独立工厂,并在各个产品细分
领域中排名靠前。同时,公司也是国内少数产品类型覆盖 RPCB、FPC和 MPCB的
厂商,在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、
新能源等应用领域均有很好的业绩贡献,对各个下游行业的产品标准、技术体系
要求、质量保障等均有深刻的理解与实践,能够为全球客户提供多样化的产品选
择和一站式服务。 
公司通过优化产品结构,布局多层次客户关系,连续多年保持较高的产能利
用率。同时,公司在产品线上也做了纵向延伸,集设计、加工、后续贴装于一体
的全方位服务,稳抓客户资源,推动公司快速发展。从市场发展趋势看,多元化
产品发展战略对公司未来的持续稳健发展构建起强大的竞争优势,拓宽了公司的
发展赛道、提高了公司成长的天花板。 
2、管理优势 
(1)产品质量控制优势 
公司的产品质量可靠稳定,在行业内拥有良好口碑,多次获得客户颁发的产
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88 
品质量奖项,为公司的市场开发提供了优质的平台支撑。公司成立至今逾二十年,
始终专注于印制电路板行业,已形成一套行业先进水平的质量控制方法和模式。 
首先,公司致力于建立严格的质量管理体系,取得并实施了 ISO 9001-2015
质量管理体系认证、ISO 14001:2015环境管理体系认证、IATF 16949-2016汽车
行业质量体系认证、ISO 13485-2016医疗器械质量管理体系认证、IECQ 合格证
书有害物质过程管理、GB/T 28001-2011职业健康安全管理体系认证、UL安全标
准认证等,同时公司每半年进行一次内部审核,每年进行一次管理评审,确保管
理体系的有效运行和持续改进。 
其次,公司不断引进和总结生产经营中质量控制的先进经验。为了不断提升
产品质量和服务的目标,公司针对生产过程中的各个工序和设备维护等制订多项
工艺控制文件,文件涵盖从前端的供应商管理到后端的客户服务整个经营流程。 
最后,通过各类先进检测设备的导入,为产品可靠性的监测提供了有效工具。
同时,公司的中央实验室通过了国家认证,可以作为第三方检测机构,产品检测
能力获得行业认可,为公司产品的质量可靠性检测提供优质的平台。 
(2)成本控制能力优势 
公司重视生产经营过程中的成本控制,推行精益生产管理。公司专门成立成
本控制部,各事业部配置有成本控制人员,从产品前期采购、工程设计、工艺参
数优化、生产到交货环节实行全流程控制,配合有效的监督和激励机制,已形成
一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计方面,为提高开料环节的材料利
用率,通过拼板设计、BOM选料及流程优化,制定严格的发料标准,使产品在前
期采购、计划投料、生产领用时有章可循,避免物料多购和呆滞。在监督环节,
公司已建立有较完善的成本统计与核算制度,对生产各工序的物料、能源、人工
耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算,每月出具成本控制报告,督促
减少各工序设备和原料的不合理使用。因此,通过严格执行成本控制管理体系并
推行精益生产理念,形成了较强的成本控制能力。 
(3)信息技术优势 
公司持续开发完善信息化系统,引进的“甲骨文(Oracle)”ERP 已上线使
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89 
用,同时公司引进了国际知名 MES制造执行系统、EAP设备自动化系统,基本覆
盖公司生产、销售等所有环节,形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体
系。公司通过对 ERP、MES、EAP、EDI、SRM等信息化系统的全面整合,实现生产
全流程的信息化处理,建立集采购、销售、订单评审管理、工程设计、生产制造
及客户售后服务于一体的信息化平台。通过较为全面的信息系统进行合理计划与
过程控制、大数据分析与预测,实现采购管理、市场管理、生产管理、财务管理、
人员管理的高效整合,实现企业资源的优化配置,最终更好服务客户。公司通过
信息化手段全面规范各级管理程序,提升管理水平,降低生产及管理成本,实现
效益最大化。 
3、客户优势 
良好的客户资源是企业稳健发展的保障。公司下游客户广泛分布在通讯设
备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等行业,抗单一
行业波动风险的能力较强。 
公司凭借良好的产品质量口碑和多元化产品技术支持能力,已积累一批优质
客户,包括华为、海拉、天马、维沃(vivo)、富士康、海康威视、冠捷、深超
光电、信利、中兴、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特、比
亚迪等国内外知名企业,这些客户普遍对供应商的资质要求高,体系认证周期长,
知名国际客户对公司的认可表明公司产品质量值得信赖、技术水平先进、管理和
服务水平高。同时,公司注重与客户建立长期战略合作关系,通过加强自身技术
研发、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链(建立 SMT贴装线)等多种方
式,提升主动服务客户的能力。 
公司与重点客户合作多年,业务关系稳定,多次获得海拉、华为、中兴、维
沃(vivo)、海康威视、深超光电、信利、剑桥科技、罗技、松下、大疆、伟易
达、群志光电等国内外知名客户授予的优秀供应商称号。 
4、技术优势 
公司是国家高新技术企业,非常重视研究开发工作,拥有健全的研发体系。
公司技术中心于 2010年被认定为深圳市宝安区企业技术中心,并于 2014年被认
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90 
定为深圳市级企业技术中心;子公司龙川景旺于 2012年经广东省科学技术厅等
部门的评审,获批组建广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心并已通过
验收,2017年被认定为广东省企业技术中心;子公司江西景旺 2017年获批组建
江西省高端印制电路板工程技术研究中心,2018 年被认定为江西省企业技术中
心。 
公司拥有刚性板、柔性板和金属基板三条产品线,是目前国内行业产品线较
齐全的厂家,公司将三类产品的技术资源进行整合,相互促进,已开发出刚挠结
合 PCB、高密度刚挠结合 PCB、金属基散热型刚挠结合 PCB等产品的批量生产技
术,并向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域
提供相应产品。 
公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等 130 项发明专利和
201项实用新型专利,并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制
定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等四项行业标准,通过了《刚-挠结合
板之内层表面等离子处理技术》等十五项科技成果鉴定,公司高密度多层印制电
路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等十二项产品被广
东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品”。公司金属基绝缘孔高导热印制
板关键技术研究及应用项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证
书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发
及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”。 
(三)主要竞争对手 
本公司的主要产品分为刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板,细分产品
的竞争对手如下: 
1、刚性电路板竞争对手 
公司的刚性板产品应用行业广泛,包括计算机及网络设备、通信设备及终端、
工业控制及医疗、汽车电子和消费电子。刚性板生产企业众多,公司主要竞争对
手包括依顿电子、胜宏科技、奥士康等规模较大企业,上述公司产品应用领域亦
较为广泛,在多个应用领域与公司产生竞争。除此外,公司刚性板产品在汽车电
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91 
子领域的主要竞争对手还包括敬鹏工业。 
(1)依顿电子 
广东依顿电子科技股份有限公司(以下简称“依顿电子”)成立于 2000年,
位于广东省中山市,主要产品包括双面板、多层板等,是国内代表性的多层板厂
商之一。依顿电子在中山设立有生产基地,年产能达 400万平方米。根据公开资
料,2019年合并报表营业收入为 30.11亿元,净利润达到 5.18亿元。依顿电子
的下游应用领域主要包括计算机、消费电子、通讯产品等,主要客户包括伟创力、
捷普、纬创、华为、超毅等国内外知名的电子产品制造商。 
(2)胜宏科技 
胜宏科技(惠州)股份有限公司(以下简称“胜宏科技”)成立于 2006年,
专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售,主要产品为双面板、多层板(含
HDI)等。该公司位于广东省惠州市,年产量超过 400万平方米,2019年营业收入
为 38.85亿元,净利润达到 4.63亿元。胜宏科技的下游应用广泛,主要包括计
算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域,主要客户
包括富士康、海康威视、德赛西威、莫仕等国内外著名的电子产品制造商。 
(3)奥士康 
奥士康科技股份有限公司(以下简称“奥士康”)成立于 2008年,目前拥有
惠州、益阳两大生产基地,年产量超过 350万平方米,2019年营业收入为 22.76
亿元,净利润达到 2.68亿元。奥士康主要产品为 PCB硬板,产品层数以双面板
和多层板为主,下游客户主要分布在全球通信设备、消费电子、汽车电子、工控
医疗及服务器等行业,主要客户包括爱普生、创维、三星、共进股份、西门子、
德赛西威、联想、华硕、小米等众多国内外知名企业。 
(4)敬鹏工业 
敬鹏工业股份有限公司(以下简称“敬鹏工业”)1996年在台湾证券交易所
上市,台交所股票代码为 2355,2019年营业收入超过 178亿新台币。敬鹏工业
主营业务为印制电路板的制造、加工和买卖,主要产品包括有单、双和多层印制
电路板及 HDI板、铝基板,主要应用领域为汽车电子。敬鹏工业在单、双面板业
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92 
务实力强,基于市场竞争的需要,以产品多元化为战略,重视铝基板等金属基板
市场的开发,金属基板产品的技术开发能力强。 
2、柔性电路板竞争对手 
近年来,公司 FPC业务发展迅速,成为国内代表性的软板厂商之一。公司的
FPC产品主要应用于手机和平板电脑上的显示屏、触摸屏,以及按键、麦克风、
USB、SENSOR(光传感器)、无线充电、摄像头、振动马达等其他模块。在上述应
用领域公司主要的竞争对手包括弘信电子、嘉联益、三德冠等。 
(1)弘信电子 
厦门弘信电子科技股份有限公司(以下简称“弘信电子”)位于福建厦门,
成立于 2003年 9月。根据公开资料,弘信电子 2019年营业收入为 24.60亿元。
弘信电子主营业务是柔性印制电路板(FPC)的研发、设计、制造和销售,产品
种类包括高精密度的柔性线路板及刚-挠结合板等,并配有 SMT组装线,能批量
生产四层以上多层柔性线路板。 
(2)嘉联益 
嘉联益科技股份有限公司(以下简称“嘉联益”)2008年在台湾证券交易所
上市,股票代码为 6153,2019年营业收入约 170亿新台币。嘉联益主营业务为
柔性电路板的设计、开发、制造、加工和买卖,主要产品包括有单、双面和多层
柔性板,广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等领域。嘉联益质量认证体系完
善,重视研发投入,具备较强的技术开发能力。嘉联益在中国大陆昆山、苏州、
深圳三地已开设工厂,并于厦门、东莞设立办事处。 
(3)三德冠 
深圳市三德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”),位于深圳宝安
区,成立于 2003年。根据公开资料,三德冠 2019年营业收入 12.42亿元。三德
冠专业从事柔性电路板的制造及组件制造和销售,主要产品包括单面、双面、多
层柔性电路板。目前三德冠年产能超过 36万平方米,是中国大陆较有实力的柔
性电路板厂商之一。 
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3、金属基电路板竞争对手 
公司是国内主要的专业金属基板生产商之一,拥有专业化的金属基产品生产
线,主要应用领域包括 LED照明、LED显示、电源模块和汽车电子,目前竞争对
手主要是我国台湾的厂商,具体情况如下: 
(1)敬鹏工业 
敬鹏工业的相关情况见前述,铝基板为其众多产品类型之一。 
(2)佳总 
佳总兴业股份有限公司(以下简称“佳总”)成立于 1988 年,是台湾 OTC
市场的上柜公司,代码为 5355,2019年印制电路板收入约 9亿新台币。佳总在
台湾和广东江门均设有工厂,厂区面积合计约 10万平方米,主要产品为 LED散
热金属基板和多层板,在 LED背光源载板方面有较强的技术优势。 
(3)志超 
志超科技股份有限公司(以下简称“志超”)成立于 1998年,是台湾证券交
易所上市企业,股票代码为 8213。志超 2019年营业收入约 217亿新台币,是全
球著名的光电板厂。志超在台湾地区和大陆均设有工厂,主要生产液晶显示用板
和笔记本型电脑用印制电路板等,铝基板为其众多产品类型之一。志超生产的
LED铝基板产品技术水平高,客户质量高,具体包括三星、LG和友达等著名电子
制造商,金属基板是志超产品高附加值化的重要发展方向之一。 
七、发行人的主营业务情况 
(一)公司营业收入结构分析 
1、主营产品销售收入的构成 
报告期内,刚性板一直是公司的核心产品,占主营业务收入比例约为
58.88%;柔性板、金属基板业务保持成长,2019年合计占收入的比重达到 43.22%。 
报告期内,公司分产品的销售收入情况如下: 
金额单位:万元 
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94 
项目 
2019年 2018年 2017年 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
RPCB 352,762.41 56.78% 298,574.46 60.80% 246,705.87 59.78% 
FPC 221,442.42 35.64% 150,000.97 30.54% 131,833.27 31.94% 
MPCB 47,081.30 7.58% 42,540.39 8.66% 34,157.66 8.28% 
合计 621,286.13 100.00% 491,115.82 100.00% 412,696.80 100.00% 
2、主营产品销售的地域分布 
报告期内,公司主营业务内销主要销往华东、华南、华中等地区,外销主要
销往亚洲、欧洲等地区。公司产品的销售分地区分布如下: 
金额单位:万元 
地区 
2019年 2018年 2017年 
销售额 比例 销售额 比例 销售额 比例 
内销合计 362,495.62 58.34% 288,703.48 58.79% 242,198.02 58.69% 
华东 128,212.34 20.63% 97,731.68 19.90% 89,153.01 21.60% 
华南 195,590.46 31.48% 173,219.16 35.27% 139,302.91 33.75% 
华中 13,780.28 2.22% 7,755.42 1.58% 5,505.53 1.33% 
华北 13,451.19 2.17% 5,334.77 1.09% 4,972.92 1.20% 
其他 11,461.35 1.84% 4,662.45 0.95% 3,263.65 0.79% 
转厂出口 3,319.30 0.53% 3,458.62 0.70% 2,648.46 0.64% 
外销合计 255,471.21 41.13% 198,953.72 40.51% 167,850.33 40.67% 
亚洲 144,577.17 23.27% 93,377.57 19.02% 88,144.91 21.36% 
欧洲 71,050.72 11.44% 68,147.64 13.88% 55,856.96 13.53% 
美洲 36,758.46 5.92% 34,742.22 7.07% 22,181.16 5.37% 
其他 3,084.86 0.50% 2,686.29 0.55% 1,667.30 0.40% 
总计 621,286.13 100.00% 491,115.82 100.00% 412,696.80 100.00% 
3、产品的主要客户群体 
报告期内,公司客户数量较多,客户类型主要包括终端客户、电子产品生产
商和 PCB贸易商。 
客户类型 定义 代表性客户 
终端客户 
指拥有自主品牌终端电子产品的客户,其采购
线路板直接用于生产加工。 
华为、海拉、海康威视、
维沃(vivo)、冠捷、中
兴康讯、罗技、霍尼韦
尔、POWER-ONE(宝威) 
电子产品生产商 
指为电子产品品牌拥有者提供产品制造、甚至
采购、设计和物流等一系列服务的生产厂商,
其采购线路板直接用于生产加工。 
天马、富士康、捷普、
亚旭、艾尼克斯、伟创
力 
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PCB贸易商 
指其利用自身的优势(如全球网点优势、物流
服务、技术支持等)获取终端客户订单后,再
向 PCB工厂下单采购线路板,以赚取买卖差价。 
ICAPE ( 艾 佳 普 )、
Opulent ( 熥 昱 )、
Suntech Circuits 
(二)主要产品的工艺流程 
1、刚性电路板 
刚性电路板的细分产品种类多,不同种类的产品生产工序有所差异,但大致
相同。主要生产步骤如下: 
注:表面处理工序包括喷锡、镀镍镀金、防氧化、镀锡等,一般情况下一种产品只会选
择其中一种表面处理,为可选工序。 
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96 
2、柔性电路板及 SMT工艺流程 
公司的柔性电路板产品可细分为两种类型:空板和 SMT板。SMT板指公司生
产柔性电路板成品后,需继续贴装好电子元器件才能向客户出货;反之,如果生
产完成后不需要贴装电子元器件,则为空板。工艺流程图如下: 
 
注:表面处理工序包括喷锡、镀镍镀金、防氧化、镀锡等,一般情况下一种产品只会选
择其中一种表面处理,为可选工序。 
3、金属基电路板 
开料 
钻孔 
沉铜 
整板镀铜 
贴膜 
曝光 
磨板 
退膜 
蚀刻 
显影 
贴覆盖膜 
压合 
整板镀铜 
印文字 
冲孔 
FQC 
成型 
电性能测试 
补强 
FQA 
包装 
成品入库 
镀锡 镀镍镀金 

板 
SMT板 
烘烤 
 
贴板 
 
印刷锡膏 
 
锡膏检查 
 
贴片 
 
回流焊 
 
冲切 
 
点胶 
 
FQC 
 
AOI 
 
OQC 
贴胶纸 
包装 
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注:沉金、喷锡、防氧化、沉银、沉锡均属于表面处理工序,一般情况下一种产品只会
选择其中一种表面处理,为可选工序。 
(三)主要经营模式 
1、采购模式 
公司设有采购管理中心,负责对公司及下属子公司的主要原材料和辅助原材
料的统筹管理,主要职能包括制定采购流程和制度,供应商的选择和采购价格的
控制。公司各事业部均设有独立的采购部,负责本事业部的原料采购。公司通过
ERP、SRM 系统建立公司采购平台,达到供应商管理、内外部采购信息流转和采
购流程管理的目的。公司日常对主要原辅料的采购流程如下: 
生产计划部根据生产排期和原材料库存情况向采购部发出采购指令,采购部
据此初步选定供应商,并拟定报价单提交给采购管理中心→采购管理中心对拟采
购报价单进行审核→采购部根据批准后请购,报价生成并提交订单→采购经理、
事业部总经理审批→正式向供应商下单→供应商交货后公司验货入库并付款。 
对于覆铜板、半固化片、铜箔中经常耗用的材料规格或型号,以及干膜、油
开料 
贴保护膜 
干膜 
蚀刻 
钻靶 
阻焊 
沉金/喷锡 
字符 
钻孔 
撕膜 
V割 
洗板 
成型 
电性能测试 
防氧化/ 
沉银/沉锡 
FQC 
FQA 
包装入库 
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墨等通用材料,公司设定安全库存,并结合订单情况按照预计耗用量进行采购,
对于非常用规格或型号的原材料根据客户订单确定耗用情况进行采购。 
2、生产模式 
PCB行业具有以下特点:由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工
程设计、电器性能以及质量要求,不同客户的产品会有所差异,公司主导产品是
定制化产品而非标准件产品。基于这一特点,公司的生产模式是“以销定产”,
根据订单来组织和安排生产。公司各个事业部均设立有生产计划部,对企业的生
产排期和物料管理等进行统筹安排,协调生产、采购和仓库等各相关部门,保障
生产的有序进行。公司会优先满足自身生产线的生产,当出现订单量超过公司产
能时,会安排外协加工,满足客户需求。 
深圳景旺、龙川景旺、江西景旺和景旺柔性是公司目前的主要生产基地,其
中深圳景旺拥有超过 20年的 PCB生产经验,积累了较强的技术实力和人才队伍,
定位于技术难度较高的刚性板、特殊板(如高频板、刚挠结合板和厚铜板等)以
及柔性板;龙川景旺生产运营逾 10年,培养了经验丰富的技术人员,主要定位
于中小批量刚性板,另外建设有专门的柔性板工厂和金属基板工厂;江西景旺具
有较强的规模化制造能力,主要定位于大批量板;2018年 12月公司收购了景旺
柔性 51%股权,景旺柔性丰富了公司柔性线路板的产能及产品种类。珠海景旺是
公司正在建设的生产基地,一期工程包括多层刚性板和 HDI板。虽然母子公司(除
香港景旺、欧洲景旺、美国景旺、日本景旺和景旺投资外)都从事生产或加工服
务,但定位有所差异,彼此之间相辅相成,共同服务于公司的产品战略。 
3、销售模式 
(1)销售管理 
公司根据自身的经营特点,采用分区域和分产品事业部相结合的组织架构模
式。公司 PCB事业群、FPC事业群分别设立了营销管理中心,由营销管理中心统
一与客户沟通并决策接单,然后与各区域产品事业部沟通订单生产排期,各区域
产品事业部根据分配的订单组织生产。营销管理中心结合客户结构和管理需求,
分别设立下属专项部门负责维系和开拓客户等,增强主动服务客户的能力。 
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景旺电子、龙川景旺、江西景旺和景旺柔性各产品事业部接受 PCB事业群或
FPC事业群营销管理中心调配的订单,待生产完后向客户交货;香港景旺作为“中
转站”接受出口订单,利用香港便利的物流条件和发达的银行金融,为公司提供
境外销售方面的运输、交货和收取货款服务。 
为贴近客户,公司设立了欧洲景旺、日本景旺、美国景旺等境外子公司,维
护和开拓海外市场。 
(2)销售方式 
根据自身的客户类型和市场情况,公司采取“直销为主、经销为辅”的销售
模式。直销是指向客户类型为终端客户和电子产品生产商进行销售;经销是指向
客户类型为 PCB贸易商进行销售。 
金额单位:万元 
销售方式 
2019年 2018年 2017年 
销售额 比例 销售额 比例 销售额 比例 
直销 573,278.57 92.27% 449,702.12 91.57% 372,668.41 90.30% 
经销 48,007.55 7.73% 41,413.70 8.43% 40,028.40 9.70% 
总计 621,286.13 100.00% 491,115.82 100.00% 412,696.81 100.00% 
报告期,公司直销收入占比有所上升,主要原因如下:①报告期,公司柔性
板销售收入增速较快,且柔性板基本采用直销模式销售,代表性客户包括天马集
团、信利集团、维沃(vivo)、OPPO、深超光电、欧菲光等;②报告期,华为、
海拉、富士康、海康威视、冠捷科技集团、捷普、科世达等直销客户的收入增长
较快,使得直销收入占比上升。 
(四)主要产品的产销情况 
1、产品的产能和产销情况 
报告期内,公司的产能、产量和销量情况如下: 
单位:万平方米 
产品类别 项目 2019年 2018年 2017年 
RPCB 
产能 450.11 387.30 310.78 
产量 423.11 367.41 309.03 
销量 431.75 388.32 324.38 
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100 
产能利用率 94.00% 94.86% 99.44% 
产销率 102.04% 105.69% 104.97% 
FPC 
产能 145.90 93.97 81.52 
产量 133.75 91.51 72.94 
销量 137.70 94.00 73.18 
产能利用率 91.67% 97.38% 89.47% 
产销率 102.96% 102.72% 100.34% 
MPCB 
产能 42.88 42.05 34.20 
产量 38.46 35.67 31.04 
销量 37.63 35.26 30.13 
产能利用率 89.69% 84.84% 90.76% 
产销率 97.85% 98.85% 97.06% 
合计 
产能 638.90 523.32 426.50 
产量 595.32 494.59 413.00 
销量 607.08 517.59 427.69 
产能利用率 93.18% 94.51% 96.84% 
产销率 101.98% 104.65% 103.56% 
报告期,公司刚性板、柔性板、金属基板三条产品线的产能、产量、销量均
逐年增长,业务规模不断扩大。 
报告期内,总体上公司的产能利用率较高。2019 年,柔性板的产能利用率
降低,主要系 2018年 12月公司收购了景旺柔性 51%的股权,仍处于整合和管理
改进阶段,产能利用率较低。 
报告期内,公司的产销率较高,主要原因如下:(1)公司采取“以销定产”
的生产模式,根据客户的订单来组织生产,各产品产销率均处于较高水平;(2)
公司在订单量大、交期短的情况下,为满足客户的交货需求会向外协供应商采购
电路板,导致销量大于产量,详见本节“七、发行人的主营业务情况·(五)原
材料和能源供应情况·5、外协加工采购情况”。 
2、公司产品销售价格变化情况 
报告期,公司分产品的销售均价如下: 
单位:元/平方米 
产品种类 
2019年 2018年 2017年 
销售均价 变动 销售均价 变动 销售均价 
刚性板 817.06 6.27% 768.88 1.10% 760.54 
柔性板 1,608.11 0.77% 1,595.77 -11.42% 1,801.48 
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101 
金属基板 1,251.05 3.70% 1,206.37 6.42% 1,133.60 
2019 年,售价较高的通信、网络类多层板销量上升,推动刚性板整体销售
均价上升。 
2018年,公司 FPC产品销售价格较 2017年有一定幅度的下降,一方面是由
于智能手机出货量有所下滑,下游客户给予 FPC供应商较大降价压力;另一方面,
当年 SMT 板占比下降 4.62 个百分点,SMT 板的价格高,不仅包含空板价格,还
包含元器件金额及 SMT加工费。2019年,公司柔性板的销售均价基本稳定。 
报告期,公司主动推进 MPCB订单结构的调整,商业照明、汽车和电源类产
品收入占比提高,上述产品对原材料的导热、耐电压、可靠性等功能要求高,且
生产工艺较复杂,带动 MPCB的销售价格上升。 
3、报告期公司前五名客户的销售情况 
报告期,公司向前五名客户(同一控制的企业合并计算)的销售情况如下: 
金额单位:万元 
年度 客户 金额 比例 
2019年度 
华为 40,117.28 6.46% 
天马集团 33,342.02 5.37% 
海拉 30,319.64 4.88% 
富士康 27,050.88 4.35% 
维沃集团 21,323.16 3.43% 
合计 152,152.99 24.49% 
2018年度 
海拉 28,775.94 5.86% 
天马集团 24,750.28 5.04% 
华为 23,617.82 4.81% 
冠捷科技集团 22,055.49 4.49% 
深超光电(深圳)有限公司 18,440.62 3.75% 
合计 117,640.15 23.95% 
2017年度 
维沃集团 25,550.25 6.19% 
海拉 20,622.11 5.00% 
天马集团 18,744.64 4.54% 
华为 17,817.81 4.32% 
海康威视 14,996.37 3.63% 
合并 97,731.18 23.68% 
注 1:比例为占主营业务收入的比例。 
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注 2:(1)华为包含华为终端有限公司、华为终端(东莞)有限公司、华为终端(深圳)有
限公司、华为技术有限公司和海思光电子有限公司。 
(2)天马集团包含天马微电子股份有限公司、武汉天马微电子有限公司、上海天马微
电子有限公司、成都天马微电子有限公司、上海中航光电子有限公司、厦门天马微电子有限
公司和上海天马有机发光显示技术有限公司。 
(3)海拉含上海海拉电子有限公司、嘉兴海拉灯具有限公司南京研发分公司、UAB HELLA 
Lithuania、IKOR TECHNOLOGY CENTRE S L、Hella KGaA Hueck& Co.、Hertrich GmbH、HELLA 
India Automotive Private Limited、Hella GmbH & Co. KGaA、Hella Innenleuchten-Systeme 
Gmbh、Hella Electronics Corporation、HELLA DO BRASIL AUTOMOTIVE LTDA、HELLA Romania 
SRL、HELLA AUTOTECHNIK NOVA ,s.r.o.、HELLA AUTOTECHNIK,s.r.o、Hella Automotive M
éxico, S.A. De C.V.、HELLA NEW ZEALAND LIMITED和海拉(上海)管理有限公司。 
(4)富士康集团含南京群志光电有限公司、Cloud Network Technology Singapore Pte. 
Lted.、鸿海精密工业股份有限公司、南宁富桂精密工业有限公司、FIH (HONG KONG) LIMITED、
深圳富桂精密工业有限公司、RISING STARS MOBILE INDIA PRIVATE LIMITED、贵州富智康
精密电子有限公司、鸿富锦精密工业(深圳)有限公司、富士康精密电子(太原)有限公司、
国基电子(上海)有限公司、康准电子科技(昆山)有限公司、杭州疆域创新医疗科技有限
公司、讯芯电子科技(中山)有限公司、深圳富泰宏精密工业有限公司、鸿富锦精密电子(郑
州)有限公司、昆山富成科精密电子有限公司,鸿富创新(杭州)有限公司、桦汉科技股份
有限公司、富泰精精密电子(北京)有限公司、鸿富泰精密电子(烟台)有限公司、上海群
志光电有限公司、富泰华工业(深圳)有限公司、富智康精密电子(廊坊)有限公司、鸿富
锦精密电子(烟台)有限公司、沅圣科技股份有限公司。 
(5)冠捷科技集团含福建捷联电子有限公司、冠捷显示科技(厦门)有限公司、捷星
显示科技(福建)有限公司、嘉捷科技(福清)有限公司、Top Victory Investments Limited、
冠捷显示科技(中国)有限公司、冠捷显示科技(咸阳)有限公司、冠捷显示科技(北海)
有限公司、冠捷科技(北京)有限公司、冠捷科技(武汉)有限公司和冠捷科技(青岛)有
限公司。 
(6)维沃集团含维沃通信科技有限公司、维沃移动通信(重庆)有限公司、维沃移动通
信有限公司。 
(7)海康威视包含杭州海康威视科技有限公司、重庆海康威视科技有限公司和杭州海
康威视数字技术股份有限公司。 
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103 
报告期,公司向单个客户的销售比例不存在超过 50%的情形,不存在对少数
客户的依赖。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员,主要关联方或持
有公司 5%以上股份的股东未在公司前 5名客户中占有权益。 
(五)原材料和能源供应情况 
1、主要原材料的供应情况 
公司生产印制电路板的主要原材料是覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、
油墨、干膜、柔性覆铜板和电子元器件等。公司作为印制电路板行业中生产规模
较大的企业之一,与上述原材料供应商建立了长期合作关系,上述原材料的国内
市场供应充足、质量稳定,能够满足公司生产需要。公司将进一步拓展采购渠道,
保证原材料及时充足供应,同时降低采购成本。 
报告期内,本公司主要原材料的采购情况及其占原材料采购总额的比重如
下: 
金额单位:万元 
材料 
2019年 2018年 2017年 
采购额 比例 采购额 比例 采购额 比例 
覆铜板 74,591.89 22.79% 59,142.53 23.90% 54,371.25 26.57% 
铜球 14,548.85 4.44% 12,369.17 5.00% 7,840.71 3.83% 
铜箔 9,645.60 2.95% 9,154.45 3.70% 7,775.21 3.80% 
半固化片 15,903.12 4.86% 12,209.95 4.93% 10,147.60 4.96% 
金盐 15,572.06 4.76% 9,884.42 3.99% 8,312.16 4.06% 
油墨 10,330.43 3.16% 9,303.93 3.76% 7,107.80 3.47% 
干膜 7,670.53 2.34% 6,013.62 2.43% 4,888.89 2.39% 
柔性覆铜板 16,641.21 5.08% 10,103.79 4.08% 8,749.51 4.28% 
电子元器件 24,521.81 7.49% 20,729.22 8.38% 20,439.91 9.99% 
合计 189,425.50 57.87% 148,911.08 60.17% 129,633.04 63.34% 
注 1:采购额不含税。 
注 2:此处“电子元器件”指柔性板 SMT加工过程中需使用的 IC、连接器和电容等。 
2、主要原材料的价格变动趋势 
报告期内,公司主要原材料的采购价格变化情况如下: 
材料 单位 
2019年 2018年 2017年 
价格 变动 价格 变动 价格 
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104 
覆铜板 元/平方米 95.68 -8.84% 104.96 4.04% 100.88 
铜球 元/公斤 44.21 -4.23% 46.17 2.89% 44.87 
铜箔 元/公斤 63.73 -10.72% 71.38 -4.80% 74.98 
半固化片 元/平方米 10.95 -0.51% 11.01 -3.96% 11.46 
金盐 元/克 190.16 18.18% 160.91 0.51% 160.10 
油墨 元/公斤 60.24 1.52% 59.34 -2.23% 60.69 
干膜 元/平方米 5.30 4.42% 5.08 -4.85% 5.33 
柔性覆铜板 元/平方米 95.28 1.77% 93.63 0.59% 93.08 
覆铜板是由铜箔与绝缘介质(如半固化片等)压合而成,覆铜板价格主要根
据市场供求关系以及上游原材料价格情况决定。2016年前 10个月铜价在低位运
行,2016 年 11 月以来大幅反弹并在 2017 年延续了上涨趋势。同时,动力锂电
池产业爆发式增长,大量的锂电铜箔需求导致覆铜板用铜箔供应紧张和涨价,覆
铜板价格呈现上涨趋势,导致 2017年公司覆铜板采购价格涨幅较大。2018年以
来,由于铜价逐步小幅回落、新建铜箔产能陆续得到释放、铜箔供需基本平衡,
使得覆铜板价格企稳,并在 2019年小幅下降。 
铜箔价格主要参考当期市场铜价及市场供给关系确定,并根据不同规格、不
同工艺等因素考虑加工费再确定。2017 年,由于铜价上涨、大量的锂电铜箔需
求导致覆铜板用铜箔供应紧张和涨价,导致 2017年公司铜箔采购价格涨幅较大。
2018 年以来,由于铜价逐步小幅回落、新建铜箔产能陆续得到释放、铜箔供需
基本平衡,使得铜箔价格有所下降。 
铜球价格根据当期市场铜价加上加工费确定,市场价格较透明。2016 年前
10个月铜价在低位运行,2016年 11月以来大幅反弹并在 2017年延续了上涨趋
势,导致 2017年公司铜球采购价格涨幅较大;2018年以来,由于铜价逐步小幅
回落,使得公司铜球采购价格企稳,并在 2019年小幅下降。 
金盐的主要原材料为黄金。2016年至 2017年黄金价格震荡上行,使得 2017
年公司金盐的采购均价较 2016年有所上涨。2018年,公司金盐的采购均价基本
稳定。2019年,由于黄金价格上行,金盐价格有所上涨。 
报告期,公司主要原材料的采购价格与市场走势基本一致。 
3、主要能源的供应情况 
公司生产中耗用的能源主要为电,由公司及子公司以市场价格分别向所在地
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105 
的供电局等当地供电部门采购,电力供应稳定有保障。报告期公司及子公司的电
力采购额分别为 12,126.82万元、14,367.74万元和 20,089.72万元。 
4、前五名供应商采购情况 
报告期,公司向前五名供应商(同一控制的企业合并计算)采购的情况如下: 
年度 供应商名称 采购金额(万元) 比例 
2019年度 
生益集团 47,525.24 13.25% 
南亚集团 12,746.86 3.55% 
烟台招金励福贵金属股份有限公司 11,858.81 3.31% 
南亚新材料科技股份有限公司 10,840.05 3.02% 
佛山市承安铜业有限公司 7,752.50 2.16% 
合计 90,723.47 25.29% 
2018年度 
生益集团 40,147.00 14.28% 
佛山市承安铜业有限公司 9,286.07 3.30% 
南亚集团 8,344.79 2.97% 
烟台招金励福贵金属股份有限公司 7,388.90 2.63% 
广东汕头超声电子股份有限公司 7,258.21 2.58% 
合计 72,424.97 25.76% 
2017年度 
生益集团 28,168.33 12.39% 
广东汕头超声电子股份有限公司 7,913.66 3.48% 
南亚新材料科技股份有限公司 7,880.89 3.47% 
烟台招金励福贵金属股份有限公司 6,644.33 2.92% 
浙江华正新材料股份有限公司 6,401.44 2.82% 
合计 57,008.65 25.08% 
注 1:表中采购金额为不含税金额;比例为占当期采购总额的比值。 
注 2:(1)生益集团含广东生益科技股份有限公司、生益科技(香港)有限公司和陕西
生益科技有限公司。 
(2)南亚集团含南亚电子材料(惠州)有限公司、南亚塑胶工业(香港)有限公司。 
报告期,公司向单个供应商的采购比例均未超过各期采购总额的 50%,不存
在严重依赖少数供应商的情况。 
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员,主要关联方或持有公司
5%以上股份的股东未在公司前 5名供应商中占有权益。 
5、外协加工采购情况 
(1)外协加工内容及金额 
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106 
由于印制电路板行业存在生产工序长、设备投资高和客户订单不均衡等特
点,通过外协方式组织生产作为补充是印制电路板行业的普遍模式。 
报告期内,公司存在将部分订单和工序委托供应商加工生产的情况。公司将
外协加工分为全制程外发和工序外发两类,其中全制程外发是指由供应商负责生
产过程中的全部或大部分工序并加工为成品;工序外发是指将某一个或几个工序
委托供应商进行加工,公司收回加工的半成品后继续生产为成品。公司全制程外
协的主要原因为:公司产能利用率较高,在订单量较大、交期较短的情况下,由
营运管理中心灵活调配订单、寻找合适的外部加工供应商,满足客户交货的需求。
工序外协的主要原因包括:①工序产能不足,在订单量较大的情况下采取外协方
式补充;②暂未配备特殊工序的生产设备。 
报告期内,外协加工情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
全制程外发 15,717.15 23,029.41 12,423.08 
工序外发 15,706.35 10,275.44 10,175.26 
外发合计 31,423.50 33,304.85 22,598.34 
营业成本 459,383.95 340,125.37 282,909.97 
占比 6.84% 9.79% 7.99% 
注:占比=外协采购金额/营业成本 
报告期内,外协加工金额占公司营业成本比值较小,主要为公司生产能力的
补充。2018年,公司外发加工总额有所上升,主要系当期公司产能利用率较高,
为满足客户的交期,外发订单有所增加。2019 年外发订单减少,主要系江西景
旺二期项目产量增加所致。 
(六)安全生产及环保情况 
1、安全生产情况 
公司高度重视安全生产工作,在日常的生产工作中强调加强安全操作意识和
提高劳动保护,以“安全第一,预防为主,防消结合”为安全生产方针,为员工
创设一个安全健康的工作环境。公司贯彻“谁主管,谁负责”的原则,严格执行
层层安全责任制,各职能部门或事业部负责人为公司安全工作第一责任人。其次,
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107 
公司还专门成立了安全委员会,并针对不同安全需要下设 4个工作小组,分别是
安全生产小组、消防小组、灾害事故紧急处理小组和安全宣传小组。公司编制有
系统性的《安全手册》,对化学物料入厂、危险化学品的仓储与使用、废水处理、
废弃物处理以及高空施工作业流程、消防安全、电房安全等做了详细的规定,还
明确了安全责任制、制定了较为完善的安全管理制度并针对作业编制专门的安全
操作规程。同时,公司平时会对员工进行安全培训与教育,特别针对新员工、特
殊作业员工以及员工内部调动和使用新材料时等情况,营造良好的职业安全环境
并加强安全意识。公司已通过 OHSAS18001:2011职业健康安全体系认证。 
根据公司及子公司所在地安全生产监督管理部门分别出具的说明或证明,深
圳景旺、龙川景旺、龙川金属基、龙川宗德、江西景旺、景旺柔性在报告期内不
存在因发生重大安全生产责任事故而受到处罚的情形。 
2、环保情况 
印制电路板的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺,生产工艺较为复
杂,会产生废水、废物和废气等多种污染物,会对环境造成一定影响。公司在生
产经营过程中,重视对环境的影响,加强环保投入,并不断增强环境保护意识,
严格按照相关法律法规的要求,针对不同类型的污染物制定有效的防治措施。 
(1)污染物的排放与防治情况 
①废水处理情况 
企业对生产经营过程中的工业废水和生活污水单独进行处理,其中工业废水
经厂区内工业废水处理站处理后满足《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)、
《水污染物排放限值》(DB44/26-2001)等要求,经市政管网排至污水处理厂;
生活污水经化粪池处理站处理后进入市政管网后排放。 
②固体废弃物处理情况 
项目生产过程产生的固体废弃物主要有电路板生产线产生的一定数量的废
渣,如开料、钻孔、磨板、显影、剥膜等工序会产生铜粉、干膜渣、板屑、空包
装罐及覆铜板裁切下来的边角余料等固体废弃物;污水处理系统会产生一定数量
的污泥;蚀刻、电镀等工序会产生废槽液、废机油、废润滑油、废油墨渣等废液。
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108 
根据《国家危险废物名录》、《广东省严控废物名录》等相关法规,可按对环境的
危害程度将固体污染物分为危险废物、严控废物和一般废物。公司严格遵循《中
华人民共和国固体废弃物污染环境防治法》、《广东省固体废物污染环境条例》、
《广东省严控废物处理行政许可办法》等法律法规,制定了严格的废弃物处理规
程,对含铜废液、含铜污泥、废锡渣、废油墨渣、边角料等危险或严控废物交由
有资质的单位处理,公司已与东江环保股份有限公司等专业从事废物处理的专业
机构签订废物处理合同,委托其为公司处理工业废物。针对一般固体废弃物如废
包装物和生活垃圾等,公司经统一收集后,交由当地环卫部门统一处理。 
③废气处理情况 
公司在正常的生产经营过程中产生的废气可分为炊事烟气和工业废气。公司
严格遵循相关环保法律法规的要求,针对不同类型的废气采取不同的防治措施,
达到环境保护的目的。具体情况如下: 
废气类别 废气种类 污染物 防治措施 相关标准 
炊事烟气 
厨房油烟 
少 量 的 烟
尘、SO2、NOX 
油烟净化机处理后,经烟
道引至高空排放 
《饮食业油烟排放标准》
(GB18483-2001) 
厨房火烟 
经水膜过滤后,经烟道引
至高空排放 
《广东省大气污染物排
放限值》(DB44/27-2001)
第二时段二级标准 
工业废气 
粉尘废气 
钻孔、裁切
和开料工序
中的颗粒物 
管道输送至除尘器集中
处理,经由 15m高的排气
筒排放 
经检测,未超过国家大气
环境质量二级标准 
酸碱性废
气 
氯化氢、硫
酸雾、硝酸、
氨气等 
在产废气工序设置集气
风管、集气罩,抽取废气
后通过风管引至洗涤塔
处理后,经 15m高排气筒
排放 
《电镀污染物排放标准》
(GB21900-2008)、《恶臭
污 染 物 排 放 标 准 》
(GB14554-93)二级标准 
有机废气 
二甲苯、非
甲烷总烃等 
使用引风机抽气,净化塔
处理后至 15m高烟囱排放 
《大气污染物排放限值》
(DB44/27-2001)第二时
段二级标准 
喷锡废气 
锡及其化合
物 
集气、抽气后,经碱液吸
收塔处理,除雾器除雾后
由 15m排气筒排放 
《广东省大气污染物排
放限值》(DB44/27-2001)
第二时段二级标准 
④噪声防治 
企业的噪声来源主要源于开料、磨板、钻孔、半成品传送过程产生的机械噪
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109 
声,以及车间排气系统、废水处理系统、空调系统产生的辅助设施噪声。根据项
目的类别,采取不同的防治措施,体现在几个方面:第一,合理规划和设计厂区
与厂房,保持噪声车间与居住区的一定距离;第二,采用低噪声设备;第三,对
机械、风机、水泵等采用吸声、隔声和消声措施;第四,加强设备维护,保持机
械运行时部件之间的润滑,减少摩擦等。公司严格遵循《工业企业厂界环境噪声
排放标准》(GB12348-2008)有关标准,对项目周围声环境影响较小。 
(2)环保投入情况 
公司重视环境保护,报告期内环保投入情况如下: 
单位:万元 
项目 2019年度 2018年度 2017年度 
环保设备设施投入 7,586.78 4,170.63 980.46 
运行费用 9,048.93 6,659.36 4,429.96 
合计 16,635.71 10,829.99 5,410.42 
(3)报告期内主要污染物的排放及达标情况 
经查询深圳市生态环境局官方网站和珠海市生态环境局官方网站行政处罚
信息公示、查阅废水及废气监测报告,深圳景旺、景旺柔性在报告期内不存在因
违反环境保护法律法规而受到处罚的情形。根据子公司所在地环境保护主管部门
出具的证明,龙川景旺、龙川金属基、龙川宗德、江西景旺在报告期内不存在因
违反环境保护法律法规而受到处罚的情形。 
八、发行人的主要固定资产和无形资产 
(一)主要固定资产 
截至 2019年 12月 31日,公司固定资产的基本情况如下表所示: 
单位:万元 
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 成新率 
房屋及建筑物 88,183.28 16,553.55 - 71,629.73 81.23% 
机器设备 268,270.59 80,779.57 - 187,491.02 69.89% 
运输工具 2,731.80 1,283.52 - 1,448.28 53.02% 
电子设备 10,981.03 5,417.60 - 5,563.43 50.66% 
合计 370,166.70 104,034.23 - 266,132.46 71.90% 
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110 
1、房屋建筑物情况 
(1)公司自有房产情况 
截至 2019年 12月 31日,公司自有房产情况如下表: 

