通富微电:2020年半年度报告摘要查看PDF公告

股票简称:通富微电 股票代码:002156

通富微电子股份有限公司 2020年半年度报告摘要 

证券代码:002156                           证券简称:通富微电                           公告编号:2020-057 
通富微电子股份有限公司 2020年半年度报告摘要 
一、重要提示 
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读半年度报告全文。 
公司董事、监事、高级管理人员未提出异议;公司所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 
非标准审计意见提示 
□ 适用 √ 不适用  
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 
□ 适用 √ 不适用  
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 
□ 适用 √ 不适用  
二、公司基本情况 
1、公司简介 
股票简称 通富微电 股票代码 002156 
股票上市交易所 深圳证券交易所 
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 
姓名 蒋澍 丁燕 
办公地址 江苏省南通市崇川路 288号 江苏省南通市崇川路 288号 
电话 0513-85058919 0513-85058919 
电子信箱 tfme_stock@tfme.com tfme_stock@tfme.com 
2、主要会计数据和财务指标 
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 
□ 是 √ 否  
 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 
营业收入(元) 4,669,555,714.48 3,587,234,562.99 30.17% 
归属于上市公司股东的净利润(元) 111,445,020.28 -77,640,503.04 243.54% 
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润(元) 
25,200,798.44 -143,914,269.91 117.51% 
经营活动产生的现金流量净额(元) 747,896,568.85 774,137,886.59 -3.39% 
基本每股收益(元/股) 0.100 -0.070 242.86% 
稀释每股收益(元/股) 0.100 -0.070 242.86% 
加权平均净资产收益率 1.81% -1.28% 3.09% 
通富微电子股份有限公司 2020年半年度报告摘要 

 本报告期末 上年度末 
本报告期末比上年度末增
减 
总资产(元) 17,693,936,210.79 16,157,098,082.94 9.51% 
归属于上市公司股东的净资产(元) 6,245,156,425.72 6,110,947,111.94 2.20% 
3、公司股东数量及持股情况 
单位:股 
报告期末普通股股东总数 152,629 
报告期末表决权恢复的优先
股股东总数(如有) 

前 10名股东持股情况 
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 持有有限售条件的股份数量 
质押或冻结情况 
股份状态 数量 
南通华达微电
子集团股份有
限公司 
境内非国有法人 26.66% 307,541,893 0 质押 131,810,000 
国家集成电路
产业投资基金
股份有限公司 
国有法人 20.73% 239,199,989 0   
南通招商江海
产业发展基金
合伙企业(有限
合伙) 
境内非国有法人 3.27% 37,744,529 0   
香港中央结算
有限公司 
境外法人 3.05% 35,160,314 0   
中国建设银行
股份有限公司
-华夏国证半
导体芯片交易
型开放式指数
证券投资基金 
其他 1.33% 15,381,443 0   
中国银行股份
有限公司-国
泰 CES半导体
行业交易型开
放式指数证券
投资基金 
其他 1.02% 11,734,560 0   
全国社保基金
一一四组合 
其他 0.81% 9,311,180 0   
国泰君安证券
股份有限公司
-国联安中证
全指半导体产
品与设备交易
型开放式指数
证券投资基金 
其他 0.68% 7,821,251 0   
通富微电子股
份有限公司回
购专用证券账
户 
境内非国有法人 0.51% 5,920,092 0   
中国农业银行
股份有限公司
其他 0.35% 4,083,673 0   
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-中证 500交
易型开放式指
数证券投资基
金 
上述股东关联关系或一致行动的
说明 
前 10名股东中,第 9大股东为公司回购专用证券账户,第 1大股东与其他 8名股东之
间不存在关联关系,也不属于一致行动人。除此之外,未知其他股东之间是否存在关联
关系,也未知是否属于一致行动人。 
参与融资融券业务股东情况说明
(如有) 
不适用 
4、控股股东或实际控制人变更情况 
控股股东报告期内变更 
□ 适用 √ 不适用  
公司报告期控股股东未发生变更。 
实际控制人报告期内变更 
□ 适用 √ 不适用  
公司报告期实际控制人未发生变更。 
5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 
□ 适用 √ 不适用  
公司报告期无优先股股东持股情况。 
6、公司债券情况 
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市,且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 
否 
三、经营情况讨论与分析 
1、报告期经营情况简介 
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 
否 
(一)概述 
2020年上半年,新冠肺炎疫情对公司生产经营活动造成一定影响。面对新形势、新挑战,公司做到疫情防控与生产经营
“两手抓”、“两手硬”:疫情防控,一万多名员工“零感染”;生产经营,公司国内各子公司被地方政府列入疫情防控重点保障
企业名单。国家开发银行为公司提供了3.6亿元人民币和7000万美元的复工复产专项贷款,这些政策性资金的到来,使公司
有了充足的现金流应对全球疫情蔓延对供应链的影响,抢下订单,提高材料保障能力,满足客户需求,对实现全年目标起到
重要作用。 
公司通过精细化组织,国产替代效应逐步显现,客户订单较去年同期大幅上升;公司海外大客户利用制程优势进一步扩
大市场占有率,各工厂营收均取得增长,公司整体营业收入46.70亿元,较去年同期增长30.17%,公司盈利能力稳步提升,
2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈,净利润达1.29亿元。 
    1、市场开拓方面 
在5G、汽车电子、大数据等应用的带动下,集成电路市场需求将持续增长,接踵而至的国际事件,进一步突出了集成
电路行业的重要性和战略意义。中美贸易摩擦的持续及不确定性加速了集成电路行业国产替代的步伐,带动国内芯片设计、
制造需求的增加,进而带动封测需求的增加。 
报告期内,公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场,加大市场营销力度,抓住了国产替代
带来的机遇,积极拓宽国内客户资源,与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利,包括中兴微电子、联发科、展锐、
汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔科技等半导体知名企业,为国家实施新基建,半导体产品国产替代提供安全
通富微电子股份有限公司 2020年半年度报告摘要 