号 
所有权人 房产证编号 房屋坐落位置 
房屋
用途 
建筑面积 
(平方米) 
取得
方式 
1 深圳景旺 
深房地字第
4000594868号 
深圳市南山区天利中央商务广
场(二期)C-1901 
办公 234.42 购买 
2 深圳景旺 
深房地字第
4000594798号 
深圳市南山区天利中央商务广
场(二期)C-1902 
办公 182.85 购买 
3 深圳景旺 
深房地字第
4000594770号 
深圳市南山区天利中央商务广
场(二期)C-1903 
办公 159.78 购买 
4 深圳景旺 
深房地字第
4000594768号 
深圳市南山区天利中央商务广
场(二期)C-1904 
办公 222.44 购买 
5 深圳景旺 
深房地字第
4000594769号 
深圳市南山区天利中央商务广
场(二期)C-1905 
办公 159.78 购买 
6 深圳景旺 
深房地字第
4000594803号 
深圳市南山区天利中央商务广
场(二期)C-1906 
办公 182.85 购买 
7 深圳景旺 
深房地字第
4000594867号 
深圳市南山区天利中央商务广
场(二期)C-1907 
办公 163.68 购买 
8 深圳景旺 -注 
深圳市宝安区宝城 26区裕安
二路与公园路交汇处中洲华府
1602、1605、1708、2102、2409、
3305 
住宅 237.43 购买 
9 深圳景旺 -注 
深圳市宝安区松岗街道松岗大
道与松白路交汇处中闽苑
1B2B、1B3D、1B9C、1B11D、
1B22A、2D8A、2D14A、2D24E、
2E5C 
住宅 886.74 购买 
10 香港景旺 
物业参考编
号:B8623454 
香港火炭丰盛工业中心 B座 10
楼 1005室 
办公 114.36 购买 
11 香港景旺 
物业参考编
号:A8654306 
香港火炭丰盛工业中心 B座 10
楼 1006室 
办公 114.36 购买 
12 香港景旺 
物业参考编
号:B9824008 
香港火炭丰盛工业中心 B座 5
楼 502室 
仓库 125.23 购买 
13 龙川景旺 
粤房地证字第
C6894163号 
龙川县宝通工业园大坪山 
厂房
及办
公楼 
26,473.88 自建 
14 龙川景旺 
粤房地证字第
C6894164号 
龙川县宝通工业园大坪山 宿舍 14,175.00 自建 
15 龙川景旺 
粤房地证字第
C6894165号 
龙川县宝通工业园大坪山 
文体
楼 
6,633.10 自建 
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111 
16 龙川景旺 
粤房地权证隆公字
第 0320140057号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 
宿舍 6,112.72 自建 
17 龙川景旺 
粤房地权证隆公字
第 0320140060号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 
宿舍 3,352.80 自建 
18 龙川景旺 
粤房地权证隆公字
第 0320140058号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 
配电
房 
810.00 自建 
19 龙川景旺 
粤房地权证隆公字
第 0320140059号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 
仓库 1,996.00 自建 
20 龙川景旺 
粤房地权证隆公字
第 0320140061号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 
厂房 26,600.00 自建 
21 龙川景旺 
粤房地权证隆公字
第 0320140062号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 
厂房 11,616.00 自建 
22 龙川景旺 
粤房地权证隆公字
第 0320140063号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 
宿舍 3,972.00 自建 
23 龙川景旺 
粤房地权证隆公字
第 0320140064号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 
宿舍 3,972.00 自建 
24 龙川宗德 
粤房地权证隆私字
第 0220126138号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 A地块 
宿舍 2,439.12 自建 
25 龙川宗德 
粤房地权证隆私字
第 0220126139号 
深圳南山[龙川]产业转移工业
园 A地块 
厂房
及办
公楼 
5,000.00 自建 
26 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047205号 
吉水县城城西工业园 宿舍 3,388.27 自建 
27 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047206号 
吉水县城城西工业园 宿舍 3,388.27 自建 
28 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047207号 
吉水县城城西工业园 宿舍 3,311.77 自建 
29 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047208号 
吉水县城城西工业园 宿舍 3,311.77 自建 
30 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047209号 
吉水县城城西工业园 宿舍 2,486.53 自建 
31 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047210号 
吉水县城城西工业园 宿舍 2,486.53 自建 
32 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047211号 
吉水县城城西工业园 
药筒
间 
97.30 自建 
33 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047212号 
吉水县城城西工业园 
设备
间 
3,552.82 自建 
34 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047213号 
吉水县城城西工业园 
设备
间 
4,083.48 自建 
35 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047214号 
吉水县城城西工业园 
食堂
餐厅 
4,668.05 自建 
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112 
36 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047216号 
吉水县城城西工业园 
厂房
及仓
库 
42,492.35 自建 
37 江西景旺 
赣房权证吉字第
00047223号 
吉水县城城西工业园 
设备
间 
2,219.19 自建 
38 江西景旺 
赣(2019)吉水县
不动产权第
0002292号 
吉水县城城西工业园 工业 6,069.18 自建 
39 江西景旺 
赣(2019)吉水县
不动产权第
0002293号 
吉水县城城西工业园 工业 53,913.52 自建 
40 江西景旺 
赣(2019)吉水县
不动产权第
0002294号 
吉水县城城西工业园 工业 1,945.08 自建 
41 江西景旺 
赣(2019)吉水县
不动产权第
0002295号 
吉水县城城西工业园 工业 1,701.00 自建 
42 江西景旺 
赣(2020)吉水县
不动产权第
0000189号 
吉水县城西工业园 工业 2,520.18 自建 
43 江西景旺 
赣(2020)吉水县
不动产权第
0000190号 
吉水县城西工业园 工业 2,520.18 自建 
44 江西景旺 
赣(2020)吉水县
不动产权第
0000191号 
吉水县城西工业园 工业 1,837.17 自建 
45 江西景旺 
赣(2020)吉水县
不动产权第
0000192号 
吉水县城西工业园 工业 5,356.60 自建 
注:第 8和 9项为公司向深圳市宝安区住宅局购买的企业人才公共租赁住房,公司未取
得房产证书,享有有限产权,同时买卖合同约定如相关法律、法规、政策规定可以将企业人
才公共租赁住房的产权登记至企业名下的,出卖人应当协助买受人办理《房地产证》。 
截至 2019年 12月 31日,上述房产所有权不存在抵押、质押,或被采取司
法强制措施或其他权利受到限制的情形,不存在产权纠纷或潜在纠纷。 
(2)公司租赁房产情况 
截至 2019年 12月 31日,公司租赁的主要房产情况如下: 

号 
出租方 位置 
面积(平
方米) 
租赁期限 
租赁
用途 
租赁合同备
案号 
房产证编号 
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113 

深圳市鸿润
基工贸有限
公司 
深圳市宝安
区西乡街道
铁岗水库路
166号 
15,014 
20年(2003年
5月 1日-2023
年 4月 30日) 
厂房 
宝 BK000149
(备) 
深房地字第
5000462297
号 

深圳市鸿润
基工贸有限
公司 
深圳市宝安
区西乡街道
铁岗水库路
166号 
5,911 
20年(2003年
5月 1日-2023
年 4月 30日) 
宿舍 
宝 BK000832
(备) 
深房地字第
5000462297
号 

深圳市铁岗
股份合作公
司 
深圳市宝安
区西乡街道
铁岗水库路
166号 
8,403 
18年(2005年
6月15日-2023
年 6月 15日) 
厂房 
宝 BK001964
(备) 


深圳市富坤
宏投资有限
公司 
深圳市宝安
区西乡街道
铁岗水库路
153号 
10,083 
10年(2012年
8月 1日-2022
年 7月 31日) 

房、
宿舍 
宝 BK000493
(备)、宝
BK000494(备) 
深房地字第
5000462294
号 

深圳市卓越
建筑工程有
限公司 
深圳市宝安
区西乡镇铁
岗村黄其龙
地段 
2,943 
14年(2009年
6月15日-2023
年 6月 15日) 
宿舍 
宝 BK002522
(备) 


广东伊莱智
科科技有限
公司 
广东省河源
市龙川县登
云镇大坪山
深圳宝安工
业园 
600 
1年(2019年 5
月 10日-2020
年 5月 10日) 
仓库 - 
粤(2019)龙
川县不动产
权第 0003082
号 
上述租赁房产中,向深圳市铁岗股份合作公司租赁的厂房和深圳市卓越建筑
工程有限公司租赁的宿舍,出租方未取得房产证,但租赁合同均已在深圳市宝安
区房屋租赁管理办公室办理了备案登记。 
2、公司的主要生产设备 
截至 2019年 12月 31日,公司主要自有设备如下: 

号 
资产名称 数量 

位 
账面原值(万
元) 
成新率 主要用途 
1 钻孔机 579 台 40,163.98 66% 钻孔 
2 曝光机 134 台 21,571.53 71% 曝光 
3 一次铜自动电镀线 38 套 18,509.37 75% 沉铜 
4 成型机 203 台 9,949.06 71% 成型 
5 测试机 318 台 8,703.71 81% 测试 
6 自动光学检测机 224 台 8,164.23 68% 光学检测 
8 蚀刻线 40 套 7,432.28 70% 蚀刻 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
114 
9 压机 218 台 6,083.24 66% 压合 
10 磨板机 88 台 4,987.92 74% 磨刷/磨板 
13 冲床 251 台 4,071.46 59% 成型 
14 镭射钻孔机 18 台 3,944.74 72% 钻孔 
15 贴片机 45 台 3,784.39 84% 贴片 
16 变压器 32 台 3,770.70 85% 辅助设备 
17 打孔机 77 台 3,529.41 53% 冲孔 
18 贴膜机 52 台 3,491.04 68% 贴膜 
19 收板机 366 台 3,443.21 73% 收板 
20 喷涂自动线 14 套 3,415.50 83% 防焊印刷 
21 丝印机 167 台 3,409.17 68% 防焊印刷 
22 文字喷墨机 25 台 2,978.00 85% 印文字 
23 二次铜自动电镀线 9 套 2,770.56 34% 二次镀铜 
24 放板机 234 台 2,680.72 78% 放板 
25 外观检查机 38 台 2,538.38 65% 成品检验 
26 隧道炉 39 套 2,362.42 79% 防焊印刷 
27 贴合机 103 台 2,235.50 75% 贴合 
29 点胶机 66 台 1,874.78 68% 点胶 
31 X-RAY打靶机 8 台 1,751.83 81% 打孔 
32 空压机 40 台 1,713.85 77% 辅助设备 
33 开料机 39 台 1,670.19 71% 开料 
34 喷码机 38 台 1,603.43 92% 喷码 
36 洗板机 65 台 1,587.95 60% 清洗 
38 回流线 6 台 1,523.86 69% 压合 
39 UV激光切割机 14 台 1,509.87 73% 成型 
40 涂布机 20 台 1,500.23 50% 涂布 
41 显影机 30 台 1,448.20 64% 显影 
42 智能化仓储 6 套 1,422.10 90% 辅助设备 
43 研磨机 65 台 1,421.35 72% 研磨 
44 飞针测试机 43 台 1,360.84 73% 电性能测试 
45 多功能生产系统 15 套 1,330.97 65% SMT 
46 化学镍金自动处理线 11 套 1,337.92 64% 沉镍金 
47 假贴机 67 台 1,317.69 69% 假贴工艺 
48 贴附机 44 台 1,258.63 72% SMT 
49 等离子处理机 15 台 1,248.25 88% 表面处理 
50 回流焊 45 台 1,048.47 79% 回流焊 
51 前处理机 10 台 1,044.54 74% 清洗 
52 数控 V-CUT机 32 台 999.52 56% 成型 
53 光绘机 9 台 957.22 53% 设计 
54 药水在线分析装置 52 套 944.28 83% 药水分析 
55 验孔机 30 台 896.53 69% 验孔 
56 集尘机 60 台 856.96 69% 辅助设备 
57 塞孔机 4 台 843.44 89% 塞孔 
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115 
58 沉锡线 2 套 811.47 64% 沉锡 
59 清洁机 81 台 805.96 75% 辅助设备 
60 智能 AGV设备 92 台 775.44 90% 辅助设备 
61 全自动视觉印刷机 47 台 746.06 65% 印锡膏 
62 棕化线 10 台 713.59 61% 棕化 
63 机械手 51 台 696.44 86% 产品抓取 
64 自动锡膏印刷机 33 台 693.46 79% 锡膏印刷 
65 MLB自动拆解叠合线 2 套 649.57 58% 锣板 
66 板翘反直机 26 台 636.87 71% 弯曲矫正 
67 热能回收机 31 台 620.49 62% 辅助设备 
68 冷水机 14 套 608.69 51% 辅助设备 
69 抗氧化机 9 台 600.82 63% 防氧化 
70 冲孔机 10 台 593.15 89% 冲孔 
71 烘箱 107 台 586.27 69% 烤板或固化 
72 卷收卷取机 31 台 584.46 85% 辅助设备 
73 读码机 63 台 579.17 92% 辅助设备 
74 钻靶机 11 台 544.75 70% 钻定位孔 
76 底片检查机 9 套 488.88 40% 检查菲林 
77 空压系统 1 套 444.44 68% 辅助设备 
78 锡膏厚度测试仪 15 台 442.29 58% SMT 
79 真空塞孔机 3 台 435.82 81% 塞孔 
80 发电机 5 台 432.67 72% 辅助设备 
82 升降机 28 台 413.14 89% 辅助设备 
84 纯水机 8 台 389.76 65% 制纯水 
85 厚板刨边线 4 套 386.47 91% 刨边 
86 绿油前处理机 4 台 372.99 84% 洗板 
87 沉金前处理机 5 台 362.03 77% 洗板 
88 铆钉机 13 台 356.77 75% 打定位铆钉 
89 非接触式三次元测量仪 6 台 349.26 74% 测尺寸 
90 撕膜机 11 台 346.19 87% 撕膜 
92 半固化片无尘自动裁切机 12 台 317.95 79% 裁切半固化片 
93 输送机 83 台 313.20 76% 辅助设备 
94 阻抗测试仪 11 台 309.26 79% 阻抗测试 
95 热熔机 8 台 306.35 74% 层压定位 
96 喷砂机 8 台 289.11 65% 表面粗化 
97 铜回收机 16 台 286.56 85% 回收铜 
98 显微镜 21 台 276.59 68% 检验 
99 锅炉 6 台 259.85 78% 提供热源 
102 后处理机 4 台 247.96 64% 后处理 
103 打标机 9 台 242.28 92% 打标 
104 自动贴补强机 12 台 233.76 92% 贴补强 
105 双光学测量机 2 台 228.11 83% 光学测量 
106 回用水系统 1 套 224.81 79% 回用水制造 
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116 
107 孔位精度检测仪 4 台 224.79 85% 孔位精度检测 
108 贴胶带机 7 台 221.58 88% 贴胶带 
109 清洗机 21 台 220.37 88% 清洗 
110 UV机 54 台 219.32 80% UV固化 
111 转向机 27 台 213.62 83% 辅助设备 
112 压合钢板 402 台 212.10 46% 压合 
113 提升机 6 台 211.98 90% 辅助设备 
114 包装机 31 台 211.78 66% 包装 
115 晒网机 8 台 209.28 74% 制网版 
总计 5,631 - 230,411.40 71% - 
截至 2019年 12月 31日,公司的自有设备不存在设定抵押的情形。 
(二)无形资产 
1、土地使用权 
截至 2019年 12月 31日,公司拥有 11项土地使用权,具体情况如下: 

号 
权利人 土地使用权证书编号 地块位置 用途 
面积 
(平方米) 
取得
方式 
终止日期 
1 深圳景旺 
粤(2017)深圳市不动
产权第 0055067号 
光明新区高新技术园
区东片区,观光路与光
明大道交汇处南侧 
新型产业
用地 
6,058.95 出让 
2046 年 12
月 15日 
2 龙川景旺 
龙府国用(出)第
0000461号 
龙川县登云镇大坪山 工业用地 65,635.00 出让 
2056 年 12
月 15日 
3 龙川景旺 
龙府国用(出)第
0001143号 
深圳南山(龙川)产业
转移工业园 F地块 
工业用地 30,000.00 出让 
2061 年 10
月 14日 
4 龙川景旺 
龙府国用(出)第
0001225号 
深圳南山(龙川)产业
转 移 工 业 园
G2-1-2-3-4 
工业用地 34,557.50 出让 
2062年 1月
5日 
5 龙川景旺 
龙府国用(出)第
0001552号 
深圳南山(龙川)产业
转移工业园 G3地块 
工业用地 49,831.73 出让 
2062 年 12
月 10日 
6 龙川景旺 
粤(2019)龙川县不动
产权第 0006475号 
深圳宝安(龙川)产业
转移工业园 25-2地块 
工业用地 24.425.50 出让 
2069年 3月
1日 
7 龙川宗德 
龙府国用(出)第
000885号 
深圳南山(龙川)产业
转移工业园 A地块 
工业用地 44,059.40 出让 
2060 年 12
月 22日 
8 江西景旺 
吉国用(2012)第 1028
号 
吉水县城西工业园 工业用地 145,522.00 出让 
2061 年 11
月 18日 
9 江西景旺 
吉国用(2014)第 407
号 
吉水县城西工业区金
工大道东侧 
工业用地 98,154.00 出让 
2064年 2月
25日 
10 景旺柔性 
粤(2019)珠海市不动
产权第 0006052号 
珠海市富山工业园富
山片区高栏港高速东
侧 
工业用地 85,542.28 出让 
2063年 2月
4日 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
117 
11 珠海景旺 
粤(2018)珠海市不动
产权第 0042830号 
珠海市高栏港经济区
装备制造区(南区)南
水大道东南侧 
工业用地 157,380.91 出让 
2067 年 12
月 17日 
2、商标、专利和软件著作权 
(1)商标情况 
截至 2019年 12月 31日,公司拥有 58项商标权,其中中国境内商标权 54
项,具体情况如下: 

号 
商标名称或图案 证书编号 类别 授权日期 到期日 
取得
方式 

 
14103957 
核定使用商品
(第 6类) 
2015年 4月 14日 2025年 4月 13日 
原始
取得 

 
14104110 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 1月 21日 2026年 1月 20日 
原始
取得 

 
14104110A 
核定使用商品
(第 9类) 
2015年 6月 7日 2025年 6月 6日 
原始
取得 

 
14148618 
核定服务项目
(第 40类) 
2015年 4月 28日 2025年 4月 27日 
原始
取得 

 
14104748A 
核定服务项目
(第 42类) 
2015年 6月 7日 2025年 6月 6日 
原始
取得 

 
14104870 
核定使用商品
(第 6类) 
2015年 4月 14日 2025年 4月 13日 
原始
取得 

 
14104972A 
核定使用商品
(第 9类) 
2015年 6月 7日 2025年 6月 6日 
原始
取得 

 
14148617 
核定服务项目
(第 40类) 
2015年 4月 28日 2025年 4月 27日 
原始
取得 

 
14105137A 
核定服务项目
(第 42类) 
2015年 6月 7日 2025年 6月 6日 
原始
取得 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
118 
10 
 
11109204 
核定使用商品
(第 6类) 
2013年 11月 7日 2023年 11月 6日 
原始
取得 
11 
 
11109293 
核定使用商品
(第 9类) 
2015年 4月 7日 2025年 4月 6日 
原始
取得 
12 
 
11109403 
核定服务项目
(第 42类) 
2015年 4月 7日 2025年 4月 6日 
原始
取得 
13 
 
11109528 
核定使用商品
(第 6类) 
2013年 11月 7日 2023年 11月 6日 
原始
取得 
14 
 
11109635 
核定使用商品
(第 9类) 
2014年 7月 21日 2024年 7月 20日 
原始
取得 
15 
 
11135051 
核定服务项目
(第 40类) 
2013年 11月 14日 2023年 11月 13日 
原始
取得 
16 
 
11109722 
核定服务项目
(第 42类) 
2013年 11月 7日 2023年 11月 6日 
原始
取得 
17 
 
11108884 
核定使用商品
(第 6类) 
2013年 11月 7日 2023年 11月 6日 
原始
取得 
18 
 
11108994 
核定使用商品
(第 9类) 
2013年 11月 7日 2023年 11月 6日 
原始
取得 
19 
 
11135053 
核定服务项目
(第 40类) 
2013年 11月 14日 2023年 11月 13日 
原始
取得 
20 
 
11109091 
核定服务项目
(第 42类) 
2013年 11月 7日 2023年 11月 6日 
原始
取得 
21 
 
16361502 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 5月 21日 2026年 5月 20日 
原始
取得 
22 
 
16401982 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 4月 28日 2026年 4月 27日 
原始
取得 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
119 
23 
 
16361745A 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 4月 21日 2026年 4月 20日 
原始
取得 
24 
 
16401977 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 4月 28日 2026年 4月 27日 
原始
取得 
25 
 
1346292 
核定使用商品
(第 9类) 
1999年 12月 21日 2029年 12月 20日 
原始
取得 
26 
 
1278698 
核定使用商品
(第 9类) 
1999年 5月 28日 2029年 5月 27日 
原始
取得 
27 
 
16361914 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 5月 21日 2026年 5月 20日 
原始
取得 
28 
 
16401981 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 4月 28日 2026年 4月 27日 
原始
取得 
29 
 
16363880A 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 4月 21日 2026年 4月 20日 
原始
取得 
30 
 
16401974 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 10月 28日 2026年 10月 27日 
原始
取得 
31 
 
16364204 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 4月 14日 2026年 4月 13日 
原始
取得 
32 
 
16401976 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 4月 28日 2026年 4月 27日 
原始
取得 
33 
 
16364513 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 4月 14日 2026年 4月 13日 
原始
取得 
34 
 
16401975 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 10月 28日 2026年 10月 27日 
原始
取得 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
120 
35 
 
16363047 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 5月 21日 2026年 5月 20日 
原始
取得 
36 
 
16401980 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 4月 28日 2026年 4月 27日 
原始
取得 
37 
 
16362570 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 5月 21日 2026年 5月 20日 
原始
取得 
38 
 
16401979 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 4月 28日 2026年 4月 27日 
原始
取得 
39 
 
16362274 
核定使用商品
(第 9类) 
2016年 5月 21日 2026年 5月 20日 
原始
取得 
40 
 
16401978 
核定服务项目
(第 40类) 
2016年 4月 28日 2026年 4月 27日 
原始
取得 
41 
 
 
29663204 
核定使用商品
(第 6类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
42 29663203 
核定使用商品
(第 7类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
43 29663202 
核定使用商品
(第 9类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
44 32023385 
核定服务项目
(第 40类) 
2019年 4月 7日 2029年 4月 6日 
原始
取得 
45 29663201 
核定服务项目
(第 42类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
46 
 
29663200 
核定使用商品
(第 6类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
47 29663199 
核定使用商品
(第 7类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
48 29663198 
核定使用商品
(第 9类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
49 32023387 
核定服务项目
(第 40类) 
2019年 4月 7日 2029年 4月 6日 
原始
取得 
50 29663197 
核定服务项目
(第 42类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
51 
 
29663196 核定使用商品 2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 原始
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
121 
(第 6类) 取得 
52 32023386 
核定服务项目
(第 40类) 
2019年 4月 7日 2029年 4月 6日 
原始
取得 
53 29663212 
核定服务项目
(第 42类) 
2019年 2月 7日 2029年 2月 6日 
原始
取得 
54 29663195 
核定使用商品
(第 7类) 
2019年 6月 7日 2029年 6月 6日 
原始
取得 
除上述中国境内商标权外,欧洲景旺在德国拥有 2项商标权,具体情况如下: 
商标名称或图案 
(Word/figurative 
mark) 
登记号 
(Register 
number) 
类别
(Class(e
s)Nice) 
登记日 
(Date of entry 
into the 
register) 
保护期到期日(Date 
of expiry of term 
of protection) 
 
302015054777 9 2015年 11月 5日 2025年 9月 30日 
 
302015054479 9 2016年 4月 18日 2025年 9月 30日 
景旺电子在马德里拥有 2项商标权,具体情况如下: 
商标名称或图案 
(mark) 
登记号 
(Registrati
on number) 
类别(List 
of goods 
and 
services) 
登记日 
(Date of 
Registration) 
保护期到期日
(Expected 
expiration date of 
the Registration) 
 
1269867 9 2015年 10月 22日 2025年 8月 21日 
 
1356280 6/9/42 2017年 2月 14日 2027年 2月 14日 
(2)专利情况 
截至 2019年 12月 31日,公司(含子公司)共获得“刚—挠结合线路板的
结合表面处理方法”等 130项发明专利,“针点式 FPC板夹具”等 201项实用新
型专利,专利均为自主研发所得。具体情况如下表: 
序号 专利名称 专利号 授权公告日 期限 注册类型 
1 刚—挠结合线路板的结合表面处理方法 ZL200910105009.8 2010年 8月 11日 20年 发明专利 
2 一种四层铜基金属板的制作方法 ZL201110331544.2 2013年 7月 10日 20年 发明专利 
3 一种散热型刚挠结合板及其制作方法 ZL201110367919.0 2013年 8月 14日 20年 发明专利 
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122 
4 一种无 NPTH孔定位的 CNC锣板生产方法 ZL201110337321.7 2014年 2月 19日 20年 发明专利 
5 一种超厚铜 PCB板制作方法及其电路板 ZL201110350214.8 2014年 2月 19日 20年 发明专利 
6 一种 PCB半塞孔的制造方法 ZL201110337316.6 2014年 2月 19日 20年 发明专利 
7 一种 FPC生产方法及 FPC装置 ZL201110345145.1 2014年 2月 19日 20年 发明专利 
8 金属化半孔的制作方法 ZL201110293137.7 2014年 4月 16日 20年 发明专利 
9 一种铝基覆铜板铝表面的处理方法 ZL201110389966.5 2014年 4月 16日 20年 发明专利 
10 一种 AOI检测系统及其检测方法 ZL201110426674.4 2014年 4月 16日 20年 发明专利 
11 PCB磨板机的水清洗系统及水处理方法 ZL201110297132.1 2014年 7月 9日 20年 发明专利 
12 一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法 ZL201110417588.7 2014年 7月 30日 20年 发明专利 
13 一种金属基 PCB板及其制造方法 ZL201110337280.1 2014年 8月 6日 20年 发明专利 
14 一种金属基 PCB板无间距拼板及其切割方法 ZL201110293166.3 2014年 8月 6日 20年 发明专利 
15 
采用 CEM-3 型覆铜板的多层印刷电路板的制备
方法 
ZL201210055099.6 2014年 9月 10日 20年 发明专利 
16 一种 FPC化学镀镍沉金的方法 ZL201210074355.6 2014年 9月 10日 20年 发明专利 
17 一种 PCB锣板方法 ZL201210104670.9 2014年 11月 5日 20年 发明专利 
18 
基于不锈钢网板的塞孔方法、不锈钢网板及其
制作方法 
ZL201110417533.6 2015年 1月 7日 20年 发明专利 
19 一种 PCB测试治具及其制作方法 ZL201210121640.9 2015年 1月 7日 20年 发明专利 
20 一种 PCB成型方法 ZL201210362288.8 2015年 2月 4日 20年 发明专利 
21 一种无内定位的金属基板的成型方法 ZL201210557791.9 2015年 4月 1日 20年 发明专利 
22 一种铝基板短槽孔的制作方法 ZL201210565345.2 2015年 5月 20日 20年 发明专利 
23 一种铝基板菲林拼接制作方法 ZL201210561207.7 2015年 5月 20日 20年 发明专利 
24 一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法 ZL201310028681.8 2015年 5月 20日 20年 发明专利 
25 一种印刷电路板的连片结构 ZL201210173013.X 2015年 7月 8日 20年 发明专利 
26 一种 PTFE材质 PCB板的加工成型方法 ZL201210257516.7 2015年 7月 22日 20年 发明专利 
27 
一种解决金属基厚铜板独立 PAD 钻孔铜皮起翘
的方法 
ZL201210558015.0 2015年 7月 22日 20年 发明专利 
28 一种 PCB板电镀时夹板方法 ZL201210276774.8 2015年 8月 19日 20年 发明专利 
29 一种铝基板锣板的散热装置及散热方法 ZL201210557841.3 2015年 9月 2日 20年 发明专利 
30 一种外层手动曝光机 PIN钉对位系统和方法 ZL201210557987.8 2015年 9月 23日 20年 发明专利 
31 一种利用防焊干膜制作 PCB板的方法及 PCB板 ZL201310037763.9 2015年 9月 30日 20年 发明专利 
32 一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法 ZL201210557899.8 2015年 10月 7日 20年 发明专利 
33 一种导热铝基板及其制作方法 ZL201210147858.1 2015年 10月 21日 20年 发明专利 
34 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法 ZL201310133414.7 2015年 10月 21日 20年 发明专利 
35 
一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作
方法 
ZL201310742282.8 2015年 11月 4日 20年 发明专利 
36 一种铝基和线路层导通板的制作方法 ZL201210561485.2 2015年 11月 4日 20年 发明专利 
37 一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板 ZL201210415906.0 2015年 12月 2日 20年 发明专利 
38 高导热 PTFE材质 PCB板的钻孔方法及 PCB板 ZL201410470708.3 2016年 3月 2日 20年 发明专利 
39 
一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方
法 
ZL201110426959.8 2016年 3月 30日 20年 发明专利 
40 一种 PCB防焊通孔的制作方法 ZL201310106994.0 2016年 3月 30日 20年 发明专利 
41 一种环氧树脂组合物、制备方法及塞孔铝基板 ZL201310742198.6 2016年 4月 20日 20年 发明专利 
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123 
42 PP边角料封边的铝基双面夹芯板及其制作方法 ZL201410335557.0 2016年 4月 20日 20年 发明专利 
43 一种铝基板冲板模具及其冲板方法 ZL201210557942.0 2016年 5月 11日 20年 发明专利 
44 一种防刮花黑色导热油墨及其制备方法 ZL201310619944.2 2016年 6月 1日 20年 发明专利 
45 一种双面厚铜板及其制作方法 ZL201310518906.8 2016年 7月 6日 20年 发明专利 
46 一种用于提高电镀均匀性的 PCB电镀方法 ZL201310617199.8 2016年 8月 17日 20年 发明专利 
47 一种 PCB板内斜边的加工方法 ZL201310614738.2 2016年 8月 24日 20年 发明专利 
48 一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法 ZL201310614548.0 2016年 8月 24日 20年 发明专利 
49 一种金属基单面双层板的制作方法 ZL201210573340.4 2016年 8月 31日 20年 发明专利 
50 
一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的
方法 
ZL201310742152.4 2017年 1月 18日 20年 发明专利 
51 一种铜基凸台板及其压合方法 ZL201410396659.3 2017年 2月 1日 20年 发明专利 
52 一种铝基板及其冲孔方法 ZL201510469805.5 2017年 3月 22日 20年 发明专利 
53 
一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB
板 
ZL201410205095.0 2017年 4月 19日 20年 发明专利 
54 
绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法
及制备方法 
ZL201510018026.3 2017年 8月 25日 20年 发明专利 
55 
一种用于控制 FPC 镀锡手指锡厚均匀性的方法
及 FPC 
ZL201510985031.1 2017年 10月 31日 20年 发明专利 
56 
一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制
作方法 
ZL201410220731.7 2017年 12月 1日 20年 发明专利 
57 一种雕杯铜基板的制作方法 ZL201510383792.X 2017年 12月 15日 20年 发明专利 
58 
PCB 板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的
制作方法 
ZL201410481879.6 2017年 11月 7日 20年 发明专利 
59 一种刚挠结合 PCB板制作方法 ZL201510383829.9 2018年 7月 6日 20年 发明专利 
60 
一种无玻璃布陶瓷高频 PCB 板板边金属化的方
法 
ZL201510383744.0 2018年 4月 3日 20年 发明专利 
61 一种板面不平整 PCB板的制作方法 ZL201510469804.0 2018年 5月 22日 20年 发明专利 
62 一种避免多层软板无胶分层区鼓起的固化方法 ZL201510588420.0 2018年 10月 23日 20年 发明专利 
63 
一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方
法 
ZL201510588294.9 2018年 4月 3日 20年 发明专利 
64 一种 PCB金属化阶梯孔的制作方法 ZL201510678641.7 2018年 9月 7日 20年 发明专利 
65 
一种可减少外层线路缺陷的 FPC 多层板生产方
法 
ZL201510678639.X 2018年 6月 8日 20年 发明专利 
66 一种高多层 PCB板及其压合方法 ZL201610120079.0 2018年 9月 7日 20年 发明专利 
67 一种线路板显影线的显影点测试方法 ZL201610330479.4 2019年 4月 16日 20年 发明专利 
68 一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法 ZL201610389981.2 2018年 9月 7日 20年 发明专利 
69 
一种可避免层间错位的多层软板制作方法及多
层软板 
ZL201610385883.1 2019年 1月 11日 20年 发明专利 
70 一种内埋电容线路板及其制作方法 ZL201610448393.1 2019年 4月 16日 20年 发明专利 
71 一种多层软板等离子处理方法及多层软板 ZL201610530947.2 2019年 4月 16日 20年 发明专利 
72 一种线路板及其贴膜方法 ZL201610545321.9 2019年 1月 1日 20年 发明专利 
73 
一种互联 PCB 及其提高盲孔和线路层对准度的
制作方法 
ZL201610816903.6 2019年 1月 25日 20年 发明专利 
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124 
74 
高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准
度的方法 
ZL201610816819.4 2019年 4月 16日 20年 发明专利 
75 
一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方
法 
ZL201610862545.2 2018年 9月 7日 20年 发明专利 
76 一种提高钢片补强平整度的方法 ZL201610955604.0 2019年 1月 11日 20年 发明专利 
77 一种提高多层软板钻孔精度的方法 ZL201610954048.5 2019年 1月 25日 20年 发明专利 
78 一种刚挠结合板及其制作方法 ZL201611044843.7 2019年 1月 22日 20年 发明专利 
79 一种金手指引线的去除方法 ZL201611081631.6 2019年 2月 5日 20年 发明专利 
80 
一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方
法 
ZL201611108652.2 2019年 1月 11日 20年 发明专利 
81 一种 PCB板及其外层线路制作方法 ZL201710081017.8 2019年 9月 17日 20年 发明专利 
82 
一种降低 PCB 板经沉锡表面处理后离子污染物
的方法 
ZL201710081016.3 2019年 1月 1日 20年 发明专利 
83 一种 FPC板双面喷印字符的方法 ZL201710080947.1 2019年 7月 23日 20年 发明专利 
84 
一种三层 HDI 板与铝基板的混压板及其制作方
法 
ZL201710173187.9 2019年 5月 3日 20年 发明专利 
85 一种刚挠结合板及其制作方法 ZL201710173282.9 2019年 9月 17日 20年 发明专利 
86 一种浸泡式真空塞孔设备及塞孔方法 ZL201710173250.9 2019年 2月 5日 20年 发明专利 
87 一种柔性金属基板及其制作方法 ZL201710173367.7 2019年 3月 5日 20年 发明专利 
88 一种提高 LDI曝光机曝光效率的方法 ZL201710337642.4 2018年 10月 23日 20年 发明专利 
89 一种厚 PCB板及其喷锡方法 ZL201710337569.0 2019年 6月 11日 20年 发明专利 
90 
一种内嵌 AlN 陶瓷绝缘散热模块的 PCB 板及制
作方法 
ZL201710434377.1 2019年 5月 3日 20年 发明专利 
91 一种微孔加工方法 ZL201710610491.5 2019年 9月 13日 20年 发明专利 
92 一种挠性电路板补强钢片的方法 ZL201710651957.6 2019年 9月 13日 20年 发明专利 
93 一种改善灯条板冲板介质层掉丝的方法 ZL201510383704.6 2018年 3月 2日 20年 发明专利 
94 一种阻焊网版的晒网工艺 ZL201510964810.3 2018年 3月 13日 20年 发明专利 
95 一种多层 PCB板打靶方法 ZL201510505582.3 2018年 3月 20日 20年 发明专利 
96 一种金属基板 OSP表面处理方法 ZL201510469794.0 2018年 4月 10日 20年 发明专利 
97 一种金属基板漏 V-CUT补 V的方法 ZL201510964677.1 2018年 6月 12日 20年 发明专利 
98 一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法 ZL201510964450.7 2018年 7月 20日 20年 发明专利 
99 一种提高灯条板锣板效率的方法 ZL201511025374.X 2018年 7月 20日 20年 发明专利 
100 一种改善 PCB板离子迁移的方法 ZL201510965021.1 2018年 8月 17日 20年 发明专利 
101 一种铝基板阻焊网版防感光浆脱落的制作方法 ZL201510964228.7 2018年 8月 17日 20年 发明专利 
102 
一种改善铜基覆铜板层压板钻孔铜基底底披峰
的方法 
ZL201510963470.2 2018年 8月 17日 20年 发明专利 
103 一种线路对位方法 ZL201510505438.X 2018年 9月 28日 20年 发明专利 
104 
一种镜面铝 COB 板 V-CUT 后线路面高效撕膜的
方法 
ZL201510964620.1 2018年 10月 2日 20年 发明专利 
105 一种丝印网版的标识方法 ZL201510964916.3 2018年 10月 30日 20年 发明专利 
106  一种铜基板表面凹坑填平方法 ZL201610436670.7 2018年 10月 30日 20年 发明专利 
107 一种多 BIN的 LED同步标识方法 ZL201510742878.7 2018年 11月 20日 20年 发明专利 
108 一种印制线路板埋铜块方法 ZL201610511453.X 2018年 11月 20日 20年 发明专利 
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125 
109 一种印制板镶金属基的制作方法 ZL201510964698.3 2018年 12月 11日 20年 发明专利 
110 一种封闭式金属基板绝缘槽制作方法 ZL201510644086.6 2018年 12月 25日 20年 发明专利 
111 一种防止盲孔板表面氧化的制作方法 ZL201610298639.1 2018年 12月 25日 20年 发明专利 
112  一种预防埋铜块偏位的方法 ZL201610511475.6 2018年 12月 25日 20年 发明专利 
113 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法 ZL201510964359.5 2019年 1月 11日 20年 发明专利 
114 一种含铜块 PCB板中铜块的制作方法 ZL201510963521.1 2019年 3月 12日 20年 发明专利 
115 一种印制板 COB围坝制作方法 ZL201610704046.0 2019年 3月 12日 20年 发明专利 
116 
一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方
法 
ZL201610701573.6 2019年 6月 11日 20年 发明专利 
117 一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法 ZL201610705505.7 2019年 7月 26日 20年 发明专利 
118 一种用于打元器件产品成型及运输方法 ZL201710769130.5 2019年 9月 20日 20年 发明专利 
119 一种检验复合模具偏位的方法 ZL201510641916.X 2018年 5月 22日 20年 发明专利 
120 一种外层线路板快速磨板贴膜方法 ZL201610458804.5 2018年 9月 7日 20年 发明专利 
121 一种 PCB压合后自动拆板隔板的方法及装置 ZL201610479367.5 2018年 12月 11日 20年 发明专利 
122 一种 FPC的气动弯折装置 ZL201310124419.3 2015年 5月 20日 20年 发明专利 
123 自动贴合系统 ZL201510998567.7 2017年 3月 22日 20年 发明专利 
124 一种 PCB板除孔口披锋的方法 ZL201610479369.4 2019年 4月 26日 20年 发明专利 
125 一种 PCB线性涨缩控制方法 ZL201610889279.2 2019年 5月 21日 20年 发明专利 
126 一种 PCB双面字符印刷方法 ZL201610889195.9 2019年 8月 16日 20年 发明专利 
127 一种 PCB板线宽测量方法及系统 ZL201710918243.7 2019年 11月 22日 20年 发明专利 
128 一种高频混压 HDI板的制作方法 ZL201711401466.2 2019年 11月 22日 20年 发明专利 
129 一种多层电路板的高精度层间对位制作方法 ZL201710852503.5 2019年 12月 31日 20年 发明专利 
130 一种埋铜块散热基板及其制作方法 ZL201810495741.X 2019年 12月 6日 20年 发明专利 
131 无篮印 FPC沉铜挂篮 ZL201020111662.3 2010年 11月 3日 10年 实用新型 
132 实验型真空抽滤桶 ZL201020111663.8 2011年 3月 23日 10年 实用新型 
133 一种 PCB外观检查台 ZL201020521703.6 2011年 3月 23日 10年 实用新型 
134 一种 PCB网版显影台 ZL201020521656.5 2011年 3月 23日 10年 实用新型 
135 一种曝光手工对位台装置 ZL201020521805.8 2011年 3月 23日 10年 实用新型 
136 一种钻孔放板台改进装置 ZL201020521659.9 2011年 3月 23日 10年 实用新型 
137 一种 PCB网版专用存放架 ZL201020521803.9 2011年 3月 30日 10年 实用新型 
138 一种沉铜工序运输工具 ZL201020521666.9 2011年 4月 13日 10年 实用新型 
139 一种 PCB预叠合装置 ZL201120147321.6 2011年 10月 26日 10年 实用新型 
140 一种新型的铝基覆铜板的压合排版结构 ZL201120147232.1 2011年 11月 9日 10年 实用新型 
141 新型导热贴合柜台 ZL201120147235.5 2011年 11月 23日 10年 实用新型 
142 一种 PCB干膜显影放板台改进装置 ZL201120229173.2 2012年 1月 4日 10年 实用新型 
143 PCB成品小板喷锡夹具 ZL201120229240.0 2012年 1月 25日 10年 实用新型 
144 一种超小板表面清洗治具 ZL201120229223.7 2012年 2月 22日 10年 实用新型 
145 一种 PCB内层涂布轮专用存放架 ZL201120229131.9 2012年 2月 29日 10年 实用新型 
146 一种 PCB丝印网版运输改进装置 ZL201120229212.9 2012年 3月 7日 10年 实用新型 
147 一种铝基板成品检板台改进装置 ZL201120229191.0 2012年 4月 11日 10年 实用新型 
148 一种适应用于 LED的高散热型 PCB结构 ZL201120147249.7 2012年 5月 23日 10年 实用新型 
149 一种长条铝基板翘曲整平装置 ZL201120229143.1 2012年 6月 6日 10年 实用新型 
150 PCB底片开窗机 ZL201120534284.4 2012年 8月 8日 10年 实用新型 
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126 
151 防焊厚铜板抽真空箱 ZL201120351267.7 2012年 9月 12日 10年 实用新型 
152 一种新型中阶梯 PCB盲槽板排版结构 ZL201120452270.8 2012年 9月 12日 10年 实用新型 
153 一种 PCB图形转移对位结构 ZL201220090854.X 2012年 10月 10日 10年 实用新型 
154 防焊油墨超声波退洗装置 ZL201220190679.1 2012年 11月 28日 10年 实用新型 
155 一种柔性印制线路板的贴胶片治具 ZL201220271062.2 2012年 12月 26日 10年 实用新型 
156 一种棕化后直接预叠的装置 ZL201220270942.8 2012年 12月 26日 10年 实用新型 
157 PCB层压拆板后快速稳定降温装置 ZL201220447299.1 2013年 3月 20日 10年 实用新型 
158 一种用于 PCB曝光的凹凸透明胶膜 ZL201220151315.2 2013年 3月 27日 10年 实用新型 
159 一种 PCB成型锣板子母型定位台板 ZL201220709616.2 2013年 6月 12日 10年 实用新型 
160 一种用 UPVC材料组装成的 PCB运输车 ZL201220709615.8 2013年 6月 26日 10年 实用新型 
161 一种半固化片树脂塞孔的压合结构 ZL201220727733.1 2013年 6月 26日 10年 实用新型 
162 一种用于 PCB电镀的电镀边条 ZL201220709716.5 2013年 6月 26日 10年 实用新型 
163 一种用于铝基板测试的治具 ZL201220710032.7 2013年 6月 26日 10年 实用新型 
164 一种锡炉内挡板装置 ZL201220709653.3 2013年 6月 26日 10年 实用新型 
165 一种 PCB层压拆板后压缩废铜箔装置 ZL201220709614.3 2013年 7月 24日 10年 实用新型 
166 一种用于防止金属基板产生压痕的冲板模具 ZL201320285509.6 2013年 10月 30日 10年 实用新型 
167 一种用于防止金属基板产生压伤的冲板模具 ZL201320285631.3 2013年 11月 6日 10年 实用新型 
168 一种铜基凸台直接散热的铜基板结构 ZL201220704129.7 2013年 11月 13日 10年 实用新型 
169 一种用于单条铝基板产品的点数工具 ZL201220704145.6 2013年 11月 13日 10年 实用新型 
170 
一种用于防止金属基板产生 U 型变形的冲板模
具 
ZL201320285641.7 2013年 11月 13日 10年 实用新型 
171 一种万用高压模具 ZL201320338080.2 2013年 11月 13日 10年 实用新型 
172 一种电镀阳极钛篮 ZL201320282174.2 2013年 11月 20日 10年 实用新型 
173 一种用于减小铝基板板边流胶的制具 ZL201320337289.7 2013年 11月 27日 10年 实用新型 
174 防漏锣治具 ZL201220704179.5 2013年 12月 4日 10年 实用新型 
175 一种用于化学镍金工艺的补水装置 ZL201320282171.9 2013年 12月 25日 10年 实用新型 
176 一种沉金工艺中的多层 PCB板 ZL201320282173.8 2013年 12月 25日 10年 实用新型 
177 一种 PCB板运输车 ZL201320294480.8 2013年 12月 25日 10年 实用新型 
178 一种可组合式防焊油盒 ZL201320337583.8 2013年 12月 25日 10年 实用新型 
179 一种高效自动撕保护膜机 ZL201320026233.X 2014年 4月 16日 10年 实用新型 
180 一种挠性板磨板治具 ZL201320691694.9 2014年 4月 16日 10年 实用新型 
181 一种新型刚挠结合线路板 ZL201320691686.4 2014年 4月 30日 10年 实用新型 
182 一种用于粘贴试印膜的粘贴台 ZL201320641148.4 2014年 4月 30日 10年 实用新型 
183 一种金属基板加工装置 ZL201320671151.0 2014年 4月 30日 10年 实用新型 
184 一种用于 PCB防焊印刷的装置 ZL201320831479.4 2014年 5月 28日 10年 实用新型 
185 一种铝基板灯条的侧边变形测量装置 ZL201320764161.9 2014年 5月 28日 10年 实用新型 
186 一种提高线路板自动上销钉精度及效率的装置 ZL201320791247.0 2014年 5月 28日 10年 实用新型 
187 一种异形板压合对位治具 ZL201320831478.X 2014年 6月 4日 10年 实用新型 
188 一种防止喷锡时铜基面上锡的 PCB板 ZL201320777248.X 2014年 6月 18日 10年 实用新型 
189 一种用于多层 PCB板压合后锣边的定位治具 ZL201320806183.7 2014年 6月 18日 10年 实用新型 
190 一种单条长排灯条金属基板万用裁边模具 ZL201320436781.X 2014年 6月 25日 10年 实用新型 
191 一种用于 PCB板防焊对位的装置 ZL201320852622.8 2014年 7月 9日 10年 实用新型 
192 一种 PCB板转运装置 ZL201320852491.3 2014年 7月 9日 10年 实用新型 
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127 
193 一种用于批量挠性板镭射切割的装置 ZL201320857523.9 2014年 7月 9日 10年 实用新型 
194 一种用于冲半孔的模具 ZL201420033063.2 2014年 7月 9日 10年 实用新型 
195 一种防止 PCB板在压合过程中滑动的装置 ZL201320879704.1 2014年 8月 6日 10年 实用新型 
196 一种显影自动添加检测装置 ZL201420266665.2 2014年 10月 1日 10年 实用新型 
197 一种基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置 ZL201420277256.2 2014年 10月 15日 10年 实用新型 
198 一种 PCB板的喷锡挂孔 ZL201420267135.X 2014年 11月 12日 10年 实用新型 
199 金属基厚板及具有金属基厚板的 PCB线路板 ZL201420389333.3 2014年 11月 19日 10年 实用新型 
200 一种新型 PCB叠合结构 ZL201420383175.0 2014年 12月 10日 10年 实用新型 
201 一种金属基板保护膜撕膜治具 ZL201420389515.0 2014年 12月 10日 10年 实用新型 
202 一种 PCB成品检验齐板装置 ZL201420455342.8 2014年 12月 17日 10年 实用新型 
203 一种防焊返洗板的装载架 ZL201420494638.0 2014年 12月 17日 10年 实用新型 
204 一种 PCB烤箱废热利用节能装置 ZL201420494626.8 2014年 12月 17日 10年 实用新型 
205 一种刚挠结合板的层压装置 ZL201420494622.X 2014年 12月 17日 10年 实用新型 
206 一种刚挠结合 PCB板 ZL201420494639.5 2014年 12月 17日 10年 实用新型 
207 一种固态药品添加盒 ZL201420455386.0 2014年 12月 24日 10年 实用新型 
208 一种铝基板短边 V-CUT成型的治具 ZL201420527624.4 2015年 1月 7日 10年 实用新型 
209 
用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及
多层铝基板 
ZL201420494640.8 2015年 1月 21日 10年 实用新型 
210 一种防止小尺寸铝基板砂带磨板异常的治具 ZL201420540093.2 2015年 1月 21日 10年 实用新型 
211 用于铝基板盲槽加工的治具和 V-CUT机 ZL201420612277.5 2015年 4月 1日 10年 实用新型 
212 一种 PCB成品压烤周转台 ZL201420494624.9 2015年 4月 1日 10年 实用新型 
213 一种 PCB用卷状粘结片存放车 ZL201420717923.4 2015年 4月 1日 10年 实用新型 
214 一种长灯条铝基产品外形尺寸测量治具 ZL201320874519.3 2015年 6月 3日 10年 实用新型 
215 一种 PCB沉铜插板挂篮 ZL201420717780.7 2015年 7月 1日 10年 实用新型 
216 一种 PCBTWOPIN钻孔作业的输送装置 ZL201420718034.X 2015年 8月 5日 10年 实用新型 
217 一种压合后 PCB冷却装置 ZL201420717910.7 2015年 8月 5日 10年 实用新型 
218 一种喷涂连线作业装置 ZL201520322454.0 2015年 9月 23日 10年 实用新型 
219 一种 PCB喷锡治具 ZL201520322674.3 2015年 9月 23日 10年 实用新型 
220 一种可保护金属面的金属基板 ZL201520322692.1 2015年 9月 30日 10年 实用新型 
221 一种阻焊油搅拌过滤机 ZL201520380925.3 2015年 10月 28日 10年 实用新型 
222 一种卷状铜箔存放车 ZL201420717890.3 2015年 11月 11日 10年 实用新型 
223 一种连体式办公桌 ZL201520380937.6 2015年 11月 11日 10年 实用新型 
224 一种用于添加粉尘状填料的工具 ZL201520471216.6 2015年 11月 18日 10年 实用新型 
225 一种直接散热的金属基板结构 ZL201520577438.6 2015年 12月 9日 10年 实用新型 
226 一种 AOI检修系统 ZL201520577355.7 2015年 12月 16日 10年 实用新型 
227 一种用于割除铝基覆铜板板边碎膜的工具 ZL201520577440.3 2015年 12月 23日 10年 实用新型 
228 一种用于检测金属基沉头品质的测试模具 ZL201520470915.9 2015年 12月 30日 10年 实用新型 
229 一种用于阻焊无尘室的物料运输推车及其车架 ZL201520380708.4 2016年 1月 20日 10年 实用新型 
230 一种覆盖膜套贴合装置 ZL201520774401.2 2016年 2月 17日 10年 实用新型 
231 一种线路板邮票孔的钻孔装置 ZL201520774250.0 2016年 2月 17日 10年 实用新型 
232 一种线路板沉金装置 ZL201520786188.7 2016年 2月 17日 10年 实用新型 
233 一种简易整刷板 ZL201520772302.0 2016年 2月 17日 10年 实用新型 
234 一种去除金属基板孔口毛刺的装置 ZL201520857777.X 2016年 3月 9日 10年 实用新型 
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128 
235 一种覆盖膜贴合的治具 ZL201520810396.6 2016年 3月 30日 10年 实用新型 
236 一种用于叠板锣板制作的 PCB板结构 ZL201520859700.6 2016年 3月 30日 10年 实用新型 
237 一种用于二钻的 PCB板 ZL201520857766.1 2016年 4月 6日 10年 实用新型 
238 一种镜面铝 COB板清洗装置 ZL201520859385.7 2016年 4月 6日 10年 实用新型 
239 一种便于检验钻孔断刀的 PCB板 ZL201520859720.3 2016年 4月 6日 10年 实用新型 
240 一种便于锣板的 PCB板 ZL201520859716.7 2016年 4月 6日 10年 实用新型 
241 一种用于烤箱的印制电路板存放架 ZL201520857759.1 2016年 4月 6日 10年 实用新型 
242 一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置 ZL201520859654.X 2016年 4月 6日 10年 实用新型 
243 一种新型 PCB板除毛刺装置 ZL201520942688.5 2016年 4月 6日 10年 实用新型 
244 一种特殊 PCB线路板的清洗工具 ZL201521072006.6 2016年 5月 18日 10年 实用新型 
245 一种高层厚铜板 PNL板边热熔机作业的熔合块 ZL201521070448.7 2016年 5月 25日 10年 实用新型 
246 
一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰
的叠板结构 
ZL201521071607.5 2016年 5月 25日 10年 实用新型 
247 一种简易撕膜的 COB镜面铝基板 ZL201521071609.4 2016年 5月 25日 10年 实用新型 
248 一种 PCB自动贴胶装置 ZL201521101853.0 2016年 6月 15日 10年 实用新型 
249 一种猪笼架转运承载车 ZL201521101846.0 2016年 6月 15日 10年 实用新型 
250 一种刚挠结合板的层压结构 ZL201620137957.5 2016年 7月 20日 10年 实用新型 
251 一种灯条板成品后的撕膜工具 ZL201521071844.1 2016年 7月 6日 10年 实用新型 
252 一种漏冲孔检验治具 ZL201620268104.5 2016年 8月 31日 10年 实用新型 
253 一种 PCB空腔压合结构 ZL201620162058.0 2016年 10月 12日 10年 实用新型 
254 一种刚挠结合板的揭盖结构 ZL201620454183.9 2016年 12月 7日 10年 实用新型 
255 
一种用于自动开合夹具电镀线的 PCB 电镀陪镀
假板 
ZL201620854310.4 2017年 1月 11日 10年 实用新型 
256 一种用于柔性板 SMT点胶的治具 ZL201620854313.8 2017年 2月 15日 10年 实用新型 
257 一种 PCB板印刷承载治具 ZL201620916681.0 2017年 3月 1日 10年 实用新型 
258 一种高压测试治具 ZL201620916684.4 2017年 3月 1日 10年 实用新型 
259 一种制作印制线路板添加浓硫酸的装置 ZL201620916685.9 2017年 3月 29日 10年 实用新型 
260 一种沉金挂具 ZL201621047811.8 2017年 3月 29日 10年 实用新型 
261 一种 PCB板清洗夹具 ZL201621064894.1 2017年 5月 17日 10年 实用新型 
262 一种新型 PCB板生产线暂存转运架 ZL201621116389.7 2017年 5月 17日 10年 实用新型 
263 一种铝基板阻焊油墨预烤系统 ZL201720015914.4 2017年 8月 8日 10年 实用新型 
264 一种 VCP前处理装置 ZL201621469898.8 2017年 10月 24日 10年 实用新型 
265 一种铝基板蚀刻线退膜段的膜渣处理装置 ZL201720419524.3 2017年 12月 29日 10年 实用新型 
266 一种降低铝基板 AOI假点率的生产线 ZL201720522657.3 2017年 12月 29日 10年 实用新型 
267 一种 PCB上板自动化连线装置 ZL201720273788.2 2017年 12月 29日 10年 实用新型 
268 一种柔性电路板 ZL201820047478.3 2018年 8月 31日 10年 实用新型 
269 一种电子产品及其挠性印制板电路结构 ZL201820164653.7 2018年 9月 7日 10年 实用新型 
270 一种柔性电路板弹片贴合装置 ZL201820307848.2 2018年 10月 12日 10年 实用新型 
271 PCB板耐电压测试治具 ZL201820314891.1 2018年 10月 12日 10年 实用新型 
272 一种全自动夹板的万能镀铜夹具 ZL201720807886.X 2018年 2月 27日 10年 实用新型 
273 一种铝基板字符后智能分拣系统 ZL201720279576.5 2018年 3月 9日 10年 实用新型 
274 一种软硬结合板等离子处理辅助装置 ZL201721186375.7 2018年 4月 27日 10年 实用新型 
275 一种用于 FPC多层板传压的叠层结构 ZL201721186378.0 2018年 4月 27日 10年 实用新型 
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129 
276 一种异形钢片贴装装置 ZL201721186379.5 2018年 5月 1日 10年 实用新型 
277 
一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结
构 
ZL201721367670.2 2018年 5月 15日 10年 实用新型 
278 
一种适用于表面处理封孔剂自动定时浸泡的整
套装置 
ZL201721367681.0 2018年 5月 15日 10年 实用新型 
279 一种棕化层防刮花运输装置 ZL201721570753.1 2018年 7月 10日 10年 实用新型 
280 一种自动机械手臂对位装置 ZL201721211721.2 2018年 7月 13日 10年 实用新型 
281 一种应用于黑孔和黑影的前处理装置 ZL201820425101.7 2018年 11月 13日 10年 实用新型 
282 一种用于改善干膜静止时间的管控装置 ZL201820425103.6 2018年 12月 7日 10年 实用新型 
283 一种钻孔通用型辅助治具 ZL201820425114.4 2019年 2月 5日 10年 实用新型 
284 一种改善压合铆钉屑的套模装置 ZL201821248914.X 2019年 2月 15日 10年 实用新型 
285 一种预防线路板擦花的 U型架挡块 ZL201821247253.9 2019年 4月 2日 10年 实用新型 
286 一种多功能沉金挂篮 ZL201821248908.4 2019年 4月 19日 10年 实用新型 
287 一种 FPC无线充电线圈特性阻值测试系统 ZL201821709595.8 2019年 8月 2日 10年 实用新型 
288 一种 WIFI模块金属化半孔的 PCB板 ZL201720684432.8 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
289 一种半刚挠印制电路板 ZL201720685395.2 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
290 一种高密度沉锡汽车线路板 ZL201720685397.1 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
291 一种制备高密度电路板防焊喷印装置 ZL201720692602.7 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
292 一种 HDI高精细线路显影生产线 ZL201720687893.0 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
293 一种刚挠结合板层压钢板处理装置 ZL201720685392.9 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
294 一种高密度厚铜多层电路板 ZL201720684796.6 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
295 一种高密度监控摄像电路板贴膜装置 ZL201720685739.X 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
296 一种 HDI激光钻孔后清洗装置 ZL201720735582.7 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
297 一种 HDI树脂塞孔研磨连线生产装置 ZL201720737079.5 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
298 一种新型埋孔塞孔高密度互连板 ZL201720734057.3 2018年 2月 6日 10年 实用新型 
299 一种 HDI机械钻孔浸泡式钻咀清洗生产线 ZL201720687854.0 2018年 4月 10日 10年 实用新型 
300 一种 HDI压合加工装置 ZL201720684799.X 2018年 4月 10日 10年 实用新型 
301 一种新型防焊低压喷涂高密度电路板 ZL201720687855.5 2018年 4月 20日 10年 实用新型 
302 一种便于电镀挂板的 HDI板 ZL201720895865.8 2018年 4月 20日 10年 实用新型 
303 一种 PCB板自动喷锡装置 ZL201721282178.5 2018年 6月 15日 10年 实用新型 
304 一种导气板 ZL201721638889.1 2018年 6月 15日 10年 实用新型 
305 一种高频微波 HDI板半固化片裁切装置 ZL201821414261.8 2019年 4月 16日 10年 实用新型 
306 一种汽车安全器件高端电路板膜渣处理装置 ZL201821417063.7 2019年 4月 16日 10年 实用新型 
307 一种二阶 HDI板带式磨板装置 ZL201821412435.7 2019年 6月 18日 10年 实用新型 
308 一种散热性刚挠结合板自动开料装置 ZL201821414244.4 2019年 6月 18日 10年 实用新型 
309 一种高精细线路 HDI板补油固化装置 ZL201821415823.0 2019年 6月 18日 10年 实用新型 
310 一种高密度互连刚挠结合板 ZL201821413512.0 2019年 6月 18日 10年 实用新型 
311 一种高导热厚铜高密度互连板防焊加工装置 ZL201821412449.9 2019年 6月 18日 10年 实用新型 
312 一种高温膜切割装置 ZL201120163885.9 2012年 2月 1日 10年 实用新型 
313 多工位旋转测试装置 ZL201520009841.9 2015年 7月 22日 10年 实用新型 
314 自动贴胶机 ZL201520020058.2 2015年 7月 22日 10年 实用新型 
315 检测治具 ZL201520042172.5 2015年 7月 22日 10年 实用新型 
316 自动贴膜设备 ZL201520053549.7 2015年 7月 22日 10年 实用新型 
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130 
317 PI补强半附胶装置 ZL201621436155.0 2017年 9月 8日 10年 实用新型 
318 烧录测试系统 ZL201721349199.4 2018年 6月 29日 10年 实用新型 
319 一种应用于印刷电路板钻孔中的垫板 ZL201721660645.3 2018年 6月 29日 10年 实用新型 
320 线路板真空压合机 ZL201721715051.8 2018年 6月 29日 10年 实用新型 
321 取料机构 ZL201820489994.1 2019年 3月 19日 10年 实用新型 
322 一种电路组件及终端 ZL201821395388.X 2019年 9月 17日 10年 实用新型 
323 一种输送机构 ZL201821673236.1 2019年 5月 31日 10年 实用新型 
324 一种除静电吸盘及收板机 ZL201821462152.3 2019年 9月 3日 10年 实用新型 
325 一种测试设备 ZL201821390238.X 2019年 7月 26日 10年 实用新型 
326 一种用于加工特殊阶梯板铣刀 ZL201920323452.1 2019年 11月 15日 10年 实用新型 
327 用于印刷电路板塞孔的导气垫板 ZL201821768718.5 2019年 10月 25日 10年 实用新型 
328 
一种双面喷印文字与高温固化连线的自动化设
备 
ZL201821794334.0 2019年 11月 5日 10年 实用新型 
329 一种三维导热的绝缘铝基板 ZL201822183153.0 2019年 11月 1日 10年 实用新型 
330 一种防止电镀夹头渗铜的保护装置 ZL201920246920.X 2019年 12月 31日 10年 实用新型 
331 一种用于卷对卷贴干膜后放置和运输的装置 ZL201920331396.6 2019年 12月 31日 10年 实用新型 
3、软件著作权情况 
截至 2019年 12月 31日,公司拥有软件著作权 9项,具体情况如下: 
序号 软件名称 登记号 首次发表日期 登记日 
1 KWFPC钻孔表软件[简称:钻孔表]V1.0 2013SR029655 2012年 3月 19日 2013年 3月 29日 