保障。 
同时,公司紧抓海外市场,大力拓展日本、韩国、欧洲市场,深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、 三垦、 索喜科技、
松下等日韩市场的头部半导体公司,AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。公司通过不断投入和研发丰富产品线,拓展新
的产品应用,寻求更多增长机会。 
公司大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术所带来的难得机遇,凭借着锐龙和EPYC(霄龙)的亮眼销量,在服务器、
笔记本处理器的市场份额不断提升,尽管宏观经济环境存在一定的不确定性,但AMD仍提高了全年营收预期,因为在多元
化市场上的业务加速布局驱动着AMD进入下一个发展阶段。公司积极承接AMD订单,为AMD提供7纳米等高端产品封测服务,
2020年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%,7纳米高端产品占其产量的60%以上,
同时,着力推进5纳米技术研发工作。  
 
 2、技术研发方面 
2020年上半年,公司继续加大研发投入,加快客户产品的研发速度,多项技术取得重大突破,项目硕果累累。 
1、2D、2.5D封装技术研发取得突破,如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证; 
2、Si Bridge封装技术研发拓展,并布局了多个具有独立产权的专利族; 
3、Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破,该技术对大尺寸超薄晶圆的封装全流程控制提出了更高的要求,有
望在2020年底实现小批量验证; 
4、Fanout封装技术的多种工艺研发,具体应用在CIS、压力传感器、光电心率传感器中,计划2020年底前完成部分模块
的打样; 
5、搭建了国际领先的SiP封装技术设计仿真平台及专业技术团队,具备SiP系统级封装设计及复杂封装设计的评估能力,
产品涵盖5G、自动驾驶、指纹、磁传感器、光学器件、物联网等诸多应用领域; 
6、在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局,申请专利突破100件,同比增长124%; 
2020年上半年,公司完成02专项、智能化改造、科技、人才等各类项目申报、检查及验收70余项。公司参与申报国家科
技进步一等奖“高密度高可靠电子封装关键工艺和成套技术”初评通过;牵头申报工信部2020年平台项目“面向关键器件的创
新成果产业化公共服务平台”获得立项;南通通富智能芯片封装测试项目和通富超威苏州处理器芯片封装测试项目今年均被
列入江苏省重大项目投资计划。 
 
 3、利用资本市场发展情况 
2020年上半年,公司组织开展了40亿元非公开发行项目申报工作,高效的完成了尽调、确定了募投项目方案,6月底前
完成了反馈意见回复并取得发审会准备工作告知函,7月初一次性通过了发审会审核,为尽快完成非公开发行工作抢抓了先
机。 
公司本次募集资金将主要用于拓展主营业务,进一步提升公司主营业务盈利能力,促进公司产品结构调整和转型升级,
为实现“立足本地、异地布局、兼并重组,力争成为世界级封测企业”总体战略奠定坚实的基础。本次募投项目实施完成后,
将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力,对公司的长远发展产生积极有利的
影响。 
 