KWFPC工程自检软件[简称:工程自检
软件]V1.0 
2014SR079250 2013年 5月 17日 2014年 6月 17日 

Genflex资料导出软件[简称:资料导
出软件]V1.0 
2015SR006213 2014年 4月 25日 2015年 1月 12日 

Genflex软板封边软件[简称:软板封
边软件]V1.0 
2015SR059932 
2014年 11月 10
日 
2015年 4月 7日 

刀具表转换软件[简称:刀具表转
换]V1.0 
2015SR195905 未发表 2015年 10月 13日 

景旺 CNC-VCUT程式/图纸自动生成软
件[简称:VCUT程式生成软件] V1.0 
2018SR1028835 未发表 2018年 12月 18日 

钻孔编辑器软件[简称:钻孔编辑
器]V1.0 
2019SR0195820 2016年 3月 1日 2019年 2月 28日 

流程编辑器软件[简称:流程编辑
器]V1.0 
2019SR0198615 2017年 6月 1日 2019年 2月 28日 

景旺电子-宿舍入住登记管理系统[简
称:景旺住宿登记系统]V1.0.00 
2019SR1254131 未发表 2019年 8月 9日 
4、非专利技术情况 
公司重视研发工作,除取得发明专利和实用新型专利外,还自主开发有多项
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131 
非专利技术,提升生产工艺水平,增强产品竞争力。 
此外,公司还通过《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等十五项科
技成果鉴定。同时公司还积极参与多项行业标准制定,参与制定的《印制电路用
金属基覆铜箔层压板》等四项行业标准已由 CPCA 正式发布。公司高密度多层印
制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等十二项产品
被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品”。公司金属基绝缘孔高导热
印制板关键技术研究及应用项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励
证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开
发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”。 
九、特许经营权 
公司不存在其他单位或个人赋予的、影响公司经营活动的特许经营权。 
十、境外经营情况 
截至本募集说明书签署日,公司全资子公司香港景旺、欧洲景旺、日本景旺、
美国景旺属于境外经营。香港景旺主要为公司外销业务提供承接订单、物流和收
款服务,欧洲景旺、日本景旺、美国景旺主要为公司提供当地客户的维护与市场
开发。 
香港景旺、欧洲景旺、日本景旺和美国景旺的基本情况参见本节之“二、公
司组织结构和权益投资情况·(二)公司权益投资情况”。 
十一、上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况 
单位:万元 
首发前最近一期末归属于母公司
净资产(2016年9月30日) 
167,841.69 
历次筹资情况 
发行时间 发行类别 筹资净额 
2016年 12月 首次公开发行 105,196.81 
2018年 7月 
公开发行可转换
公司债券 
96,290.20 
合计 201,487.01 
首发后累计派现金额(含税) 95,401.04 
本次发行前最近一期末归属于母 542,490.52 
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132 
公司净资产(2019年 12月 31日) 
十二、最近三年发行人、控股股东、实际控制人所作
出的重要承诺及承诺的履行情况 
(一)关于避免同业竞争的承诺 
1、控股股东避免同业竞争的承诺 
公司首次公开发行股票时,景鸿永泰、智创投资、原控股股东之一的恒鑫实
业承诺如下: 
(1)在本承诺函签署之日,景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业及其控制的其
他企业均未直接或间接经营任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞
争或潜在竞争的业务;亦未投资任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成
竞争或潜在竞争的其他企业。 
(2)自本承诺函签署之日起,景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业及其控制的
其他企业将不直接或间接经营任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成
竞争或潜在竞争的业务;也不投资任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构
成竞争或潜在竞争的其他企业。 
(3)自本承诺函签署之日起,若景旺电子及其下属子公司进一步拓展业务
范围,景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业及其控制的其他企业将不与景旺电子及其
下属子公司拓展后的业务相竞争;若与景旺电子及其下属子公司拓展后的业务产
生竞争,则景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业及其控制的其他企业将以停止经营相
竞争的业务、将相竞争的业务纳入景旺电子经营、或者将相竞争的业务转让给无
关联关系的第三方的方式避免同业竞争。 
(4)本承诺函自签署之日起正式生效,在景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业
作为景旺电子控股股东期间持续有效。如因景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业及其
控制的其他企业违反上述承诺而导致景旺电子的利益及其它股东权益受到损害,
景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业同意承担相应的损害赔偿责任。 
2、实际控制人避免同业竞争的承诺 
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133 
公司首次公开发行股票时,刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军、原实际控制人之一
的赖以明承诺如下: 
(1)在本承诺函签署之日,本人及本人控制的其他企业均未直接或间接经
营任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞争的业务;亦未
参与投资任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞争的其
他企业。 
(2)自本承诺函签署之日起,本人及本人控制的其他企业将不直接或间接
经营任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞争的业务;也
不参与投资任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞争的
其他企业。 
(3)自本承诺函签署之日起,若景旺电子及其下属子公司进一步拓展业务
范围,本人及本人控制的其他企业将不与景旺电子及其下属子公司拓展后的业务
相竞争;若与景旺电子及其下属子公司拓展后的业务产生竞争,则本人及本人控
制的其他企业将以停止经营相竞争的业务、将相竞争的业务纳入景旺电子经营、
或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方的方式避免同业竞争。 
(4)本承诺函自签署之日起正式生效,在本人作为景旺电子共同控制人期
间持续有效。如因本人及本人控制的其他企业违反上述承诺而导致景旺电子的利
益及其它股东权益受到损害,本人同意承担相应的损害赔偿责任。 
截至本募集说明书签署日,公司控股股东、实际控制人严格履行了上述承诺,
未发生违反承诺的情况。原控股股东之一的恒鑫实业、原实际控制人之一的赖以
明在作为景旺电子控股股东、共同控制人期间亦严格履行了上述承诺,未发生违
反承诺的情况。 
(二)关于规范关联交易和避免占用资金的承诺 
1、控股股东关于规范关联交易和避免占用资金的承诺 
公司首次公开发行股票时,景鸿永泰、智创投资、原控股股东之一的恒鑫实
业承诺如下: 
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134 
(1)景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业及其控制的其他企业将尽量避免与景
旺电子及其下属子公司发生关联交易; 
(2)如与景旺电子发生不可避免的关联交易,景鸿永泰、智创投资、恒鑫
实业及其控制的其他企业将严格按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和
国证券法》、《深圳市景旺电子股份有限公司章程》、《关联交易管理制度》等相关
规定规范关联交易行为,并按有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程序,
保证不通过关联交易损害景旺电子及其他股东的合法权益,亦不通过关联交易为
景旺电子输送利益,保证不以任何方式(包括但不限于借款、代偿债务、代垫款
项等)占用或转移景旺电子的资金; 
(3)如景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业或控制的其他企业违反上述承诺,
导致景旺电子或其股东的合法权益受到损害,景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业将
依法承担相应的赔偿责任。在景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业为景旺电子控股股
东期间,上述承诺持续有效。 
2、实际控制人关于规范关联交易和避免占用资金的承诺 
公司首次公开发行股票时,刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军、原实际控制人之一
的赖以明承诺如下: 
(1)本人及本人控制的其他企业将尽量避免与景旺电子及其下属子公司发
生关联交易; 
(2)如与景旺电子发生不可避免的关联交易,本人及本人控制的其他企业
将严格按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《深圳市景旺
电子股份有限公司章程》、《关联交易管理制度》等相关规定规范关联交易行为,
并按有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程序,保证不通过关联交易损害
景旺电子及其他股东的合法权益,亦不通过关联交易为景旺电子输送利益,保证
不以任何方式(包括但不限于借款、代偿债务、代垫款项等)占用或转移景旺电
子的资金。 
(3)如本人及本人控制的其他企业违反上述承诺而导致景旺电子利益及其
他股东的合法权益受到损害,本人将依法承担相应的赔偿责任。在本人为景旺电
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135 
子共同控制人期间,上述承诺持续有效。 
截至本募集说明书签署日,公司控股股东、实际控制人严格履行了上述承诺,
未发生违反承诺的情况。原控股股东之一的恒鑫实业、原实际控制人之一的赖以
明在作为景旺电子控股股东、共同控制人期间亦严格履行了上述承诺,未发生违
反承诺的情况。 
(三)关于公司上市后的股份锁定、持股及减持意向的承诺 
公司首次公开发行股票时,景鸿永泰、智创投资、原控股股东之一的恒鑫实
业承诺:自景旺电子股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理其
在本次公开发行前已持有的景旺电子股份,也不由景旺电子回购该部分股份;景
旺电子上市后 6个月内,如景旺电子股票连续 20个交易日的收盘价均低于发行
价,或者上市后 6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收
盘价低于发行价,其持有景旺电子股票的锁定期限自动延长 6个月;上述锁定期
满后的 12个月内其减持股份不超过所持有景旺电子股份总数的 10%,24个月内
合计不超过 20%,减持价格不低于发行价(景旺电子上市后至减持期间,如有派
息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,发行价格将相应调整);
减持景旺电子股份前,应提前三个交易日予以公告,其持有景旺电子股份低于
5%以下时除外;如果其未履行上述减持意向,其将在股东大会及中国证监会指定
的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向景旺电子股东和社会公众投
资者道歉;如果其未履行上述减持意向,其持有的景旺电子股份自其未履行上述
减持意向之日起 6个月内不得减持。 
黄小芬出具承诺:自景旺电子股票上市之日起三十六个月内,不转让或委托
他人管理其对深圳市景鸿永泰投资控股有限公司的出资。 
卓军出具承诺:自景旺电子股票上市之日起三十六个月内,不转让或委托他
人管理其对智创投资有限公司的出资。 
赖以明出具承诺:自景旺电子股票上市之日起三十六个月内,不转让或委托
他人管理其对东莞市恒鑫实业投资有限公司的出资。 
截至本募集说明书签署日,公司控股股东、实际控制人严格履行了上述承诺,
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136 
未发生违反承诺的情况。原控股股东之一的恒鑫实业、原实际控制人之一的赖以
明亦严格履行了上述承诺,未发生违反承诺的情况。 
(四)关于公司上市后三年内稳定股价的承诺 
公司首次公开发行股票时,制定了《关于公司上市后三年内公司股价低于每
股净资产时稳定公司股价预案》,具体如下: 
1、启动股价稳定措施的条件 
公司上市(以公司股票在证券交易所挂牌交易之日为准)后三年内,公司股
票连续 20个交易日的收盘价均低于公司最近一年经审计的每股净资产(期间公
司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,每股净资产将
相应调整)。 
2、股价稳定措施的方式 
公司可采用以下一项或多项措施稳定股价:(1)公司回购股票;(2)控股股
东增持公司股票;(3)董事(不含独立董事,下同)、高级管理人员增持公司股
票等方式。选用前述方式时应考虑:(1)不能导致公司不满足法定上市条件;(2)
不能迫使控股股东履行要约收购义务。 
3、股价稳定措施的实施程序 
公司董事会将在本公司股票价格触发启动股价稳定措施条件之日起的 10日
内制订或要求公司控股股东提出稳定公司股价具体方案,并在履行相关内部决策
程序和外部审批/备案程序(如需)后,按照上市公司信息披露要求予以公告。
稳定股价方案应在方案公告后 90个自然日内实施。公司稳定股价措施实施完毕
之日起两个交易日内,公司应将稳定股价措施实施情况予以公告。 
在稳定股价措施实施过程中,股价再次达到稳定股价启动条件的,不再重复
启动稳定股价措施。前次稳定股价措施实施后,再次出现本预案规定的稳定股价
启动条件的,则公司、控股股东、董事及高级管理人员应按照本预案的规定再次
启动稳定股价程序。 
(1)公司回购股票的具体安排 
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137 
①公司回购股票应符合《上市公司回购社会公众股份管理办法(试行)》和
《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》等法律法规的相关规
定。 
②公司股东大会对回购股票方案做出决议,须经出席会议的股东所持表决权
的 2/3以上通过。 
③公司单次回购股份数量不低于股份总数的 1%,连续 12个月内累计不超过
股份总数的 5%。 
(2)控股股东增持公司股票的具体安排 
①公司控股股东应在符合《上市公司收购管理办法》和《上市公司股东及其
一致行动人增持股份行为指引》等法律法规的前提下,对公司股票进行增持。 
②控股股东单次增持股份数量不低于股份总数的 1%,连续 12个月内累计不
超过股份总数的 5%。 
(3)董事、高级管理人员增持公司股票的具体安排 
①公司董事、高级管理人员应在符合《证券法》和《上市公司董事、监事和
高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律法规的前提下,对公司
股票进行增持。 
②董事、高级管理人员单次用于增持股票的资金额不少于上一年度其从公司
领取税后收入的 20%,不超过上一年度其从公司领取税后收入的 50%。连续 12
个月内累计不超过上一年度其从公司领取税后收入的 100%。 
③公司在上市后三年内新聘任的董事、高级管理人员也应承诺遵守《关于公
司上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价预案》。 
(4)稳定股价方案的终止情形 
稳定股价方案公告后至实施完毕前,若公司股票连续 20个交易日的收盘价
均高于公司最近一年经审计的每股净资产,稳定股价方案可以终止。公司应及时
履行信息披露义务。 
截至本募集说明书签署日,公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人
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138 
员严格履行了上述承诺,未发生违反承诺的情况。 
(五)关于招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承
诺 
公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员为保障投资者
利益,就公司首次公开发行股票并上市招股说明书真实、准确性事宜承诺如下: 
1、股份回购承诺 
如公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断公司是否
符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本公司董事会将在证券监管部
门依法对上述事实做出认定后 10个交易日内,制订股份回购方案并提交股东大
会审议批准。公司将以不低于发行价格回购首次公开发行的全部新股(公司上市
后至回购期间,公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事
项,发行价格将相应调整);公司控股股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、
智创投资有限公司将在证券监管部门依法对上述事实做出认定后 10 个交易日
内,提出购回已转让的原限售股份的具体方案,并进行公告,并将以不低于发行
价格购回已转让的原限售股份(景旺电子上市后至回购期间,景旺电子如有派息、
送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,发行价格将相应调整)。 
2、赔偿承诺 
如公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证
券交易中遭受损失的,本公司及公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级
管理人员将依法赔偿投资者的损失。 
截至本募集说明书签署日,公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级
管理人员严格履行了上述承诺,未发生违反承诺的情况。 
(六)关于社保、住房公积金补缴风险的承诺 
公司首次公开发行股票时,针对可能补缴社保和住房公积金,景鸿永泰、智
创投资、原控股股东之一的恒鑫实业,刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军、原实际控制
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人之一的赖以明作出如下承诺: 
若景旺电子及其子公司因在报告期内未按照国家法律、法规的相关规定为其
员工缴纳社会保险及住房公积金而受到处罚或员工索赔,或应有权部门要求需景
旺电子及其子公司为员工补缴社会保险及住房公积金的,景鸿永泰、智创投资、
恒鑫实业将按照 46.5%、46.5%和 7%的比例,全额承担该等责任,保证景旺电子
及其子公司不会因此遭受损失。刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军、赖以明分别对景鸿
永泰、智创投资和恒鑫实业的赔偿责任承担连带责任。 
截至本募集说明书签署日,公司控股股东、实际控制人严格履行了上述承诺,
未发生违反承诺的情况。原控股股东之一的恒鑫实业、原实际控制人之一的赖以
明亦严格履行了上述承诺,未发生违反承诺的情况。 
(七)关于对租赁搬迁损失进行补偿的承诺 
公司首次公开发行股票时,针对租赁无产权厂房可能搬迁造成损失,景鸿永
泰、智创投资、原控股股东之一的恒鑫实业,刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军、原实
际控制人之一的赖以明已做出承诺,若景旺电子租赁的未取得产权证书之房产在
租赁有效期内被强制拆迁或产生纠纷无法继续租用,在景旺电子依据房屋租赁合
同向拆迁方或出租方取得赔偿后仍存在损失的,景鸿永泰、智创投资与恒鑫实业
将按照 46.5%、46.5%和 7%的比例,全额承担景旺电子由此产生的损失。刘绍柏
和黄小芬夫妇、卓军、赖以明分别对景鸿永泰、智创投资和恒鑫实业的补偿责任
承担连带责任。 
截至本募集说明书签署日,公司控股股东、实际控制人严格履行了上述承诺,
未发生违反承诺的情况。原控股股东之一的恒鑫实业、原实际控制人之一的赖以
明亦严格履行了上述承诺,未发生违反承诺的情况。 
(八)承担 CTX诉讼赔偿款的承诺 
公司 2018年公开发行可转债时,景鸿永泰、智创投资、原控股股东之一的
恒鑫实业已做出承诺,若 CTX诉发行人及其子公司香港景旺违反合同以及不当得
利一案导致发行人及香港景旺向 CTX实际支付赔偿款的,该赔偿款将全部由景鸿
永泰、智创投资和恒鑫实业按照 46.5%、46.5%和 7%的比例承担。 
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截至本募集说明书签署日,公司控股股东严格履行了上述承诺,未发生违反
承诺的情况。原控股股东之一的恒鑫实业亦严格履行了上述承诺,未发生违反承
诺的情况。 
(九)公开发行可转换公司债券摊薄即期回报相关承诺 
根据《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》
的规定(证监会公告[2015]31号),公司全体董事、高级管理人员、控股股东及
实际控制人根据中国证监会相关规定对公司填补回报措施能够得到切实履行做
出了相关承诺,具体如下: 
1、公司董事、高级管理人员承诺 
公司全体董事、高级管理人员对公司本次公开发行 A股可转换公司债券摊薄
即期回报采取填补措施事宜作出以下承诺: 
(1)本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不
采用其他方式损害公司利益。 
(2)本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。 
(3)本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。 
(4)本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会在制订的薪酬制度与公司填补
回报措施的执行情况相挂钩。 
(5)若公司后续推出公司股权激励政策,本人承诺拟公布的股权激励行权
条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。 
作为填补回报措施相关责任主体之一,本人若违反上述承诺或拒不履行上述
承诺,本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或
发布的有关规定、规则,对本人作出相关处罚或采取相关管理措施,并愿意承担
相应的法律责任。 
2、公司控股股东、实际控制人承诺 
公司控股股东、实际控制人对公司本次公开发行 A股可转换公司债券摊薄即
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期回报采取填补措施事宜作出以下承诺: 
承诺不越权干预景旺电子经营管理活动,不侵占景旺电子利益。 
作为填补回报措施相关责任主体之一,本公司/本人若违反上述承诺或拒不
履行上述承诺,本公司/本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管
机构按照其制定或发布的有关规定、规则,对本公司/本人作出相关处罚或采取
相关管理措施,并愿意承担相应的法律责任。 
截至本募集说明书签署日,公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人
员严格履行了上述承诺,未发生违反承诺的情况。 
十三、发行人利润分配政策 
(一)利润分配政策 
根据公司现行有效的《公司章程》,公司的股利分配政策如下: 
1、公司分配当年税后利润时,应当提取利润的 10%列入公司法定公积金。
公司法定公积金累计额为公司注册资本的 50%以上的,可以不再提取。公司的法
定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应
当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决
议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税
后利润,按照股东持有的股份比例分配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。
股东大会违反前款规定,在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润
的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的公司股份不参与分配
利润。 
2、公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召
开后 2个月内完成股利(或股份)的派发事项。 
3、公司本着同股同利的原则,在每个会计年度结束时,由公司董事会根据
当年的经营业绩和未来的生产经营计划提出利润分配方案和弥补亏损方案,经股
东大会审议通过后予以执行。 
(1)利润分配的原则 
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公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报,并兼顾公司的长远及可持
续发展,利润分配政策应保持连续性和稳定性,并符合法律、法规的相关规定。
公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。
公司制定利润分配政策尤其是现金分红政策时,应当履行本章程规定的决策程
序。公司董事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中,应当通过多种
渠道充分听取并考虑独立董事和中小股东的意见。公司应当优先采用现金分红的
利润分配方式。 
(2)利润分配的形式和期间间隔 
公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合等方式分配股利,具备现金
分红条件的,应当采用现金方式进行利润分配。原则上每年度进行一次利润分配,
在有条件的情况下,公司可以中期现金分红或发放股票股利。 
(3)公司利润分配的依据 
公司利润分配的依据为母公司可供分配的利润。 
(4)利润分配的条件和比例 
①现金分红条件 
满足以下条件时,公司应进行现金分红: 
A、公司当年实现盈利,且弥补以前年度亏损和依法提取公积金后,累计未
分配利润为正值; 
B、审计机构对公司该年度财务报告出具无保留意见的审计报告; 
C、满足公司正常生产经营的资金需求,且无重大资金支出安排等事项发生
(募集资金项目除外)。重大资金支出安排是指公司未来十二个月内拟购买重大
资产以及投资项目(包括但不限于股权投资、项目投资、风险投资、收购兼并)
的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 20%,或者超过 3亿元人
民币。 
在上述条件同时满足时,公司应采取现金方式分配利润。公司每年以现金方
式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 20%。未分配的可分配利润可留待
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以后年度进行分配,并用于保证公司的正常生产经营和支持公司的可持续发展。 
②股票股利分配条件 
公司可以根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况,在保证最低现金分
红比例和公司总股份数合理的前提下,为保持总股份数扩张与业绩增长相匹配,
采取发放股票股利等方式分配股利。公司在确定以发放股票股利方式分配利润的
具体金额时,应充分考虑以发放股票股利方式分配利润后的总股份数是否与公司
目前的经营规模、盈利增长速度相匹配,以确保分配方案符合全体股东的整体利
益。 
在公司经营情况良好,并且董事会认为公司股票价格与公司股份规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,公司可以在依据上述现金分
红条件提出现金分红预案的同时,提出股票股利分配预案。 
③现金分红在利润分配中所占的比例 
如有重大投资计划或重大现金支出安排,公司采用现金方式分配的利润不少
于本次利润分配总额的 20%;如无重大投资计划或重大现金支出安排,公司采用
现金方式分配的利润不少于本次利润分配总额的 40%。 
具体以现金方式分配的利润比例由董事会根据公司经营状况和有关规定拟
定,经股东大会审议通过后实施。 
(5)利润分配方案的审议程序 
公司董事会根据既定的利润分配政策制订利润分配方案的过程中,在考虑对
全体股东持续、稳定、科学的回报基础上,认真研究和论证公司现金分红的时机、
条件和最低比例等事宜,形成利润分配方案。利润分配方案拟定后应提交董事会
审议。董事会应就利润分配方案的合理性进行充分讨论,经全体董事过半数通过
并形成利润分配方案决议后提交股东大会审议。 
独立董事在召开利润分配的董事会前,应当就利润分配方案提出明确意见。
如同意利润分配方案,应经全体独立董事过半数通过;如不同意利润分配方案,
独立董事应提出不同意的事实、理由,要求董事会重新制定利润分配方案,必要
时,可提请召开股东大会。 
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监事会有权对上述股利分配事项的议案、决策及执行情况进行监督,可提议
召开股东大会审议相关事项或行使法律法规及本章程规定的其他职权。 
公司因特殊情况不进行现金分红时,董事会应就不进行现金分红的具体原
因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行专项说明,经独立董事
发表意见后提交股东大会审议。 
股东大会审议利润分配方案时,公司应开通网络投票方式,通过多种渠道主
动与股东特别是中小股东进行沟通和交流(包括但不限于电话、传真和邮件沟通、
投资者接待日或邀请中小股东参会等),充分听取中小股东的意见和诉求,并及
时答复中小股东关心的问题。 
(6)利润分配政策的调整 
公司的利润分配政策不得随意变更。公司如遇到战争、自然灾害等不可抗力、
或者公司外部经营环境变化并对公司生产经营造成重大影响,或公司自身经营状
况发生较大变化的,可对利润分配政策进行调整。公司调整利润分配政策应广泛
征求中小股东的意见,并由董事会做出专题论述,详细论证调整理由,形成书面
论证报告,经公司董事会过半数通过并形成决议。 
公司独立董事就利润分配政策调整方案发表明确意见。同意利润分配政策调
整方案的,应经全体独立董事过半数通过;如不同意利润分配政策调整方案,独
立董事应提出不同意的事实、理由,并建议董事会重新制定利润分配调整方案,
必要时,可提请召开股东大会。 
监事会应对利润分配政策调整方案进行审议,应经半数以上监事通过并形成
决议,如不同意利润分配调整方案的,监事会应提出不同意的事实、理由,并建
议董事会重新制定利润分配调整方案,必要时,可提请召开股东大会。 
公司利润分配政策的调整需提交公司股东大会审议,股东大会须以特别决议
通过。股东大会审议利润分配政策调整方案时,应开通网络投票方式。 
(7)利润分配的信息披露机制 
公司应当在定期报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况,说明是否
符合本章程的规定或者股东大会决议的要求,分红标准和比例是否明确和清晰,
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145 
相关的决策程序和机制是否完备,独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用,
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小股东的合法权益是否得到充分
维护等。对现金分红政策进行调整或变更的,还要详细说明调整或变更的条件和
程序是否合规和透明等。 
公司董事会审议通过的分配预案应按规定要求及时披露,年度利润分配预案
还应在公司年度报告的“董事会报告”中予以披露。已有独立董事就此发表意见
的,还需同时披露独立董事意见。 
(8)存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现
金红利,以偿还其占用的资金。 
(二)最近三年利润实际分配情况 
公司最近三年的利润分配情况如下: 
年度 分红方案 股权登记日 除权除息日 
2017年 
2017年8月31日,2017年第二次临时股东大会审
议通过,本次利润分配以方案实施前的公司总
股本408,000,000股为基数,每股派发现金红利
0.20 元 ( 含 税 ), 共 计 派 发 现 金 红 利
81,600,000.00元。 
2017/9/12 2017/9/13 
2018年4月23日,2017年年度股东大会审议通
过,本次利润分配以方案实施前的公司总股本
408,000,000股为基数,每股派发现金红利0.50
元(含税),共计派发现金红利204,000,000元。 
2018/5/10 2018/5/11 
2018年 
2019年4月19日,2018年年度股东大会审议通
过,本次利润分配及转增股本以方案实施前的
公司总股本430,265,436股为基数,每股派发现
金红利0.75元(含税),以资本公积金向全体股
东每股转增 0.4股,共计派发现金红利
322,699,077.00元,转增172,106,174股,本次
分配后总股本为602,371,610股。 
2019/5/15 2019/5/16 
2019年 
2020年4月10日,2019年年度股东大会审议通
过,本次利润分配及转增股本方案为每股派发
现金红利0.30元(含税),以资本公积金向全体
股东每股转增0.4股,以方案实施前的公司总股
本608,371,233股为基数共计派发现金红利
182,511,369.90元,转增243,348,493股。 
2020/5/25 2020/5/26 
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十四、发行人最近三年发行债券和资信评级情况 
(一)最近三年债券发行和偿还情况 
经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司公开发
行可转换公司债券的批复》(证监许可(2018)878号)核准,本公司于2018年7
月6日公开发行了978万张可转换公司债券,每张面值100元,发行总额9.78亿元。 
截至2019年4月23日收市,累计已有人民币960,420,000元“景旺转债”转换
为公司A股股票,累计转股股数为19,265,436股,占本次可转债转股前公司已发
行股份总额的4.69%。公司于2019年4月30日完成景旺转债的全部赎回登记工作,
累计赎回175,800张可转债(赎回兑付总金额17,636,256.00元)并办理了相关摘
牌手续。截至2019年12月31日,发行人累计债券余额为0。 
(二)最近三年偿债财务指标 
报告期,公司的偿付能力指标如下: 
财务指标 2019年 2018年 2017年 
利息保障倍数 761.58 575.32 218.91 
贷款偿还率 100% 100% 100% 
利息偿还率 100% 100% 100% 
(三)资信评级情况 
公司本次发行可转换公司债券,聘请中证鹏元资信评估股份有限公司担任信
用评级机构。根据鹏元资信出具的评级报告,发行人主体信用等级为AA,评级展
望为稳定,本次可转换公司债券信用级别为AA。 
十五、董事、监事和高级管理人员 
(一)董事、监事与高级管理人员的基本情况 
截至本募集说明书签署之日,本公司共有董事 9名(其中独立董事 3名),
监事 3名,非董事高级管理人员 3名,基本情况如下: 
姓名 职务 年龄 

别 
本届任职期限 
2019年薪
酬总额(万
截至 2019年
12月 31日持
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元) 股情况(万
股) 
刘绍柏 董事长、总经理 58 男 2019.6.14-2022.6.13 252.99 - 
黄小芬 董事 57 女 2019.6.14-2022.6.13 23.98 21,281.97 
卓军 董事 54 女 2019.6.14-2022.6.13 21.08 21,281.97 
卓勇 
副董事长、副总经
理 
53 男 2019.6.14-2022.6.13 128.79 - 
邓利 董事、副总经理 43 男 2019.6.14-2022.6.13 134.71 134.42 
刘羽 董事、副总经理 34 男 2019.6.14-2022.6.13 180.92 - 
何为 独立董事 63 男 2019.6.14-2022.6.13 9.58 - 
罗书章 独立董事 50 男 2019.6.14-2022.6.13 9.58 - 
贺强 独立董事 68 男 2019.6.14-2022.6.13 5.83 - 
王化沾 监事会主席 58 男 2019.6.14-2022.6.13 94.62 136.54 
林婷婷 职工代表监事 38 女 2019.6.14-2022.6.13 12.72 - 
王达基 监事 55 男 2019.6.14-2022.6.13 27.74 22.40 
王宏强 副总经理 51 男 2019.6.14-2022.6.13 143.90 62.31 
黄恬 董事会秘书 38 男 2019.6.14-2022.6.13 97.90 102.41 
王长权 财务总监 45 男 2019.6.14-2022.6.13 123.53 23.80 
注:公司董事、监事、高级管理人员持股情况为截至 2019年 12月 31日直接及间接持
有公司股票数量合计。 
(二)董事、监事和高级管理人员的主要工作经历 
1、董事主要工作经历 
刘绍柏先生:董事长、总经理。中国国籍,无境外永久居留权,1962年出生,
大专学历,高级管理人员工商管理硕士,会计师职称。1983年 9月至 1989年 12
月任深圳锦龙无线电公司财务部长,1990年 1月至 1995年 1月任深圳市南山区
工业发展公司财务部长,1993年 3月至 2001年 6月任本公司董事长,2002年至
今任本公司总经理,现任公司董事长兼总经理。 
黄小芬女士:董事。中国国籍,无境外永久居留权,1963年出生,大专学历,
会计师职称。1983 年 5 月至 1985 年 5 月任龙川县林业局职员,1985 年 5 月至
1990年 2月任深圳锦龙无线电公司职员,1990年 2月至 1991年 5月任深圳市南
山区工业发展公司职员,1991年 5月至 1993年 2月任深圳市南山区投资管理公
司财务职员,1993年 2月至 2000年 2月任深圳市南山风险投资基金公司财务副
经理,2000年 2月至 2007年 10月任深圳市泰科特电路技术有限公司财务经理,
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148 
2007年 10月至今任职于本公司,现任本公司董事。 
卓军女士:董事。中国香港居民,1966年出生。1984年至 1988年任新界乡
议局文员,1988年至 1990年任峻昇广告有限公司客户主任,1990年至 1992年
任永光电器行会计部经理,1992年至 1996年任诚华有限公司人事部经理,1996
年至 2011年历任景旺企业集团有限公司董事、经理、法定秘书,2011年至今任
职于香港景旺,现任本公司和香港景旺董事。 
卓勇先生:副董事长、副总经理。中国香港居民,1967年出生,大专学历。
1992年 7月至 1995年 9月任香港黄林梁郭会计师事务所审计师,1995年 9月至
2000年 12月任新世纪集团会计部经理,2000年 12月至今任本公司财务总监,
现任公司副董事长、副总经理。 
邓利先生:董事、副总经理。中国国籍,无境外永久居留权,1977年出生,
本科学历。2000年 7月至今任职于本公司,历任业务经理、FPC事业部副总经理、
FPC事业部总经理,现任公司董事、副总经理、FPC事业群总裁。 
刘羽先生:董事、副总经理。中国香港居民,1986年出生,硕士学历。2008
年至 2009年任香港嘉里物流有限公司职员,2010年至 2012年,就读于香港中文
大学。2012 年 3 月至今历任公司采购管理部经理、FPC 产品线副总经理、龙川
FPC事业部总经理、PCB产品线总经理、公司副总经理,现任公司董事、副总经
理、PCB事业群总裁。 
何为先生:独立董事。中国国籍,无永久境外居留权,1957年出生,重庆大
学化学系应用化学专业硕士。1987年 5月至 1990年 9月,任电子科技大学讲师、
化学教研室副主任;1990年 9月至 1992年 9月,赴意大利佛罗伦萨大学化学系
电化学实验室做访问学者;1992年 9月至 2000 年 11月,历任电子科技大学化
学系主任、副教授、教授;2000年 11月至 2001年 12月,任意大利佛罗伦萨大
学化学系客座教授;2001年 12月至今,任电子科技大学微电子与固体电子学院
应用化学系系主任、教授、博导,兼任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海
分实验室主任,中国印制电路行业协会全印制电子分会副会长,2015年 12月至
今任本公司独立董事。 
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罗书章先生:独立董事。中国国籍,无境外永久居留权,1970年出生,博士
学位,高级会计师,会计学教授。1992年 7月至 1996年 6月任石家庄铁道学院
教师,1996年 6月至 2004年 8月历任河北财达证券主管会计、子公司财务经理、
计财部财务经理,2004 年 9 月至 2007 年 6 月就读于天津财经大学,2007 年 7
月起任广东金融学院会计系教师、副教授、教授,2016 年 6 月至今任公司独立
董事。 
贺强先生:独立董事。中国国籍,无境外永久居留权,1952年出生,本科学
历。其主要经历如下:1982 年起至今在中央财经大学金融学院从事教学、科研
工作,现任中央财经大学金融学院教授、中央财经大学证券期货研究所所长,2019
年 6月至今任公司独立董事。 
2、监事主要工作经历 
王化沾先生:监事会主席。中国国籍,无境外永久居留权,1962年出生,大
专学历。1981年 7月至 1989年 7月任广东省龙川县上坪镇小学教师,1989年 7
月至 1993年 9月任广东省龙川县上坪镇教育办公室主任,1993年 10 月至今历
任本公司董事、副总经理、行政总监、监事会主席,现任公司行政总监、监事会
主席。 
林婷婷女士:职工代表监事。中国国籍,无永久境外居留权,1982年年出生,
本科学历,学士学位,会计师职称。2005 年至今任职于本公司,历任公司财务
管理中心出纳,现任公司行政管理中心主管、公司职工代表大会财务委员、职工
代表监事。 
王达基先生:监事。中国国籍,无境外永久居留权,1965年出生,大专学历,
中级会计师职称。1983年 8月至 1987年 12月任龙川县食品公司会计,1988年
1月至 1990年 9月任深圳锦龙无线电公司会计,1990年 10月至 2001年 5月任
深圳沙头角进出口贸易公司主管会计职务,2001 年 6月至 2009年 12 月历任深
圳市三通物流实业有限公司财务副经理、财务经理,2010 年 1 月至今历任本公
司财务管理中心总经理助理、财务部经理、董事,现任公司监事。 
3、高级管理人员主要工作经历 
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150 
刘绍柏先生:董事长、总经理,简历如前所述。 
卓勇先生:副董事长、副总经理,简历如前所述。 
邓利先生:董事、副总经理,简历如前所述。 
刘羽先生:董事、副总经理,简历如前所述。 
王宏强先生:副总经理。中国国籍,无境外永久居留权,1969 年出生,本
科学历。1996年 4月至 2003年 4月历任卓飞高线路板(深圳)有限公司工程部
的工程师、高级工程师、市场部高级销售工程师,2005年 6月至 2008 年 12月
任鸿富锦精密工业(深圳)有限公司全球采购总处采购经理,2009年 1月至 2010
年 5月自主创业,2010年 6月至 2013年 5月任宝威亚太电子(深圳)有限公司
高级采购经理;2013 年 6 月至今历任公司销售中心总经理、公司副总经理,现
任公司副总经理。 
黄恬先生:董事会秘书。中国国籍,无境外永久居留权,1982 年出生,本
科学历。2006年 7月至 2007年 1月任东莞市华南专利商标事务所律师助理,2007
年 1月至 2008年 1月任深圳市中昊宇担保投资有限公司法务专员。2008年 1月
至今历任本公司信贷主管、供应链高级主管、总经理助理、总经办主任、董事会
秘书,现任公司董事会秘书。 
王长权先生:财务总监。中国国籍,无境外永久居留权,1975年出生,本科学
历。2000年 7月至 2002年 5月任深圳同人会计师事务所审计员,2002年 5月至
2005年 7月任深圳市现代计算机有限公司财务总监助理,2005年 9月至 2011年
6月任华为技术有限公司账务管理部存货业务中心部长助理,2012年 4月至 2015
年 3月任德勤管理咨询(上海)有限公司高级财务顾问,2015年 3月至 2017年 2
月任公司财务副总监,2017年 3月至今任公司财务总监。 
(三)现任董事、监事和高级管理人员的兼职情况 
截至本募集说明书签署日,公司现任董事、监事和高级管理人员的兼职情况
如下: 
姓名 职务 兼职单位名称 兼职单位任职 
兼职单位与本公
司关系 
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151 
刘绍柏 
董事长、
总经理 
深圳宝隆投资发展有限公司 董事 
实际控制人实施
重大影响的企业 
龙川县腾天百货有限责任公司 监事 
实际控制人实施
重大影响的企业 
黄小芬 董事 
深圳市景鸿永泰投资控股有限
公司 
执行董事,总经
理 
股东 
共青城景鸿永昶投资中心(有
限合伙) 
执行事务合伙人 
实际控制人控制
的其他企业 
吉水县景鸿永昶地产有限公司 监事 
实际控制人控制
的其他企业 
卓军 董事 
盈捷国际实业有限公司 董事 
实际控制人控制
的其他企业 
景旺企业集团有限公司 董事 原股东 
智创投资有限公司 董事 股东 
刘羽 
董事、副
总经理 
景旺企业集团有限公司 董事 原股东 
何为 独立董事 
电子科技大学 教授 - 
电子薄膜与集成器件国家重点
实验室珠海分实验室 
主任 - 
中国印制电路行业协会全印制
电子分会 
副会长 - 
奥士康科技股份有限公司 独立董事 - 
罗书章 独立董事 广东金融学院会计系 教授 - 
贺强 独立董事 
中央财经大学 教授 - 
东北证券股份有限公司 独立董事 - 
中国黄金集团黄金珠宝股份有
限公司 
独立董事 - 
深圳市纺织(集团)股份有限公
司 
独立董事 - 
王达基 监事 
深圳市嘉善信投资合伙企业
(有限合伙) 
执行事务合伙人 股东 
王化沾 
监事会主
席 
深圳市景俊同鑫投资合伙企业
(有限合伙) 
执行事务合伙人 股东 
(四)发行人对管理层的激励情况 
1、公司2018年限制性股票激励计划批准及实施情况 
公司第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十三次会议和 2018年第
二次临时股东大会审议通过了《深圳市景旺电子股份有限公司 2018 年限制性股
票激励计划(草案)》,该次激励计划所采用的激励形式为限制性股票,公司拟向
激励对象授予 300万股景旺电子股票。2018年 9月 17日,公司召开第二届董事
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152 
会第二十二次会议、第二届监事会第十四次会议审议通过了《关于向激励对象授
予限制性股票的议案》,确定以 2018年 9月 17日作为公司限制性股票的授予日,
向高级管理人员王宏强、王长权以及其他管理人员、技术(业务)人员等共 26
名激励对象授予 300.00万股限制性股票,授予价格为 28.56元/股,其中王宏强、
王长权各获授 17万股限制性股票。 
公司 2018年年度股东大会审议通过,本次利润分配及转增股本以方案实施
前的公司总股本 430,265,436股为基数,每股派发现金红利 0.75元(含税),以
资本公积金向全体股东每股转增 0.4股,共计派发现金红利 322,699,077.00元,
转增 172,106,174股,本次分配后总股本为 602,371,610股。2019年 5月 29日,
公司召开第二届董事会第三十次会议、第二届监事会第二十次会议审议通过了
《关于调整公司限制性股票回购数量及价格的议案》,鉴于公司 2018年度利润分
配及资本公积金转增股本方案已经于 2019 年 5 月 17 日实施完毕,同意对公司
2018 年限制性股票激励计划授予的限制性股票总数量由 300 万股调整为 420 万
股,回购价格由 28.56元/股调整为 19.86元/股。 
2019 年 10 月 25 日,公司第三届董事会第三次会议、第三届监事会第三次
会议审议通过了《关于 2018年限制性股票激励计划授予的限制性股票第一个限
售期解除限售条件成就的议案》,同意公司按规定为 26名激励对象办理 2018年
限制性股票激励计划授予的 84万限制性股票的解除限售手续。 
2、公司 2019年限制性股票激励计划批准及实施情况 
公司第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议和 2019 年第二次
临时股东大会审议通过了《深圳市景旺电子股份有限公司 2019年限制性股票激
励计划(草案)》,该次激励计划所采用的激励形式为限制性股票,公司拟向激励
对象授予 800万股景旺电子股票。首次授予激励对象包括管理人员、技术(业务)
人员共 169人,不包含公司董事、监事、高级管理人员。2019年 12月 31日,
公司召开第三届董事会第六次会议、第三届监事会第六次会议审议通过了《关于
向首次授予激励对象授予限制性股票的议案》,确定以 2019年 12月 31日作为公
司限制性股票的授予日,向 169名首次授予激励对象授予 650.94万股限制性股
票,授予价格为 22.05元/股。 
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153 
十六、发行人最近五年被证券监管部门和交易所采取
监管措施或处罚的情况 
公司最近五年不存在因违反证券法律、法规受到中国证监会行政处罚或证券
交易所公开谴责的情况。 
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154 
第五节 同业竞争与关联交易 
一、同业竞争 
(一)同业竞争情况 
截至 2020年 3月 31日,本公司控股股东景鸿永泰、智创投资合计持有公司
69.92%的股份,共同控制公司。刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军分别通过景鸿永泰、
智创投资持有公司 34.96%、34.96%的股份,为公司实际控制人。 
本公司实际控制人刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军未以任何形式直接或间接从事
与公司相同或相似的业务。 
截至本募集说明书签署日,除本公司外,公司实际控制人控制的企业情况如
下: 
公司名称 主营业务 
深圳市景鸿永泰投资控股有限公司 实业投资 
智创投资有限公司 实业投资 
景旺企业集团有限公司 实业投资 
盈捷国际实业有限公司 未开展具体经营业务 
吉水县吉丽水电开发有限责任公司 水电开发、发电、上网售电、库区经营管理 
共青城景鸿永昶投资中心(有限合伙) 实业投资 
吉水县景鸿永昶地产有限公司 房地产开发及经营 
广东国医堂制药股份有限公司 医药制造 
龙川县上坪镇长旺生态农业科技发展有限公司 农产品销售、农业观光和餐饮 
上述公司与本公司的主营业务均不相同,与本公司不存在同业竞争。 
综上,公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业均未从事与本公司相
同或相似的业务,与本公司不存在同业竞争关系。 
(二)控股股东及实际控制人做出的避免同业竞争的承诺 
1、控股股东避免同业竞争的承诺 
为避免今后可能发生的同业竞争,公司控股股东景鸿永泰和智创投资做出如
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155 
下承诺: 
(1)在本承诺函签署之日,景鸿永泰、智创投资及其控制的其他企业均未
直接或间接经营任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞
争的业务;亦未投资任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在
竞争的其他企业。 
(2)自本承诺函签署之日起,景鸿永泰、智创投资及其控制的其他企业将
不直接或间接经营任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在
竞争的业务;也不投资任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜
在竞争的其他企业。 
(3)自本承诺函签署之日起,若景旺电子及其下属子公司进一步拓展业务
范围,景鸿永泰、智创投资及其控制的其他企业将不与景旺电子及其下属子公司
拓展后的业务相竞争;若与景旺电子及其下属子公司拓展后的业务产生竞争,则
景鸿永泰、智创投资及其控制的其他企业将以停止经营相竞争的业务、将相竞争
的业务纳入景旺电子经营、或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方的方
式避免同业竞争。 
(4)本承诺函自签署之日起正式生效,在景鸿永泰、智创投资作为景旺电
子控股股东期间持续有效。如因景鸿永泰、智创投资及其控制的其他企业违反上
述承诺而导致景旺电子的利益及其它股东权益受到损害,景鸿永泰、智创投资同
意承担相应的损害赔偿责任。 
2、实际控制人避免同业竞争的承诺 
为避免今后可能发生的同业竞争,公司共同控制人刘绍柏和黄小芬夫妇、卓
军做出如下承诺: 
(1)在本承诺函签署之日,本人及本人控制的其他企业均未直接或间接经
营任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞争的业务;亦未
参与投资任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞争的其
他企业。 
(2)自本承诺函签署之日起,本人及本人控制的其他企业将不直接或间接
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156 
经营任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞争的业务;也
不参与投资任何与景旺电子及其下属子公司经营的业务构成竞争或潜在竞争的
其他企业。 
(3)自本承诺函签署之日起,若景旺电子及其下属子公司进一步拓展业务
范围,本人及本人控制的其他企业将不与景旺电子及其下属子公司拓展后的业务
相竞争;若与景旺电子及其下属子公司拓展后的业务产生竞争,则本人及本人控
制的其他企业将以停止经营相竞争的业务、将相竞争的业务纳入景旺电子经营、
或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方的方式避免同业竞争。 
(4)本承诺函自签署之日起正式生效,在本人作为景旺电子共同控制人期
间持续有效。如因本人及本人控制的其他企业违反上述承诺而导致景旺电子的利
益及其它股东权益受到损害,本人同意承担相应的损害赔偿责任。 
(三)独立董事意见 
公司独立董事针对同业竞争情况发表意见如下:“2017年 1月 1日至今,公
司实际控制人、控股股东以及其控制的企业没有以任何形式参与或从事与公司及
其下属企业构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。公司实际控制
人、控股股东已对避免同业竞争作出承诺,并出具了《关于避免同业竞争的承诺》,
自公司上市以来公司实际控制人、控股股东及其控制的企业始终严格履行相关承
诺,避免同业竞争的措施有效。公司与实际控制人、控股股东以及其控制的企业
之间不存在同业竞争。” 
二、关联方及关联交易情况 
(一)关联方及关联关系 
1、持股 5%以上的关联方 
截至 2020年 3月 31日,控股股东景鸿永泰、智创投资合计持有公司 69.92%
的股份,共同控制公司;刘绍柏和黄小芬夫妇、卓军分别通过景鸿永泰、智创投
资持有公司 34.96%、34.96%的股份,为公司实际控制人。赖以明通过恒鑫实业
持有公司 5.26%的股份。 
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157 
除上述控股股东及恒鑫实业以外,公司无持有 5%以上股份的其他股东。 
2、子公司 
公司控股及参股的公司如下: 
关联公司 与本公司的关联关系 主营业务 
龙川景旺 全资子公司 印制电路板的生产与销售 
香港景旺 全资子公司 印制电路板的销售 
江西景旺 全资子公司 印制电路板的生产与销售 
龙川金属基 全资子公司 金属基覆铜板的生产与销售 
龙川宗德 全资子公司 印制电路板的钻孔加工 
欧洲景旺 全资子公司 市场拓展、客户关系维护 
珠海景旺 全资子公司 印制电路板的生产与销售 
景旺投资 全资子公司 投资管理 
日本景旺 全资子公司 市场拓展、客户关系维护 
美国景旺 全资子公司 市场拓展、客户关系维护 
景旺柔性 控股子公司 柔性电路板的生产与销售 
龙川融和 参股公司 
发放贷款;办理国内结算;办理票据
承兑与贴现 
3、其他关联公司 
公司名称 与发行人关联关系 主营业务 状态 
景旺企业集团有限
公司 
实际控制人共同控制的
企业 
实业投资 存续 
吉水县吉丽水电开
发有限责任公司 
实际控制人之刘绍柏控
制的企业 
水电开发、发电、上
网售电、库区经营管
理 
存续 
龙川县腾天百货有
限责任公司 
实际控制人之刘绍柏实
施重大影响的企业 
批发、零售:服装、
鞋帽、五金交电、文
具用品、体育用品、
玩具、其他日用品、
食品;卷烟零售 
存续 
深圳宝隆投资发展
有限公司 
实际控制人之刘绍柏实
施重大影响的企业 
股权投资、受托资产
管理 
存续 
共青城景鸿永昶投
资中心(有限合伙) 
实际控制人之黄小芬控
制的企业 
实业投资 存续 
吉水县景鸿永昶地
产有限公司 
控股股东景鸿永泰控制
的企业 
房地产开发及经营 存续 
广东国医堂制药股
份有限公司 
控股股东景鸿永泰控制
的企业 
医药制造 存续 
龙川县上坪镇长旺
生态农业科技发展
有限公司 
控股股东景鸿永泰控制
的企业 
农产品销售、农业观
光和餐饮 
存续 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
158 
盈捷国际实业有限
公司 
实际控制人之卓军控制
的企业 
未开展具体经营业务 存续 
深圳健乐美健身有
限公司 
刘绍柏之弟刘洋担任执
行董事、总经理的企业 
健身及相关业务的咨
询、化妆品和美容仪
器的研发、销售(不
含美容服务) 
存续 
深圳前海医道云科
技有限公司 
刘绍柏之弟刘洋持有
49%的股权并担任执行
董事、总经理的企业 
医疗技术的开发 存续 
深圳华阳口腔门诊
部有限公司 
刘绍柏之弟刘洋担任负
责人的企业 
口腔医疗 存续 
龙川县崇德投资有
限公司 
刘绍柏之弟刘伟控制的
企业 
投资管理、投资咨询
服务 
存续 
龙川县晶谷光电科
技有限公司 
龙川县崇德投资有限公
司持有 50%股权、刘伟担
任执行董事的企业 
筹建期间,尚未正式
开展经营业务 
存续 
寻乌县丹溪乡兴溪
电站 
刘绍柏之弟刘伟投资的
个人独资企业 
水力发电、销售 存续 
寻乌县丹溪乡下堰
三级电站 
寻乌县丹溪乡下堰
三级电站二分站 
寻乌县丹溪乡下堰
三级电站三分站 
龙川县义都宝山电
站 
刘绍柏之弟刘伟投资的
个人独资企业 
水力发电、销售 存续 
广东省坪中刘绍柏
教育基金会 
刘绍柏之弟刘伟担任秘
书长的基金会 
慈善教育事业 存续 
深圳展亮投资有限
公司 
赖以明之女赖哲持有
100%股权 
建设项目投资;商业
贸易产业投资;投资
兴办实业;房地产项
目的投资;投资咨询 
存续 
东莞市心凌医疗投
资有限公司 
深圳展亮投资有限公司
持有 45%股权,赖以明之
女的配偶罗天恩担任执
行董事的企业 
医疗投资,生物技术
研发及相关技术咨询 
存续 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
159 
上海保库生物科技
有限公司 
东莞市心凌医疗投资有
限公司持有 100%股权 
从事生物科技领域内
技术开发、技术咨询、
技术服务,商务咨询,
企业管理咨询,会务
服务,展览展示服务,
市场营销策划,企业
营销策划,企业形象
策划,创意服务,电
子产品,环保设备销
售 
存续 
保莱生物科技(深
圳)有限公司 
赖以明之女赖哲持有
51%股权,东莞市心凌医
疗投资有限公司持有
49%股权 
生物技术的研发、技
术转让及技术服务 
存续 
东莞市保莱生物科
技有限公司 
保莱生物科技(深圳)
有限公司持有 100%股权 
生物技术研发 存续 
东莞心凌咨询服务
有限公司 
心凌医疗集团有限公司
持有 100%股权 
提供医疗器械咨询服
务、代办申请医疗器
械认证服务 
存续 
深圳市景俊同鑫投
资合伙企业(有限
合伙) 
监事王化沾担任普通合
伙人的合伙企业,员工
持股平台 
实业投资 存续 
深圳市嘉善信投资
合伙企业(有限合
伙) 
监事王达基担任普通合
伙人的合伙企业,员工
持股平台 
实业投资 存续 
深圳市芙芙蓉旅业
有限公司 
监事王达基兄长王旋基
持有 28%股权并担任董
事、总经理的企业 
兴办旅馆 存续 
深圳市达科连接器
有限公司 
监事王达基配偶的妹妹
刘玉琦持有 50%股权 
电子连接器、电子产
品、电子元器件的销
售 
存续 
广州班卜商贸有限
公司 
高管王长权的配偶黄琼
谊持股 50%并担任执行
董事、总经理的企业 
服装批发和零售 存续 
广州一圆贸易有限
公司 
高管王长权的配偶黄琼
谊的个人独资企业 
商品批发和零售 存续 
立讯精密 
持有景旺柔性 49%股权
的企业 
生产经营连接线、连
接器、电脑周边设备、
塑胶五金制品 
存续 
4、报告期曾存在的关联方 
公司名称 与发行人关联关系 主营业务 解除关联关系事由 
深圳市华藤环境信
息科技有限公司 
实际控制人之刘绍柏
曾担任董事的企业 
互联网技术开发、技
术咨询 
刘绍柏不再担任董事
职务,已于 2017年 11
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
160 
月 23日完成工商变更
登记 
深圳市水岸咖啡有
限公司 
刘绍柏之弟刘伟曾控
制的企业 
咖啡器具的销售、咖
啡原料的销售、咖啡
的制售 
该公司已于 2018年 2
月 6 日完成工商注销
登记手续 
深圳南海健康产业
有限公司 
刘绍柏之弟刘洋曾持
有 48%股权并担任执
行董事、总经理 
投资管理 
刘洋转让该公司全部
股权并不再担任董
事、总经理职务,已
于 2018 年 8 月 29 日
完成工商变更 
深圳卓越中和医疗
投资管理有限公司 
刘绍柏之弟刘洋曾担
任总经理的企业 
医疗项目的投资、美
容产品的开发、国内
贸易 
该公司已于 2019年 5
月 27日完成工商注销
登记手续 
龙行天下(深圳)
商业有限公司 
刘绍柏之弟刘洋曾担
任执行董事、总经理
的企业 
贸易经济代理、销售
代理、国内贸易 
该公司已于 2019年 8
月 12日完成工商注销
登记手续 
深圳市大汇金投资
管理有限公司 
原 独 立 董 事 孔 英
(YING KONG)担任董
事长的企业 
投资管理、投资咨询 
2019年 6月 14日公司
完成了第三届董事会
换届选举,孔英不再
担任公司独立董事 
心凌医疗集团有限
公司 
赖以明之女的配偶罗
天恩持有 100%股权 
实业投资 已告解散 
5、关联自然人 
公司董事、监事、高级管理人员,以及关系密切的家庭成员,包括其配偶、
父母、配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、年满 18周岁的子女及其配偶、配偶的
兄弟姐妹和子女配偶的父母均属于本公司的关联自然人。 
(二)报告期发生的关联交易情况 
1、经常性关联交易 
(1)销售商品 
2018年 12月,公司向立讯精密购买珠海双赢柔软电路有限公司(后更名为
“珠海景旺柔性电路有限公司”)51%的股权,立讯精密仍持有景旺柔性 49%股权。
因此,2018年 12月起,公司与立讯精密及其子公司(以下统称“立讯精密)之
间的交易属于关联交易。 
报告期,公司关联销售的具体金额及占比情况如下: 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
161 
金额单位:万元 
关联方 交易内容 
2019年 2018年 2017年 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
立讯精密 销售商品 13,639.65 2.15% 1,361.38 0.27% - - 
注 1:比例为占各期营业收入的比例; 
注 2:2018年公司与立讯精密的交易额仅包含 2018年 12月的交易额,下同。 
上述关联销售的内容主要为景旺柔性生产的 FPC产品,关联销售价格以市场
价格为基础,遵循公平、公正、合理的原则经双方协商确定。上述关联交易金额
占公司各期营业收入的比例较低,对公司利润的影响较小。 
(2)出租场地 
报告期,腾天百货租赁龙川景旺场地用于经营超市,龙川景旺向腾天百货收
取租金 4.95万元、6.86万元、6.86万元。 
(3)采购商品 
报告期,公司向关联方采购产品的情况如下: 
金额单位:万元 
关联方 交易内容 
2019年 2018年 2017年 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
腾天百货 办公用品 45.50 3.53% 35.56 3.10% 31.30 2.96% 
立讯精密 原材料 9.97 0.003% 16.86 0.007% - - 
注:比例为占各期同类交易的比例。 
①向腾天百货采购办公用品 
报告期,龙川景旺向腾天百货采购办公用品金额分别为 31.30万元、35.56
万元、45.50万元。腾天百货在龙川景旺租赁场地经营超市,由于腾天百货具有
地理位置优势,供货及时,龙川景旺向腾天百货采购纸张、垃圾袋等办公用品。 
②向立讯精密采购原材料 
2018年、2019年,公司向立讯精密采购原材料的金额分别为 16.86万元、
9.97万元,采购金额较小。 
2、偶发性关联交易 
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162 
(1)景旺柔性向立讯精密归还借款 
2018年 12月 22日,景旺柔性向立讯精密偿还于 2018年 11月 16日(公司
完成收购景旺柔性 51%股权之前)借入的 1,000.00万元资金。 
(2)接受关联方担保 
报告期内,存在关联方为公司及子公司向银行借款提供担保的情形。截至报
告期期末,公司已向银行偿还完毕借款,授信协议及银行借款合同均已到期,不
再存在接受关联方担保的情况。 
(3)捐赠支出 
2018年 1月 16日,龙川景旺与龙川县教育发展基金会、广东省坪中刘绍柏
教育基金会签订捐赠协议书,为支持龙川教育事业发展,龙川景旺向广东省坪中
刘绍柏教育基金会捐赠 100 万元用于建设龙川县上坪中学运动场。2018 年 1 月
22日,龙川景旺已支付该笔捐赠款。 
(4)股东支付诉讼保证金予香港景旺 
2019年 6月 6日,美国佛罗里达南区美国联邦地方法院主审法官对 CTX诉
公司及香港景旺案件做出一审判决,裁定公司存在违反合同约定行为,应向 CTX
支付损害赔偿金 100.68万美元及相关利息。香港景旺向法院提交了 110.75万美
元的中止执行保证金,景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业根据承诺将上述 110.75
万美元保证金支付予香港景旺。 
关于本案件具体情况详见“第七节 管理层讨论与分析·六、重大事项说
明·(二)重大诉讼、仲裁”。 
(三)关联方应收付款项余额 
1、关联方应收款项余额 
金额单位:万元 
关联方 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
应收账款 
立讯精密 5,218.67 4,251.76 - 
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163 
2、关联方应付款项余额 
金额单位:万元 
关联方 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
应付账款 
腾天百货 18.35 13.37 16.37 
立讯精密 5.39 172.66 - 
其他应付款 
景旺集团 772.62 - - 
注:景鸿永泰、智创投资、恒鑫实业为履行承担 CTX诉讼赔偿款的承诺,通过景旺集团
将 110.75万美元保证金支付予香港景旺,期末该笔款项对应的人民币金额为 772.62万元。 
(四)发行人采取的相关关联交易的解决措施 
公司根据相关法律法规和《公司章程》的规定,制定了《关联交易管理制度》。
今后,公司将严格执行《公司章程》、三会议事规则中关于关联交易的规定,减
少不必要的关联交易。 
公司控股股东、实际控制人分别以书面形式向公司出具了《关于规范关联交
易和避免占用资金的承诺》。 
(五)独立董事意见 
公司独立董事针对关联交易情况发表意见如下:“公司已在《公司章程》、《关
联交易管理制度》等制度中制定了规范关联交易的措施、关联交易表决程序及关
联方回避表决的相关规定。自 2017年以来,公司有效地执行了上述制度的规定,
期间所发生的关联交易为公司正常经营所需,具有必要性,交易价格的制定合法、
公允,符合公开、公平、公正原则,履行了必要的法定审批程序,决策程序合法
有效,不存在损害公司及公司股东,尤其是中小股东利益的情况。” 
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164 
第六节 财务会计信息 
一、最近三年财务报告的审计意见 
天职会计师事务所对景旺电子 2017年、2018年、2019年的财务报表均出具
了标准无保留意见的审计报告。 
除特别说明,本节财务信息摘自公司最近三年的财务报告或据其计算。 
二、最近三年财务报表 
(一)合并财务报表 
1、合并资产负债表 
金额单位:元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
流动资产    
货币资金 1,164,234,672.80 1,184,830,565.27 924,437,242.57 
交易性金融资产 250,000,000.00 - - 
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产 
- 500,000,000.00 - 
应收票据 - 426,461,317.04 338,555,427.23 
应收账款 2,145,892,789.49 1,641,550,552.92 1,302,325,202.32 
应收款项融资 636,965,871.91 - - 
预付款项 8,247,207.09 10,881,784.38 6,007,232.78 
其他应收款 36,773,059.61 20,521,551.68 17,210,586.09 
其中:应收利息 746,863.96 - - 
应收股利 - - - 
存货 846,455,311.09 684,261,050.97 457,885,281.50 
一年内到期的非流动资产 - - - 
其他流动资产 367,676,867.07 361,429,326.45 - 
流动资产合计 5,456,245,779.06 4,829,936,148.71 3,046,420,972.49 
非流动资产    
可供出售金融资产 - 6,000,000.00 6,000,000.00 
持有至到期投资 - - - 
长期应收款 - - - 
长期股权投资 - - - 
其他权益工具投资 6,000,000.00 - - 
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165 
投资性房地产 - - - 
固定资产 2,661,668,106.40 2,303,417,953.58 1,155,405,434.89 
在建工程 224,224,343.74 131,182,918.46 80,863,057.74 
工程物资 - - - 
无形资产 253,450,111.13 255,706,521.52 232,492,342.39 
开发支出 - - - 
商誉 - - - 
长期待摊费用 12,970,352.37 14,572,026.36 12,969,725.95 
递延所得税资产 50,344,219.91 41,987,680.44 37,454,719.49 
其他非流动资产 155,129,441.31 87,306,242.48 205,790,395.71 
非流动资产合计 3,363,786,574.86 2,840,173,342.84 1,730,975,676.17 
资产总计 8,820,032,353.92 7,670,109,491.55 4,777,396,648.66 
合并资产负债表(续) 
金额单位:元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
流动负债    
短期借款 91,346,780.39 - 572,348.09 
交易性金融负债 - - - 
应付票据 699,093,870.14 539,677,857.07 340,141,561.46 
应付账款 1,724,431,694.83 1,372,691,826.38 858,484,520.58 
预收款项 2,871,752.41 1,752,504.99 5,592,137.86 
应付职工薪酬 166,202,835.52 160,011,381.62 119,713,100.96 
应交税费 42,548,631.74 30,700,522.26 79,065,698.45 
其他应付款 303,650,580.14 319,311,984.32 18,445,469.31 
其中:应付利息 120,594.44 1,907,769.86 - 
应付股利 - - - 
一年内到期的非流动负债 - - - 
其他流动负债 - - - 
流动负债合计 3,030,146,145.17 2,424,146,076.64 1,422,014,836.71 
非流动负债    
长期借款 - - - 
应付债券 - 726,752,625.84 - 
长期应付款 - - - 
专项应付款 - - - 
预计负债 - - - 
递延收益 109,211,750.10 92,207,135.05 78,532,759.33 
递延所得税负债 52,038,705.16 20,230,646.35 411,064.03 
其他非流动负债 - - - 
非流动负债合计 161,250,455.26 839,190,407.24 78,943,823.36 
负债合计 3,191,396,600.43 3,263,336,483.88 1,500,958,660.07 
股东权益    
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166 
股本 602,371,610.00 411,000,000.00 408,000,000.00 
其他权益工具 - 259,207,468.26 - 
资本公积 1,954,362,439.41 1,137,974,710.37 1,046,569,418.72 
减:库存股 66,744,000.00 85,680,000.00 - 
专项储备 291.62 - - 
盈余公积 173,459,098.40 126,351,287.31 105,067,377.13 
一般风险准备 - - - 
未分配利润 2,761,455,737.17 2,294,176,030.74 1,716,801,192.74 
外币报表折算差额 - - - 
归属于母公司股东权益合计 5,424,905,176.60 4,143,029,496.68 3,276,437,988.59 
少数股东权益 203,730,576.89 263,743,510.99 - 
股东权益合计 5,628,635,753.49 4,406,773,007.67 3,276,437,988.59 
负债及股东权益合计 8,820,032,353.92 7,670,109,491.55 4,777,396,648.66 
2、合并利润表 
金额单位:元 
项目 2019年 2018年 2017年 
一、营业总收入 6,332,122,845.94 4,985,559,104.51 4,192,017,811.27 
其中:营业收入 6,332,122,845.94 4,985,559,104.51 4,192,017,811.27 
减:营业成本 4,593,839,472.33 3,401,253,674.04 2,829,099,729.32 
税金及附加 37,756,290.66 40,125,921.25 35,425,732.96 
销售费用 195,538,224.11 174,515,531.66 141,616,573.59 
管理费用 326,351,491.34 241,397,878.84 175,388,223.52 
研发费用 297,183,502.00 231,140,471.64 198,843,333.17 
财务费用 -10,458,506.37 -8,224,418.46 16,954,010.44 
加:其他收益 77,755,190.96 55,842,915.02 48,483,542.33 
投资收益(损失以“-”号填
列) 
22,044,099.10 7,086,834.58 4,649,229.31 
公允价值变动收益(损失以
“-”号填列) 
- - - 
信用减值损失(损失以“-”
号填列) 
-27,308,269.12 - - 
资产减值损失(损失以“-”
号填列) 
-27,880,705.59 -41,910,167.54 -44,249,923.52 
资产处置收益(损失以“-”
号填列) 
-9,491,861.36 -2,634,216.01 -1,507,538.17 
二、营业利润(亏损以“-”
号填列) 
927,030,825.86 923,735,411.59 802,065,518.22 
加:营业外收入 774,719.92 5,743,632.93 1,110,774.20 
减:营业外支出 15,806,683.74 6,248,919.27 2,831,619.73 
三、利润总额(亏损总额以
“-”号填列) 
911,998,862.04 923,230,125.25 800,344,672.69 
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167 
减:所得税费用 134,925,201.62 128,052,779.00 140,609,579.34 
四、净利润(净亏损以“-”
号填列) 
777,073,660.42 795,177,346.25 659,735,093.35 
归属于母公司股东的净利润 837,086,594.52 802,658,748.18 659,735,093.35 
少数股东损益 -60,012,934.10 -7,481,401.93 - 
五、其他综合收益的税后净额 - - - 
六、综合收益总额 777,073,660.42 795,177,346.25 659,735,093.35 
归属于母公司股东的综合收
益总额 
837,086,594.52 802,658,748.18 659,735,093.35 
归属于少数股东的综合收益
总额 
-60,012,934.10 -7,481,401.93 - 
七、每股收益    
(一)基本每股收益 1.41 1.41 1.15 
(二)稀释每股收益 1.41 1.41 1.15 
3、合并现金流量表 
金额单位:元 
项目 2019年 2018年 2017年 
一、经营活动产生的现金
流量: 
   
销售商品、提供劳务收到
的现金 
6,120,500,850.50 5,124,833,589.70 4,209,960,133.67 
收到的税费返还 121,618,025.73 47,453,368.08 39,952,545.23 
收到其他与经营活动有
关的现金 
115,242,671.15 79,160,698.28 71,811,485.97 
经营活动现金流入小计 6,357,361,547.38 5,251,447,656.06 4,321,724,164.87 
购买商品、接受劳务支付
的现金 
3,831,185,426.05 3,162,482,281.99 2,475,178,983.83 
支付给职工以及为职工
支付的现金 
1,128,452,978.80 806,002,014.11 673,720,076.20 
支付的各项税费 158,360,236.88 227,929,504.04 196,890,542.84 
支付其他与经营活动有
关的现金 
365,769,844.75 251,194,250.86 247,377,828.36 
经营活动现金流出小计 5,483,768,486.48 4,447,608,051.00 3,593,167,431.23 
经营活动产生的现金流
量净额 
873,593,060.90 803,839,605.06 728,556,733.64 
二、投资活动产生的现金
流量: 
   
收回投资收到的现金 - - - 
取得投资收益收到的现
金 
- - - 
处置固定资产、无形资产
和其他长期资产收回的
现金净额 
19,737,035.21 9,530,310.56 3,707,205.22 
处置子公司及其他营业
单位收到的现金净额 
- - - 
收到其他与投资活动有
关的现金 
7,870,575,069.22 1,423,597,616.44 952,649,229.31 
投资活动现金流入小计 7,890,312,104.43 1,433,127,927.00 956,356,434.53 
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168 
购建固定资产、无形资产
和其他长期资产支付的
现金 
920,971,277.52 533,195,976.69 589,411,083.90 
投资支付的现金 - - - 
取得子公司及其他营业
单位支付的现金净额 
7,239,163.89 75,976,749.93 - 
支付其他与投资活动有
关的现金 
7,608,000,000.00 2,212,000,000.00 948,000,000.00 
投资活动现金流出小计 8,536,210,441.41 2,821,172,726.62 1,537,411,083.90 
投资活动产生的现金流
量净额 
-645,898,336.98 -1,388,044,799.62 -581,054,649.37 
三、筹资活动产生的现金
流量: 
   
吸收投资收到的现金 - 85,680,200.00 - 
其中:子公司吸收少数股
东投资收到的现金 
- - - 
取得借款收到的现金 91,346,780.39 965,286,000.00 - 
收到其他与筹资活动有
关的现金 
17,708,153.99 - - 
筹资活动现金流入小计 109,054,934.38 1,050,966,200.00 - 
偿还债务支付的现金 17,674,271.39 549,729.37 322,255,665.94 
分配股利、利润或偿付利
息支付的现金 
322,857,857.93 204,005,435.77 249,039,582.16 
其中:子公司支付给少数
股东的股利、利润 
- - - 
支付其他与筹资活动有
关的现金 
1,050,000.00 72,266,943.66 91,128,638.22 
筹资活动现金流出小计 341,582,129.32 276,822,108.80 662,423,886.32 
筹资活动产生的现金流
量净额 
-232,527,194.94 774,144,091.20 -662,423,886.32 
四、汇率变动对现金的影
响 
1,944,732.54 3,867,127.85 -7,865,278.93 
五、现金及现金等价物净
增加额 
-2,887,738.48 193,806,024.49 -522,787,080.98 
加:期初现金及现金等价
物的余额 
1,014,270,889.81 820,464,865.32 1,343,251,946.30 
六、期末现金及现金等价
物余额 
1,011,383,151.33 1,014,270,889.81 820,464,865.32 
 
 
 
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169 
4、合并股东权益变动表 
金额单位:元 
项目 
2019年 
归属于母公司所有者权益 
少数股东权益 所有者权益合计 
股本 
其他权益工具 
资本公积 减:库存股 





益 
专项储备 盈余公积 未分配利润 优

股 


债 
其他 
一、上年年末
余额 
411,000,000.00   259,207,468.26 1,137,974,710.37 85,680,000.00   126,351,287.31 2,294,176,030.74 263,743,510.99 4,406,773,007.67 
加:会计政策
变更 
            