 4、工程建设方面 
公司始终将工程建设放在重要位置,2020年上半年克服疫情的影响,苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、
崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房、厦门工厂厂房建设等重大工程都按照项目时序进度,有的如期完成,有的进展顺利。 
 
5、人力资源方面 
公司通富学院于2020年4月举行揭牌仪式暨首期学员班开学典礼,并于5月份正式开课,首期培训与卡内基、南通大学合
作。通富学院的成立将开启公司人才培养走向体系化、专业化的道路,为公司后备干部的培养搭建了平台,为实现人力资本
持续增值创造了条件。 
(二)主营业务分析 
主要财务数据同比变动情况 
单位:元 
 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 
营业收入 4,669,555,714.48 3,587,234,562.99 30.17% 
公司通过精细化组织,
国产替代效应逐步显
现,客户订单较去年同
期大幅上升,公司海外
大客户利用制程优势进
一步扩大市场占有率,
公司整体营业收入较去
年同期增长 30.17%。 
通富微电子股份有限公司 2020年半年度报告摘要 

营业成本 3,964,160,061.57 3,204,658,047.44 23.70% 
主要系公司生产规模扩
大,成本增加所致。 
销售费用 33,044,057.54 26,520,952.35 24.60% 
主要系公司加大市场开
拓力度所致。 
管理费用 159,300,450.88 140,461,789.41 13.41% 
主要系报告期内职工薪
酬增加所致。 
财务费用 135,686,644.46 93,474,391.42 45.16% 
主要系利息支出增加所
致。 
所得税费用 -9,747,086.73 -35,349,207.01 72.43% 
主要系公司递延所得税
费用增加所致。 
研发费用 338,687,025.46 307,833,777.67 10.02% 
主要系公司根据市场需
求情况,加大了研发投
入所致。 
经营活动产生的现金流
量净额 
747,896,568.85 774,137,886.59 -3.39% 
主要系报告期内受经营
活动现金流入、流出综
合影响,净流量较去年
同期略有下降。 
投资活动产生的现金流
量净额 
-1,819,937,700.88 -1,362,420,358.27 33.58% 
主要系报告期内购买固
定资产现金流出增加所
致。 
筹资活动产生的现金流
量净额 
897,241,115.26 664,638,598.44 35.00% 
主要系报告期内银行借
款流入,与偿还银行借
款、支付融资租赁款、
付息等流出,综合影响
所致。 
现金及现金等价物净增
加额 
-147,763,868.98 75,934,483.54 -294.59% 
主要系报告期内公司经
营活动产生的现金流量
净额同比减少,投资活
动产生的现金流量净额
同比减少以及筹资活动
产生的现金流量净额同
比增加,综合影响所致。 
销售商品、提供劳务收
到的现金 
4,644,414,586.29 3,335,813,256.76 39.23% 
公司通过精细化组织,
国产替代效应逐步显
现,客户订单较去年同
期大幅上升,公司海外
大客户利用制程优势进
一步扩大市场占有率,
公司整体营业收入较去
年同期增长,货款回笼
增加所致。 
收到其他与经营活动有
关的现金 
111,015,757.01 60,072,853.19 84.80% 
主要系公司收到政府补
贴资金比去年同期增加
所致。 
购买商品、接受劳务支
付的现金 
3,508,269,558.95 2,212,565,516.25 58.56% 
主要系公司扩大生产规
模,购买商品、接受劳
务支付的现金较去年同
期增加所致。 
收到其他与投资活动有
关的现金 
102,551,730.05 40,404,693.83 153.81% 
主要系公司本报告期内
收回的信用证保证金较
去年同期增加所致。 
购置固定资产、无形资
产和其他长期资产支付
1,758,284,533.19 1,256,821,477.15 39.90% 
主要系报告期内购置固
定资产等支付的现金较
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的现金 去年同期增加所致。 
投资支付的现金 1,500,000.00 15,506,712.00 -90.33% 
主要系去年同期并购
FSB,本报告期无该类情
况所致。 
取得借款收到的现金 4,453,684,202.46 2,515,828,842.42 77.03% 
主要系报告期内公司生
产经营规模扩大,银行
借款增加所致。 
收到其他与筹资活动有
关的现金 
28,291,945.21 96,194,972.22 -70.59% 
主要系去年同期有国内
信用证贴现收现业务,
而本报告期无同类业务
所致。 
偿还债务支付的现金 3,091,441,644.49 1,702,800,570.16 81.55% 
主要系报告期内偿还银
行借款增加所致。 
支付其他与筹资活动有
关的现金 
338,574,968.95 123,567,380.72 174.00% 
主要系公司报告期内支
付到期国内信用证付现
所致。 
汇率变动对现金及现金
等价物的影响 
27,036,147.79 -421,643.22 6,512.09% 
主要系汇率波动产生对
现金流量的影响所致。 
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 
□ 适用 √ 不适用  
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 
营业收入构成 
单位:元 
 