前期差错更正             
同一控制下企
业合并 
            
其他             
二、本年年初
余额 
411,000,000.00   259,207,468.26 1,137,974,710.37 85,680,000.00   126,351,287.31 2,294,176,030.74 263,743,510.99 4,406,773,007.67 
三、本年增减
变动金额(减
少以“-”号填
列) 
191,371,610.00   -259,207,468.26 816,387,729.04 -18,936,000.00  291.62 47,107,811.09 467,279,706.43 -60,012,934.10 1,221,862,745.82 
(一)综合收
益总额 
         837,086,594.52 -60,012,934.10 777,073,660.42 
(二)所有者
投入和减少资
本 
19,265,436.00   -259,207,468.26 988,493,903.04 -18,936,000.00      767,487,870.78 
1.所有者投入
的普通股 
     -18,936,000.00      18,936,000.00 
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170 
2.其他权益工
具持有者投入
资本 
19,265,436.00    963,241,873.14       982,507,309.14 
3.股份支付计
入所有者权益
的金额 
    25,252,029.90       25,252,029.90 
4.其他    -259,207,468.26        -259,207,468.26 
(三)利润分
配 
        47,107,811.09 -369,806,888.09  -322,699,077.00 
1.提取盈余公
积 
        47,107,811.09 -47,107,811.09   
2.提取一般风
险准备 
            
3.对所有者
(或股东)的
分配 
         -322,699,077.00  -322,699,077.00 
4.其他             
(四)所有者
权益内部结转 
172,106,174.00    -172,106,174.00        
1.资本公积转
增资本(或股
本) 
172,106,174.00    -172,106,174.00        
2.盈余公积转
增资本(或股
本) 
            
3.盈余公积弥
补亏损 
            
4.设定受益计
划变动额结转
留存收益 
            
5.其他综合收
益结转留存收
益 
            
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171 
6.其他             
(五)专项储备        291.62    291.62 
1.本年提取        
2,426,089
.34 
   2,426,089.34 
2.本年使用        
-2,425,79
7.72 
   -2,425,797.72 
(六)其他             
四、本年年末
余额 
602,371,610.00    1,954,362,439.41 66,744,000.00  291.62 173,459,098.40 2,761,455,737.17 203,730,576.89 5,628,635,753.49 
 
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172 
金额单位:元 
项目 
2018年 
归属于母公司股东权益 
少数股东权益 股东权益合计 
股本 
其他权益工具 
资本公积 减:库存股 





益 



备 
盈余公积 未分配利润 


股 


债 
其他 
一、上年年末余
额 
408,000,000.00    1,046,569,418.72    105,067,377.13 1,716,801,192.74  3,276,437,988.59 
加:会计政策变
更 
           - 
前期差错更正            - 
同一控制下企
业合并 
           - 
其他            - 
二、本年年初余
额 
408,000,000.00 - - - 1,046,569,418.72 - - - 105,067,377.13 1,716,801,192.74 - 3,276,437,988.59 
三、本年增减变
动金额(减少以
“-”号填列) 
3,000,000.00 - - 259,207,468.26 91,405,291.65 85,680,000.00 - - 21,283,910.18 577,374,838.00 263,743,510.99 1,130,335,019.08 
(一)综合收益
总额 
         802,658,748.18 -7,481,401.93 795,177,346.25 
(二)所有者投
入和减少资本 
3,000,000.00 - - 259,207,468.26 91,405,291.65 85,680,000.00 - - - - 271,224,912.92 539,157,672.83 
1.股东投入的
普通股 
3,000,000.00 
- - - 
82,680,200.00 85,680,000.00 - - - - - 200 
2.其他权益工
具持有者投入
资本 
            
3.股份支付计
入股东权益的
金额 
    8,725,091.65       8,725,091.65 
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173 
4.其他    259,207,468.26       271,224,912.92 530,432,381.18 
(三)利润分配 - - - - - - - - 21,283,910.18 -225,283,910.18 - -204,000,000.00 
1.提取盈余公
积 
        21,283,910.18 -21,283,910.18  - 
2.提取一般风
险准备 
           - 
3.对所有者(或
股东)的分配 
         -204,000,000.00  -204,000,000.00 
4.其他            - 
(四)股东权益
内部结转 
- - - - - - - - - - - - 
1.资本公积转
增资本(或股
本) 
           - 
2.盈余公积转
增资本(或股
本) 
           - 
3.盈余公积弥
补亏损 
           - 
4.设定受益计
划变动额结转
留存收益 
           - 
5.其他            - 
(五)专项储备
提取和使用 
- - - - - - - - - - - - 
1.本年提取            - 
2.本年使用            - 
(六)其他 - - - - - - - - - - - - 
四、本年年末余
额 
411,000,000.00 - - 259,207,468.26 1,137,974,710.37 85,680,000.00 - - 126,351,287.31 2,294,176,030.74 263,743,510.99 4,406,773,007.67 
 
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174 
金额单位:元 
项目 
2017年 
归属于母公司所有者权益 
少数股东权益 所有者权益合计 实收资本 
(或股本) 
资本公积 
减: 
库存股 
其他综 
合收益 
专项 
储备 
盈余公积 未分配利润 
一、上年期末余额 408,000,000.00 1,046,569,418.72    58,768,774.69 1,348,164,701.83  2,861,502,895.24 
加:会计政策变更          
    前期差错更正          
    同一控制下企业合并          
    其他          
二、本年期初余额 408,000,000.00 1,046,569,418.72    58,768,774.69 1,348,164,701.83  2,861,502,895.24 
三、本期增减变动金额(减少以
“-”号填列) 
     46,298,602.44 368,636,490.91  414,935,093.35 
(一)综合收益总额       659,735,093.35  659,735,093.35 
(二)所有者投入和减少资本          
1.所有者投入的资本          
2.其他权益工具持有者投入资本          
3.股份支付计入所有者权益的金
额 
         
4.其他          
(三)利润分配      46,298,602.44 -291,098,602.44  -244,800,000.00 
1.提取盈余公积      46,298,602.44 -46,298,602.44   
2.提取一般风险准备          
3.对所有者(或股东)的分配       -244,800,000.00  -244,800,000.00 
4.其他          
(四)所有者权益内部结转          
(五)专项储备          
(六)其他          
四、本期期末余额 408,000,000.00 1,046,569,418.72    105,067,377.13 1,716,801,192.74  3,276,437,988.59 
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175 
(二)母公司财务报表 
1、母公司资产负债表 
金额单位:元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
流动资产    
货币资金 339,194,496.72 461,287,050.39 376,973,739.25 
交易性金融资产 150,000,000.00 - - 
以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融
资产 
- 50,000,000.00 - 
应收票据 - 171,650,310.62 107,934,928.72 
应收账款 1,247,044,196.24 811,261,148.14 799,521,553.28 
应收款项融资 253,663,472.30 - - 
预付款项 3,502,136.94 2,983,365.35 1,117,285.80 
其他应收款 53,070,975.31 48,039,944.45 4,241,690.96 
其中:应收利息 1,932,984.12 75,243.08 - 
应收股利 - - - 
存货 202,561,296.85 160,919,843.36 111,275,017.67 
一年内到期的非流动资
产 
- - - 
其他流动资产 128,862,251.67 - - 
流动资产合计 2,377,898,826.03 1,706,141,662.31 1,401,064,215.68 
非流动资产    
可供出售金融资产 - - - 
持有至到期投资 - - - 
长期应收款 - - - 
长期股权投资 2,652,579,852.79 2,445,361,456.51 1,200,385,450.14 
其他权益工具投资 - - - 
投资性房地产 - - - 
固定资产 231,607,630.87 199,334,224.65 210,114,992.62 
在建工程 61,563,814.13 26,173,455.70 1,545,767.37 
无形资产 108,838,454.54 111,259,656.90 115,108,642.93 
开发支出 - - - 
商誉 - - - 
长期待摊费用 2,641,834.90 4,561,803.44 5,475,773.60 
递延所得税资产 18,022,089.33 14,785,189.64 11,737,350.73 
其他非流动资产 7,127,563.67 7,490,230.35 8,287,602.14 
非流动资产合计 3,082,381,240.23 2,808,966,017.19 1,552,655,579.53 
资产总计 5,460,280,066.26 4,515,107,679.50 2,953,719,795.21 
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176 
母公司资产负债表(续) 
金额单位:元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
流动负债    
短期借款 - - - 
交易性金融负债 - - - 
应付票据 136,947,783.19 116,869,440.55 89,317,874.37 
应付账款 1,886,943,937.85 1,125,794,005.66 900,293,780.15 
预收款项 550,874.16 273,752.59 454,747.47 
应付职工薪酬 61,814,371.95 66,526,704.24 55,708,601.45 
应交税费 8,305,056.17 5,724,826.93 14,957,693.88 
其他应付款 261,462,353.43 291,762,922.90 4,112,744.43 
其中:应付利息 - 1,907,769.86 - 
应付股利 - - - 
一年内到期的非流动负债 - - - 
其他流动负债 - - - 
流动负债合计 2,356,024,376.75 1,606,951,652.87 1,064,845,441.75 
非流动负债    
长期借款 - - - 
应付债券 - 726,752,625.84 - 
长期应付款 - - - 
专项应付款 - - - 
预计负债 - - - 
递延收益 25,636,934.24 26,305,407.70 15,641,952.36 
递延所得税负债 12,747,587.77 5,093,730.26 - 
其他非流动负债 - - - 
非流动负债合计 38,384,522.01 758,151,763.80 15,641,952.36 
负债合计 2,394,408,898.76 2,365,103,416.67 1,080,487,394.11 
所有者权益 -   
股本 602,371,610.00 411,000,000.00 408,000,000.00 
其他权益工具 - 259,207,468.26 - 
资本公积 1,918,722,765.27 1,102,335,036.23 1,010,929,744.58 
减:库存股 66,744,000.00 85,680,000.00 - 
专项储备 - - - 
盈余公积 167,797,186.92  120,689,375.83 99,405,465.65 
一般风险准备 - - - 
未分配利润 443,723,605.31 342,452,382.51 354,897,190.87 
外币报表折算差额 - - - 
所有者权益合计 3,065,871,167.50 2,150,004,262.83 1,873,232,401.10 
负债及所有者权益合计 5,460,280,066.26 4,515,107,679.50 2,953,719,795.21 
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177 
2、母公司利润表 
金额单位:元 
项目 2019年 2018年 2017年 
一、营业总收入 3,196,455,665.77 2,711,012,310.71 2,260,797,157.26 
其中:营业收入 3,196,455,665.77 2,711,012,310.71 2,260,797,157.26 
减:营业成本 2,625,350,662.65 2,149,337,970.67 1,793,892,341.91 
税金及附加 12,349,492.84 13,337,957.67 15,037,602.68 
销售费用 90,329,641.06 75,013,935.28 62,104,721.65 
管理费用 155,578,446.33 129,633,647.61 99,443,586.07 
研发费用 102,247,844.46 102,572,476.98 74,995,599.06 
财务费用 275,588.03 8,205,738.36 6,208,131.16 
加:其他收益 29,978,369.99 20,484,526.81 7,288,287.60 
投资收益(损失以“-”
号填列) 
285,067,800.27 554,530.89 300,128,679.45 
公允价值变动收益(损失
以“-”号填列) 
- - - 
信用减值损失(损失以
“-”号填列) 
-23,246,449.33 - - 
资产减值损失(损失以
“-”号填列) 
-3,347,257.75 -7,045,171.30 -26,709,376.23 
资产处置收益(亏损以“-”
号填列) 
-1,502,149.69 -337,008.89 -302,284.59 
二、营业利润(亏损以“-”
号填列) 
497,274,303.89 246,567,461.65 489,520,480.96 
加:营业外收入 254,401.84 682,114.55 150,408.02 
减:营业外支出 890,996.79 3,221,236.03 1,641,825.93 
三、利润总额(亏损总额
以“-”号填列) 
496,637,708.94 244,028,340.17 488,029,063.05 
减:所得税费用 25,559,598.05 31,189,238.35 25,043,038.66 
四、净利润(净亏损以“-”
号填列) 
471,078,110.89 212,839,101.82 462,986,024.39 
五、其他综合收益的税后
净额 
- - - 
六、综合收益总额 471,078,110.89 212,839,101.82 462,986,024.39 
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178 
3、母公司现金流量表 
金额单位:元 
项目 2019年 2018年 2017年 
一、经营活动产生的现金流
量: 
   
销售商品、提供劳务收到的
现金 
2,376,125,487.64 2,499,200,750.47 1,968,493,432.53 
收到的税费返还 12,986,622.93 10,733,478.93 20,874,137.00 
收到其他与经营活动有关的
现金 
26,742,609.06 31,755,213.46 14,984,699.91 
经营活动现金流入小计 2,415,854,719.63 2,541,689,442.86 2,004,352,269.44 
购买商品、接受劳务支付的
现金 
1,491,001,113.39 1,718,641,087.49 1,473,119,107.35 
支付给职工以及为职工支付
的现金 
316,408,987.46 267,774,360.41 240,155,590.72 
支付的各项税费 34,851,120.54 54,991,456.20 45,919,075.43 
支付其他与经营活动有关的
现金 
127,542,055.84 68,448,244.47 92,027,590.11 
经营活动现金流出小计 1,969,803,277.23 2,109,855,148.57 1,851,221,363.61 
经营活动产生的现金流量净
额 
446,051,442.40 431,834,294.29 153,130,905.83 
二、投资活动产生的现金流
量: 
   
收回投资收到的现金 - - - 
取得投资收益收到的现金 280,000,000.00 - 300,000,000.00 
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净
额 
2,920,207.70 18,803,265.45 513,704.67 
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额 
- - - 
收到其他与投资活动有关的
现金 
1,741,424,446.03 122,554,530.89 40,128,679.45 
投资活动现金流入小计 2,024,344,653.73 141,357,796.34 340,642,384.12 
购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金 
93,194,816.30 72,427,464.31 59,591,819.80 
投资支付的现金 207,505,977.89 1,045,027,002.82 910,766,562.50 
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额 
- - - 
支付其他与投资活动有关的
现金 
1,950,000,000.00 217,000,000.00 40,000,000.00 
投资活动现金流出小计 2,250,700,794.19 1,334,454,467.13 1,010,358,382.30 
投资活动产生的现金流量净 -226,356,140.46 -1,193,096,670.79 -669,715,998.18 
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179 
额 
三、筹资活动产生的现金流
量: 
   
吸收投资收到的现金 - 85,680,200.00 - 
取得借款收到的现金 - 965,286,000.00 - 
收到其他与筹资活动有关的
现金 
- 1,044,039.65 - 
筹资活动现金流入小计 - 1,052,010,239.65 - 
偿还债务支付的现金 17,674,271.39 - 56,149,279.57 
分配股利、利润或偿付利息
支付的现金 
322,699,077.00 204,000,000.00 244,755,638.32 
其中:子公司支付给少数股
东的股利、利润 
- - - 
支付其他与筹资活动有关的
现金 
4,578,629.88 1,684,000.00 35,836,859.91 
筹资活动现金流出小计 344,951,978.27 205,684,000.00 336,741,777.80 
筹资活动产生的现金流量净
额 
-344,951,978.27 846,326,239.65 -336,741,777.80 
四、汇率变动对现金的影响 -364,507.22 293,487.64 -3,004,331.25 
五、现金及现金等价物净增
加额 
-125,621,183.55 85,357,350.79 -856,331,201.40 
加:期初现金及现金等价物
的余额 
427,604,821.75 342,247,470.96 1,198,578,672.36 
六、期末现金及现金等价物
余额 
301,983,638.20 427,604,821.75 342,247,470.96 
 
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180 
4、母公司所有者权益变动表 
金额单位:元 
项目 
2019年 
股本 
其他权益工具 
资本公积 减:库存股 





益 



备 
盈余公积 未分配利润 所有者权益合计 


股 


债 
其他 
一、上年年末余额 411,000,000.00   259,207,468.26 1,102,335,036.23 
85,680,000
.00 
  120,689,375.83 342,452,382.51 
2,150,004,262.8

加:会计政策变更            
前期差错更正            
其他            
二、本年年初余额 411,000,000.00   259,207,468.26 1,102,335,036.23 
85,680,000
.00 
  120,689,375.83 342,452,382.51 
2,150,004,262.8

三、本年增减变动金额
(减少以“-”号填列) 
191,371,610.00   
-259,207,468.2

816,387,729.04 
-18,936,00
0.00 
  47,107,811.09 101,271,222.80 915,866,904.67 
(一)综合收益总额          471,078,110.89 471,078,110.89 
(二)所有者投入和减
少资本 
19,265,436.00   
-259,207,468.2

988,493,903.04 
-18,936,00
0.00 
    767,487,870.78 
1.所有者投入的普通
股 
     
-18,936,00
0.00 
    18,936,000.00 
2.其他权益工具持有
者投入资本 
19,265,436.00    963,241,873.14      982,507,309.14 
3.股份支付计入所有
者权益的金额 
    25,252,029.90      25,252,029.90 
4.其他    
-259,207,468.2

      -259,207,468.26 
(三)利润分配         47,107,811.09 
-369,806,888.0

-322,699,077.00 
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181 
1.提取盈余公积         47,107,811.09 -47,107,811.09  
2.提取一般风险准备            
3.对所有者(或股东)
的分配 
         
-322,699,077.0

-322,699,077.00 
4.其他            
(四)所有者权益内部
结转 
172,106,174.00    -172,106,174.00       
1.资本公积转增资本
(或股本) 
172,106,174.00    -172,106,174.00       
2.盈余公积转增资本
(或股本) 
           
3.盈余公积弥补亏损            
4.设定受益计划变动
额结转留存收益 
           
5.其他综合收益结转
留存收益 
           
6.其他            
(五)专项储备提取和
使用 
           
1.本年提取            
2.本年使用            
(六)其他            
四、本年年末余额 602,371,610.00    1,918,722,765.27 
66,744,000
.00 
  167,797,186.92 443,723,605.31 
3,065,871,167.5

 
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182 
 
金额单位:元 
项目 
2018年 
股本 
其他权益工具 
资本公积 减:库存股 
其他综
合收益 



备 
盈余公积 未分配利润 股东权益合计 优

股 


债 
其他 
一、上年年末余额 408,000,000.00    1,010,929,744.58    99,405,465.65 354,897,190.87 1,873,232,401.10 
加:会计政策变更           - 
前期差错更正           - 
其他           - 
二、本年年初余额 408,000,000.00 - - - 1,010,929,744.58 - - - 99,405,465.65 354,897,190.87 1,873,232,401.10 
三、本年增减变动金额
(减少以“-”号填列) 
3,000,000.00 - - 259,207,468.26 91,405,291.65 85,680,000.00 - - 21,283,910.18 -12,444,808.36 276,771,861.73 
(一)综合收益总额          212,839,101.82 212,839,101.82 
(二)所有者投入和减
少资本 
3,000,000.00 - - 259,207,468.26 91,405,291.65 85,680,000.00 - - - - 267,932,759.91 
1.股东投入的普通股 3,000,000.00    82,680,200.00 85,680,000.00     200.00 
2.其他权益工具持有者
投入资本 
          - 
3.股份支付计入股东权
益的金额 
    8,725,091.65      8,725,091.65 
4.其他    259,207,468.26 -      259,207,468.26 
(三)利润分配 - - - - - - - - 21,283,910.18 -225,283,910.18 -204,000,000.00 
1.提取盈余公积         21,283,910.18 -21,283,910.18 - 
2.提取一般风险准备           - 
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183 
3.对所有者(或股东)
的分配 
         -204,000,000.00 -204,000,000.00 
4.其他          - - 
(四)股东权益内部结
转 
- - - - - - - - - - - 
1.资本公积转增资本
(或股本) 
          - 
2.盈余公积转增资本
(或股本) 
          - 
3.盈余公积弥补亏损           - 
4.设定受益计划变动额
结转留存收益 
          - 
5.其他           - 
(五)专项储备提取和使
用 
- - - - - - - - - - - 
1.本年提取           - 
2.本年使用           - 
(六)其他 -    - - - - - - - 
四、本年年末余额 411,000,000.00 - - 259,207,468.26 1,102,335,036.23 85,680,000.00 - - 120,689,375.83 342,452,382.51 2,150,004,262.83 
 
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184 
金额单位:元 
项目 
2017年 
股本 资本公积 
减: 
库存股 
其他综 
合收益 
专项 
储备 
盈余公积 未分配利润 所有者权益合计 
一、上年期末余额 408,000,000.00 1,010,929,744.58    53,106,863.21 183,009,768.92 1,655,046,376.71 
加:会计政策变更         
    前期差错更正         
    其他         
二、本年期初余额 408,000,000.00 1,010,929,744.58    53,106,863.21 183,009,768.92 1,655,046,376.71 
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)      46,298,602.44 171,887,421.95 218,186,024.39 
(一)综合收益总额       462,986,024.39 462,986,024.39 
(二)所有者投入和减少资本         
1.股东投入的普通股         
2.其他权益工具持有者投入资本         
3.股份支付计入所有者权益的金额         
4.其他         
(三)利润分配      46,298,602.44 -291,098,602.44 -244,800,000.00 
1.提取盈余公积      46,298,602.44 -46,298,602.44  
2.对所有者(或股东)的分配       -244,800,000.00 -244,800,000.00 
3.其他         
(四)所有者权益内部结转         
(五)专项储备         
(六)其他         
四、本期期末余额 408,000,000.00 1,010,929,744.58    99,405,465.65 354,897,190.87 1,873,232,401.10 
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185 
三、报告期内主要财务指标及其非经常性损益明细表 
(一)主要财务指标(合并口径) 
财务指标 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
流动比率(倍) 1.80 1.99 2.14 
速动比率(倍) 1.52 1.71 1.82 
资产负债率(母公司) 43.85% 52.38% 36.58% 
资产负债率(合并) 36.18% 42.55% 31.42% 
每股净资产(元) 9.34 10.72 8.03 
财务指标 2019年 2018年 2017年 
应收账款周转率(次) 3.16 3.20 3.35 
存货周转率(次) 5.85 5.75 6.92 
息税折旧摊销前利润(万元) 119,724.91 110,314.63 95,050.96 
利息保障倍数(倍) 761.58 575.32 218.91 
每股经营活动产生的现金流量(元) 1.45 1.96 1.79 
每股净现金流量(元) -0.005 0.47 -1.28 
研发费用占营业收入的比重 4.69% 4.64% 4.74% 
上述主要财务指标计算方法如下: 
1、流动比率=流动资产/流动负债 
2、速动比率=(流动资产-存货账面价值)/流动负债 
3、资产负债率=总负债/总资产 
4、每股净资产=期末净资产/期末总股本 
5、应收账款周转率=营业收入/应收账款期初期末平均余额 
6、存货周转率=营业成本/存货期初期末平均余额 
7、息税折旧摊销前利润=利润总额+利息支出+折旧摊销 
8、利息保障倍数=息税折旧摊销前利润/利息支出 
9、每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本 
10、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加(减少)额/期末总股本 
11、研发费用占营业收入的比重=各项研发费用合计/营业收入 
(二)净资产收益率及每股收益  
按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9号—净资产收
益率和每股收益的计算及披露》(2010 年修订),本公司报告期净资产收益率和
每股收益如下: 
报告期净利润 
加权平均净
资产收益率 
每股收益(元) 
基本每股收益 稀释每股收益 
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186 
归属于公司普通股
股东的净利润 
2017年 21.50% 1.15 1.15 
2018年 21.97% 1.41 1.41 
2019年 17.20% 1.41 1.41 
扣除非经常性损益
后归属于公司普通
股股东的净利润 
2017年 20.54% 1.10 1.10 
2018年 20.54% 1.31 1.31 
2019年 15.83% 1.30 1.30 
(三)非经常性损益明细表 
金额单位:元 
非经常性损益明细 2019年 2018年 2017年 
(一)非流动资产处置损益(包
括已计提资产减值准备的冲销
部分) 
-23,312,453.22 -5,751,574.15 -3,067,710.02 
(二)越权审批或无正式批准
文件、或偶发性的税收返还、
减免 
- - - 
(三)计入当期损益的政府补
助,但与公司业务密切相关,
按照国家统一标准定额或定量
享受的政府补助除外 
77,755,190.96 55,997,415.02 48,295,784.81 
(四)计入当期损益的对非金
融企业收取的资金占用费 
- - - 
(五)企业取得子公司、联营
企业及合营企业的投资成本小
于取得投资时应享有的被投资
单位可辨认净资产公允价值产
生的收益 
- 4,789,339.63 - 
(六)非货币性资产交换损益 - - - 
(七)委托他人投资或管理资
产的损益 
22,044,099.10 7,086,834.58 4,649,229.31 
(八)因不可抗力因素,如遭
受自然灾害而计提的各项资产
减值准备 
- - - 
(九)债务重组损益 - - - 
(十)企业重组费用,如安置
职工的支出、整合费用等 
- - - 
(十一)交易价格显失公允的
交易产生的超过公允价值部分
的损益 
- - - 
(十二)同一控制下企业合并
产生的子公司期初至合并日的
当期净损益 
- - - 
(十三)与公司主营业务无关
的或有事项产生的损益 
- - - 
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187 
(十四)除同公司正常经营业
务相关的有效套期保值业务
外,持有交易性金融资产、交
易性金融负债产生的公允价值
变动损益,以及处置交易性金
融资产、交易性金融负债和可
供出售金融资产取得的投资收
益 
- - - 
(十五)单独进行减值测试的
应收款项减值准备转回 
- 1,965,193.36 - 
(十六)对外委托贷款取得的
损益 
- - - 
(十七)采用公允价值模式进
行后续计量的投资性房地产公
允价值变动产生的损益 
- - - 
(十八)根据税收、会计等法
律、法规的要求对当期损益进
行一次性调整对当期损益的影
响 
- - - 
(十九)受托经营取得的托管
费收入 
- - - 
(二十)除上述各项之外的其
他营业外收入和支出 
-1,211,371.96 -2,177,267.83 27,083.84 
(二十一)其他符合非经常性
损益定义的损益项目 
- - -10,830,202.08 
非经常性损益合计 75,275,464.88 61,909,940.61 39,074,185.86 
减:所得税影响金额 13,236,178.26 9,492,872.60 9,783,445.41 
扣除所得税影响后的非经常性
损益 
62,039,286.62 52,417,068.01 29,290,740.45 
其中:归属于母公司所有者的
非经常性损益 
66,949,547.59 52,135,490.98 29,290,740.45 
归属于少数股东的非经常性损
益 
-4,910,260.97 281,577.03 - 
四、报告期内合并财务报表范围及变化情况 
(一)报告期纳入合并财务报表范围的子公司 
名称 注册地 注册资本 经营范围 合并期间 
合计持
股比例 
龙川
景旺 
广东省龙
川县 
美元
3,700万
元 
生产和销售自产的新型电子元器件(片式元器件、
敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合
集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电
元件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷
电路板及封装载板)。产品出口外销及中国境内销
售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
可开展经营活动。) 
2017年- 
2019年 
100% 
龙川
金属
基 
广东省龙
川县 
人民币
500万元 
金属基复合材料及制品、金属层状复合材料及制品
的开发、制造与销售(法律、行政法规禁止的项目
除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可后方
可经营)。 
2017年- 
2019年 
100% 
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188 
江西
景旺 
江西省吉
水县 
人民币
80,000万
元 
新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合
集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器
件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和
柔性电路板)制造及销售,半导体、光电子器件、
新型电子元器件电子产品用材料制造及销售,碱式
氯化铜、氢氧化铜、氢氧化锡产品的生产及销售。
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开
展经营活动) 
2017年- 
2019年 
100% 
香港
景旺 
香港 美元 13万 
印制电路板、柔性线路板及其他电子电器产品的贸
易。 
2017年- 
2019年 
100% 
龙川
宗德 
广东省龙
川县 
人民币
3,000万
元 
电路板钻孔加工、生产、销售;货物及技术进出口。
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开
展经营活动。) 
2017年- 
2019年 
100% 
欧洲
景旺 
德国 欧元 5万 
电路板(印制电路板、柔性电路板和金属基电路板)
贸易的开展以及德国及整个欧洲客户关系的维系。 
2017年- 
2019年 
100% 
珠海
景旺 
广东省珠
海市 
人民币
30,000万
元 
研发、生产和销售印制电路板、柔性线路板,半导
体、光电子器件、电子元器件的表面贴组装加工业
务,对外贸易进出口业务。(涉及前置许可的除外
及国家有专门规定的除外)。 
2017年 8月- 
2019年 
100% 
景旺
投资 
广东省珠
海市 
人民币
3,000万
元 
投资管理、创业投资、投资咨询,从事对未上市企
业进行股权投资,对上市公司非公开发行股票的投
资,以自有资金进行项目投资(依法需经批准的项
目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 
2018年 2月- 
2019年 
100% 
景旺
柔性 
广东省珠
海市 
人民币
65,000万
元 
柔性线路板、电子元器件及其零配件的生产、销售。 
2018年 12月- 
2019年 
51% 
美国
景旺 
美国 美元 20万 线路板咨询服务。 
2019年 5月- 
12月 
100% 
日本
景旺 
日本 
日元 800
万 
各种机械、电子设备、电子部件和工业产品的规划、
研究、开发、制造、销售和进出口,及其管理和咨
询;各种商品的批发、销售业务及其咨询;IT、软
件、金融、财政、社会、产业、企业、市场、贸易
等相关的研究、调查和信息提供、咨询;与前各号
附带相关的一切事业。 
2019年 9月- 
12月 
100% 
(二)报告期合并财务报表范围变动情况 
珠海景旺是发行人投资设立的全资子公司,自 2017 年起纳入合并财务报表
范围。 
景旺投资是发行人投资设立的全资子公司,自 2018 年起纳入合并财务报表
范围。 
景旺柔性是本公司通过非同一控制下企业合并取得,自 2018 年起纳入合并
财务报表范围。 
美国景旺是香港景旺投资设立的全资子公司,自 2019 年起纳入合并财务报
表范围。 
日本景旺是香港景旺投资设立的全资子公司,自 2019 年起纳入合并财务报
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189 
表范围。 
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190 
第七节 管理层讨论与分析 
一、财务状况分析 
(一)资产结构分析 
报告期各期末,公司的资产结构如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
流动资产 545,624.58 61.86% 482,993.61 62.97% 304,642.10 63.77% 
非流动资产 336,378.66 38.14% 284,017.33 37.03% 173,097.57 36.23% 
资产总额 882,003.24 100.00% 767,010.95 100.00% 477,739.66 100.00% 
报告期,随着经营规模的不断扩大及盈利能力的增强,公司的资产规模逐年
增长。2018 年末,公司资产规模增加幅度较大,主要系公司公开发行可转换公
司债券募集资金以及收购景旺柔性51%的股权使得资产纳入公司合并报表范围内
所致。 
1、流动资产结构分析 
报告期各期末,公司的流动资产结构如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
货币资金 116,423.47 21.34% 118,483.06 24.53% 92,443.72 30.35% 
交易性金融资
产 
25,000.00 4.58% - - - - 
以公允价值计
量且其变动计
入当期损益的
金融资产 
- - 50,000.00 10.35% - - 
应收票据 - - 42,646.13 8.83% 33,855.54 11.11% 
应收账款 214,589.28 39.33% 164,155.06 33.99% 130,232.52 42.75% 
应收款项融资 63,696.59 11.67% - - - - 
预付款项 824.72 0.15% 1,088.18 0.23% 600.72 0.20% 
其他应收款 3,677.31 0.67% 2,052.16 0.42% 1,721.06 0.56% 
存货 84,645.53 15.51% 68,426.11 14.17% 45,788.53 15.03% 
其他流动资产 36,767.69 6.74% 36,142.93 7.48% - - 
流动资产合计 545,624.58 100.00% 482,993.61 100.00% 304,642.10 100.00% 
报告期各期末,公司流动资产规模逐年增加,流动资产结构基本保持稳定,
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191 
主要为应收账款、应收票据、应收款项融资、货币资金、存货等。 
(1)货币资金 
2018年 7月,公司公开发行 9.78亿元可转换公司债券,使得 2018 年末货
币资金较 2017年末有所增长。 
(2)交易性金融资产 
2018 年末,以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 50,000.00
万元为公司购买的保本型银行理财产品。 
2019 年 1 月 1 日起公司执行新金融工具准则,上述理财产品调整至“交易
性金融资产”列报,2019年末金额为 25,000万元。 
(3)应收票据和应收款项融资 
2019 年 1 月 1 日起公司执行新金融工具准则,将应收票据分类至以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,新设“应收款项融资”科目进行
列报。报告期各期末,公司财务报表“应收票据”和“应收款项融资”科目的情
况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
应收票据 - 42,646.13 33,855.54 
应收款项融资 63,696.59 - - 
公司的应收票据包括客户开具或背书转让的银行承兑汇票和商业承兑汇票,
以银行承兑汇票为主,具体情况如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
银行承兑汇票 63,050.42 98.99% 41,689.50 97.76% 33,369.95 98.57% 
商业承兑汇票 646.17 1.01% 956.63 2.24% 485.59 1.43% 
合计 63,696.59 100.00% 42,646.13 100.00% 33,855.54 100.00% 
报告期,由于公司销售规模扩大,收到客户票据增多;同时公司与部分银行
开展了票据池业务,即将大额应收票据质押给银行再开具小额银行承兑汇票支付
给供应商,使得各期末应收票据余额逐年上升。 
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192 
(4)应收账款 
①应收账款的整体情况分析 
报告期,公司应收账款规模随销售规模的扩大而增长。最近三年各年末,公
司应收账款占当期营业收入的比例维持在 30%左右,应收账款变动与销售规模变
动相吻合,具体如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日
/2019年 
2018年 12月 31日
/2018年 
2017年 12月 31日
/2017年 
应收账款 214,589.28 164,155.06 130,232.52 
营业收入 633,212.28 498,555.91 419,201.78 
占比 33.89% 32.93% 31.07% 
报告期,公司应收账款周转天数在 120天左右,整体符合公司的信用政策。 
最近三年末公司应收账款占当期营业收入比例与同行业可比公司对比如下: 
项目 
2019年 12月 31日
/2019年 
2018年 12月 31日
/2018年 
2017年 12月 31日
/2017年 
沪电股份 26.82% 28.42% 26.62% 
依顿电子 32.21% 37.71% 31.49% 
超声电子 30.95% 27.00% 32.74% 
兴森科技 28.13% 26.94% 29.05% 
崇达技术 20.42% 19.59% 21.00% 
世运电路 28.16% 26.20% 24.88% 
博敏电子 28.96% 25.91% 22.63% 
胜宏科技 39.95% 36.16% 36.93% 
深南电路 19.87% 20.74% 14.74% 
奥士康 29.11% 30.84% 32.87% 
鹏鼎控股 23.23% 20.83% 27.76% 
平均值 27.98% 27.30% 27.34% 
景旺电子 33.89% 32.93% 31.07% 
注:1、同行业可比公司的选取标准为印制电路板年收入超过 20 亿元规模的同行业上
市公司,下同;2、上述指标,根据同行业可比公司公开披露的年度报告或招股说明书的数
据计算得出,下同。 
由于印制电路板行业市场参与者众多,竞争比较激烈,各生产厂商为吸引下
游客户、获得订单,一般会给予客户较长的信用期限;同时,公司的主要客户多
为所在行业内知名度高、信誉好的客户,包括华为、海拉、天马、维沃(vivo)、
富士康、海康威视、冠捷、深超光电、信利、中兴、霍尼韦尔、Jabil等企业,
因此,公司给予客户的货款信用期限相对较长。综上,公司应收账款占当期营业
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193 
收入比例符合印制电路板行业的特征。 
②应收账款账龄结构分析 
报告期各期末,公司按账龄组合计提坏账准备的应收账款的账龄结构如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
1年以内 225,766.42 99.93% 172,678.40 99.92% 131,508.47 100.00% 
1-2年 76.92 0.03% 138.22 0.08% 3.47 0.003% 
2-3年 82.74 0.04% - - - - 
3-4年 - - - - - - 
4-5年 - - - - - - 
5年以上 - - - - - - 
合计 225,926.08 100.00% 172,816.62 100.00% 131,511.94 100.00% 
报告期各期末,公司的应收账款主要为账龄在一年以内的应收账款,质量良
好。 
③应收账款坏账计提情况 
公司应收账款坏账准备的计提政策与行业可比公司整体上保持一致,对单项
金额重大和单项金额不重大但按信用风险特征组合法组合后风险较大的单独进
行减值测试,若发生减值计提坏账准备;经上述减值测试未减值的应收款项,结
合其他单项金额不重大的应收款项,采用类似信用风险特征(账龄)进行组合,
按应收账款的账龄和规定的提取比例计提坏账准备。 
报告期各期末,公司应收账款坏账准备的计提情况如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 坏账准备 金额 坏账准备 金额 坏账准备 
按账龄组合计提坏账
准备的应收账款 
225,926.08 11,336.80 172,816.62 8,661.56 131,511.94 6,576.12 
单项金额重大并单项
计提坏账准备的应收
账款 
818.67 818.67 818.67 818.67 6,309.91 1,013.21 
合计 226,744.74 12,155.47 173,635.28 9,480.23 137,821.85 7,589.33 
A、采用账龄组合计提坏账准备的应收账款 
报告期各期末,公司采用账龄组合计提的应收账款坏账准备余额分别为
6,576.12万元、8,661.56万元、11,336.80万元。 
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194 
公司应收账款按账龄计提坏账准备的比例与同行业可比公司比较如下: 
项目 
沪电
股份 
依顿
电子 
超声
电子 
兴森
科技 
崇达
技术 
世运
电路 
博敏电子 
胜宏
科技 
深南
电路 
奥士
康 
鹏鼎
控股 
平均
值 
本公
司 
1年以内 1% 3% 5% 5% 5% 3% 0%/3%/5% 5% 3% 5% 0%/5% 4% 5% 
1-2年 30% 30% 10% 20% 10% 10% 20% 20% 30% 20% 10% 19% 20% 
2-3年 30% 70% 15% 40% 50% 20% 50% 40% 70% 40% 30% 41% 40% 
3-4年 30% 100% 25% 60% 100% 40% 100% 60% 100% 60% 100% 70% 60% 
4-5年 30% 100% 50% 80% 100% 80% 100% 80% 100% 80% 100% 82% 80% 
5年以上 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 
注:①以上数据来自上述公司公开披露的年度报告或招股说明书; 
②博敏电子 6个月以内应收账款计提比例为 0%,7-9月为 3%,10-12月为 5%; 
③鹏鼎控股 3个月以内应收账款计提比例为 0%,3-12个月为 5%。 
本公司应收账款按账龄计提坏账准备的比例与同行业可比公司相当,坏账准
备计提合理、充分。 
B、单项金额重大并单项计提坏账准备的应收账款 
由于东莞市金铭电子有限公司和东莞金卓通信科技有限公司(均为金立集团
成员企业)的资金链紧张,造成其应收账款逾期,截至 2017年 12月 31日,公
司对上述客户的应收账款余额 6,309.91 万元单项计提坏账准备。根据公司和中
信保签署的《国内贸易信用保险单》,中信保将按照赔偿比例 90%对适保范围内
货款进行赔付,因此在被告未偿付任何货款的最坏情况下,公司预计中信保将赔
付公司 5,296.70万元,剩余的应收账款 1,013.21万元公司全额计提了坏账准备。
公司已于 2017年 12月暂停上述两个客户新订单的承接。 
2018 年,公司就上述客户拖欠货款情况向法院提起诉讼并胜诉,中信保就
东莞市金铭电子有限公司、东莞金卓通信科技有限公司的拖欠货款对公司进行赔
付,赔付金额合计 5,491.25 万元,公司收到赔款金额后,将法院判决书项下的
所有权益委托给中信保追偿。2018 年末、2019 年末,公司对上述客户的应收账
款余额为 818.67万元,已全额计提了坏账准备。 
报告期,公司的客户回款情况总体良好,且公司对绝大部分客户的应收账款
购买了信用保险,应收账款质量较高。 
④应收账款前五名客户情况 
截至 2019年末,公司应收账款金额前五名情况如下: 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
195 
金额单位:万元 
单位名称 是否关联方 金额 
占应收账款总
额的比例 
账龄 
华为技术有限公司 否 12,961.64 5.72% 1年以内 
天马微电子股份有限公司 否 11,307.41 4.99% 1年以内 
深圳富桂精密工业有限公司 否 8,494.82 3.75% 1年以内 
杭州海康威视科技有限公司 否 7,115.61 3.14% 1年以内 
信利光电股份有限公司 否 6,503.01 2.87% 1年以内 
合计 - 46,382.49 20.47% - 
注:深圳富桂精密工业有限公司为富士康工业互联网股份有限公司全资子公司。 
截至 2019 年末,公司应收账款前五名客户均为所在行业内知名度较高的企
业,资信状况良好,已与公司建立了稳定的合作关系,且账龄均在 1年以内,坏
账风险小。 
(5)预付款项 
报告期各期末,公司预付款项余额分别为 600.72 万元、1,088.18 万元、
824.72 万元,占流动资产比例分别为 0.20%、0.23%和 0.15%,占比较小,主要
为预付的材料款、电费、工程款、保险费等。 
截至 2019年末,公司不存在预付持有公司 5%(含 5%)以上表决权股份股东
的款项。 
(6)其他应收款 
报告期各期末,公司其他应收款账面价值分别为 1,721.06 万元、2,052.16
万元和 3,677.31万元,占流动资产比例分别为 0.56%、0.47%和 0.67%,所占比
例较小,主要为应收出口退税款、保证金等。 
(7)存货 
报告期各期末,公司存货由原材料、在产品、库存商品、发出商品构成,存
货余额结构情况如下表: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 跌价准备 金额 跌价准备 金额 跌价准备 
原材料 24,262.97 730.33 21,463.62 850.20 16,134.05 502.39 
在产品 14,867.32 126.31 11,519.05 306.43 7,900.42 214.67 
库存商品 22,825.61 295.53 17,820.85 1,336.36 9,581.39 817.68 
发出商品 24,228.64 386.85 20,158.16 42.59 13,712.09 4.68 
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196 
合计 86,184.54 1,539.01 70,961.69 2,535.58 47,327.94 1,539.42 
①存货余额变动分析 
印制电路板行业的产品均为定制化产品,以销定产,根据订单情况制定生产
计划。报告期,随着订单量的增长、销售及生产规模的扩大,公司的存货余额也
相应增长。最近三年末,公司存货余额占当期营业收入比例情况如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日/ 
2019年 
2018年 12月 31日
/2018年 
2017年 12月 31日
/2017年 
存货余额 86,184.54 70,961.69 47,327.94 
营业收入 633,212.28 498,555.91 419,201.78 
比例 13.61% 14.23% 11.29% 
报告期各期末,公司存货余额增长的主要原因如下:A、公司生产规模持续
扩大,各存货项目相应有所增加;尤其是 2018 年江西景旺二期项目投产,使得
2018年末存货增长较快。B、采用 VMI模式销售的产品增多导致公司发出商品增
加,主要包括华为、天马、中兴康讯、信利、捷普、罗技、霍尼韦尔等客户;另
一方面,采用 DDU/DAP贸易模式的业务量持续增加,公司通过海路运输至上述境
外客户,期末尚未取得部分货物的收货确认,上述原因导致公司发出商品不断上
升。C、公司于 2018 年 12 月完成收购景旺柔性 51%股权并将其纳入合并报表范
围内,使得 2018年末存货余额有所增加。 
②存货跌价准备的计提情况 
公司的存货采用成本与可变现净值孰低的原则进行计量,按照存货成本高于
可变现净值的差额计提存货跌价准备。 
印制电路板为定制化产品,公司根据客户的订单安排采购、生产计划,一般
不存在呆滞库存。2017年末,公司存货跌价准备余额为 1,539.42万元,主要系
公司对东莞市金铭电子有限公司和东莞金卓通信科技有限公司尚未交货的订单
对应的存货计提了跌价准备 1,180.50万元。2018年末,公司存货跌价准备余额
为 2,535.58 万元,主要来源于库龄较长的原材料以及收购景旺柔性 51%后纳入
合并报表范围的存货跌价准备。2019年末,公司存货跌价准备余额较期初减少,
主要系公司对跌价存货进行了处置和转销所致。 
(8)其他流动资产 
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197 
2018年末、2019年末,公司其他流动资产的余额分别为 36,142.93万元、
36,767.69万元,主要系购买的理财产品、待抵扣增值税等。 
2、非流动资产结构分析 
报告期各期末,公司的非流动资产结构如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
可供出售金融资产 - - 600.00 0.21% 600.00 0.35% 
其他权益工具投资 600.00 0.18% - - - - 
固定资产 266,166.81 79.13% 230,341.80 81.10% 115,540.54 66.75% 
在建工程 22,422.43 6.67% 13,118.29 4.62% 8,086.31 4.67% 
无形资产 25,345.01 7.53% 25,570.65 9.00% 23,249.23 13.43% 
长期待摊费用 1,297.04 0.39% 1,457.20 0.51% 1,296.97 0.75% 
递延所得税资产 5,034.42 1.50% 4,198.77 1.48% 3,745.47 2.16% 
其他非流动资产 15,512.94 4.61% 8,730.62 3.07% 20,579.04 11.89% 
非流动资产合计 336,378.66 100.00% 284,017.33 100.00% 173,097.57 100.00% 
报告期各期末,公司非流动资产主要由固定资产、无形资产等构成,具体情
况如下: 
(1)可供出售金融资产 
2017 年末、2018 年末,可供出售金融资产系子公司龙川宗德持有的龙川融
和村镇银行股份有限公司 6%股权,按成本法计量。2019 年上述股权投资按新金
融工具准则调整至其他权益工具投资科目核算。 
(2)固定资产 
报告期各期末,公司固定资产账面价值情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
固定资产 266,132.46 230,308.43 115,339.11 
固定资产清理 34.35 33.36 201.44 
合计 266,166.81 230,341.80 115,540.54 
其中,固定资产原值情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
房屋及建筑物 88,183.28 72,072.16 33,219.84 
机器设备 268,270.59 232,132.73 130,619.47 
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198 
运输工具 2,731.80 2,246.89 1,766.14 
电子设备 10,981.03 9,505.19 5,562.29 
合计 370,166.70 315,956.98 171,167.73 
公司固定资产主要为机器设备,与公司所在 PCB行业资本密集型的行业特征
相符合。报告期各期末,公司固定资产呈逐年增长的趋势,2018 年末,公司固
定资产增长较快主要系江西景旺二期项目生产设备投入使用及收购景旺柔性所
致。 
报告期各期末,公司固定资产的账面价值情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
固定资产原值 370,166.70 315,956.98 171,167.73 
累计折旧 104,034.23 84,015.39 55,828.62 
减值准备 - 1,633.15 - 
固定资产账面价值 266,132.46 230,308.43 115,339.11 
2019年末,公司固定资产成新率较高,约为 71.90%。2018年末固定资产减
值准备主要是公司向立讯精密收购景旺柔性 51%股权,其部分闲置或老旧的设备
计提了减值;2019 年末固定资产减值准备大幅减少主要是景旺柔性处置了该等
设备。 
(3)在建工程 
报告期各期末,本公司在建工程余额分别为 8,086.31 万元、13,118.29 万
元和 22,422.43万元,占非流动资产的比例分别为 4.67%、4.62%和 6.67%。最近
一年末,公司在建工程余额较大,主要为珠海景旺厂区建设、龙川景旺厂房二期
工程、景旺大厦等项目投入所致。 
(4)无形资产 
报告期各期末,公司的无形资产账面价值分别为 23,249.23万元、25,570.65
万元和 25,345.01 万元,其中,土地使用权账面价值分别为 21,720.60 万元、
23,370.47 万元和 23,030.27 万元,占无形资产比例分别为 93.42%、91.40%和
90.87%。 
公司土地使用权明细详见本募集说明书“第四节 发行人基本情况?八、发行
人的主要固定资产和无形资产?(二)无形资产?1、土地使用权”。 
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199 
(5)递延所得税资产 
报告期各期末,公司的递延所得税资产分别为 3,745.47万元、4,198.77万
元和 5,034.42 万元,主要是由资产减值准备、递延收益、内部交易未实现利润
的可抵扣暂时性差异产生。 
(6)其他非流动资产 
报告期各期末,公司其他非流动资产余额分别为 20,579.04万元、8,730.62
万元和 15,512.94万元,主要为长期资产的预付款项及未实现售后回租损益,具
体如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
长期资产的预付款项 15,291.88 8,513.46 20,200.68 
未实现售后回租损益 122.01 217.16 312.32 
发行费用的预付款项 99.06 - 66.04 
合计 15,512.94 8,730.62 20,579.04 
2017 年末、2019 年末,公司的其他非流动资产余额较高,主要是公司预付
的机器设备款和工程项目支出增加所致。 
3、资产减值准备提取情况 
报告期各期末,公司资产减值准备的余额如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
坏账准备 12,588.39 9,857.56 7,863.61 
存货跌价准备 1,539.01 2,535.58 1,539.42 
固定资产减值准备 - 1,633.15 - 
无形资产减值准备 - 180.93 - 
合计 14,127.40 14,207.22 9,403.03 
本公司已按《企业会计准则》的规定,制订了计提资产减值准备的会计政策,
符合谨慎性和公允性的要求。报告期内,公司资产减值准备的提取情况与资产质
量相符。 
综上,公司管理层认为:公司资产结构配置合理,体现了所处行业的特点,
资产状况良好,流动资产变现能力较强,能够满足公司业务经营的需要。公司制
定了稳健的会计估计政策,主要资产的减值准备计提充分,不存在操纵经营业绩
的情形。 
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200 
(二)负债结构分析 
报告期各期末,公司的负债结构如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
流动负债 303,014.61 94.95% 242,414.61 74.28% 142,201.48 94.74% 
非流动负债 16,125.05 5.05% 83,919.04 25.72% 7,894.38 5.26% 
负债合计 319,139.66 100.00% 326,333.65 100.00% 150,095.87 100.00% 
2018年公司发行 9.78亿元可转换公司债券导致应付债券余额增加,年末非
流动负债占比上升;2019 年上述可转债被转股和赎回,期末公司非流动负债占
比下降。 
1、流动负债结构分析 
报告期各期末,公司的流动负债结构如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
短期借款 9,134.68 3.01% - - 57.23 0.04% 
应付票据 69,909.39 23.07% 53,967.79 22.26% 34,014.16 23.92% 
应付账款 172,443.17 56.91% 137,269.18 56.63% 85,848.45 60.37% 
预收款项 287.18 0.09% 175.25 0.07% 559.21 0.39% 
应付职工薪酬 16,620.28 5.48% 16,001.14 6.60% 11,971.31 8.42% 
应交税费 4,254.86 1.40% 3,070.05 1.27% 7,906.57 5.56% 
其他应付款 30,365.06 10.02% 31,931.20 13.17% 1,844.55 1.30% 
流动负债合计 303,014.61 100.00% 242,414.61 100.00% 142,201.48 100.00% 
(1)短期借款 
报告期各期末,公司短期借款情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
短期借款 9,134.68 - 57.23 
占流动负债的比例 3.01% - 0.04% 
2017 年末、2018 年末,公司主要通过开具银行承兑汇票的方式利用银行信
用,短期借款余额较小,应付票据的余额逐年增加。2019 年末,公司短期借款
余额较大主要系景旺柔性银行借款增加所致。 
报告期公司不存在逾期未偿还银行借款的情况。 
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201 
(2)应付票据 
报告期,公司为了提高资金运用效率及充分利用银行信用,积极采用银行承
兑汇票的方式与供应商进行结算。报告期各期末,公司应付票据情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
应付票据 69,909.39 53,967.79 34,014.16 
占流动负债的比例 23.07% 22.26% 23.92% 
报告期,公司加大了对供应商使用票据进行结算的力度,公司收到客户大额
的应收票据较多,而支付给单个供应商的金额往往较小,公司通过将大额应收票
据质押给银行再开具小额银行承兑汇票支付给供应商。 
(3)应付账款 
报告期,公司应付账款主要为应付供应商的货款,包括采购原材料、机器设
备、外协加工等。报告期各期末,公司应付账款情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
应付账款 172,443.17 137,269.18 85,848.45 
占流动负债的比例 56.91% 56.63% 60.37% 
随着公司业务规模的增长,公司采购金额逐年增加,应付账款金额呈上升的
趋势。 
(4)应付职工薪酬 
报告期各期末,公司应付职工薪酬主要为计提未发放的工资以及奖金。最近
三年末,公司应付职工薪酬余额逐年增长,主要是员工人数增加及工资标准上升
导致计提的工资及奖金增加所致。 
(5)其他应付款 
报告期,公司其他应付款主要为计提的股权收购款、限制性股票回购义务、
销售佣金等。最近两年末,公司其他应付款余额较高,主要系收购景旺柔性的应
付股权收购款以及股权激励产生的限制性股票回购义务。 
2、非流动负债结构分析 
报告期各期末,公司的非流动负债结构如下: 
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202 
金额单位:万元 
项目 
2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
应付债券 - - 72,675.26 86.60% - - 
递延所得税负债 5,203.87 32.27% 2,023.06 2.41% 41.11 0.52% 
递延收益 10,921.18 67.73% 9,220.71 10.99% 7,853.28 99.48% 
非流动负债合计 16,125.05 100.00% 83,919.04 100.00% 7,894.38 100.00% 
(1)应付债券 
公司于 2018年 7月发行了 9.78亿可转换公司债券,导致年末应付债券余额
较大。2019年,上述可转债全部被转股和赎回,使得期末应付债券余额为零。 
(2)递延所得税负债 
报告期各期末,公司递延所得税负债分别为 41.11 万元、2,023.06 万元和
5,203.87 万元,主要由固定资产加速折旧及非同一控制企业合并资产评估增值
导致的应纳税暂时性差异产生。 
(3)递延收益 
报告期各期末,公司递延所得税负债分别为 7,853.28万元、9,220.71万元
和 10,921.18万元,主要由与资产相关的政府补助及未实现售后租回损益构成。 
(三)偿债能力分析 
报告期,公司的偿债能力指标如下: 
财务指标 2019年 12月 31日 2018年 12月 31日 2017年 12月 31日 
流动比率(倍) 1.80 1.99 2.14 
速动比率(倍) 1.52 1.71 1.82 
资产负债率(母公司) 43.85% 52.38% 36.58% 
资产负债率(合并) 36.18% 42.55% 31.42% 
财务指标 2019年 2018年 2017年 
净利润 77,707.37 79,517.73 65,973.51 
息税折旧摊销前利润(万元) 119,724.91 110,314.63 95,050.96 
经营活动产生的现金流量净额(万元) 87,359.31 80,383.96 72,855.67 
利息保障倍数(倍) 761.58 575.32 218.91 
报告期,公司盈利水平不断增强,且 2018年 7月通过可转债募集资金,流
动资产规模上升,流动比率、速动比率等偿债能力指标保持良好水平。 
1、与同行业可比公司财务指标比较 
最近三年,本公司与同行业可比公司流动比率、速动比率及资产负债率比较
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203 
如下: 
项目 可比公司 2019年 2018年 2017年 
流动比率 
沪电股份 1.78 1.79 1.58 
依顿电子 4.09 4.74 5.02 
超声电子 2.10 2.05 2.08 
兴森科技 1.68 1.47 1.56 
崇达技术 1.50 1.53 1.42 
世运电路 2.78 2.83 4.54 
博敏电子 1.15 1.00 0.92 
胜宏科技 0.81 1.08 1.91 
深南电路 1.28 1.21 1.39 
奥士康 2.08 2.31 2.16 
鹏鼎控股 1.85 1.75 1.33 
平均 1.92 1.98 2.17 
本公司 1.80 1.99 2.14 
速动比率 
沪电股份 1.26 1.27 1.18 
依顿电子 3.75 4.46 4.72 
超声电子 1.63 1.65 1.63 
兴森科技 1.41 1.22 1.33 
崇达技术 1.22 1.27 1.24 
世运电路 2.50 2.54 4.14 
博敏电子 0.92 0.76 0.67 
胜宏科技 0.64 0.91 1.66 
深南电路 0.96 0.82 1.02 
奥士康 1.81 2.05 1.94 
鹏鼎控股 1.62 1.51 1.11 
平均 1.61 1.68 1.88 
本公司 1.52 1.71 1.82 
资产负债率(合
并) 
沪电股份 37.66% 39.23% 41.79% 
依顿电子 18.84% 17.38% 16.65% 
超声电子 30.63% 31.55% 31.27% 
兴森科技 42.96% 43.94% 44.19% 
崇达技术 27.65% 41.40% 48.92% 
世运电路 25.11% 24.74% 18.17% 
博敏电子 44.98% 40.60% 58.13% 
胜宏科技 52.44% 44.87% 34.07% 
深南电路 59.06% 56.32% 57.44% 
奥士康 31.62% 30.34% 33.12% 
鹏鼎控股 31.28% 34.61% 47.12% 
平均 36.57% 36.82% 39.17% 
本公司 36.18% 42.55% 31.42% 
2、偿债能力指标分析 
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204 
2018 年末公司资产负债率高于同行业可比公司平均水平,主要系当年公司
发行 9.78亿元可转债导致应付债券余额较大所致。2019年随着上述可转债被转
股和赎回,公司资产负债率有所下降,偿债能力进一步增强。 
3、公司的银行资信状况分析 
报告期内,本公司与多家银行保持良好的合作关系,具有良好的资信等级。
2017 年,经鹏元资信评估有限公司评级,发行人的主体信用等级为 AA,评级展
望为稳定,2018年鹏元资信评估有限公司维持上述评级结果。 
(四)资产周转能力分析 
报告期,公司周转能力指标如下: 
财务指标 2019年 2018年 2017年 
应收账款周转率(次) 3.16 3.20 3.35 
存货周转率(次) 5.85 5.75 6.92 
总资产周转率(次) 0.77 0.80 0.92 
1、与同行业可比公司财务指标比较 
最近三年,本公司周转能力指标与同行业可比公司比较如下: 
项目 可比公司 2019年 2018年 2017年 
应收账款周
转率 
沪电股份 4.05 3.90 4.44 
依顿电子 2.60 2.79 3.08 
超声电子 3.07 3.52 3.51 
兴森科技 3.57 3.47 3.38 
崇达技术 4.79 5.08 5.06 
世运电路 3.76 3.97 4.21 
博敏电子 4.06 4.09 4.62 
胜宏科技 2.68 2.99 2.88 
深南电路 5.55 6.09 7.01 
奥士康 3.18 3.34 3.23 
鹏鼎控股 4.59 4.29 4.46 
均值 3.81 3.96 4.17 
景旺电子 3.16 3.20 3.35 
存货周转率 
沪电股份 3.94 4.47 4.97 
依顿电子 7.49 8.04 7.66 
超声电子 4.99 5.61 5.22 
兴森科技 6.89 7.21 7.93 
崇达技术 7.04 7.17 7.37 
世运电路 7.94 7.92 8.94 
博敏电子 5.61 4.59 4.91 
胜宏科技 5.70 6.51 6.64 
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205 
深南电路 5.14 4.56 4.40 
奥士康 6.14 7.47 6.53 
鹏鼎控股 8.98 8.13 9.41 
均值 6.35 6.51 6.72 
景旺电子 5.85 5.75 6.92 
总资产周转
率 
沪电股份 0.96 0.87 0.82 
依顿电子 0.61 0.61 0.58 
超声电子 0.87 0.94 0.88 
兴森科技 0.77 0.76 0.76 
崇达技术 0.72 0.74 0.74 
世运电路 0.74 0.72 0.91 
博敏电子 0.64 0.63 0.82 
胜宏科技 0.63 0.70 0.76 
深南电路 1.01 0.95 0.90 
奥士康 0.68 0.74 0.78 
鹏鼎控股 0.95 1.02 1.15 
均值 0.78 0.79 0.83 
景旺电子 0.77 0.80 0.92 
2、资产周转能力指标分析 
最近三年,公司应收账款周转率分别为 3.35、3.20、3.16,略低于同行业
公司平均水平,主要系公司主要客户在行业内知名度较高、信誉较好,公司给予
客户的货款信用期限相对较长所致。报告期,公司建立了严格的客户信用管理制
度,及有效的应收账款催收制度,对不同的客户建立不同的审批赊销政策和信用
审核体系,使得公司的应收账款周转率处于合理的水平。 
最近三年,公司的存货周转率分别为 6.92、5.75、5.85,2018 年以来略低
于同行业公司平均水平,主要系公司因生产经营规模扩大、发出商品增多等导致
存货周转率有所降低。 
最近三年,公司的总资产周转率分别为 0.92、0.80、0.77,与同行业可比
公司平均水平相当,公司的资产利用效率较好。 
二、盈利能力分析 
(一)营业收入分析 
报告期,公司营业收入构成情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
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206 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
主营业务收入 621,286.13 98.12% 491,115.82 98.51% 412,696.80 98.45% 
其他业务收入 11,926.16 1.88% 7,440.09 1.49% 6,504.98 1.55% 
营业收入合计 633,212.28 100.00% 498,555.91 100.00% 419,201.78 100.00% 
公司的主营业务收入为印制电路板的销售收入,其他业务收入包括生产电路
板所产生的废料废液收入、电路板加工收入以及销售材料收入等。报告期,公司
主营业务收入占比约为 98%,主营业务突出。 
1、主营业务收入构成 
(1)按产品类型划分 
报告期,公司按产品类型划分的主营业务收入结构情况如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 2018年 2017年 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
RPCB 352,762.41 56.78% 298,574.46 60.80% 246,705.87 59.78% 
FPC 221,442.42 35.64% 150,000.97 30.54% 131,833.27 31.94% 
MPCB 47,081.30 7.58% 42,540.39 8.66% 34,157.66 8.28% 
合计 621,286.13 100.00% 491,115.82 100.00% 412,696.80 100.00% 
公司的主营业务收入主要来源于刚性电路板,报告期合计占主营业务收入的
比重约 58.88%。 
报告期,公司柔性电路板、金属基电路板业务得到较为迅速的发展,合计占
收入的比重由 2017年的 40.22%上升至 2019年的 43.22%。公司 FPC产品主要应
用于液晶显示模组、电容式触摸屏和手机终端板,其增长受益于智能手机、平板
电脑和触控产品的有力拉动,公司 FPC 的主要客户包括天马、富士康、维沃
(vivo)、深超光电、信利集团、立讯精密等公司,最终使用在华为、三星、维
沃(vivo)、欧珀(OPPO)、小米等厂商的手机和平板产品中。公司金属基电路板
主要应用于 LED显示和 LED照明、商业照明、汽车照明以及电源类等产品上,主
要客户包括海拉、海康威视、光宝集团、海能达、中兴等公司。 
(2)按产品销售区域划分 
金额单位:万元 
地区 
2019年 2018年 2017年 
销售额 比例 销售额 比例 销售额 比例 
内销合计 362,495.62 58.34% 288,703.48 58.79% 242,198.02 58.69% 
华东 128,212.34 20.63% 97,731.68 19.90% 89,153.01 21.60% 
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207 
华南 195,590.46 31.48% 173,219.16 35.27% 139,302.91 33.75% 
华中 13,780.28 2.22% 7,755.42 1.58% 5,505.53 1.33% 
华北 13,451.19 2.17% 5,334.77 1.09% 4,972.92 1.20% 
其他 11,461.35 1.84% 4,662.45 0.95% 3,263.65 0.79% 
转厂出口 3,319.30 0.53% 3,458.62 0.70% 2,648.46 0.64% 
外销合计 255,471.21 41.13% 198,953.72 40.51% 167,850.33 40.67% 
亚洲 144,577.17 23.27% 93,377.57 19.02% 88,144.91 21.36% 
欧洲 71,050.72 11.44% 68,147.64 13.88% 55,856.96 13.53% 
美洲 36,758.46 5.92% 34,742.22 7.07% 22,181.16 5.37% 
其他 3,084.86 0.50% 2,686.29 0.55% 1,667.30 0.40% 
总计 621,286.13 100.00% 491,115.82 100.00% 412,696.80 100.00% 
报告期,公司产品销售中内销占比高于外销,内销以华东、华南地区为主,
外销则以亚洲及欧洲区域为主。 
(3)按销售方式划分 
金额单位:万元 
销售类型 
2019年 2018年 2017年 
金额 占比 金额 占比 金额 占比 
直销 573,278.57 92.27% 449,702.12 91.57% 372,668.41 90.30% 
经销 48,007.55 7.73% 41,413.70 8.43% 40,028.40 9.70% 
总计 621,286.13 100.00% 491,115.82 100.00% 412,696.80 100.00% 
报告期,公司产品销售以直销为主,经销为辅,经销收入占比呈下降趋势。 
2、主营业务收入变动趋势分析 
金额单位:万元 
项目 
2019年 2018年 2017年 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
RPCB 352,762.41 56.78% 298,574.46 60.80% 246,705.87 59.78% 
FPC 221,442.42 35.64% 150,000.97 30.54% 131,833.27 31.94% 
MPCB 47,081.30 7.58% 42,540.39 8.66% 34,157.66 8.28% 
合计 621,286.13 100.00% 491,115.82 100.00% 412,696.80 100.00% 
报告期,本公司各期主营业务收入分别为 412,696.80万元、491,115.82万
元、621,286.13万元,2018年、2019年分别较上年增长 19.00%、26.51%。公司
主营业务收入增长的主要原因如下: 
(1)公司产品品种丰富,三条产品线稳步增长 
公司目前产品覆盖刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板三大类,能满足
客户多元化的产品需求。报告期,公司传统的主导产品刚性电路板稳步增长;受
益于智能手机、平板电脑和触控产品强劲需求的拉动,公司柔性电路板得到了迅
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208 
速的增长。此外,公司引入附加值较高的商业照明、汽车和电源类订单,公司金
属基电路板也得到强势增长。 
三条产品线的合理布局,使公司能为客户提供多样化的产品,在市场竞争之
中处于优势地位,为公司主营业务收入的持续增长带来重大贡献。 
(2)公司产品质量稳定,品牌影响力扩大 
公司凭借稳定的产品质量、较高的工艺技术水平、卓越的客户服务、强大的
品牌营销,与国内外众多知名客户建立了稳定、长期的合作关系。公司的主要客
户包括华为、海拉、天马、维沃(vivo)、富士康、海康威视、冠捷、深超光电、
信利、中兴、霍尼韦尔、Jabil等国内外知名企业,其中华为、天马、海拉、富
士康、冠捷、中兴等客户与公司的业务规模增长较快。公司仍将持续加大新客户
的开发力度,优化公司的订单结构。 
(3)公司逐步扩大产能,满足市场需求 
报告期,由于市场需求旺盛,公司逐年提高产能,印制电路板总产能从 2017
年的426.50万平方米增长到2019年的638.90万平方米,产量从2017年的413.00
万平方米增长到 2019年的 595.32万平方米,产能和产量的扩大,为公司抢占客
户市场、提高竞争力提供了坚强的后盾。 
(二)利润的主要来源 
报告期,公司的主营业务毛利结构如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 2018年 2017年 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
RPCB 106,163.94 65.03% 96,838.16 63.85% 85,366.15 65.43% 
FPC 38,816.56 23.78% 37,965.22 25.03% 30,930.50 23.71% 
MPCB 18,271.72 11.19% 16,866.18 11.12% 14,166.90 10.86% 
合计 163,252.22 100.00% 151,669.56 100.00% 130,463.55 100.00% 
报告期,公司的利润主要来源于公司的主营业务--印制电路板的销售,其中,
刚性电路板业务是公司最主要的利润来源,报告期各期公司刚性板毛利占主营业
务毛利的比例分别为 65.43%、63.85%和 65.03%。 
柔性电路板业务和金属基电路板业务分别为公司第二大和第三大业务,为公
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209 
司利润带来重要贡献。报告期上述两项业务的毛利额呈增长趋势,主要系销售收
入规模增长所致。 
(三)毛利率变动情况及比较 
1、主营业务毛利率情况 
报告期,公司主营业务收入、主营业务成本、毛利率情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
主营业务收入 621,286.13 491,115.82 412,696.80 
主营业务成本 458,033.91 339,446.26 282,233.26 
毛利 163,252.22 151,669.56 130,463.55 
毛利率 26.28% 30.88% 31.61% 
报告期,公司主营业务毛利率分别为 31.61%、30.88%和 26.28%,2017年、
2018年毛利率较为稳定,2019年公司毛利率有所下降。 
2、毛利率变动分析 
报告期,公司主营业务收入均为印制电路板的销售,印制电路板的平均销售
单价、平均销售成本及毛利率情况如下: 
项目 
2019年 2018年 2017年 
数值 增长 数值 增长 数值 
平均销售价格(元/㎡) 1,023.39 7.86% 948.86 -1.67% 964.94 
平均销售成本(元/㎡) 754.48 15.04% 655.83 -0.62% 659.90 
毛利率 26.28% -4.60% 30.88% -0.73% 31.61% 
2018 年,公司产品平均销售价格、平均销售成本变动幅度较小,毛利率较
上年略微下降。 
2019年,公司产品毛利率有所下降,较上年减少 4.60个百分点,主要原因
如下:①公司于 2018年 12月收购景旺柔性,由于处于整合和管理改进阶段尚未
扭亏,2019 年景旺柔性净利润亏损 12,086.00 万元,导致公司柔性板整体生产
效率降低、制造成本较高,柔性板平均销售成本较上年上升 11.27%;②江西景
旺二期项目自 2018 年上半年投产以来仍处于产能爬坡阶段,订单结构正在逐步
优化,生产效率有待提升,毛利率较低。 
3、同行业可比公司毛利率比较 
最近三年,本公司与同行业可比上市公司的毛利率水平比较如下: 
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210 
可比公司 2019年 2018年 2017年 
沪电股份 30.42% 24.18% 18.49% 
依顿电子 28.02% 30.55% 33.37% 
超声电子 23.08% 21.98% 23.44% 
兴森科技 31.93% 30.07% 31.00% 
崇达技术 27.55% 30.08% 29.98% 
世运电路 23.96% 21.14% 20.30% 
博敏电子 15.57% 15.33% 16.13% 
胜宏科技 22.43% 24.69% 23.26% 
深南电路 27.98% 23.04% 22.33% 
奥士康 24.37% 21.31% 21.56% 
鹏鼎控股 23.83% 23.19% 17.86% 
平均值 25.38% 24.14% 23.43% 
本公司 26.28% 30.88% 31.61% 
注:超声电子、兴森科技、博敏电子、深南电路毛利率仅指印制电路板业务。 
PCB行业的各家公司产品结构、客户结构、管理能力等因素的差异会导致毛
利率的显著差异。依顿电子、崇达技术、兴森科技和公司的毛利率相对较高。 
最近三年,公司的毛利率高于同行业可比上市公司的平均值,主要原因如下: 
①公司客户群体广泛,集中度低 
报告期各期公司前五大客户销售占比约为 24%,公司客户集中度低,能有效
保持对客户的议价能力,能更容易的通过转移订单以应对客户降价的压力,保持
较高的毛利率。 
②工业控制及医疗、汽车电子行业客户的收入占比高 
报告期,公司客户中工业控制及医疗、汽车电子行业客户的收入占比较高,
该类客户对电路板产品的品质和可靠性要求较高,价格敏感度相对低。 
③精益生产管理,生产制造的合格品率高 
公司重视生产经营过程中的成本控制,推行精益生产管理,优化生产流程,
引进更多自动化设备,提高生产效率;定期组织员工技能培训,全面提升员工技
能水平和管理水平,保证产品的合格率,有效降低了产品的单位成本。 
(四)按照利润表项目逐项进行分析 
报告期,公司利润表主要项目的具体情况如下: 
金额单位:万元 
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211 
项目 2019年 2018年 2017年 
一、营业总收入 633,212.28 498,555.91 419,201.78 
其中:营业收入 633,212.28 498,555.91 419,201.78 
减:营业成本 459,383.95 340,125.37 282,909.97 
税金及附加 3,775.63 4,012.59 3,542.57 
销售费用 19,553.82 17,451.55 14,161.66 
管理费用 32,635.15 24,139.79 17,538.82 
研发费用 29,718.35 23,114.05 19,884.33 
财务费用 -1,045.85 -822.44 1,695.40 
加:其他收益 7,775.52 5,584.29 4,848.35 
投资收益 2,204.41 708.68 464.92 
信用减值损失 -2,730.83 - - 
资产减值损失 -2,788.07 -4,191.02 -4,424.99 
资产处置收益 -949.19 -263.42 -150.75 
三、营业利润 92,703.08 92,373.54 80,206.55 
加:营业外收入 77.47 574.36 111.08 
减:营业外支出 1,580.67 624.89 283.16 
四、利润总额 91,199.89 92,323.01 80,034.47 
减:所得税费用 13,492.52 12,805.28 14,060.96 
五、净利润 77,707.37 79,517.73 65,973.51 
归属于母公司股东的净利润 83,708.66 80,265.87 65,973.51 
少数股东损益 -6,001.29 -748.14 - 
1、营业收入 
营业收入分析详见本节“二、盈利能力分析·(一)营业收入分析”。 
2、营业成本 
报告期,公司分产品的主营业务成本结构如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 2018年 2017年 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
RPCB 246,598.47 53.84% 201,736.30 59.43% 161,339.71 57.17% 
FPC 182,625.86 39.87% 112,035.75 33.01% 100,902.78 35.75% 
MPCB 28,809.57 6.29% 25,674.21 7.56% 19,990.77 7.08% 
合计 458,033.91 100.00% 339,446.26 100.00% 282,233.26 100.00% 
报告期,公司分产品的主营业务成本与公司的业务结构匹配,其中,RPCB
的销售成本占比均在 50%以上,FPC、MPCB 的销售成本逐年上涨,与 FPC、MPCB
的销售规模逐年增长的变动趋势一致。 
3、期间费用 
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212 
报告期,公司的期间费用如下: 
金额单位:万元 
项目 
2019年 2018年 2017年 
金额 比例 金额 比例 金额 比例 
销售费用 19,553.82 3.09% 17,451.55 3.50% 14,161.66 3.38% 
管理费用 32,635.15 5.15% 24,139.79 4.84% 17,538.82 4.18% 
研发费用 29,718.35 4.69% 23,114.05 4.64% 19,884.33 4.74% 
财务费用 -1,045.85 -0.17% -822.44 -0.16% 1,695.40 0.40% 
合计 80,861.47 12.77% 63,882.95 12.81% 53,280.21 12.71% 
注:表格中比例为各费用占营业收入的比例。 
(1)销售费用 
报告期,公司销售费用主要为运输费、销售人员薪酬、销售佣金、保险费等,
具体构成情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
运输费用及车辆使用费 7,318.94 6,666.20 5,445.08 
工资、福利费及社保等 6,070.07 4,843.32 3,971.02 
销售佣金 2,521.44 3,116.87 2,469.81 
保险费 1,446.22 1,182.84 1,020.11 
业务招待费 760.52 614.32 563.90 
其他 1,436.63 1,028.00 691.73 
合计 19,553.82 17,451.55 14,161.66 
报告期,公司的销售费用分别为 14,161.66 万元、17,451.55 万元和
19,553.82万元,随着公司销售收入的逐年增长,公司各项销售费用相应增长。
报告期,公司销售费用占营业收入的比例分别为 3.38%、3.50%和 3.09%,较为稳
定。 
(2)管理费用 
报告期,公司管理费用随着业务规模的扩大而同步增长,主要由工资及福利
费、中介服务费、股份支付费用、日常管理费用等组成,具体构成情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
工资、福利费及社保等 17,127.38 14,574.47 11,305.28 
中介服务费 3,577.44 2,903.90 832.66 
股份支付费用 2,525.20 872.51 - 
折旧费 2,349.49 919.27 778.97 
办公费 1,289.78 1,148.38 1,056.55 
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213 
交通及差旅费 929.15 697.25 649.62 
无形资产累计摊销 813.69 697.97 620.44 
招待费 508.93 350.65 353.53 
低值易耗品摊销 316.97 364.76 158.58 
其他 3,197.12 1,610.63 1,783.20 
合计 32,635.15 24,139.79 17,538.82 
报告期,公司的管理费用分别为 7,538.82万元、24,139.79万元和 32,635.15
万元,呈逐年上升的趋势。管理费用逐年上升的原因系:①随着公司业务规模的
逐年增长,管理人员的工资薪酬、日常管理费用也逐步增长;②中介服务费主要
为公司聘请律师、会计师、税务师、信息系统咨询、资质认证等中介机构的费用;
③公司 2018年 11月向员工授予股权激励计划限制性股票,2018年、2019年股
份支付费用增加。 
报告期,公司管理费用占营业收入的比例分别为 4.18%、4.84%和 5.15%,占
比略有上升。 
(3)研发费用 
报告期,公司研发费用主要为研发人员薪酬、直接投入、折旧费用等,具体
构成情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
直接人工 15,421.98 10,272.61 9,122.26 
直接投入费用 10,457.05 10,085.14 8,695.65 
折旧费 1,949.51 1,449.47 1,242.46 
无形资产累计摊销 210.69 196.94 193.72 
其它 1,679.12 1,109.89 630.26 
合计 29,718.35 23,114.05 19,884.33 
报告期,公司持续加大科研投入及加强新产品、新工艺的开发力度,为公司
提升技术水平、提高产品竞争力打下坚实基础,因此,相应的研发费用逐年增长。 
报告期,公司研发费用占营业收入的比例分别为 4.74%、4.64%和 4.69%,占
比较为稳定。 
(4)财务费用 
报告期,公司的财务费用明细如下: 
金额单位:万元 
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214 
项目 2019年 2018年 2017年 
利息支出 57.45 -14.48 434.21 
利息收入 -1,155.25 -1,228.37 -1,123.15 
汇兑损益 -1,317.33 -1,981.01 2,455.51 
手续费支出 202.57 132.08 121.19 
未确认融资费用 1,231.37 2,411.13 - 
现金折扣 -64.67 -141.79 -192.36 
合计 -1,045.85 -822.44 1,695.40 
注:公司 2018年贷款利息政府补助 15.45万元,公司于收到时冲减利息支出。 
报告期,公司财务费用分别为 1,695.40万元、-822.44万元和-1,045.85万
元,财务费用项目主要为未确认融资费用以及汇兑损益。 
2018年、2019年,受人民币贬值的影响,公司汇兑收益分别为 1,981.01万
元、1,317.33万元;2017年,由于人民币升值,公司汇兑损失为 2,455.51万元。
2018年、2019年,未确认融资费用金额较大,主要系 2018年 7月公司公开发行
的 9.78亿元可转债按实际利率法确认的财务费用。 
4、其他收益 
报告期,公司其他收益分别为 4,848.35万元、5,584.29万元、7,775.52万
元,均为与日常活动相关且与收益相关的政府补助。 
5、投资收益 
报告期,公司投资收益分别为 464.92万元、708.68万元和 2,204.41万元,
系公司购买银行理财产品产生的投资收益。公司投资收益规模逐年增长,主要系
公司加强现金管理,将部分闲置的募集资金和自有资金购买理财产品所获取的收
益。 
6、信用减值损失 
2019年,公司信用减值损失如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 
应收账款坏账损失 2,675.24 
其他应收款坏账损失 84.01 
应收款项融资坏账损失 -28.42 
合计 2,730.83 
2019年,公司信用减值损失主要为应收账款计提的坏账准备。 
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215 
7、资产减值损失 
报告期,公司资产减值损失如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
坏账损失 - 1,955.51 2,019.81 
存货跌价损失 2,123.86 1,010.51 1,322.16 
固定资产减值损失 664.21 1,044.07 1,083.02 
无形资产减值损失 - 180.93 - 
合计 2,788.07 4,191.02 4,424.99 
报告期,公司资产减值损失主要为应收账款计提的坏账准备、存货计提的跌
价准备和固定资产计提的减值准备。公司固定资产减值损失主要是公司设备更新
改造升级,提升自动化,对淘汰的旧设备计提的资产减值损失。 
2017 年,公司对东莞市金铭电子有限公司和东莞金卓通信科技有限公司单
项计提应收账款坏账准备 1,013.21 万元、尚未交货的订单对应的存货计提跌价
准备 1,180.50万元,使得当期坏账损失和存货跌价损失上升。 
2019 年,公司依照新金融工具准则将应收款项减值损失计提方法从“已发
生损失法”调整为“预期信用损失法”,相关计提金额在“信用减值损失”科目
核算。 
8、资产处置收益 
报告期各期,公司的资产处置收益分别为-150.75 万元、-263.42 万元和
-949.19万元,主要系公司处置非流动资产等的损失。 
9、营业外收入 
报告期,公司营业外收入明细如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
非流动资产毁损报废利得 10.53 55.18 - 
其他 66.94 519.18 111.08 
合计 77.47 574.36 111.08 
2018年公司营业外收入较大,主要系收购景旺柔性 51%股权的合并成本小于
对应的可辨认公允价值所致。 
10、营业外支出 
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216 
报告期,公司营业外支出明细如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
非流动资产毁损报废损失 1,392.59 366.92 156.02 
捐赠支出 143.47 170.00 123.00 
其他 44.61 87.97 4.14 
合计 1,580.67 624.89 283.16 
报告期,公司营业外支出主要由处置固定资产损失与捐赠支出组成。报告期,
公司处置固定资产损失,主要是公司清理了老化、故障多且维修成本高的机器设
备所致。 
11、所得税费用 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
当期所得税费用 11,147.37 11,466.04 16,070.74 
递延所得税费用 2,345.15 1,339.24 -2,009.78 
合计 13,492.52 12,805.28 14,060.96 
2018年公司所得税费用有所下降,主要是因为子公司江西景旺于 2018年取
得了《高新技术企业证书》,自 2018年度起有效期三年,在有效期内可享受减按
15%的税率缴纳企业所得税的优惠政策。 
(五)原材料及产品价格变动对公司利润的敏感性分析 
1、主要原材料采购价格变动对公司利润的敏感性分析 
报告期内,公司主要原材料的采购均价(不含税)变化情况如下: 
材料 单位 
2019年 2018年 2017年 
价格 变动 价格 变动 价格 
覆铜板 元/平方米 95.68 -8.84% 104.96 4.04% 100.88 
铜球 元/公斤 44.21 -4.23% 46.17 2.89% 44.87 
铜箔 元/公斤 63.73 -10.72% 71.38 -4.80% 74.98 
半固化片 元/平方米 10.95 -0.51% 11.01 -3.96% 11.46 
金盐 元/克 190.16 18.18% 160.91 0.51% 160.10 
报告期,在其他因素不变的情况下,上述主要原材料的采购均价变动(不含
税)1%对利润总额的影响如下: 
原材料 年度 
价格变动 
(元/每单位) 
利润总额影响 
(万元) 
利润总额 
影响幅度 
覆铜板(元/平方
米) 
2017年 1.01 543.72 0.68% 
2018年 1.05 591.43 0.64% 
2019年 0.96 745.92 1.08% 
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217 
铜球(元/公斤) 
2017年 0.45 78.41 0.10% 
2018年 0.46 123.69 0.13% 
2019年 0.44 145.49 0.16% 
铜箔(元/公斤) 
 