本报告期 上年同期 
同比增减 
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 
营业收入合计 4,669,555,714.48 100% 3,587,234,562.99 100% 30.17% 
分行业 
集成电路封装测试 4,574,390,761.74 97.96% 3,510,715,879.54 97.87% 30.30% 
其他业务 95,164,952.74 2.04% 76,518,683.45 2.13% 24.37% 
分产品 
集成电路封装测试 4,574,390,761.74 97.96% 3,510,715,879.54 97.87% 30.30% 
其他业务 95,164,952.74 2.04% 76,518,683.45 2.13% 24.37% 
分地区 
中国境内 956,677,069.06 20.49% 580,075,275.58 16.17% 64.92% 
中国境外 3,712,878,645.42 79.51% 3,007,159,287.41 83.83% 23.47% 
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 
√ 适用 □ 不适用  
单位:元 
 营业收入 营业成本 毛利率 
营业收入比上年
同期增减 
营业成本比上年
同期增减 
毛利率比上年同
期增减 
分行业 
集成电路封装测试 4,574,390,761.74 3,896,666,956.45 14.82% 30.30% 23.00% 5.06% 
分产品 
集成电路封装测试 4,574,390,761.74 3,896,666,956.45 14.82% 30.30% 23.00% 5.06% 
分地区 
中国境内 908,238,082.12 825,888,550.15 9.07% 67.11% 53.58% 8.02% 
中国境外 3,666,152,679.62 3,070,778,406.30 16.24% 23.55% 16.75% 4.88% 
通富微电子股份有限公司 2020年半年度报告摘要 

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 
□ 适用 √ 不适用  
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 
√ 适用 □ 不适用  
报告期内,公司通过精细化组织,国产替代效应逐步显现,客户订单较去年同期大幅上升,公司海外大客户利用制程优势进
一步扩大市场占有率,公司集成电路封装测试业务收入较去年同期增长30.30%。 
(三)资产及负债状况分析 
单位:元 
 
本报告期末 上年同期末 
比重增减 重大变动说明 
金额 
占总资产
比例 
金额 
占总资产
比例 
货币资金 2,087,775,074.23 11.80% 2,224,694,908.79 13.77% -1.97% 未发生重大变动 
应收账款 2,667,667,024.54 15.08% 1,611,759,825.11 9.98% 5.10% 
报告期内公司执行新收入准则及收
入规模增加所致。 
存货 1,512,920,614.25 8.55% 1,893,788,336.65 11.72% -3.17% 
主要系公司执行新收入准则,存货结
转所致。 
投资性房地产 0.00 0.00% 0.00 0.00% 0.00% 不适用 
长期股权投资 152,228,674.28 0.86% 153,494,199.46 0.95% -0.09% 未发生重大变动 
固定资产 7,648,060,463.80 43.22% 7,438,503,386.53 46.04% -2.82% 未发生重大变动 
在建工程 1,151,707,693.51 6.51% 692,325,948.97 4.28% 2.23% 
本报告期内扩大规模,进行厂房装修
改造、设备投资增加所致。 
短期借款 4,841,726,524.57 27.36% 4,297,760,529.82 26.60% 0.76% 
本报告期内公司生产经营规模扩大,
银行短期借款增加所致。 
长期借款 1,386,280,500.00 7.83% 758,095,600.00 4.69% 3.14% 
主要系公司生产经营规模扩大,长期
借款增加所致。 
2、涉及财务报告的相关事项 
(1)与上一会计期间财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明 
√ 适用 □ 不适用  
财政部于2017年7月19日发布《关于修订印发<企业会计准则第14号-----收入>的通知》(财会[2017]22号),按规定自2020
年1月1日起执行。具体详见《公司2020年半年度报告》第十一节 财务报告 五、重要会计政策及会计估计章节。 
(2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明 
□ 适用 √ 不适用  
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。 
(3)与上一会计期间财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明 
□ 适用 √ 不适用  
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。 
 
通富微电子股份有限公司 
董事长:石明达 
2020年 8月 20日