2017年 0.75 77.75 0.10% 
2018年 0.71 91.54 0.10% 
2019年 0.64 96.46 0.11% 
半固化片(元/
平方米) 
2017年 0.11 101.47 0.13% 
2018年 0.11 122.10 0.13% 
2019年 0.11 159.03 0.17% 
金盐(元/克) 
2017年 1.60 83.12 0.10% 
2018年 1.61 98.84 0.11% 
2019年 1.90 155.72 0.17% 
注:价格变动=当期采购价格*1%,利润总额影响=价格变动*当期采购量,利润总额影响
幅度=利润总额影响/利润总额 
报告期,公司利润总额对覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等主要原材
料价格变动的敏感系数平均分别为 0.80、0.13、0.10、0.14、0.13,其中,覆
铜板敏感系数相对较高。 
2、主要产品销售价格变动对公司利润敏感性分析 
报告期,公司各主要产品的销售均价(不含税)如下: 
项目 2019年 2018年 2017年 
刚性电路板(元/平方米) 817.06 768.88 760.54 
柔性电路板(元/平方米) 1,608.11 1,595.77 1,801.48 
金属基电路板(元/平方米) 1,251.05 1,206.37 1,133.60 
报告期,在其他因素不变的情况下,各产品的销售均价变动(不含税)1%
对利润总额的影响如下: 
原材料 年度 
价格变动 
(元/每单位) 
利润总额影响 
(万元) 
利润总额 
影响幅度 
刚性电路板(元/
平方米) 
2017年 7.61 2,467.04 3.08% 
2018年 7.69 2,985.74 3.23% 
2019年 8.17 3,527.62 3.87% 
柔性电路板(元/
平方米) 
2017年 18.01 1,318.33 1.65% 
2018年 15.96 1,500.01 1.62% 
2019年 16.08 2,214.42 2.43% 
金属基电路板
(元/平方米 
2017年 11.34 341.58 0.43% 
2018年 12.06 425.40 0.46% 
2019年 12.51 470.81 0.52% 
注:价格变动=当期销售价格*1%,利润总额影响=价格变动*当期销量,利润总额影响幅
度=利润总额影响/利润总额 
报告期,公司利润总额对刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板价格变动
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218 
的敏感系数平均分别为 3.39、1.90、0.47,其中,刚性电路板敏感系数相对较
高。 
(六)所得税税收优惠对公司经营业绩的影响 
1、所得税执行情况 
报告期,本公司及子公司适用的所得税税率如下: 
公司名称 2019年 2018年 2017年 
深圳景旺 15% 15% 15% 
龙川景旺 15% 15% 15% 
龙川金属基 25% 25% 25% 
龙川宗德 25% 25% 25% 
江西景旺 15% 15% 25% 
香港景旺 
8.25%;16.50%;
10.00% 
8.25%;16.50%;
10.00% 
16.50% 
欧洲景旺 15% 15% 15% 
珠海景旺 25% 25% 25% 
景旺柔性 15% 15% 15% 
景旺投资 25% 25% - 
日本景旺 15.00%;23.20% - - 
美国景旺 
州税率8.84%与800美
元孰高,联邦税率 21% 
- - 
(1)母公司适用的所得税税率 
2015年 11月 2日,深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国
家税务局、深圳市地方税务局向深圳景旺颁发了 GR201544201037 号《高新技术
企业证书》,证书有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八
条规定,公司 2015年、2016年、2017年减按 15%缴纳企业所得税。 
2018 年 10 月 16 日,深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、国家税
务总局深圳市税务局向深圳景旺颁发了 GR201844200483 号《高新技术企业证
书》,证书有效期三年。《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条规定,公司
2018年、2019年、2020年减按 15%缴纳企业所得税。 
(2)子公司适用的所得税税率 
①龙川景旺 
2017年 11月 9日,广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局、
广东省地方税务局向龙川景旺颁发了 GR201744000800号《高新技术企业证书》,
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219 
证书有效期三年,根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条规定,龙川
景旺 2017年、2018年、2019年减按 15%缴纳企业所得税。 
②江西景旺 
2017年,江西景旺执行 25%的企业所得税税率。 
2018年 8月 13日,江西省科学技术厅、江西省财政厅、国家税务总局江西
省税务局向江西景旺颁发了 GR201836000240号《高新技术企业证书》,证书有效
期三年,根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条规定,江西景旺 2018
年、2019年、2020年减按 15%缴纳企业所得税。 
③景旺柔性 
2016 年 11 月 30 日,广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务
局、广东省地方税务局向景旺柔性颁发了 GR201644001356 号《高新技术企业证
书》,证书有效期三年,根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条规定,
景旺柔性 2016年、2017年、2018年减按 15%缴纳企业所得税。 
2019 年 12 月 2 日,景旺柔性通过高新技术企业重新认定,取得
GR201944001817号《高新技术企业证书》,证书有效期三年,2019年、2020年、
2021年减按 15%缴纳企业所得税。 
④香港景旺 
2018年 3月 21日,香港特别行政区立法会通过《2017年税务(修订)(第
7 号)条例草案》(以下简称“《草案》”或“利得税两级制”),引入利得税两级
制。《草案》于 2018年 3月 28日签署成为法律并于次日公布(将适用于 2018年
4 月 1 日或之后开始的课税年度)。根据利得税两级制,符合资格的香港公司首
个 2,000,000.00港元应税利润的利得税率为 8.25%,而超过 2,000,000.00港元
的应税利润则按 16.5%的税率缴纳利得税。香港景旺注册地在香港,适用该政策。 
景旺电子(香港)有限公司韩国分公司注册地在韩国,适用 10.00%的企业
所得税税率。 
⑤日本景旺 
日本景旺享受分级税率,应纳税所得额在 800万日元以内(含 800万日元)
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220 
按 15%税率征收,超过部分按 23.20%税率征收。 
⑥美国景旺 
美国景旺适用的所得税包括加州所得税及联邦所得税,加州所得税为应纳税
所得额之 8.84%与 800美元孰高,联邦所得税为应纳税所得额之 21%。 
⑦其他子公司 
报告期,龙川金属基、龙川宗德、珠海景旺、景旺投资执行 25%的企业所得
税税率,欧洲景旺适用 15%的企业所得税税率。 
2、所得税税收优惠对公司经营业绩的影响 
报告期,公司所得税税收优惠对公司经营业绩的影响如下: 
金额单位:万元 
公司名称 2019年 2018年 2017年 
深圳景旺税收优惠金额 1,437.82 1,968.19 1,960.61 
龙川景旺税收优惠金额 2,778.95 3,334.39 3,181.43 
江西景旺税收优惠金额 2,726.93 2,188.01 - 
税收优惠金额合计 6,943.70 7,490.59 5,142.04 
占当期利润总额比例 7.61% 8.11% 6.42% 
3、申请人及子公司高新技术企业证书到期和资格复审的最新办理情况 
(1)目前申请人及子公司是否存在高新技术企业证书已到期的情况 
公司及子公司持有的《高新技术企业证书》情况如下: 
公司名称 证书编号 发证时间 有效期 
景旺电子 GR201844200483 2018年 10月 16日 三年 
龙川景旺 GR201744000800 2017年 11月 9日 三年 
江西景旺 GR201836000240 2018年 8月 13日 三年 
景旺柔性 
GR201644001356 2016年 11月 30日 三年 
GR201944001817 2019年 12月 2日 三年 
公司子公司景旺柔性原持有的《高新技术企业证书》于 2019年 11月 29日
到期,但景旺柔性已通过资格复审并取得新的《高新技术企业证书》。公司及子
公司龙川景旺、江西景旺、景旺柔性现持有的《高新技术企业证书》均在有效期
内。 
(2)上述资格复审的最新办理情况,是否存在法律障碍,是否对公司生产
经营造成重大不利影响 
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221 
景旺柔性原持有 GR201644001356 号《高新技术企业证书》,有效期为 2016
年 11月 30日至 2019年 11月 29日。景旺柔性已在证书到期前申请资格复审,
进展情况如下: 
2020年 2月 18日,全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布了
《关于广东省 2019 年第一批高新技术企业备案的复函》(国科火字〔2020〕49
号),景旺柔性通过高新技术企业备案并已分配《高新技术企业证书》编号
“GR201944001817”。 
2020年 3月 26日,广东省科学技术厅、广东省财政厅、国家税务总局广东
省税务局联合发布《关于公布广东省 2019年高新技术企业名单的通知》(粤科函
高字〔2020〕177 号),景旺柔性在名单内,享受高新技术企业所得税优惠政策
期限为 2019年 1月 1日至 2021年 12月 31日。 
2020年 4月 22日,景旺柔性取得 GR201944001817号《高新技术企业证书》。 
综上,景旺柔性已取得新的《高新技术企业证书》,高新技术企业资格在有
效期内,不会对公司生产经营造成重大不利影响。 
(七)非经常性损益分析 
报告期,公司的非经常性损益的具体构成详见本募集说明书“第六节 财务
会计信息·三、报告期内主要财务指标及其非经常性损益明细表·(三)非经常
性损益明细表”。报告期,公司非经常性损益对公司净利润的影响情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
非经常性损益合计 7,527.55 6,190.99 3,907.42 
减:所得税影响金额 1,323.62 949.29 978.34 
扣除所得税影响后的非经常性损益 6,203.93 5,241.71 2,929.07 
其中:归属于母公司所有者的非经常性
损益 
6,694.95 5,213.55 2,929.07 
归属于少数股东的非经常性损益 -491.03 28.16 - 
归属于母公司股东净利润 83,708.66 80,265.87 65,973.51 
扣除非经常性损益后归属于母公司股
东的净利润 
77,013.70 75,052.33 63,044.44 
扣除所得税影响后的非经常性损益占
净利润的比例 
8.00% 6.50% 4.44% 
报告期各期,扣除所得税影响后归属于母公司股东的非经常性损益分别为
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222 
2,929.07 万元、5,213.55 万元和 6,694.95 万元,占同期净利润的比重分别为
4.44%、6.50%和 8.00%,对公司净利润的影响较小。报告期,公司的主营业务盈
利能力不断增强,扣除非经常性损益后的净利润不断增长。 
三、现金流量分析 
报告期,公司的现金流量情况如下: 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
经营活动产生的现金流量净额 87,359.31 80,383.96 72,855.67 
投资活动产生的现金流量净额 -64,589.83 -138,804.48 -58,105.46 
筹资活动产生的现金流量净额 -23,252.72 77,414.41 -66,242.39 
现金及现金等价物净增加额 -288.77 19,380.60 -52,278.71 
净利润 77,707.37 79,517.73 65,973.51 
(一)经营活动现金流量 
报告期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 72,855.67 万元、
80,383.96 万元和 87,359.31 万元,合计达 240,598.94 万元,高于报告期净利
润合计数 223,198.61 万元。公司销售收入实现的现金流入正常,经营活动产生
的现金流量充足,盈利质量较好。 
(二)投资活动现金流量 
报告期,公司投资活动产生的现金流量净额合计-261,499.78万元,主要是
公司为扩大生产规模,不断增加投资所致。 
(三)筹资活动现金流量 
公司于 2018年通过可转债募集资金,使得当年筹资活动现金流量净额较大;
2017 年、2019 年公司筹资活动现金流为负,主要是公司结合业务的资金需求减
少了银行贷款、进行利润分配所致。 
四、资本性支出分析 
(一)报告期重大资本性支出情况 
报告期,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产的现金支出情况如下: 
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223 
金额单位:万元 
项目 2019年 2018年 2017年 
购建固定资产、无形资产和其他
长期资产现金支出 
92,097.13 53,319.60 58,941.11 
报告期,公司重大资本性支出主要为购建机器设备、房屋建筑物等固定资产,
以及购买土地使用权等无形资产的支出。 
报告期,公司产品的市场需求旺盛,订单快速增长,产品供不应求,公司需
购买土地使用权、购建厂房及机器设备以进行扩产,提升自身产能,不断增加产
量,以满足市场的需求,进一步提升公司的盈利能力。 
(二)未来可预见的重大资本性支出情况 
1、景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产 120 万平方米多层印
刷电路板项目为本次募集资金投资项目,上述项目的具体投资计划详见本募集说
明书“第八节 募集资金运用”的相关内容。 
2、2019年 12 月 30日,公司召开了 2019 年第三次临时股东大会,会议审
议通过了《关于投资建设“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产
60 万平方米高密度互连印刷电路板项目”的议案》,项目预计投资总额为
268,895.50 万元,建设内容包括新建厂房、宿舍、研发大楼及相关生产制造配
套设施等。 
3、2017年 9月 21日,公司召开了 2017年第三次临时股东大会,会议审议
通过了《关于公司公开发行 A 股可转换公司债券预案的议案》,拟通过公开发行
可转换公司债券募集资金 9.78亿元,用于“江西景旺精密电路有限公司高密度、
多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)”建设。 
4、2017 年 8 月 14 日,公司召开了第二届董事会第十二次会议,会议审议
通过了《关于建设总部研发中心及办公大楼的议案》,拟使用不超过人民币
45,000.00万元(包括竞购土地使用权的金额)投资建设总部研发中心及办公大
楼。 
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224 
五、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正对公司
的影响 
(一)会计政策变更及对公司的影响 
1、2017年会计政策变更 
(1)依据财政部新发布的《关于印发修订<企业会计准则第 16 号——政府
补助>的通知》(财会[2017]15号)会计政策变更 
根据财政部发布的《企业会计准则第 16号—政府补助》(财会[2017]15号)
的规定,公司将 2017年 1月 1日起收到的与企业日常活动相关的政府补助从“营
业外收入”调整至“其他收益”、“财务费用”,此次修订仅对财务报表项目列示
产生影响,对公司损益、总资产、净资产不产生影响,不涉及以前年度的追溯调
整。此次会计政策变更对公司 2017年财务报表累计影响为:调增合并利润表“其
他收益”本期金额 48,295,784.81 元,调减合并利润表“财务费用”本期金额
507,197.00 元,调减合并利润表“营业外收入”本期金额 48,802,981.81 元;
调增母公司利润表“其他收益”本期金额 7,115,333.60 元,调减母公司利润表
“财务费用”本期金额 507,197.00 元,调减母公司利润表“营业外收入”本期
金额 7,622,530.60元。 
(2)依据财政部颁布新制定的《企业会计准则第 42号——持有待售的非流
动资产、处置组和终止经营》(财会〔2017〕13号)会计政策变更 
根据财政部发布的《企业会计准则第 42 号——持有待售的非流动资产、处
置组和终止经营》(财会〔2017〕13号)的规定,公司在合并及母公司利润表中
区分“持续经营净利润”和“终止经营净利润”项目。此次会计政策变更对公司
2017 年财务报表累计影响为:增加合并利润表“持续经营净利润”本期金额
659,735,093.35元,上期金额 537,459,011.72元;增加母公司利润表“持续经
营净利润”本期金额 462,986,024.39元,上期金额 129,784,209.71元。 
(3)依据财政部新发布的《关于修订印发一般企业财务报表格式的通知》
(财会〔2017〕30号)会计政策变更 
根据财政部发布的《关于修订印发一般企业财务报表格式的通知》(财会
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225 
〔2017〕30 号)的规定,公司在合并及母公司利润表中新增“资产处置收益”
项目,将部分原列示为“营业外收入”及“营业外支出”的资产处置损益重分类
至“资产处置收益”项目。此次会计政策变更对公司 2017 年财务报表累计影响
为:调增合并利润表“资产处置收益”本期金额-1,507,538.17 元,上期金额
-4,016,242.28 元,调减合并利润表“营业外收入”本期金额 675,552.15 元,
上期金额 12,188.03元,调减合并利润表“营业外支出”本期金额 2,183,090.32
元,上期金额 4,028,430.31 元;调增母公司利润表“资产处置收益”本期金额
-302,284.59元,上期金额-1,860,188.18元,调减母公司利润表“营业外收入”
本期金额 0.00元,上期金额 0.00元,调减母公司利润表“营业外支出”本期金
额 302,284.59元,上期金额 1,860,188.18元。 
2、2018年会计政策变更 
(1)成本核算方式的变更 
鉴于公司已启用甲骨文(ORACLE)ERP系统,为了更好的适应软件系统运行,
提高公司成本管理的精细化水平,细化对各个指标的控制和考核,更好的进行成
本的事前、事中及事后分析评估,节约实际成本消耗,公司自 2018年 1月 1日
起对存货的成本核算方法由实际成本法变更为标准成本法进行核算,月末根据差
异率进行差异分配,将标准成本调整为实际成本。 
根据相关会计准则的规定,由于该会计政策变更事项对确定以前各期累积影
响数不切实可行,故会计处理采用未来适用法,无需对已披露的财务报告进行追
溯调整,不会对公司已披露的财务报表产生影响。 
上述会计政策变更经过公司第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十
一次会议通过,独立董事发表了同意的意见。 
(2)依据《关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知》(财会
〔2018〕15号)会计政策变更 
根据《关于修订印发 2018年度一般企业财务报表格式的通知》(财会〔2018〕
15号)的规定,公司进行了如下变更: 
会计政策变更的内容 受重要影响的报表项目名称和金额 
资产负债表中“应收票据”和“应
收账款”合并列示为“应收票据及
2018年 12月 31日合并资产负债表列示“应收票据及应收账款”金额
2,068,011,869.96 元;2017年 12月 31日合并资产负债表列示“应
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226 
应收账款”;比较数据相应调整。 收票据及应收账款”金额 1,640,880,629.55元。2018年 12月 31日
母公司资产负债表列示“应收票据及应收账款”金额 982,911,458.7
6元;2017年 12月 31日母公司资产负债表列示“应收票据及应收账
款”金额 907,456,482.00元。 
资产负债表中“应收利息”和“应
收股利”并入“其他应收款”列示;
比较数据相应调整。 
合并报表无影响。母公司 2018年 12月 31日其他应收款中应收利息 7
5,243.08元,应收股利 0元;母公司 2017年 12月 31日其他应收款
中应收利息及应收股利均为 0元。 
资产负债表中“固定资产清理”并
入“固定资产”列示;比较数据相
应调整。 
合并资产负债表固定资产中固定资产清理 2018年 12月 31日金额 33
3,625.41元,2017年 12月 31日金额 2,014,368.53元。母公司资产
负债表固定资产中固定资产清理 2018 年 12 月 31 日金额 72,999.96
元、2017年 12月 31日金额 222,558.54元。 
资产负债表中“工程物资”并入“在
建工程”列示;比较数据相应调整。 
无影响 
资产负债表中“专项应付款”并入
“长期应付款”列示;比较数据相
应调整。 
无影响 
资产负债表中“应付票据”和“应
付账款”合并列示为“应付票据及
应付账款”;比较数据相应调整。 
2018年 12月 31日合并资产负债表列示“应付票据及应付账款”金额
1,912,369,683.45 元;2017年 12月 31日合并资产负债表列示“应
付票据及应付账款”金额 1,198,626,082.04元。2018年 12月 31日
母公司资产负债表列示“应付票据及应付账款”1,242,663,446.21
元;2017年 12月 31日母公司资产负债表列示“应付票据及应付账款”
金额 989,611,654.52元。 
资产负债表中“应付利息”和“应
付股利”并入“其他应付款”列示;
比较数据相应调整。 
2018年 12月 31日合并资产负债表列示“其他应付款”中的应付利息
金额 1,907,769.86元;2017年 12月 31日合并资产负债表无影响。2
018年 12月 31日母公司资产负债表列示“其他应付款”中应付利息
金额 1,907,769.86元;2017年 12月 31日母公司资产负债表无影响。 
利润表中新增“研发费用”项目,
将原“管理费用”中的研发费用重
分类至“研发费用”单独列示;比
较数据相应调整。 
增加合并利润表“研发费用”2018年度金额 231,140,471.64元、20
17年度金额 198,843,333.17元;减少合并利润表“管理费用”2018
年度金额 231,140,471.64元、2017年度金额 198,843,333.17元。增
加母公司利润表“研发费用”2018年度金额 102,572,476.98元、20
17年度金额 74,995,599.06元;减少母公司利润表“管理费用”102,
572,476.98元,2017年度金额 74,995,599.06元。 
利润表中财务费用项下新增“其中:
利息费用”和“利息收入”项目;
比较数据相应调整。 
合并利润表 2018年度列示“其中:利息费用”金额-144,805.19元、
“利息收入”金额 12,283,727.49元;2017年度列示“其中:利息费
用”金额 4,342,075.79元,“利息收入”金额 11,231,494.70元。母
公司利润表 2018年度列示“其中:利息费用”金额 0元、“利息收入”
金额 6,626,754.13元;2017年度列示“其中:利息费用”金额 423,
310.75元,“利息收入”金额 6,332,326.61元。 
企业作为个人所得税的扣缴义务
人,收到的扣缴税款手续费,应作
为其他与日常活动相关的项目在利
润表的“其他收益”项目中填列;
比较数据相应调整。 
增加合并利润表“其他收益”2018年度金额 566,347.20元、2017年
度金额 187,757.52元;减少合并利润表“营业外收入”2018年度金
额 566,347.20元、2017年度金额 187,757.52元。增加母公司利润表
“其他收益”2018年度金额 376,159.31元、2017年度金额 172,954.
00元;减少母公司利润表“营业外收入”2018年度金额 376,159.31
元、2017年度金额 172,954.00元。 
3、2019年会计政策变更 
(1)依据新金融工具准则会计政策变更 
财政部自 2017 年 3 月 31 日起陆续修订并颁布了《企业会计准则第 22 号-
金融工具确认和计量》(财会[2017]7 号)、《企业会计准则第 23 号-金融资产转
移》(财会[2017]8号)、《企业会计准则第 24号-套期会计》(财会[2017]9号)、
《企业会计准则第 37 号-金融工具列报》(财会[2017]14 号)(统称为新金融工
具准则)。公司据此对原会计政策进行相应变更,自 2019年 1月 1日起施行上述
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227 
新金融工具准则。本次会计政策变更情况如下: 
会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目名称和金额 
执行新金融工具准则,“应收票据”、“应
收账款”和“其他应收款”计提的坏账
损失,在“信用减值损失(损失以“-”
号填列)”科目列示。 
本期合并利润表“信用减值损失”金额-27,308,269.12元。 
本期母公司利润表“信用减值损失”金额-23,246,449.33元。 
执行新金融工具准则,根据企业管理金
融资产的业务模式以及金融资产的合同
现金流量特征,将金融资产分为三类:
以摊余成本计量的金融资产、以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产、以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产。影响公司报表的
主要科目有:“交易性金融资产”、“其他
权益工具投资”、“以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融资产”、“可供
出售金融资产”、“应收票据”、“应收款
项融资”。根据累积影响数,调整年初留
存收益及财务报表其他相关项目金额,
对可比期间信息不予调整。 
2019 年 12 月 31 日合并资产负债表列示“交易性金融资产”金
额 250,000,000.00元、“以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产”金额 0.00元、“应收款项融资”金额 636,965,871.91
元、“应收票据”金额 0.00 元、“其他权益工具投资”金额
6,000,000.00 元“可供出售金融资产”金额 0.00 元;2019 年
01 月 01 日合并资产负债表列示“交易性金融资产”金额
500,000,000.00元、“以公允价值计量且其变动计入当期损益的
金融资产”金额 0.00元、“应收款项融资”金额 426,461,317.04
元、“应收票据”金额 0.00 元、“其他权益工具投资”金额
6,000,000.00元、“可供出售金融资产”金额 0.00元。 
 
2019 年 12 月 31 日母公司资产负债表列示“交易性金融资产”
金额 150,000,000.00元、“以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融资产”金额 0.00 元、“应收款项融资”金额
253,663,472.30 元、“应收票据”金额 0.00 元;2019 年 01 月
01 日母公司资产负债表列示“交易性金融资产”金额
50,000,000.00 元,“以公允价值计量且其变动计入当期损益的
金融资产”金额 0.00元、“应收款项融资”金额 171,650,310.62
元、“应收票据”金额 0.00元。 
(2)依据《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》(财会
[2019]6号)会计政策变更 
根据《关于修订印发 2019年度一般企业财务报表格式的通知》(财会[2019]6
号)的规定,公司进行了如下变更: 
会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目名称和金额 
资产负债表中“应收票据及
应收账款”拆分列示为“应
收票据”和“应收账款”;比
较数据相应调整。 
2019年 12月 31日合并资产负债表列示“应收票据”金额 0.00元、“应收账
款”金额 2,145,892,789.49元;2018年 12月 31日合并资产负债表列示“应
收票据”金额 426,461,317.04元、“应收账款”金额 1,641,550,552.92元。 
2019年 12月 31日母公司资产负债表列示“应收票据”金额 0.00元、“应收
账款”金额 1,247,044,196.24元;2018年 12月 31日母公司资产负债表列
示“应收票据”金额 171,650,310.62元、“应收账款”金额 811,261,148.14
元。 
资产负债表中“应付票据及
应付账款”拆分列示为“应
付票据”和“应付账款”;比
较数据相应调整。 
2019 年 12 月 31 日合并资产负债表列示“应付票据”金额 699,093,870.14
元、“应付账款”金额 1,724,431,694.83元;2018年 12月 31日合并资产负
债表列示“应付票据”金额 539,677,857.07 元、“应付账款”金额
1,372,691,826.38元。 
2019年 12月 31日母公司资产负债表列示“应付票据”金额 136,947,783.19
元、“应付账款”金额 1,886,943,937.85元;2018年 12月 31日母公司资产
负债表列示“应付票据”金额 116,869,440.55 元、“应付账款”金额
1,125,794,005.66元。 
将利润表“减:资产减值损
失”调整为“加:资产减值
损失(损失以“-”号填列)” 
本期合并利润表“资产减值损失”金额-27,880,705.59元、上期合并利润表
“资产减值损失”金额-41,910,167.54元。 
本期母公司利润表“资产减值损失”金额-3,347,257.75元、上期利润表“资
产减值损失”金额-7,045,171.30元。 
(3)依据财政部新颁布的《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》
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228 
(财会〔2019〕8号)会计政策变更 
根据财政部颁布的《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》(财会
〔2019〕8号)相关规定,公司对 2019年 1 月 1日至本准则施行日之间发生的
非货币性资产交换,应根据准则规定进行调整;对 2019年 1月 1日之前发生的
非货币性资产交换,不进行追溯调整。上述会计政策变更对本公司无影响。 
(4)依据财政部新颁布的《企业会计准则第 12 号——债务重组》(财会
〔2019〕9号)会计政策变更 
根据财政部颁布的《企业会计准则第 12 号——债务重组》(财会〔2019〕9
号)相关规定,公司对 2019年 1月 1日至本准则施行日之间发生的债务重组,
应根据准则规定进行调整;对 2019年 1月 1日之前发生的债务重组,不进行追
溯调整。上述会计政策变更对本公司无影响。 
(二)会计估计变更 
报告期内,公司未发生主要的会计估计变更。 
(三)重大会计差错及对公司的影响 
报告期内,公司未发生重大的会计差错更正。 
六、重大事项说明 
(一)对外担保 
截至本募集说明书签署日,除公司及子公司相互提供担保外,公司无任何其
它对外担保。 
(二)重大诉讼、仲裁 
截至本募集说明书签署日,公司存在未决诉讼,但不属于《上海证券交易所
股票上市规则》规定的重大诉讼事项,具体如下: 
1、Circuitronix,LLC诉讼公司及香港景旺 
(1)诉讼的基本情况 
2017年 10月,公司接到子公司香港景旺通知,香港景旺收到香港政务司送
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229 
达一份境外司法文件,包含《起诉状》等内容。 
起诉状内容显示,Circuitronix,LLC(以下简称“CTX”)是一家于美国佛罗
里达州注册成立的公司,于 2017年 6月 30日以公司及香港景旺合同违约、违反
信赖义务等为由,将公司及香港景旺列示为被告向佛罗里达南区美国联邦地方法
院(以下简称“联邦地方法院”)提起诉讼。联邦地方法院已立案。 
原告诉称,CTX是一家专业从事印刷电路板制造与经销的公司,2005年 CTX
与本公司原股东京裕发展有限公司(以下简称“京裕发展”)签订了一份制造商
协议,就 CTX为京裕发展招揽印刷电路板产品订单、京裕发展为 CTX及其指定的
客户制造印刷电路板的相关合作达成合意,并开始印刷电路板购销之交易。 
(2)原告 CTX的诉讼主张和请求 
①诉讼主张 
根据起诉状内容,原告提出如下主张: 
A、公司曾就制造、经销和销售价值数百万美元的印刷电路板及相关电子与
工业元器件与 CTX签订合同。作为 CTX的代理人以及根据双方之间达成的协议,
公司还负有信赖义务。 
B、在数年时间里,公司违反向 CTX 负有的合同和信赖义务。公司的行为包
括诱导 CTX披露有关其独家客户的重要保密商业信息,进而利用该信息窃取客户
并规避 CTX。公司的不当行为已造成 CTX价值数百万美元的业务损失、业务机会
丧失和利润损失。因此,CTX拟通过本次诉讼就公司的不当及非法行为获得赔偿
损失。 
C、CTX 基于合同违约、违反信赖义务、欺诈、民事共谋、违反《佛罗里达
反欺诈与不公平贸易实践法》以及民事《反有组织犯罪及腐化组织法》针对公司
提起本次诉讼。 
②诉讼请求 
原告请求法院支持原告诉求,判决被告支付损害赔偿金(包括惩罚性损害赔
偿金),赔偿数额将在审理期间证明;诉前利息和费用;诉讼费用,包括律师费
和其他费用;以及任何其他法院认为适当的救济。 
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230 
(3)本次诉讼目前的进展情况 
①2017年 10月香港景旺收到起诉状。2017年 12月 12日,美国律师事务所
Greenberg Traurig,LLP(以下简称“GT 律所”)代表香港景旺向法院提出了驳
回起诉的动议。法院主审法官于 2018年 1月 31日对驳回起诉的动议作出了裁定。
在该裁定中,法官驳回了原告的所有六项诉因,其中欺诈、民事共谋和违反美国
联邦《反有组织犯罪及腐化组织法》的三项诉因被永久驳回,原告不得再提起诉
讼;另外三项诉因即违反合同、违反信赖义务和违反《佛罗里达反欺诈与不公平
贸易实践法》亦被驳回,但是允许原告最后一次修改起诉状重新提起诉讼。 
②原告于 2018年 2月 13日向法院提交了修改后的起诉状,在该起诉状中,
原告撤回了违反信赖义务和违反《佛罗里达反欺诈与不公平贸易实践法》的诉因,
仅仅主张了违反合同以及与之相关的不当得利的诉因。 
③GT律所于 2018 年 2 月 27日代表香港景旺针对原告修改后的诉状再次提
出了驳回起诉的动议。2018年 4月 5日,深圳景旺收到起诉状。2018年 4月 25
日,GT律所代表深圳景旺向法院提出驳回起诉的动议。2018年 5月 11日,法院
主审法官对驳回起诉的动议作出裁定。该裁定中,驳回 CTX向香港景旺主张的不
当得利诉因。 
④2019 年 2 月 8 日,法院主审法官对《申请简易判决动议》和《防止偏见
动议》作出裁定:A、合同中的违约金条款无效;B、因 CTX未能按照法律程序提
供证明其利润损失的证据,因此庭审时 CTX无权提供支持其利润损失主张的新证
据;C、CTX无权主张惩罚性赔偿金;D、CTX的部分主张超过诉讼时效;E、合同
中的部分客户不属于 CTX的独家客户。 
⑤2019 年 6 月 6 日,法院主审法官做出一审判决,裁定公司存在违反合同
约定行为,应向 CTX支付损害赔偿金 100.68万美元及相关利息。 
⑥2019年 7月,本案的原被告分别向法院提交了上诉通知。2019年 7月 24
日,根据美国联邦民事诉讼规则,香港景旺向法院提交了 110.75 万美元的中止
执行保证金,一审判决执行程序自动中止。 
⑦2020年 3月,CTX主张的诉讼费用经法院主审法官裁定为 117.93万美元。
2020年 4月,香港景旺向法院提交了 129.73万美元的中止执行保证金。 
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231 
截至本募集说明书出具之日,本案件尚处于上诉审理阶段。 
此外,2020年 3 月 CTX就上述合同违约案中其主张的公司规避 CTX 与其客
户交易事由另案向佛罗里达州驻迈阿密-戴德郡第十一巡回法院提起诉讼。 
(4)本次诉讼对公司的影响 
根据一审判决,公司应向 CTX支付损害赔偿金的金额较小,且景鸿永泰、智
创投资和恒鑫实业在公司 2018年公开发行可转债时已做出如下承诺:若 CTX诉
发行人及其子公司香港景旺违反合同以及不当得利一案导致发行人及香港景旺
向 CTX实际支付赔偿款的,该赔偿款将全部由景鸿永泰、智创投资和恒鑫实业按
照 46.5%、46.5%和 7%的比例承担。 
由于香港景旺向法院提交了 240.48 万美元的中止执行保证金,景鸿永泰、
智创投资、恒鑫实业已将 240.48万美元保证金支付予香港景旺。 
综上所述,本次诉讼对公司不存在重大不利影响。 
2、公司及香港景旺诉 Kinwong,LLC、Rishi Kukreja、Circuitronix,LLC商
标侵权案件 
(1)诉讼的基本情况 
Kinwong,LLC 是一家于美国佛罗里达州注册成立的公司,Rishi Kukreja 是
Kinwong,LLC 的创始人和股东,同时 Rishi Kukreja 是前述合同违约案原告
Circuitronix,LLC的创始人和股东。 
公司发现上述主体存在商标侵权行为,2018 年 7 月 9 日,深圳景旺和香港
景旺委托GT律所在美国佛罗里达南区美国联邦地方法院对Kinwong,LLC和Rishi 
Kukreja提起诉讼,主要诉因及请求如下:(1)违反兰哈姆法案,虚假标识产品
来源和不正当竞争;(2)普通法项下的商标侵权和不正当竞争;(3)基于在先使
用原则和 Kinwong,LLC 对美国专利和商标局的欺诈行为,请求撤销 Kinwong,LLC
在美国的注册商标(NO.4736271),禁止被告继续使用和侵犯公司的商标权利以
及就上述违法行为赔偿公司的损失。 
(2)诉讼的进展情况 
①2018年 8月 20日,被告提交答辩和反诉。 
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232 
②2019年 5月 3日,基于新的事实发现,GT律所代表公司向法院提交修改
后的起诉状,新增 Circuitronix,LLC为共同被告。 
③2020年 2月 18日,双方提交简易判决动议。 
截至本募集说明书签署日,本案件尚处于简易判决阶段。 
(3)本次诉讼对公司的影响 
本案为公司捍卫自身合法商标权益的维权行为,对公司正常的生产经营、客
户订单承接与交付等不存在重大不利影响。 
(三)重大期后事项 
截至本募集说明书签署日,公司不存在重大期后事项。公司 2020 年第一季
度报告已于 2020年 4月 23日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)进行了
披露。 
七、公司财务状况和盈利能力的未来发展趋势 
(一)财务状况发展趋势 
1、资产状况发展趋势 
报告期,本公司的资产规模逐步增长,资产质量较高。本次可转债募集资金
将用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产 120万平方米多层印刷
电路板项目,在本次募集资金到位后,公司流动资产和总资产规模将有显著提升。 
2、负债状况发展趋势 
本次可转债发行募集资金到位后,公司将获得长期发展资金,债务结构更加
合理,公司未来将根据生产经营需要保持合理的负债结构,积极拓宽融渠道,努
力降低融资成本和财务成本,提高资金使用效率。 
(二)盈利能力发展趋势 
公司产能利用率已处于较高水平,近三年公司平均综合产能利用率为
94.84%。随着公司市场竞争力的不断提升,并受到中国 PCB产业稳步增长、产业
整合加快、下游新兴产业需求增长等有利因素的影响,预计未来几年公司产品的
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233 
市场需求将持续增长。 
通过实施本次募投项目,公司将新增年产 120万平米多层印刷电路板产能,
公司生产能力实现大幅提高,对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续提高高
端产品市场占有率具有重要的意义。若本次公开发行顺利进行,随着募集资金的
到位及募投项目的实施及逐步达产,公司产能不足的问题将得到有效解决,公司
的主营业务收入及盈利能力将得到进一步增强。 
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234 
第八节 募集资金运用 
一、本次募集资金运用计划 
(一)预计募集资金总量及拟投资项目 
公司本次募集资金运用于公司主营业务,项目实施后,将进一步扩大公司经
营规模,提高公司核心竞争力。本次发行募集资金投资项目已经公司第三届董事
会第五次会议及 2019年第三次临时股东大会审议通过。公司本次公开发行 A股
可转换公司债券拟募集资金总额为 178,000.00 万元,扣除发行费用后,拟用于
以下项目的投资: 
金额单位:万元 

号 
项目名称 项目投资额 
拟以募集资
金投入 
实施
主体 
备案情况 环评情况 

景旺电子科技(珠海)有
限公司一期工程——年
产120万平方米多层印刷
电路板项目 
181,891.39 178,000.00 
珠海
景旺 
项目代码:
2019-440404
-39-03-0839
88 
粤环审
[2018]112
号 
合计 181,891.39 178,000.00 - - - 
景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产 120万平方米多层印刷电
路板项目建成达产后,主要产品为应用于 5G 通信设备、服务器、汽车等领域的
高多层刚性电路板。 
上述项目的实施主体为公司全资子公司珠海景旺。本次募集资金到位后,将
通过向珠海景旺增资或借款的方式投入,珠海景旺根据公司制定的募集资金投资
计划具体实施。 
(二)募集资金数量产生差异的安排 
在募集资金到位前,公司可根据项目实际建设进度以自筹资金先行投入项
目,待募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金不能满足上述项目的资金
需求,不足部分由公司自筹解决。 
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235 
二、本次募投项目实施的背景 
(一)PCB全球市场前景广阔,我国市场增长迅速 
根据 Prismark统计和预测,2018年全球 PCB产值为 623.96亿美元,较上
年增长 6.0%,预计未来五年全球 PCB行业产值将持续稳定增长,2018年至 2023
年复合增长率为 3.7%,2023年全球 PCB行业产值将达到 747.56亿美元。 
受益于全球 PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影
响,中国 PCB行业整体呈现较快的发展趋势,2006年中国 PCB产值超过日本,
成为全球第一大 PCB制造基地。受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工
业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激,近年我国
PCB行业增速明显高于全球 PCB行业增速。根据 Prismark统计和预测,2018年,
我国 PCB行业产值达到 327.02亿美元,同比增长 10.0%,中国 PCB产值占全球
PCB产值的比重达到 52.41%,预计未来五年中国 PCB行业产值继续保持较快增长,
2018年至 2023年复合增长率为 4.4%,2023年中国 PCB行业产值将达到 405.56
亿美元。 
2007年-2023年中国 PCB产值及增长率 
单位:亿美元 
数据来源:Prismark 
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236 
(二)5G 商用开启、计算与存储设备升级、汽车智能化趋势带
来 PCB需求量和附加值双项提升 
电子信息产业的蓬勃发展是 PCB行业发展的重要助力。受益于 5G商用,作
为无线通信基础设施的基站首先将大规模建设。由于 5G频率更高,基站的信号
覆盖范围比 4G基站覆盖范围更小,因此建设密度更大,预计 5G宏基站数量将至
少是 4G的 1.5倍,并将建设大量配套的小基站,通信基站 PCB使用量将大幅增
加。与此同时,高频高速信号传输的更高需求将带来 PCB层数、材料、工艺的大
幅提升,通信 PCB的价值量也会大幅增加。此外,应用于 5G网络的交换机、路
由器、光传送网等通信设备对 PCB的需求相应增加。 
5G商用、云计算、人工智能、物联网等催生的计算和存储需求也会越来越
旺盛。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下,高速、大容量、高性能
的服务器将不断发展,对高层数、高密度、高速 PCB产品形成大量需求。 
基于物联网背景下的电动汽车、智能汽车、自动驾驶等是汽车行业发展的重
要趋势,车用电子搭载率将会进一步上升,车用 PCB用量也将提升。目前,汽车
先进辅助驾驶系统(ADAS)的渗透率提高、自动驾驶技术和汽车网联化正在不断
发展,车用智能化部件如毫米波雷达等的应用将提升高端 PCB的需求。 
(三)国家产业政策大力支持 PCB行业及相关下游行业的发展 
工信部作为通信行业主管部门,牵头组织了 5G频谱的论证和分配、优化 4G
频段方案、降低频谱占用费用,加快推进 5Gsub6GHz产业链的成熟,助推国内厂
商竞争力提升。2019年 6月,工信部正式向电信运营商发放 5G商用牌照,标志着
我国正式进入 5G商用元年。2020年 3月,工信部发布《关于推动 5G 加快发展
的通知》,全力推进 5G 网络建设、应用推广、技术发展和安全保障,充分发挥
5G 新型基础设施的规模效应和带动作用,支撑经济高质量发展。为推动服务器
产业的发展,近年来,国家发改委等有关部门制定了《“互联网+”人工智能三年
行动实施方案》,支持高端服务器等基础软硬件技术开发。2017年以来,国家层
面关于汽车电子顶层设计政策密集出台,对车联网产业、智能汽车产业提出了行
动计划或发展战略,工信部 2018年 12月出台的《车联网(智能网联汽车)产业
发展行动计划》明确指出到 2020 年车联网用户渗透率达到 30%以上,新车驾驶
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237 
辅助系统(L2)搭载率达到 30%以上,联网车载信息服务终端的新车装配率达到
60%以上。 
在印制电路板行业领域,我国先后通过出台《信息产业科技发展“十一五”
规划和 2020 年中长期规划纲要》、《国家重点支持的高新技术领域目录》、《鼓励
进口技术和产品目录》、《产业结构调整指导目录》、《战略性新兴产业重点产品和
服务指导目录》、《外商投资产业指导目录》等政策方针,把 PCB行业相关产品列
为重点发展对象。2019 年 1 月,工信部颁布《印制电路板行业规范条件》、《印
制电路板行业规范公告管理暂行办法》,以此推动印制电路板行业优化产业布局,
实现产业结构调整和转型升级,鼓励建设一批具有国际影响力、技术领先、“专
精特新”的印制电路板企业,为 PCB行业的进一步壮大提供了更加坚实的政策支
持。 
三、募投资金投资项目建设的必要性 
(一)满足下游电子信息产业发展需求,积极扩大高端产能 
当前,全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起,云计算、大数据、人
工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展,随着 5G 网络建设的大规模
推进及商用,将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。PCB作为
承载电子元器件并连接电路的桥梁,为满足电子信息领域的新技术、新应用的需
求,PCB行业迎来巨大的挑战和发展机遇。 
5G通信网络的建设正在成为 PCB行业发展的催化剂。由于 5G通信基站建设
量大幅增加,应用于 5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对 PCB的
需求增加,PCB使用量将相应增长。同时,高频高速信号传输的更高需求将带来
PCB层数、材料、工艺的大幅提升,通信 PCB的附加值也会大幅增加。5G商用、
云计算、人工智能、物联网等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛。在通信代
际更迭、数据流量爆发式增长的背景下,高速、大容量、高性能的服务器将不断
发展,将会对高层数、高密度、高速 PCB产品形成大量需求。随着电动汽车普及
率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统(ADAS)的渗透率正在提高以及
自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展,汽车不仅对 PCB用量大幅提升,对高端
PCB的需求也在迅速增长。 
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238 
随着下游电子信息行业的快速发展,目前公司的高端 PCB 产能难以满足 5G
通信、服务器、车用高端 PCB的大量需求,制约了高端 PCB产品的供货能力。因
此,公司有必要进行珠海景旺年产 120万平方米多层印刷电路板项目建设,以提
升高端 PCB产能,提高高端产品市场占有率,满足下游市场日益增长的需求。 
(二)配套精密化设备,满足 5G高工艺要求 
5G 通信网络的建设对 PCB 产品在频率、速度、集成度、散热、多层化方面
等技术指标上提出了更高的要求,5G 终端产品朝着高频高速化、高集成化、薄
型化、小型化发展,这使得通信、服务器类 PCB孔径越来越小、布线密度越来越
大、背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多,5G 通信设备及终端产品的 PCB
设计、制造及其品质保证将面临更大挑战;复杂多变的使用环境要求智能汽车
PCB满足信息高速传输、即时处理反馈的性能要求,较高的性能要求对 PCB的钻
孔、蚀刻等工艺环节的精度要求大幅提升。因此,PCB加工过程中需要配套精密
化设备满足高水平工艺要求。 
本次募投项目采用精密化程度高的生产设备,不仅能够满足 5G 通信、服务
器、高端汽车部件产品的高水平工艺要求,还能增加良率控制和成本管控能力,
保证产品质量的稳定性,为抢占和提升市场份额铺平道路。 
(三)提升核心竞争力,巩固市场地位 
公司凭借在精细化管理、工艺与技术创新、质量控制、成本管控等方面的显
著优势快速拓展市场,连续多年入选全球知名行业调研机构 N.T.Information发
布的世界 PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会(CPCA)发布的中国 PCB
百强企业。根据 CPCA发布的中国电子电路排行榜,公司 2018年名列内资 PCB企
业排行榜第 3位。根据 N.T.Information发布的全球百强 PCB制造商排名,2016
至 2018年,公司名列全球百强 PCB供应商第 32名、31名和 27名,排名不断上
升。 
当前全球 5G商用刚启动,产业化处于起步阶段,5G相关的产业规模仍然较
小,专门为 5G产业配套建设的专业化高多层 PCB工厂较少。为抓住 5G及相关电
子信息产业发展机遇,提升公司在国内外 PCB行业地位,公司实施本次募投项目
旨在建设一座专业化高多层 PCB工厂,主要产品为 5G通信设备、服务器、汽车
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239 
用多层印制电路板,促使公司在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方
面进行全方位的提升,巩固公司的核心竞争力与市场地位。 
四、募集资金投资项目实施的可行性 
(一)行业发展前景良好 
1、PCB行业市场容量巨大,中国 PCB行业产值仍将保持较快增长 
全球 PCB市场容量巨大。根据 Prismark统计和预测,2018年全球 PCB产值
为 623.96亿美元,较上年增长 6.0%,预计未来五年全球 PCB行业产值将持续稳
定增长,2018年至 2023年复合增长率为 3.7%,2023年全球 PCB行业产值将达
到 747.56亿美元。 
中国 PCB行业产值稳居全球第一,且仍保持较快增长。根据 Prismark统计
和预测,2018年,我国 PCB行业产值达到 327.02亿美元,同比增长 10.0%,中
国 PCB产值占全球 PCB产值的比重达到 52.41%,预计未来五年中国 PCB行业产
值继续保持较快增长,2018年至 2023年复合增长率为 4.4%,2023年中国 PCB
行业产值将达到 405.56亿美元。 
2、5G通信设备、服务器、汽车智能化有望成为 PCB行业新引擎 
受益于 5G商用,作为无线通信基础设施的基站将大规模建设,应用于 5G网
络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对 PCB的需求相应增加,通信 PCB的
产值、附加值将得到双项提升。根据 Prismark预测,2018-2023年无线通信基
础设施 PCB产值年均复合增长率将达到 6.0%,2023年为 31.03亿美元。 
5G商用、云计算、人工智能、物联网等催生的计算和存储需求也会越来越
旺盛。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下,高速、大容量、高性能
的服务器将不断发展,对高层数、高密度、高速 PCB产品形成大量需求。根据
Prismark统计和预测,2018年服务器(含数据存储)PCB市场产值为 49.77亿
美元,较上年增长 21.3%,预计 2018年-2023年年均复合增长率为 5.8%,服务
器用 PCB的需求将持续增长。 
随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统(ADAS)
的渗透率正在提高以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展,车用 PCB尤其是
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240 
应用于车用智能化部件如毫米波雷达等的高端 PCB需求量将提升。根据 Prismark
统计和预测,2018年全球车用 PCB产值规模 76.16亿美元,预计 2023年将达到
100.02亿美元,年均复合增长率为 5.6%。 
(二)公司研发实力为项目实施提供保障 
公司专注于印制电路板领域的研发、生产,已取得 130项发明专利和 201项
实用新型专利,并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司、龙川景旺、
江西景旺技术中心分别被认定为深圳市级企业技术中心、广东省企业技术中心、
江西省企业技术中心;公司于 2018 年获批组建广东省高可靠性汽车印制电路板
工程技术研究开发中心。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等
四项行业标准,通过了《刚挠结合板之内层表面等离子处理技术》等十五项科技
成果鉴定,公司高密度多层印制电路板、高性能厚铜多层印制电路板等十二项产
品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品”。 
公司持续关注 5G发展趋势,深入洞察客户产品规划和需求,不断提高 5G相
关技术的研发以及产品的批量生产能力,深度参与 5G基础设施建设、5G智能终
端设备的竞争。通信基础设施方面,公司的“5G 高频天线板加工技术、5G 高速
板加工技术、5G 功放用高频板加工技术”等研发获得重大进步,形成批量生产
能力,并向战略客户批量供应相关产品。公司在汽车高端 PCB领域技术积累较强,
“汽车 ADAS系统用 77G毫米波雷达微波板加工技术、汽车 ADAS系统用软硬结合
板技术、新能源汽车用埋铜块\铜凸台\超厚铜散热技术”等高端汽车 PCB相关技
术已具备批量生产能力,并向客户供货。 
公司具有健全的研发体系,技术能力强,在 5G和高端汽车 PCB领域已实现
产品批量生产并向客户供应,为本次募投项目的实施提供了充分的技术保障。 
(三)客户资源丰富奠定产能消化基础 
公司深耕印制电路板行业二十多年,专注于印制电路板的研发、生产和销售,
已成为印制电路板行业内的重要品牌之一,公司的行业知名度、优质客户认可度
高。 
我国通信领域的下游设备商在 5G 时代已经实现从跟随者到领先者的转变,
这些设备厂商龙头更倾向于培育自己的供应链生态圈。通信设备 PCB客户认证门
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241 
槛高、周期长,涵盖了对供应商制程能力、品质、交期等要求。公司已通过大客
户认证并已在华为、中兴等主要通信设备商的 PCB采购中占据重要地位。在服务
器领域,公司与华为、中兴、海康威视等优质客户建立了良好的合作关系,亦与
服务器的电子产品制造商纬创、环旭电子等建立了长期稳定的合作关系。汽车电
子由于对安全性要求高,同样具有产品认证周期长、进入门槛高的特点,汽车
PCB业务是公司收入的重要来源,海拉、科世达、德赛西威、法雷奥等国内外知
名汽车电子企业已成为公司的主要客户。 
公司注重与客户建立长期战略合作关系,与本项目目标客户已合作多年,业
务关系稳定,为本次募投项目的投产及消化奠定了良好的市场基础。 
五、募集资金投资项目具体情况 
(一)项目具体情况 
1、项目概况 
本项目建设地点位于珠海市高栏港经济区装备制造区(南区)南水大道东南
侧,实施主体为本公司全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司。本次募集资
金到位后,公司将通过向珠海景旺增资或借款的方式投入,由珠海景旺按计划进
行建设。项目建成达产后,将形成年产多层印制电路板 120万平方米的产能。 
本项目已取得珠海市发展和改革局核发的《广东省企业投资项目备案证》(项
目代码:2019-440404-39-03-083988);本项目已取得广东省环境保护厅关于项
目环境影响报告书的批复,批复文号为粤环审[2018]112号。 
项目所用土地已由珠海景旺以出让方式取得《国有土地使用证》,土地使用
证编号为粤(2018)珠海市不动产权第 0042830号,土地面积为 157,380.91平
方米。 
2、项目投资概算 
该项目估算总投资为 181,891.39 万元。其中:建筑及安装工程 52,517.62
万元,设备购置及安装费用 114,919.77万元,铺底流动资金 14,454.00万元,
项目投资具体情况如下表所示: 
序号 项目 金额(万元) 比例 
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242 
1 建筑及安装工程 52,517.62 28.87% 
2 设备购置及安装费用 114,919.77 63.18% 
2.1 生产设备 105,067.00 57.76% 
2.2 辅助设备 7,038.20 3.87% 
2.3 网络与办公设备 2,814.57 1.55% 
3 铺底流动资金 14,454.00 7.95% 
4 投资合计 181,891.39 100.00% 
3、项目进度安排 
本项目采用边建设边投产的方式,工程建设期 3.5年,于 2019年第四季度
开始建设,计划于 2021年第二季度投产,于 2023年第一季度全部建成,于 2024
年达产,本项目建设进度具体情况如下: 
进度 
阶段 
2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 
前期设计      
建筑工程      
装修工程      
设备安装      
试运行及投产      
4、项目技术方案 
本公司自成立以来专注于 PCB的生产制造,已拥有成熟的技术方案和丰富的
生产经验,本项目方案为公司现有的技术方案,成熟可行。 
5、工艺流程 
本项目达产后,将形成年产 120万平方米多层刚性印制电路板的产能,刚性
板产能的增加属于公司目前产能的进一步扩大,工艺流程无变化。 
综上,本项目主要工艺流程与现有工艺流程无差异,具体的工艺流程请见本
募集说明书“第四节 发行人基本情况·七、发行人的主营业务情况·(二)主要
产品的工艺流程·1、刚性电路板”。 
6、设备选型 
本项目计划新增设备购置及安装费用 114,919.77万元,新增的设备如下: 
金额单位:万元 
序号 位置 设备名称 单位 数量 单价 金额 
1 下料 
开料机 台 4 85.00 340.00 
烘板线 条 4 50.00 200.00 
2 内层 内层前处理线 条 6 65.00 390.00 
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243 
自动涂覆线 条 5 120.00 600.00 
贴膜机 台 2 100.00 200.00 
LDI曝光机 台 12 400.00 4,800.00 
线宽测量仪 台 2 10.00 20.00 
内层蚀刻线 条 6 440.00 2,640.00 
自动撕膜机 台 2 55.00 110.00 
3 内层 AOI 
在线 AOI机 台 5 120.00 600.00 
离线 AOI机 台 3 80.00 240.00 
VRS机 台 18 12.00 216.00 
PE冲孔机 台 6 180.00 1,080.00 
4 层压 
PP裁切机 台 5 40.00 200.00 
铜箔裁切机 台 2 30.00 60.00 
棕化线 条 6 102.00 612.00 
减铜+棕化线 条 1 118.00 118.00 
热熔机 台 14 70.00 980.00 
X-RAY检查机 台 2 20.00 40.00 
小压机 台 2 280.00 560.00 
中压机 台 8 340.00 2,720.00 
大压机 台 6 400.00 2,400.00 
回流线含磨钢板机 台 3 350.00 1,050.00 
下料后分板机 台 3 60.00 180.00 
x-ray钻靶机 台 5 110.00 550.00 
钻靶机 台 1 170.00 170.00 
裁磨线 
套 4 200.00 800.00 
清洗烘干段 
测板厚仪 
上下板机 
锣边机 台 3 45.00 135.00 
压合分板后冷却传输段 条 2 30.00 60.00 
5 钻孔 
上 PIN机 台 2 20.00 40.00 
下 PIN机 台 2 20.00 40.00 
贴胶纸机 台 2 20.00 40.00 
6轴钻孔机 台 275 85.00 23,375.00 
背钻机 台 16 250.00 4,000.00 
背钻机 台 40 110.00 4,400.00 
2轴钻孔机 台 20 60.00 1,200.00 
激光钻机 台 20 400.00 8,000.00 
钻咀研磨机 台 16 30.00 480.00 
等离子除胶机 台 10 150.00 1,500.00 
烤箱 台 3 15.00 45.00 
高压清洗线 条 1 40.00 40.00 
孔位分析仪 台 1 45.00 45.00 
X-RAY检查机 台 2 30.00 60.00 
6 电镀 
去毛刺验孔机 台 4 140.00 560.00 
普通沉铜线 条 4 900.00 3,600.00 
沉铜线 条 1 1,040.00 1,040.00 
一次电镀线 条 2 1,000.00 2,000.00 
电镀线 条 5 1,000.00 5,000.00 
图形电镀线 条 1 430.00 430.00 
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244 
填孔电镀线 条 2 1,000.00 2,000.00 
7 光绘 
光绘机 台 1 120.00 120.00 
冲片机 台 1 20.00 20.00 
底片冲孔机 台 1 20.00 20.00 
底片检查机 台 1 60.00 60.00 
二次元 台 1 50.00 50.00 

外层干
膜 
前处理线 条 4 80.00 320.00 
贴膜机 台 4 100.00 400.00 
LDI曝光机 台 4 530.00 2,120.00 
曝光机 台 1 100.00 100.00 
干膜显影线 条 1 75.00 75.00 
碱性蚀刻线 条 1 300.00 300.00 
线宽测量仪 台 2 10.00 20.00 
酸性蚀刻线 条 3 400.00 1,200.00 
9 外层 AOI 
在线 AOI 台 2 105.00 210.00 
AOI扫描机 台 4 100.00 400.00 
AOI扫描机 台 2 100.00 200.00 
VRS机 台 14 12.00 168.00 
补线机 台 1 35.00 35.00 
阻抗测试仪 台 2 50.00 100.00 
上下板机 台 2 30.00 60.00 
10 防焊 
前处理机 台 2 128.00 256.00 
塞孔机 台 4 30.00 120.00 
喷涂线+预烤线 条 1 150.00 150.00 
喷涂机(单机) 台 3 120.00 360.00 
丝印机(连线) 台 3 280.00 840.00 
丝印机(单机) 台 4 38.00 152.00 
全自动曝光机 台 2 280.00 560.00 
半自动 CCD曝光机 台 3 80.00 240.00 
DI曝光机 台 4 500.00 2,000.00 
二次元尺寸测量机 台 1 22.00 22.00 
显影机 台 2 80.00 160.00 
11 文字 
文字喷墨机 台 2 350.00 700.00 
字符丝印机 台 3 20.00 60.00 
后固化线 条 2 150.00 300.00 
立式烤箱 台 3 10.00 30.00 
12 
制网车
间 
拉网机 台 2 20.00 40.00 
涂布机 台 1 8.00 8.00 
烘烤烤箱 台 1 8.00 8.00 
曝光机(DI) 台 1 80.00 80.00 
洗网板机 台 1 10.00 10.00 
13 
树脂塞
孔 
塞孔前处理 台 1 50.00 50.00 
塞孔机 台 2 40.00 80.00 
真空塞孔机 台 4 120.00 480.00 
真空塞孔机 台 2 220.00 440.00 
隧道烤箱 台 1 150.00 150.00 
立式烤箱 台 2 15.00 30.00 
陶瓷磨板机 台 2 250.00 500.00 
塞孔检查 AOI 台 2 70.00 140.00 
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245 
14 
表面处
理 
化金前处理线 条 2 60.00 120.00 
化金线 条 2 140.00 280.00 
化金后处理线 条 2 60.00 120.00 
插头镀金线 条 1 140.00 140.00 
自动贴胶纸机 台 1 10.00 10.00 
冷热压胶机 台 1 10.00 10.00 
插头镀金后处理线 条 1 50.00 50.00 
喷锡-前处理线 条 1 60.00 60.00 
喷锡机 台 1 55.00 55.00 
喷锡-后处理线 条 1 60.00 60.00 
沉银线 条 1 250.00 250.00 
OSP线 条 1 170.00 170.00 
15 
外形加
工 
普通成型机 台 30 60.00 1,800.00 
CCD成型机 台 4 120.00 480.00 
V-CUT机 台 2 40.00 80.00 
斜边机 台 2 132.00 264.00 
金板清洗线(含检查设备) 台 2 100.00 200.00 
铜板清洗线(含检查设备) 台 2 100.00 200.00 
尺寸检查机 台 1 180.00 180.00 
16 电测 
图形内阻抗测试机 台 1 300.00 300.00 
飞针测试机 台 20 58.00 1,160.00 
通用测试机 台 8 100.00 800.00 
通用测试机 台 2 180.00 360.00 
17 FQC 
AVI 台 8 90.00 720.00 
检修机 台 24 7.00 168.00 
板弯反直机 台 2 90.00 180.00 
二次元尺寸测量机 台 1 30.00 30.00 
18 包装 
真空包装机 台 4 25.00 100.00 
气泡包装机 台 4 5.00 20.00 
19 
主要检
测设备 
IR回流焊机 台 1 40.00 40.00 
切片取样机 台 4 5.00 20.00 
切片研磨机 台 4 10.00 40.00 
金像显微镜 台 4 20.00 80.00 
AA分析仪器 台 1 20.00 20.00 
UV分光光度计 台 1 10.00 10.00 
离子污染度测试仪 台 1 20.00 20.00 
表面镀层厚度测试仪 台 2 30.00 60.00 
剥离强度测试仪 台 1 20.00 20.00 
可程式恒温恒湿箱 台 1 40.00 40.00 
耐电压测试仪 台 1 20.00 20.00 
孔面铜厚测量仪 台 5 6.00 30.00 
线宽测量仪 台 4 10.00 40.00 
表面绝缘测试仪 台 1 40.00 40.00 
烤箱 台 2 5.00 10.00 
沾锡天平 台 1 40.00 40.00 
其他仪器(PH计、高阻计等) 套 1 50.00 50.00 
20 
自动化
设备 
放板机(上板机) 台 55 17.00 935.00 
收板机(下板机) 台 75 17.00 1,275.00 
21 辅助设备 7,038.20 
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246 
22 网络与办公设备 2,814.57 
合计 114,919.77 
(二)项目主要原辅材料和主要能源供应 
1、主要原材料 
本项目所需主要原材料与公司目前产品的主要原材料基本一致,包括:覆铜
板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、油墨、干膜。公司形成了完善的采购体系与
稳定的供应链,与主要供应商建立了良好的合作关系,主要原材料供应充足,本
项目新增产能所需的原材料供应可以得到有效保证。 
2、主要能源供应 
项目实施过程中需用到的能源主要是电、工业用水以及日常生活用水。 
项目所在地接入当地市政管网及相关配套,有充足的水、电供应,可以保证
项目的顺利实施。 
(三)项目环保情况 
1、废水处理 
本项目废水处理设施建设遵循按废水类别分类收集、分质处理原则。根据公
司对工程废水处理经验,并结合项目所在城市总体规划、环境保护规划与实际要
求,建设项目对所产生的各种废水采取的处理排放方案为:生产废水先排入厂区
污水站进行处理,满足一定标准后排入当地水质净化厂集中处理达标后排放。 
含镍/银废水采用破络+化学混凝+沉淀+二级串联镍/银系离子交换处理后进
入综合处理池。 
含氰废水主要污染物为氰离子、重金属铜及 COD,先进行两级氯氧化破氰后
进入络合废水处理系统。 
一般清洗废水采用“化学混凝+沉淀”主体处理工艺处理;出水进入中水回
用处理系统,采用“机械过滤+RO膜”工艺,即先后经过多介质过滤器、保安过
滤器,进行预处理,然后经过 UF 装置进行超滤过滤。超滤出水加压后经过保安
过滤器,进入 RO 装置进行脱盐。RO 装置产水进入 RO 产水池,经泵提升回用于
各生产车间。UF 装置和多介质过滤器的反冲洗水回到一般清洗废水调节池进行
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247 
再处理。RO浓水排入综合废水深度处理系统进一步处理达标后排放。 
脱膜显影废水拟采用“化学混凝+沉淀”的处理工艺,沉淀后的酸性废水排
入综合废水调节池进入综合废水处理系统处理。 
部分有机废水的有机物含量较少,拟采用“化学混凝沉淀+厌氧+接触氧化+
二沉”处理工艺,经过沉淀后进入一般清洗废水调节池与一般清洗废水一起处理
后回用于生产。另一部分不可回用有机废水采用“化学混凝沉淀+厌氧+接触氧化
+二沉”处理工艺,出水进入综合废水处理系统处理达标后外排。 
化学沉铜和棕化工序后的水洗废水及含氰废水等络合废水经过添加氧化剂
破络沉淀处理后进入综合废水处理系统处理达标后外排。 
将处理后的络合废水、脱膜显影废水、RO 浓水、有机废水、综合废水污泥
压滤废水、废液污泥压滤废水等综合废水采用“化学混凝+一沉+AAO+二沉+BAF+
三沉”的处理达标后排放。 
员工生活污水经厂内三级化粪池预处理达《广东省水污染物排放限值》
(DB44/26-2001)第二时段三级标准及当地水质净化厂的进水要求较严者后排入
当地水质净化厂集中处理,达标后再排放。 
2、废气处理 
本项目生产废气包括酸碱废气、粉尘废气、有机废气、喷锡废气等。根据废
气治理措施的经验,对建设工程中的会产生的各种废气采取了技术可行、经济合
理、可操作性较强的治理方案,具体包括酸碱废气治理措施、粉尘治理措施、有
机废气治理措施、喷锡废气治理措施等。 
3、固定废弃物处理 
本项目产生的纸皮、双胶纸等一般工业固废,收集后由相关单位处理处置;
本项目产生的危险废物包括括废干膜渣、含铜污泥、各类工序废液等,除微蚀废
液在厂内在线回收使用以及蓬松废液、棕化废液、沉铜废液进入厂内污水处理站
处理外,其余废液和固态危险废物交有资质单位回收或处置。厂区生活垃圾由市
政环卫部门垃圾收集站统一收集,进行“无害化、减量化、资源化”处理。 
4、噪声处理 
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248 
本项目的噪声源主要包括钻孔设备、压机、冲切/剪切/裁切设备及公用、配
套辅助设施中的空压机、风机、水泵等。本项目在设备选择上优先选用环保低噪
型设备,对车间内各设备进行合理布置,且作基础减震等防治措施;安装隔声门
窗,厂房内设备噪声经墙体进行隔声处理;风机等高噪声设备设置于专用车间内,
在安装设计上,高噪声设备安置车间内壁采用具有较高吸声功能的建筑材料,以
减少噪声在车间内混响及向环境传播;加强设备运行管理,对各机械设备定期检
查,维修,使各机械设备保持良好的工作状态等。 
(四)项目的经济效益情况 
本项目计算期 12年,工程建设期 3.5年,于 2019年第四季度开始建设,计
划于 2021年第二季度投产,于 2023年第一季度全部建成,于 2024年达产,达
产后实现不含税年销售收入 219,000.00 万元,年利润总额(税前)36,678.34
万元,主要经济效益指标如下: 
序号 名称 数据 备注 
1 年销售收入(万元) 219,000.00 达产年度 
2 年利润总额(万元) 36,678.34 达产年度 
3 内部收益率 15.87% 税前 
4 内部收益率 12.76% 税后 
5 投资回收期 7.25 税前 
6 投资回收期 7.88 税后 
注:测算使用的所得税税率为 25%。 
六、募集资金运用对财务状况和经营情况的影响 
(一)对公司财务状况的影响 
本次募集资金投资项目的建成,将大幅提高公司的资产规模。本项目计划总
投资181,891.39万元,其中,固定资产投资166,326.13万元(含税)。截止2019
年12月31日,公司总资产882,003.24万元、固定资产账面价值266,166.81万元,
随着募投项目的投资逐步完成,公司总资产规模及固定资产规模的提高将进一步
增强公司抵御风险的能力,公司的运营规模及经营效益也将进一步提升。 
(二)对公司经营情况的影响 
1、对公司生产经营规模的影响 
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249 
募投项目建成并达产后,预计实现不含税年销售收入219,000.00万元,带动
公司收入的大幅增长。2019年,公司主营业务收入为621,286.13万元,本项目达
产后年销售收入相比2019年增长35.25%。 
2、对经营业绩的影响 
本次募集资金投资项目投产后将扩大公司的经营规模,增强公司持续盈利的
能力,促进经营业绩的提升。募投项目建成并达产后,预计新增年销售收入
219,000.00万元,年税前利润总额36,678.34万元。 
3、对净资产收益率和盈利能力的影响 
本次募集资金到位后,公司净资产将大幅增长,但项目达产实现收益需要一
定的时间。因此,募集资金到位后,预计短期内公司净资产收益率较以前年度会
有所下降。随着项目达产,公司营业收入和净利润增加,净资产收益率也将相应
回升。 
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250 
第九节 历次募集资金运用 
 
一、最近五年募集资金情况 
(一)首次公开发行 A股股票募集资金的数额、资金到账时间 
经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司首次公
开发行股票的批复》(证监许可[2016]2993 号)核准,公司 2016 年 12 月于上
海证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股(A股)48,000,000股,发行价
为 23.16元/股,募集资金总额为人民币 1,111,680,000.00元,扣除发行费用人
民币 59,711,880.00元后,实际募集资金净额为人民币 1,051,968,120.00元。 
该次募集资金到账时间为 2016年 12月 30日,募集资金到位情况已经天职
国际会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于 2016年 12月 30日出具天职业
字[2016]17352号验资报告予以验证。 
(二)2018年发行可转债募集资金的数额、资金到账时间 
经中国证券监督管理委员会证监许可[2018]878号文核准,景旺电子于 2018
年 7月 6日公开发行了 9,780,000张可转换公司债券,每张面值人民币 100元,
发行总额人民币 978,000,000.00元。本次募集资金总额人民币 978,000,000.00
元,扣除发行费用人民币 15,098,000.00 元后,实际募集资金净额为人民币
962,902,000.00元。 
该次募集资金到账时间为 2018年 7月 12日,募集资金到位情况已经天职国
际会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于 2018 年 7 月 12 日出具天职业字
[2018]17102号验资报告予以验证。 
二、前次募集资金使用情况 
公司前次募集资金使用情况报告已经天职会计师事务所出具的《前次募集资
金使用情况鉴证报告》(天职业字[2020]12736号)鉴证。根据公司 2020年 3月
16 日编制的《前次募集资金使用情况的专项报告》,公司截至 2019 年 12 月 31
日前次募集资金使用情况具体如下: 
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251 
(一)前次募集资金的数额、资金到账情况以及专项账户存放情
况 
1、实际募集资金金额、资金到位时间 
实际募集资金金额、资金到位时间详见本节“一、最近五年募集资金情况”。 
2、前次募集资金在专项账户的存放情况 
(1)首次公开发行 A股股票募集资金在专项账户的存放情况 
公司已制定《募集资金管理制度》,对募集资金实行专户管理制度。深圳景
旺已在中国银行股份有限公司深圳西丽支行开立账号为 753668251835 的专户,
用于“偿还银行贷款及补充流动资金”项目。 
2017年 3月 17日,公司召开第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于
全资子公司江西景旺精密电路有限公司开立专户并签署募集资金专户存储四方
监管协议的议案》、《关于子公司景旺电子科技(龙川)有限公司开立专户并签
署募集资金专户存储四方监管协议的议案》,江西景旺开立募集资金专户用于首
次公开发行股票所募集资金中投资于“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、
柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”的募集资金存储和使用,账号为
751068513706,开户行为中国银行股份有限公司深圳西丽支行;龙川景旺开立募
集资金专户用于首次公开发行股票所募集资金中投资于“景旺电子科技(龙川)
有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”的募集资金存储和使用,账号为
73010122001427085,开户行为宁波银行股份有限公司深圳分行。 
截至 2019年 12月 31日,首次公开发行A股股票募集资金存放情况如下: 
单位:元 
项目名称 存放银行 
账户
性质 
银行账户账号 
募集资金初始存放
金额 
截止日余额 
偿还银行贷款及补充流动
资金 
中行深圳
西丽支行 
募集
资金
专户 
753668251835 1,051,968,120.00 - 
江西景旺精密电路有限公
司高密度、多层、柔性及
金属基电路板产业化项目
(一期) 
中行深圳
西丽支行 
募集
资金
专户 
751068513706 - 5,804,162.63 
景旺电子科技(龙川)有
限公司新型电子元器件表
面贴装生产项目 
宁波银行
深圳南山
支行 
募集
资金
专户 
73010122001427085 - - 
合计 1,051,968,120.00 5,804,162.63 
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252 
注 1:“募集资金初始存放金额”为实际募集资金净额人民币 1,051,968,120.00元,加
上尚未划走的发行费用人民币 12,133,000.00元,银行账户余额为人民币 1,064,101,120.00
元。 
注 2:“偿还银行贷款及补充流动资金”项目已完成,对应的募集资金专户 753668251835
已销户并于 2017年 9月 30日披露关于注销部分募集资金专户的公告。 
注 3:“景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”项目已完
成,对应的募集资金专户 73010122001427085已销户并于 2019年 12月 24日披露关于注销
部分募集资金专户的公告。 
(2)2018年发行可转债募集资金在专项账户的存放情况 
2018 年 7 月,公司第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于开设公开
发行可转换公司债券募集资金专项账户并签署监管协议的议案》,同意公司及本
次募投项目实施主体江西景旺根据募集资金管理的需要开设募集资金专项账户。
公司在中国银行深圳西丽支行开立账号为 765370610508的专户,2018年发行可
转债募集资金于 2018年 7月 12日汇入该专户。子公司江西景旺在中国银行深圳
西丽支行及宁波银行深圳南山支行开立了募集资金专户,账号分别为
747170627445及 73010122001577468,均用于“江西景旺精密电路有限公司高密
度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)”的募集资金存储和使用。 
截至 2019年 12月 31日,2018年发行可转债募集资金的存放情况如下: 
单位:元 
项目名称 存放银行 
账户性
质 
银行账户账号 
募集资金初始存
放金额 
截止日余额 
江西景旺精密电路有限公
司高密度、多层、柔性及金
属基电路板产业化项目(二
期) 
中行深圳
西丽支行 
募集资
金专户 
765370610508 962,902,000.00 - 
中行深圳
西丽支行 
募集资
金专户 
747170627445 - 26,302,296.67 
宁波银行
深圳南山
支行 
募集资
金专户 
73010122001577468 - 50,379,458.77 
结构性
存款 
73010122001763151 - 100,000,000.00 
合计 962,902,000.00 176,681,755.44 
注 1:“募集资金初始存放金额”为实际募集资金净额人民币 962,902,000.00元,加上
尚未划走的发行费用人民币 2,384,000.00元,银行账户余额为人民币 965,286,000.00元。 
注 2:公司已完成使用可转债募集资金净额及账户相关利息(212.50万元)对江西景旺
进行增资的事项,对应的募集资金专户 765370610508已销户并于 2018年 9月 22日披露关
于注销部分募集资金专户的公告。 
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253 
注 3:截至 2019年 12月 31日,子公司江西景旺使用闲置募集资金在宁波银行深圳南
山支行购买结构性存款10,000.00万元,在中行深圳西丽支行购买理财产品11,000.00万元。 
 
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254 
(二)前次募集资金的实际使用情况 
1、前次募集资金使用情况对照表 
(1)首次公开发行 A股股票募集资金使用情况对照表 
截至 2019年 12月 31日,首次公开发行 A股股票募集资金使用情况对照表如下: 
单位:万元 
募集资金总额:105,196.81 已累计使用募集资金总额:105,537.40 
变更用途的募集资金总额:- 
变更用途的募集资金总额比例:- 
各年度使用募集资金总额: 
2019年使用:5,070.46;2018年使用:8,106.03; 
2017年使用:42,634.09;2016年使用:8,082.17; 
2015年及以前使用:41,644.64。 
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 
项目达到预定可使
用状态日期(或截止
日项目完工程度) 

号 
承诺投资项目 实际投资项目 
募集前承诺 
投资金额 
募集后承诺 
投资金额 
实际投资金额 
募集前承诺 
投资金额 
募集后承诺 
投资金额 
实际投资金额 
实际投资金额与
募集后承诺投资
金额的差额 

江西景旺精密电路有限公司高密
度、多层、柔性及金属基电路板产
业化项目(一期) 
江西景旺精密电路有限公司
高密度、多层、柔性及金属基
电路板产业化项目(一期) 
74,120.68 74,120.68 73,964.13 74,120.68 74,120.68 73,964.13 
-156.55(注
3) 
2018年 3月(注
1) 

景旺电子科技(龙川)有限公司新
型电子元器件表面贴装生产项目 
景旺电子科技(龙川)有限公
司新型电子元器件表面贴装
生产项目 
6,803.95 6,803.95 6,916.13 6,803.95 6,803.95 6,916.13 112.18(注 4) 
2019年 8月(注
2) 
3 偿还银行贷款及补充流动资金 
偿还银行贷款及补充流动资
金 
24,272.18 24,272.18 24,657.14 24,272.18 24,272.18 24,657.14 384.96(注 5) 不适用 
合计 105,196.81 105,196.81 105,537.40 105,196.81 105,196.81 105,537.40 340.59  
注 1:“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”计划建设期为五年,于 2012年下半年以自有资金预先
投入建设,原计划于 2017年上半年建设完工并投入使用。由于募集资金的实际到位时间晚于计划时间,项目建设进度有所延缓,公司于 2017年 8月 14
日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第七次会议审议通过了《关于调整募投项目实施进度的议案》,公司决定将本项目建设期延长至 2018
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255 
年 3月 31日。该项目已建设完成,并 2018年 4月披露项目建设完成的公告。 
注 2:“景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”计划建设期为三年,于 2016年 2月以自有资金预先投入建设,原计划于
2019年 2月全部建成,由于募集资金的实际到位时间晚于计划时间,项目建设进度有所延缓,公司于 2019年 2月 27日召开第二届董事会第二十六次会
议,审议通过了《关于调整募投项目“景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”实施进度的议案》,同意将本项目建设期延长
至 2019年 8月 31日。该项目已建设完成,并 2019年 8月披露项目建设完成的公告。 
注 3:“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”承诺投资总额人民币 74,120.68万元,截止日累计投入
金额人民币 73,964.13万元,差额-156.55万元系尚未支付的合同尾款。 
注 4:“景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”承诺投资总额人民币 6,803.95万元,截止日累计投入金额人民币 6,916.
13万元,多出 112.18万元系募集资金专户的利息收益用于该项目的支出。 
注 5:“偿还银行贷款及补充流动资金”承诺投资总额人民币 24,272.18万元,截止日累计投入金额人民币 24,657.14万元,多出 384.96万元系募集
资金专户的利息收益用于该项目的支出。 
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256 
(2)2018年发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表 
截至 2019年 12月 31日,2018年发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表如下: 
单位:万元 
募集资金总额:96,290.20 已累计使用募集资金总额:69,686.54 
变更用途的募集资金总额:- 
变更用途的募集资金总额比例:- 
各年度使用募集资金总额: 
2019年使用30,211.74; 
2018年及以前使用39,474.80。 
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 
项目达到预定可使用
状态日期(或截止日
项目完工程度) 

号 
承诺投资项目 实际投资项目 
募集前承诺 
投资金额 
募集后承诺 
投资金额 
实际投资金额 
募集前承诺 
投资金额 
募集后承诺 
投资金额 
实际投资金额 
实际投资金额与
募集后承诺投资
金额的差额 

江西景旺精密电路有限公司高密
度、多层、柔性及金属基电路板产
业化项目(二期) 
江西景旺精密电路有限公司高密
度、多层、柔性及金属基电路板产
业化项目(二期) 
96,290.20 96,290.20 69,686.54 96,290.20 96,290.20 69,686.54 -26,603.66 2020年 6月 
合计 96,290.20 96,290.20 69,686.54 96,290.20 96,290.20 69,686.54 -26,603.66  
 
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257 
2、前次募集资金实际投资项目变更情况 
公司不存在前次募集资金实际投资项目变更的情况。 
3、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因 
单位:万元 
项目 
募集前承诺
投资总额 
实际投资金
额 
差异 原因 
江西景旺精密电路有限公司高
密度、多层、柔性及金属基电路
板产业化项目(一期) 
74,120.68 73,964.13 -156.55 
项目已建成,系尚未支
付的合同尾款 
景旺电子科技(龙川)有限公司
新型电子元器件表面贴装生产
项目 
6,803.95 6,916.13 112.18 
募集资金专户的利息收
益用于该项目的支出 
偿还银行贷款及补充流动资金 24,272.18 24,657.14 384.96 
募集资金专户的利息收
入用于该项目的支出 
江西景旺精密电路有限公司高
密度、多层、柔性及金属基电路
板产业化项目(二期) 
96,290.20 69,686.54 -26,603.66 
项目正在建设中,项目
尚未达到预定可使用状
态 
4、募集资金投资项目先期投入及置换情况 
(1)首次公开发行 A股股票募集资金投资项目先期投入及置换情况 
2017年 3月 23日公司第二届董事会第九次会议审议通过《关于全资子公司
江西景旺精密电路有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议
案》、《关于子公司景旺电子科技(龙川)有限公司使用募集资金置换预先投入募
投项目自筹资金的议案》,截至 2017年 2月 28日,公司以自筹资金预先投入募
集资金投资项目的实际金额为人民币 55,459.78万元,募集资金置换金额为人民
币 55,459.78万元,具体情况如下: 
单位:万元 
序号 项目 
募集资金承
诺投资总额 
截止 2017年 2月
28日自筹资金已投
入金额 
拟置换金额 

江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、
柔性及金属基电路板产业化项目(一期) 
74,120.68 53,961.39 53,961.39 

景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元
器件表面贴装生产项目 
6,803.95 1,498.39 1,498.39 
3 偿还银行贷款及补充流动资金 24,272.18 - - 
合计 105,196.81 55,459.78 55,459.78 
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)对公司以自筹资金预先投入募投项
目的情况进行了专项审核,并出具了《以自筹资金预先投入募集资金投资项目的
鉴证报告》(天职业字[2017]6737 号),对江西景旺精密电路有限公司高密度、
多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)和景旺电子科技(龙川)有限公
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258 
司新型电子元器件表面贴装生产项目的预先投入情况进行了鉴证。公司已全部完
成专项募集资金置换工作。 
(2)2018年发行可转债募集资金投资项目先期投入及置换情况 
2018年 8月 30日公司第二届董事会第二十次会议审议通过《关于使用募集
资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,截至 2018年 7月 31日,公司以
自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为 31,333.34万元,拟置换
金额为 29,178.75万元,具体情况如下: 
单位:万元 
序号 项目 
募集资金承
诺投资总额 
截止 2018年 7月
31日自筹资金已投
入金额 
拟置换金额 

江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、
柔性及金属基电路板产业化项目(二期) 
96,290.20 31,333.34 29,178.75 
合计 96,290.20 31,333.34 29,178.75 
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)对公司以自筹资金预先投入募投项
目的情况进行了专项审核,并出具了《以自筹资金预先投入募集资金投资项目的
鉴证报告》(天职业字[2018]18714号),对江西景旺精密电路有限公司高密度、
多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)的预先投入情况进行了鉴证。公
司已全部完成专项募集资金置换工作。 
5、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况 
公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换的情况。 
6、临时将闲置募集资金用于其他用途的情况 
2017年 4月 25日,公司召开第二届董事会第十次会议和第二届监事会第五
次会议,审议通过《关于公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,
同意公司在确保募集资金投资项目正常进行和保证募集资金安全的前提下,使用
不超过人民币 25,500.00万元人民币的募集资金进行现金管理,使用期限不超过
12 个月,在前述额度及决议有效期内可以循环滚动使用。授权期内,公司使用
募集资金购买了安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品,累计取得收益
1,659,460.29 元,到期赎回的本金和理财收益均已经归还募集资金专户,并按
照相关规定履行了信息披露义务。 
2018 年 8 月 6 日,公司召开了第二届董事会第十九次会议、第二届监事会
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259 
第十二次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,
同意公司及子公司使用首次公开发行 A 股股票募集资金、2018 年公开发行可转
换公司债券募集资金共计不超过人民币 50,000.00 万元购买安全性高、流动性
好、满足保本要求的理财产品,使用期限不超过 12 个月,在前述额度及决议有
效期内循环滚动使用。授权期内,公司使用募集资金购买了安全性高、流动性好、
满足保本要求的理财产品,累计取得收益 13,178,493.18元,到期赎回的本金和
理财收益均已经归还募集资金专户,并按照相关规定履行了信息披露义务。 
2019年 8月 19日,公司召开第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二
次会议,审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同
意子公司使用首次公开发行 A 股股票募集资金、2018 年公开发行可转换公司债
券募集资金共计不超过人民币 40,000.00万元购买安全性高、流动性好、满足保
本要求的理财产品,使用期限不超过 12 个月,在前述额度及决议有效期内循环
滚动使用。 
截至 2019 年 12 月 31 日,公司正在进行现金管理尚未到期的金额为
21,000.00万元,具体情况如下: 
序号 产品名称 产品类型 
产品发行主
体 
投资金额
(万元) 
产品期限 使用资金 

中银保本理财-
人民币按期开放 
保本保收益型 
中行深圳西
丽支行 
11,000.00 
2019-12-2
5至
2020-1-16 
2018年发行可转
换公司债券募集
资金 
2 单位结构性存款 保本浮动型 
宁波银行深
圳南山支行 
10,000.00 
2019-11-2
7至
2020-1-6 
2018年发行可转
换公司债券募集
资金 
合计 21,000.00 - - 
7、尚未使用的前次募集资金情况 
(1)尚未使用首次公开发行 A股股票募集资金情况 
截至 2019年 12月 31日,未使用完毕的募集资金余额为人民币 5,804,162.63
元,占募集资金净额的比重为 0.55%,剩余募集资金将继续用于募集资金投资项
目支出。 
(2)尚未使用 2018年发行可转换公司债券募集资金情况 
截至 2019 年 12 月 31 日,未使用完毕的募集资金余额为人民币
286,681,755.44 元(含募集资金专户余额 76,681,755.44 元,结构性存款余额
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260 
100,000,000.00 元,购买的理财产品 110,000,000.00 元),占募集资金净额的
比重为 29.77%,剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。 
(三)前次募集资金投资项目实现效益情况 
前次募集资金投资项目实现效益情况详见本节“三、前次募集资金投资项目
实现效益情况”部分。 
(四)前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况 
公司前次发行不涉及以资产认购股份。 
(五)前次募集资金实际使用有关情况与公司信息披露文件情况 
公司将募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中披露
的有关内容做逐项对照,没有发现存在重大差异。 
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261 
三、前次募集资金投资项目实现效益情况 
(一)前次募集资金投资项目实现效益情况对照 
1、首次公开发行 A股股票募集资金投资项目实现效益情况对照 
截至 2019年 12月 31日,首次公开发行 A股股票募集资金投资项目实现效益情况对照表如下: 
单位:万元 
实际投资项目 
截止日投资项目累计
产能利用率 
承诺效益(达产后年
利润总额) 
最近三年实际效益 
截止日 
累计实现效益 
是否达到预计效
益 序
号 
项目名称 
2017年 2018年 2019年 

江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔
性及金属基电路板产业化项目(一期) 
96.76% 18,654.28 25,847.44 21,536.20 19,755.78 97,526.95 是(注 1) 

景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器
件表面贴装生产项目 
96.14% 1,104.07 683.06 1,342.04 248.85 2,360.67 否(注 2) 
3 偿还银行贷款及补充流动资金 不适用 不能单独计算 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 
合计 - 19,758.35 26,530.50 22,878.24 20,004.63 99,887.62 — 
注 1:“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”已于 2018年 3月建设完成,2018年度实现利润总额 2
1,536.20万元,超过达产后预期年效益 18,654.28万元(即利润总额)。2019年该项目实现效益 19,755.78万元(即利润总额),超过达产后预期年效益
18,654.28万元(即利润总额)。 
注 2:“景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”已于 2019年 8月建设完成,2018年度实现利润总额 1,342.04万元,超
过达产后预期年效益 1,104.07万元(即利润总额)。由于柔性电路板市场竞争激烈,产品销售价格下降导致 SMT业务毛利率下滑,2019年实现效益 248.
85万元(即利润总额),未能达到预计效益。 
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262 
2、2018年发行可转债募集资金投资项目实现效益情况对照 
截至 2019年 12月 31日,2018年发行可转债募集资金投资项目实现效益情况对照表如下: 
单位:万元 
实际投资项目 
截止日投资项目
累计产能利用率 
承诺效益(达产
后年利润总额) 
最近三年实际效益 
截止日 
累计实现效益 
是否达到预计效益 
序号 项目名称 
2017年 2018年 2019年 

江西景旺精密电路有限公司高
密度、多层、柔性及金属基电
路板产业化项目(二期) 
不适用 34,328.98 不适用 1,921.99 8,115.90 10,037.89 不适用(注 1) 
合计 - 34,328.98 — 1,921.99 8,115.90 10,037.89 — 
注 1:“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)”预计建设完成期为 2020年 6月,目前尚未达到预
定可使用状态。但该项目边建设边投产,2019年已实现效益 8,115.90万元(即利润总额)。 
 
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263 
(二)前次募集资金投资项目无法单独核算效益的说明 
首次公开发行 A股股票募集资金投资项目中的“偿还银行贷款及补充流动资
金”项目不产生直接的经济效益,其效益将从公司日常经营活动中间接体现出来,
无法单独核算效益。 
通过偿还银行贷款,公司优化负债结构,减少利息支出,提高公司业绩。通
过增加公司营运资金,提高公司资产运转能力和支付能力,提高公司经营抗风险
能力,对公司经营业绩产生积极影响。 
(三)募集资金投资项目累计实现的收益低于承诺累计收益的差
异原因 
本公司不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%(含 20%)
以上情况。 
四、会计师事务所对前次募集资金运用出具的专项报告
结论 
2020年 3月 16日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具天职业字
[2020]12736 号《深圳市景旺电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报
告》,鉴证意见为:“我们认为,景旺电子《前次募集资金使用情况的专项报告》
符合中国证监会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》(证监发行字
[2007]500号)的规定,在所有重大方面公允反映了景旺电子截至 2019年 12月
31日止的前次募集资金使用情况。” 
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264 
第十节 董事及有关中介机构声明 
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
带的法律责任。 
 
全体董事签名:                                                      
刘绍柏               黄小芬             卓  军 
                                                                   
卓  勇               刘  羽             邓  利 
                                                                   
何  为               罗书章             贺  强 
 
全体监事签名:                                                     
王化沾               王达基              林婷婷 
                
全体高级管理人员签名: 
                                                                   
刘绍柏               卓  勇             刘  羽 
                                                                   
邓  利               王宏强             黄  恬 
                                           
王长权                        
 
深圳市景旺电子股份有限公司 
            年   月   日 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
265 
二、保荐人(主承销商)声明 
本公司已对募集说明书及其摘要进行了核查,确认不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。 
 
 
项目协办人:            
                曹显达 
                                   
 
保荐代表人:                                 
王  嘉               肖  晴 
 
 
总经理:                
              冯鹤年 
 
 
法定代表人:            
              冯鹤年 
 
民生证券股份有限公司 
 
                                                年   月   日 
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保荐机构(主承销商)董事长声明 
 
本人已认真阅读深圳市景旺电子股份有限公司公开发行可转换公司募集说
明书的全部内容,确认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,
并对募集说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。 
 
 
董事长:                 
              冯鹤年 
 
年    月    日 
 
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保荐机构(主承销商)总经理声明 
 
本人已认真阅读深圳市景旺电子股份有限公司公开发行可转换公司募集说
明书的全部内容,确认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,
并对募集说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。 
 
 
总经理:                 
              冯鹤年 
 
年    月    日 
 
 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
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三、发行人律师声明 
本所及签字的律师已阅读募集说明书及其摘要,确认募集说明书及其摘要与
本所出具的法律意见书和律师工作报告不存在矛盾。本所及签字的律师对发行人
在募集说明书及其摘要中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议,确认
募集说明书不致因所引用内容出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真
实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。 
 
                                   单位负责人(签名):          
韩德晶 
 
                                   经办律师(签名):            
黄亚平 
 
          
罗增进 
 
 
 
                                        北京观韬中茂律师事务所 
年  月  日 
 
深圳市景旺电子股份有限公司                               公开发行可转换公司债券募集说明书 
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四、承担审计业务的会计师事务所声明 
本所及签字注册会计师已阅读募集说明书及其摘要,确认募集说明书及其摘
要与本所出具的报告不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在募集说明书
及其摘要中引用的财务报告的内容无异议,确认募集说明书不致因所引用内容而
出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性承担相
应的法律责任。 
 
                                    会计师事务所负责人:          
邱靖之 
                                        签字注册会计师:          
陈志刚 
                          
黄  琼 
                          
王守军 
                          
郭  龙 
                          
邓  玮 
 
 
                                   天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 
年    月    日 
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关于深圳市景旺电子股份有限公司 
签字注册会计师黄琼离职的情况说明 
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称本所)为深圳市景旺电
子股份有限公司(以下简称“发行人”)出具的以下报告(按报告日期先后顺序
列示): 
2018年度审计报告(天职业字[2019]15749号)、2018年度内部控制审计报
告(天职业字[2019]15750号); 
截止 2019 年 9 月 30 日前次募集资金使用情况鉴证报告(天职业字
[2019]37384 号)、2016 年-2018 年度净资产收益率明细表审核报告(天职业字
[2019]37389 号)、2016 年-2018 年度非经常性损益明细表审核报告(天职业字
[2019]37388号); 
2019年度审计报告(天职业字[2020]12420号)、2019年度内部控制审计报
告(天职业字[2020]12733号)、截止 2019年 12月 31日前次募集资金使用情况
鉴证报告(天职业字[2020]12736 号)、2017 年-2019 年度净资产收益率明细表
审核报告(天职业字[2020]12736-1 号)、2017 年-2019 年度非经常性损益明细
表审核报告(天职业字[2020]12736-2号)。 
因承担上述鉴证业务的签字注册会计师黄琼已自本所离职,故无法在发行人
公开发行可转换公司债券相关申请文件中签字盖章,特此说明。 
                            
 
 
 会计师事务所负责人:             
                                                 邱靖之 
  
 
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 
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五、承担债券信用评级业务的机构声明 
本机构及签字的评级人员已阅读募集说明书及其摘要,确认募集说明书及其
摘要与本机构出具的资信评级报告不存在矛盾。本机构及签字的评级人员对发行
人在募集说明书及其摘要中引用的资信评级报告的内容无异议,确认募集说明书
不致因所引用内容出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确
性和完整性承担相应的法律责任。 
 
                                       评级机构负责人:          
张剑文 
 
                                         签字评级人员:          
刘诗华 
 
           
刘惠琼 
 
 
                                 中证鹏元资信评估股份有限公司 
 
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第十一节 备查文件 
一、备查文件 
除募集说明书披露的资料外,公司将整套发行申请文件及其他相关文件作为
备查文件,供投资者查阅。有关备查文件目录如下: 
1、公司最近三年的财务报告及审计报告; 
2、发行保荐书; 
3、发行保荐工作报告; 
4、内部控制审计报告; 
5、经注册会计师核验的非经常性损益明细表; 
6、注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告; 
7、法律意见书及律师工作报告; 
8、资信评级报告; 
9、其他与本次发行有关的重要文件。 
二、查阅时间 
深圳市景旺电子股份有限公司:工作日上午 9:00 至 12:00,下午 2:00
至 5:00。 
民生证券股份有限公司:工作日上午 8:30至 11:30,下午 2:00至 5:00。 
三、备查文件查阅地点、电话、联系人 
(一)深圳市景旺电子股份有限公司 
联系地址:深圳市南山区南山商业文化中心区天利中央商务广场(二期)C
座 19楼 
电    话:0755-83892180 
传    真:0755-83893909 
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联 系 人:黄恬 
(二)民生证券股份有限公司 
联系地址:深圳市罗湖区桂园街道深南东路 5016 号京基一百大厦 A 座
6701-01 
电    话:0755-22662026 
传    真:0755-22662111 
联 系 人:王嘉、肖晴、曹显达、张卫杰